黃仁勳概念股

此類是黃仁勳題材的源頭,涵蓋 NVIDIA 從 GPU 供應商升級為 AI Factory 平台,以及透過 NVLink Fusion 把客製化 XPU/ASIC 納入自身生態。NVIDIA 直接捕捉 GPU、CPU、網路、交換器、機櫃與軟體價值,受惠程度最高;聯發科因 35 億美元可轉債投資與 10 年合作,取得切入雲端 AI ASIC、Edge AI 與 AI PC 的快速通道。觀察重點是 Rubin 放量、ASIC 客戶落地、毛利率是否守住 72% 附近,以及循環融資疑慮是否擴大。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. FY27 第二季營收 962.2 億美元、年增 106%,其中資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%;AI 工廠擴建直接轉化為 GPU、CPU 與網通平台訂單。
    2. 2. NVIDIA 將 Vera CPU、Rubin GPU、NVLink、InfiniBand、乙太網路、機櫃與 CUDA 整合為 AI Factory;每 GW 營收機會由 Hopper 約 180 億美元升至 Rubin 約 400 億美元,擴大單案價值。
    3. 3. Vera Rubin 已開始出貨,管理層預估 FY27 第三季占資料中心營收約 20%,並給出下一季營收 1,080 億美元指引;新平台放量是近期營收與產品組合升級催化劑。
    4. 4. 面對雲端自研 ASIC,NVLink Fusion 將客製化 XPU 納入 NVIDIA 互連與機櫃生態,即使部分 GPU 被替代,仍可銷售 CPU、交換器、網路及系統;但記憶體成本使 FY27 第四季毛利率可能降至 71%~72%。
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    彙整國內外數十份產業報告,濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. NVIDIA 認購聯發科 35 億美元可轉債,聯發科導入預先驗證的 NVLink Fusion,讓客製 XPU 可接入 NVIDIA 機櫃級 AI Factory,降低整合複雜度並縮短上市時間。
    2. 2. 聯發科預期首款美系 CSP AI ASIC 於 2026 年第四季量產,2026 年資料中心營收超過 20 億美元;公司並將 2027 年 800 億美元 SAM 的目標市占上修至 15% 至 20%。
    3. 3. 聯發科既有客製化晶片、SoC、SerDes、互連 IP 與先進封裝能力,搭配 NVLink-C2C、NVHBM 及 NVIDIA 網路架構,可把服務範圍由單顆 ASIC 延伸至記憶體與機架系統整合。
    4. 4. 35 億美元資金可支援 ASIC 設計、互連 IP、先進封裝與 HBM、載板等供應鏈布局,並深化長達十年的合作;但 NVLink Fusion 尚在導入,客戶與實際營收時程仍未完全公開。
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AI 晶片需求目前主要卡在 先進晶圓、CoWoS、HBM 與高功耗測試。台積電掌握 NVIDIA 先進製程與先進封裝,是最關鍵製造樞紐;SK 海力士、美光與三星受惠 HBM4 供應緊俏與記憶體長約;日月光與京元電則承接高階封裝外溢、Burn-in、Final Test 與系統級測試需求。此類受惠強度取決於產能稀缺、良率爬坡與議價力,需追蹤 NVIDIA 2790 億美元供應承諾、HBM 報價、CoWoS 擴產與測試稼動率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電以 3 奈米製程製造 NVIDIA Vera Rubin,並以 CoWoS-L/SoIC 將 GPU、Vera CPU 與 HBM4 整合;先進晶圓與封裝雙重卡位,直接決定 Rubin 出貨量與營收。
    2. 2. AI/HPC 需求已反映在業績:2026 年第 2 季營收 402 億美元、毛利率 67.7%,HPC 占營收 66%,7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%;AI 產品組合升級推高獲利。
    3. 3. CoWoS 產能仍接近售罄,台積電規劃 2026 年底月產能約 13 萬片,並將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元;擴產可釋放 Rubin 受限訂單,延長成長能見度。
    4. 4. 受惠並非沒有代價:2 奈米與海外廠擴產可能使短期毛利率承壓,海外廠初期稀釋約 2 至 3 個百分點;若 AI 資本支出放緩或良率爬坡延遲,CoWoS 投資回收將後移。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士已於 2026 年第二季開始 HBM4 批量生產並計畫下半年擴產;HBM4 是 Vera Rubin 等 AI 加速器的關鍵瓶頸,放量可直接轉化為出貨與高單價營收。
    2. 2. 2026 年第二季營收 79.32 兆韓元、年增 257%,營業利益率達 76%;AI 基礎建設擴張與高附加價值記憶體占比提升,顯示 HBM 正放大獲利彈性。
    3. 3. 公司已與約 10 家大型客戶簽署長達五年的供貨合約,並以長期協議鎖定超過 50% 產能;在 HBM 供給緊張下,可提高需求能見度並支撐議價力。
    4. 4. SK 海力士規劃投入約 54 兆韓元擴充韓國記憶體產能,另於美國興建約 40 億美元 HBM 封裝基地、預計 2028 年下半年營運;擴產可支援長期需求,但也帶來建廠延誤與記憶體價格反轉風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. 美光 HBM4 已進入主要客戶平台高量出貨,並對應 NVIDIA Vera Rubin;HBM 是 AI 加速器的關鍵瓶頸,可直接受惠 Rubin 放量帶動的高單價記憶體需求。
    2. 2. 美光表示 2026 年 HBM 產能已售罄,並簽署 16 份多年期策略協議,最低營收承諾約 1,000 億美元;供給稀缺與長約有助支撐出貨能見度及議價力。
    3. 3. AI 資料中心業務推動 FY2026 Q3 營收達 414.56 億美元、毛利率 84.6%,Q4 營收指引約 500 億美元;但高資本支出與記憶體週期反轉,仍可能壓縮後續獲利。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星電子已於 2026 年 2 月量產並出貨 HBM4,且預期第三季 HBM 營收季增逾 3 倍;Vera Rubin 放量將推升高單價記憶體營收與獲利。
    2. 2. 三星已將 4 奈米晶圓代工 50% 至 60% 產能投入 HBM4 基礎晶片,結合 DRAM、Foundry 與封裝能力,可提高 AI 記憶體供應掌控度與單一平台價值。
    3. 3. NVIDIA 面臨 HBM 短缺並將採購與產能承諾提高至 2,790 億美元,三星作為 HBM4 供應商可受惠於供給稀缺、報價上行及 AI 記憶體產品組合改善。
    4. 4. 三星 HBM4 雖已進入量產,但 HBM3E 良率與 NVIDIA 供貨份額過去落後 SK 海力士;後續受惠程度仍取決於良率爬坡、客戶配額與記憶體景氣能否延續。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控以 LEAP 先進封裝、晶圓測試與高階測試承接 AI/HPC 晶片複雜度提升;當 CoWoS 供給不足時,可吸收外溢需求,推升封裝測試營收與單位價值。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,261 億元、年增 36%,毛利率升至 27.3%;AI 晶片量產與高功耗測試需求增加,有助稼動率及獲利槓桿延續。
    3. 3. 公司預期 2026 年 LEAP 營收超過 35 億美元、2027 年再倍增,並將全年資本支出提高至 105 億美元;擴充先進封裝與測試設備,卡位 AI 產能瓶頸。
    4. 4. 先進封裝需求雖強,但 13 項新建與 8 項擴建計畫仍受設備安裝、廠房進度及良率影響;高資本支出也可能先推升折舊,投資人須追蹤產能開出與毛利率。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電以測試服務為主,營收約 97% 來自測試,且承接 NVIDIA AI GPU、ASIC 的 Final Test、Burn-in 與 SLT;AI 晶片放量將直接推升測試營收。
    2. 2. Vera Rubin 測試時間較 Blackwell 增加 50% 以上,且首批測試延至 2026 年第 3 季底、預計第 4 季放量;單顆測試工時與高階測試產能需求同步增加。
    3. 3. 京元電 2026 年資本支出提高至 500 億元,規劃擴充 30%~50% 產能,並增建高功率 Burn-in 設備與新加坡廠,可承接 Rubin、AI ASIC 及 CPU 測試外溢需求。
    4. 4. 高成長伴隨高資本支出風險:2026 年折舊、租金與人事成本上升已壓抑獲利,且 Rubin 延期與 NVIDIA 測試訂單集中,若 AI 拉貨放緩,稼動率與現金流可能承壓。
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AI 伺服器已從板卡走向 rack-scale 整櫃交付,ODM 需要整合 GPU tray、switch tray、液冷、電源、測試與全球交付能力。鴻海、廣達、緯穎因 NVIDIA 機櫃級專案與 CSP 客戶能見度高,受惠最直接;緯創同樣吃到 AI 伺服器放量;美超微與戴爾則受惠北美 AI Factory 與企業/主權 AI 需求。需注意高價 GPU 採寄售模式可能壓低毛利率,並追蹤單櫃 ASP、出貨節奏、Backlog 與 CSP 是否延後資本支出。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端網路產品營收占比首度突破 51%,合併營收年增 41% 至新台幣 2.53 兆元,AI 伺服器需求已成鴻海成長主引擎。
    2. 2. 鴻海預期 2026 年第 3 季 AI 機櫃出貨季增呈高雙位數、全年出貨倍數成長;Vera Rubin 第 4 季出貨,2027 年將成主要產品,提供明確催化劑。
    3. 3. 公司 AI 伺服器市占率已超過 40%,並能整合 GPU 模組、Compute Tray、Switch Tray、液冷、電源與測試,高附加價值零組件自製率逾五成,強化整櫃交付競爭力。
    4. 4. 鴻海同步拓展 ASIC 伺服器,新客戶與專案已導入,目標市占率超過 40%;但部分專案採寄售模式,實際出貨規模可能高於財報營收,仍須追蹤獲利轉換。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達上半年 AI 伺服器占伺服器營收 75%~80%,全年目標 80% 且營收維持三位數成長;具備 GPU、網通、液冷、電源與測試整合能力,直接受惠 NVIDIA 機櫃化交付。
    2. 2. 廣達已接近完成 Vera Rubin 產品測試驗證,預計 2026 年第三季末交貨、第四季小量出貨,2027 年第一季放量;新平台接棒可延續 GB300 出貨動能。
    3. 3. 客戶已討論 2027~2028 年產能與電力規劃,廣達將 2026 年資本支出上修至 400 億元,年底 AI 產能較 2025 年倍增,並購華亞廠支應 2028 年後訂單。
    4. 4. 高單價 AI 機櫃放量雖推升營收,第二季毛利率僅 5.02% 且低於去年同期;部分 GPU、HBM 改採寄售可減輕資金壓力,但也會降低營收認列,投資人應同步追蹤毛利率。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 AI 伺服器營收占比已逾 50%,2026 年上半年營收 5,546.6 億元、年增 41.7%;整櫃伺服器需求放量可直接轉化為營收與獲利。
    2. 2. 緯穎同時承接 ASIC 與 NVIDIA、AMD GPU 伺服器,第三季 ASIC 與通用伺服器占比預估各半,第四季 GPU 新平台接近季底放量,具雙引擎成長動能。
    3. 3. 公司已具 L10/L11 整櫃組裝能力,並在美國、墨西哥、馬來西亞等地擴產;下半年資本支出約 9.42 億美元,有助承接 CSP 機櫃需求與縮短全球交付週期。
    4. 4. 記憶體代採購模式使部分料件不再列入營收與成本,第二季毛利率升至 9.3%;但代工毛利仍約 8.5%~9%,需留意 GPU、電源、散熱缺料與客戶延後拉貨風險。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%,2026 年第 2 季營收 8,954.43 億元、稅後淨利 148.27 億元,直接承接 NVIDIA 平台放量,營收與獲利彈性高。
    2. 2. Vera Rubin 已進入量產,GB 系列仍持續出貨,且新增企業客戶與 CSP、涵蓋 L10 與 L11 整櫃訂單;交換器業務今年拚成長逾 10 倍,擴大單櫃整合與產品組合效益。
    3. 3. 緯創在美國德州啟用 7 億美元 AI 智慧工廠,已量產 NVIDIA GB300,並將生產 Vera Rubin;搭配台灣、越南等地擴產,可縮短北美交付時程並提高供應鏈韌性。
    4. 4. AI 機櫃放量雖推升營收,但第 2 季毛利率仍僅 5.66%,且高價 GPU 採寄售模式與擴產增加營運資金壓力;投資人應同步追蹤單櫃毛利、現金流與 CSP 拉貨節奏。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微 FY2026 Q3 AI GPU 相關平台占營收逾 80%,單季營收 102 億美元、年增約 123%;AI 擴建將直接轉化為伺服器與整櫃系統收入。
    2. 2. 公司以 DCBBS 整合 GPU/CPU、交換器、電力、直接液冷、軟體與服務,FY2027 規劃每月超過 6,000 櫃產能,其中液冷櫃逾 3,000 櫃,切入 NVIDIA rack-scale 交付。
    3. 3. 美超微已量產 NVIDIA GB300 NVL72、HGX B300 等平台,並準備 Vera Rubin VRNVL72、Rubin HGX 與 Vera C1;新平台快速上市有助搶先承接 AI Factory 部署需求。
    4. 4. FY2026 第四季新訂單逾 600 億美元、FY2027 營收指引 650 億至 720 億美元,但公司需以約 70 億美元融資支應零組件採購,且現金流、稀釋與毛利率仍是放量能否轉成股東報酬的關鍵。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠中
    1. 1. 戴爾 FY27 第 2 季 AI 伺服器營收達 164 億美元、年增 100%,公司並將全年 AI 伺服器營收指引上修至 740 億美元,直接受惠 NVIDIA AI 平台持續放量。
    2. 2. 戴爾單季取得 609 億美元 AI 伺服器訂單,期末 backlog 達 950 億美元,且推出 PowerRack 整合運算、網路與儲存,能承接 NVIDIA rack-scale AI Factory 部署。
    3. 3. AI 工廠客戶已超過 6,500 家,需求由 CSP 擴散至新雲端、主權 AI 與企業;ISG 營益率升至 15.0%,顯示規模與整合服務開始轉化為獲利。
    4. 4. AI 伺服器交付仍受 DRAM、NAND、CPU、電源與 CDU 供應限制,且存貨與應收帳款上升可能壓抑現金轉換;投資人須追蹤 backlog 轉營收及毛利率能否維持。
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Vera Rubin 世代把功耗、熱密度與供電複雜度再推高,液冷與高壓電源從選配變成 AI 機櫃標配。台達電同時布局電源、800V HVDC、資料中心能源與熱管理,受惠最全面;奇鋐、雙鴻吃到冷板、CDU、分歧管與快接頭;光寶科、健策與 Vertiv 則受惠 PSU、Power Shelf、UPS、PDU 與高階散熱件升級。此類關鍵在 單櫃價值量與毛利改善,需追蹤液冷滲透率、客戶認證、產能擴充與資料中心電力瓶頸。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 AI 相關產品營收占比已超過 25%,液冷產品占比超過 12%;伺服器電源、Power Rack、BBU 與 CDU 可直接承接 Rubin 高功耗機櫃升級,將算力擴張轉為營收。
    2. 2. 台達電同時布局 800 VDC、660 kW 電源櫃、最高 3 MW CDU 與微電網,形成從電網到晶片的電力及散熱整合能力;產品由零組件升級至系統方案,有利提高單櫃價值量。
    3. 3. 2026 年第 2 季基礎設施營收年增 78%、營業利益年增 121%,全年資本支出估約 700 億元並擴建台灣、泰國、中國與美國產能;400 V/800 V 產品第 3 季量產,為後續放量建立供應基礎。
    4. 4. 800 VDC 第 4 季出貨仍有限,明顯放量最快可能要到 2027 年,且資料中心施工、缺料與客戶採用都會影響時程;短期受惠仍以 Blackwell、400 V 電源及既有液冷出貨為主。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐第 2 季伺服器營收占比升至 66.1%,Vera Rubin 水冷板與分歧管預計 2026 年 9 月起交付;機櫃功耗升高使液冷成標配,直接推升出貨與單櫃價值量。
    2. 2. 伺服器產品占比提升帶動第 2 季營收 491.21 億元、毛利率 32.57%、EPS 24.37 元,顯示高階液冷產品組合已轉化為實際獲利與毛利改善。
    3. 3. 為承接 AI 機櫃需求,水冷板月產能將由 2025 年底 20 萬組提升至 2026 年下半年 100 萬組、2027 年目標 160 萬組,產能擴張提供 Rubin 放量的營收槓桿。
    4. 4. 公司將 2026 年定調為 ASIC 元年,預期 2027 年 ASIC 水冷營收占比可能超越 GPU;若水冷滲透率由約 10% 升至逾 50% 如期落地,客戶分散與高 ASP 可延續成長,但仍須追蹤量產驗證。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻伺服器營收占比已達 76%,液冷占比超過 55%,AI 機櫃功耗升高使水冷板、分歧管與 CDU 用量增加,產品組合升級可推升營收與毛利。
    2. 2. Vera Rubin 水冷板已重新列入 NVIDIA 推薦名單,目標 2026 年 9 月底完成認證、最快第四季小量出貨;但認證尚未完成,成敗將直接影響 Rubin 訂單落地。
    3. 3. 泰國二期預計 2026 年 9 月量產,水冷板月產能目標提升至 40 萬至 45 萬片,並規劃三、四期擴建,可承接 Rubin、GB300 與 ASIC 液冷平台放量。
    4. 4. 雙鴻已取得多家美系 CSP 自研晶片專案,預估 2026 年底 ASIC 營收占比約四成,搭配 CDU、IHS 等產品擴張,可降低單一 NVIDIA 平台依賴並延伸成長動能。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 光寶科已供應 NVIDIA AI 平台的 8.5 kW PSU、BBU 與 110 kW Power Shelf,並布局 800 V HVDC Power Rack;Vera Rubin 功耗升級將推升單櫃電源價值量與 ASP。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季營收 527.4 億元、年增 30.5%,毛利率 27.2%、淨利年增 125.5%;高階 AI 電源放量改善產品組合,帶動獲利彈性。
    3. 3. 800 V Power Rack 預計 2026 年下半年完成驗證、2027 年放量;光寶科並投資美國德州 9.19 億美元擴產,有利貼近北美 CSP、縮短交期並承接高壓供電需求。
    4. 4. AI 產品營收占比 2026 年預期突破 30%,且已拓展液冷 CDU、Sidecar 與 DCX 整合方案;但 800 V 產品仍待認證,新兩家 CSP 初期為小量交付,放量速度仍是關鍵。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策主力為 GPU、ASIC 封裝級均熱片、Lid 與 Stiffener,Rubin 均熱片已於 1Q26 小量出貨且 ASP 約增 60%,晶片功耗升高可推升單顆散熱零件價值與營收。
    2. 2. AI 晶片由氣冷轉向液冷並提高封裝散熱複雜度,健策切入 NVIDIA Rubin、AWS Trainium3 及 ASIC 供應鏈,平台多元化有助降低單一 GPU 客戶依賴並放大出貨動能。
    3. 3. 健策 2Q26 毛利率達 46.81%,高於整機液冷業者,顯示其封裝級高階散熱件具較高附加價值;但 MCL 量產仍待客戶認證,投資人須追蹤導入時程與良率。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠高
    1. 1. Vertiv 約 75% 營收來自資料中心客戶,產品涵蓋 UPS、PDU、配電、機架與液冷;AI 機櫃功耗及熱密度上升,將推動高階電力與散熱方案升級。
    2. 2. FY2026 第二季營收 32.74 億美元、年增 24%,調整後營業利益率升至 22.6%;公司並將全年營收指引上調至 138 億至 142 億美元,反映 AI 基建需求已轉為實際業績。
    3. 3. Vertiv 與 NVIDIA 合作 Vera Rubin DSX 參考架構,並布局 OneCore、SmartRun 及 800V DC 電源;整合電力、液冷與機櫃可提高單案價值,強化其系統級競爭力。
    4. 4. 2025 年底 backlog 約 150 億美元、Book-to-Bill 約 2.9 倍,提供 2026 至 2027 年營收能見度;但大型專案曾因缺料與執行複雜度遞延,需追蹤 backlog 能否按期轉營收。
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AI 工廠的瓶頸正從單顆晶片延伸到資料搬移與高頻寬互連,帶動 ABF 載板、高階 PCB、低損耗 CCL、800G/1.6T 交換器與 CPO 光學元件 升級。欣興、台光電與金像電受惠載板、材料與伺服器板層數提升;智邦受惠高速交換器與白牌網通;Coherent、Lumentum 因 NVIDIA 採購與投資鎖定光學產能,題材直接性高。需追蹤 1.6T 出貨、CPO 導入、InP 雷射產能、PCB 報價與客戶是否真正量產。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 2026 年第二季 AI Data Center 營收占比達 61%,ABF 載板占營收 52%;GPU、ASIC、CPU 與 DPU 規格升級,推升高階載板面積、層數及出貨量。
    2. 2. 高階 ABF 稼動率超過 90%,且欣興在 ASIC 載板供應份額逾 70%;AI 晶片與高速交換器需求集中,有助維持高稼動、提升議價力並改善產品組合。
    3. 3. 欣興 2026 年資本支出上修至 537 億元,2027 年 ABF 產能規劃增加 30% 至 40%;光復、楊梅擴產對應 AI 客戶需求,部分產能已有長約或預付款支持。
    4. 4. HDI 業務占營收 27%,AI 伺服器與光模組占 HDI 近 80%;CPO 載板已出貨、1.6T 光模組產能預計 2026 年第四季開出,擴大高速光互連的間接受惠。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2026 年第二季營收 472.75 億元、年增 110%,毛利率升至 33.85%;AI 伺服器與高速交換器升級至 M8/M9 CCL,推升高階材料出貨、單價與獲利。
    2. 2. 台光電基礎建設相關營收占第二季約 75%~80%,其中 AI Server 占 55%~60%;800G/1.6T 網通及 ASIC 擴張,使低損耗材料需求具明確產品曝險。
    3. 3. 高階 CCL 供不應求下,台光電 2026 年底月產能目標約 615 萬張,2027 年底擴至約 930 萬張;產能開出可承接 Rubin 與 ASIC 平台放量。
    4. 4. 台光電前八月營收 1,196.95 億元、年增 95.18%,顯示 AI 材料需求已轉化為實際業績;但 M9、M10 認證、良率與競爭者切入仍是後續獲利能否兌現的關鍵。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比約 78%,AI 高階專案約占整體營收五成,且 800G 網通板營收比例超過一半;AI Factory 升級至高層數、高速 PCB 與 M8/M9 材料,推升單板價值與獲利。
    2. 2. 金像電是 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 平台的主要 PCB 供應商;ASIC 分散單一 GPU 平台依賴,讓公司間接受惠 AI 推論與高速互連擴建。
    3. 3. 2026 年 7、8 月營收分別達 100.15 億元與 103.84 億元,前 8 月累計年增 71.2%;泰國廠月產值目標由第二季約 6 億元升至第三季 13 億元,支撐下半年出貨放量。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出已提高至逾 170 億元,並擴建台灣、蘇州、常熟與泰國產能;但第二季毛利率僅 34.7%,後續仍須驗證 HDI 良率、折舊吸收與新 CSP 訂單能否落地。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦已大量出貨 800G 交換器,1.6T 產品於 2026 年上半年量產、下半年放量;AI 叢集頻寬升級將推升高速交換器出貨量與單機價值。
    2. 2. 智邦 2026 年 8 月營收 408.73 億元,年增 59.42%,前 8 月累計年增 61.86%;800G 拉貨與 AI 網路建置已實際轉化為營收成長。
    3. 3. 公司具白牌交換器設計、量產及機櫃整合能力,並布局 OCS、OWS、102.4T CPO 交換器;AI 工廠由單機轉向 rack-scale,可擴大智邦的網通產品內容。
    4. 4. 智邦需求能見度已延伸至 2028 年,並擴建台灣、越南、美國及新加坡產能;但需追蹤 1.6T、CPO 與 ASIC 出貨,以及低毛利 ASIC 產品和零組件成本對毛利率的壓力。
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  • 美股 COHR
    Coherent Corp.
    受惠高
    1. 1. NVIDIA 於 2026 年投資 Coherent 20 億美元,並承諾數十億美元採購及先進雷射、光網路產能權利;AI 工廠光互連因此取得直接客戶背書。
    2. 2. FY2026 Q4 資料中心與通訊營收 16.15 億美元、占總營收 79%,年增 59%;其中資料中心業務年增 66%,800G 持續成長、1.6T 下半年加速,直接推升光模組需求。
    3. 3. InP 是目前主要產能瓶頸;Coherent 六吋晶圓單片產出約為三吋 4 倍、成本約半,公司預計 2026 年底前產能翻倍,可釋放 1.6T 與 CPO 出貨並改善毛利。
    4. 4. 公司預計 2026 年 12 月季度開始認列 CPO 營收,2027 年下半年貢獻 scale-up CPO;PhotonLink 整合光源、傳輸與偵測,但實際效益仍須觀察客戶量產導入。
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  • 美股 LITE
    Lumentum Holdings Inc.
    受惠高
    1. 1. Lumentum 獲 NVIDIA 投資 20 億美元並簽訂多年採購及優先產能協議,直接鎖定 AI 工廠所需 InP 雷射供應,提升訂單能見度與產能利用率。
    2. 2. Lumentum FY2026 第 3 季營收 8.084 億美元、年增 90.1%,200G EML 與 1.6T 光收發器開始放量;高速互連升級可推升 Systems 營收、ASP 與毛利率。
    3. 3. 公司 R300 OCS 已累積超過 4 億美元訂單,2026 年下半年出貨;超高功率雷射與 ELS 模組則預計 2027 年下半年交付,卡位 CPO、NPO 與 AI scale-up。
    4. 4. InP 雷射、EML 與泵浦雷射仍供不應求,Lumentum 擴充日本晶圓廠及北卡 Greensboro 產能;但收入集中少數 hyperscaler,須追蹤擴產、CPO 量產與客戶拉貨是否落地。
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