AI 基礎建設概念股

這一層決定 AI 基礎建設的算力源頭，涵蓋 GPU、雲端自研 ASIC、先進製程、CoWoS 與封測。台積電掌握 N3／N2 與 CoWoS，輝達仍主導整櫃平台規格，博通受惠 TPU 與大型 CSP 客製晶片；聯發科已提高 2027 年資料中心 ASIC 市占目標至 15%～20%，世芯-KY、創意則吃到設計服務需求。benefit_level 較高者通常具備不可替代產能、長約客戶與設計導入深度；後續觀察 CoWoS 月產能、ASIC 量產時程、N2 導入與先進封裝測試訂單。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電掌握 AI GPU／ASIC 的 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 量產瓶頸，NVIDIA Rubin、Google TPU、AWS Trainium 都要排產，直接決定 AI 晶片出貨上限與定價權。
    2. 2. 2026 年 Q2 HPC 營收占比升至 66%，3 奈米占晶圓營收 30%，先進製程 7 奈米以下占比達 77%，AI 已成營收與獲利主引擎。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，全年美元營收成長展望拉高到略高於 40%，代表先進製程與 CoWoS 訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    4. 4. CoWoS 仍是 AI 供應鏈最硬卡口，月產能持續擴張但需求更快，台積電同時承接晶圓、先進封裝與 HBM base die 配套，稀缺性讓毛利率維持高檔。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell 與 Vera Rubin 持續放量，GPU、Vera CPU 與 NVLink 整櫃平台直接吃到 CSP AI 資本支出，資料中心仍是營收主引擎。
    2. 2. CUDA 生態與整機架構握在手上，AI 加速器市占約 80%，客戶替換成本高，讓輝達在規格定義、報價與交期上具最強議價力。
    3. 3. Vera Rubin 導入 3 奈米、CoWoS-L 與 HBM4，先進封裝與記憶體仍是瓶頸；產能越緊，輝達越能優先交付高毛利訂單。
    4. 4. DGX Pod、SuperPod 與 NVLink Fusion 讓輝達從賣晶片升級為賣整套 AI Factory，GPU、交換器、CPU 與系統一次打包，單櫃價值更高。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. 博通承接 Google、Meta、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 長約，2026 財年 AI 半導體營收指引達 560 億美元，Q2 AI 營收 108 億美元年增 143%。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 已量產出貨，AI networking 佔 AI 營收近 40%，直接吃到 800G／1.6T 叢集升級與機櫃級互連需求。
    3. 3. 與 Google 延長到 2031 年的供應協議，且 AI 訂單積壓超過 300 億美元，顯示客製晶片與網通架構已鎖定多年能見度與議價力。
    4. 4. 博通把 XPU、CPO 交換器、光學 DSP 與 PCIe Gen6 串成完整 AI 基礎建設方案，AI 從單顆晶片走向整體系統時，受惠面持續擴大。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 首款 AI 加速器 ASIC 已規劃 2026 年第 4 季量產，2027 年資料中心市占目標上修至 15%～20%，直接吃到 Google TPU、AWS Trainium 等雲端自研晶片放量。
    2. 2. 2026 年資料中心營收可望超過 20 億美元，且已與台積電深度協同 2 奈米、CoWoS 與 EMIB-T，從設計、封裝到量產一條龍，接單能見度明顯拉長。
    3. 3. 董事會核准 50 億美元彈性融資預算，可視需求支援供應鏈擴產與產能鎖定，顯示聯發科不只做晶片設計，還在強化 AI ASIC 系統平台布局。
    4. 4. 除手機本業外，聯發科已把 AI ASIC、AI PC 與邊緣運算並行推進，手機需求波動可由資料中心新業務對沖，成長動能與估值重評空間同步提升。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 直接承接 AWS Trainium 3、北美客戶 N3 AI 加速器與後續 N2 專案，2026 年 6 月起量產放量，全年營收明顯下半年偏重，屬 AI ASIC 最直接受惠者。
    2. 2. 公司深度綁定台積電 N3／N2 與 CoWoS 生態，已先行鎖定晶圓、封裝、基板與測試產能，能把客製 ASIC 從設計一路推進到量產，卡位稀缺產能。
    3. 3. 1Q26 毛利率衝上 50% 以上，主因高毛利 NRE 占比高；隨 3 奈米量產與 2 奈米 tape-out 進度推進，單案價值與 ASP 持續上修，獲利彈性大。
    4. 4. 北美 CSP 持續用自研 ASIC 降低對 GPU 依賴，世芯累積逾 600 次 tape-out、客戶黏著度高，設計服務純度高於同業，估值可直接對標 AI 高成長設計股。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 6 月營收 49.28 億元、年增 132%，Q2 營收季增 21.4%；Turnkey 占比升至 83%，顯示 Google TPU、AWS Trainium 等 AI ASIC 量產案已進入密集認列期。
    2. 2. 創意深度綁定台積電 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 生態，法說明確提到需提前備妥先進封裝與 HBM 資源，顯示已卡位雲端客戶客製晶片的稀缺產能。
    3. 3. 已取得大型 CSP 下一代專案，預計今年底至明年初量產；第二季營收 138.97 億元創高，NRE 與 Turnkey 雙軸成長，AI 設計服務能見度延伸到 2027 年後。
    4. 4. CPO、HBM4 PHY、UCIe 與 GLink 等高速互連 IP 佈局，讓創意不只做晶片設計，還能切入異質整合與先進封裝平台，AI 晶片規格升級時單案附加價值同步提高。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控是全球最大封測廠，直接承接 CoWoS 外溢的 oS、CP 與 FT／SLT 測試，2026 年 LEAP 先進封測營收目標上看 35 億美元，AI 封裝占比持續拉升。
    2. 2. AI／HPC 晶片封裝複雜度與測試時間大增，2026 年上半年 ATM 營收年增 35%，測試與先進封裝毛利率高於傳統封裝，產品組合優化已明顯反映在獲利。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至約 85 億美元，重點擴充先進封裝、晶圓測試與面板級封裝，310 × 310 mm 面板級封裝預計 2027 上半年量產，卡位下一代 AI 封裝升級。
    4. 4. 第二季封測事業營收 1,261.48 億元、年增 36.3%，AI／運算應用占封測營收比重升至 30%，加上產能接近滿載，顯示 AI 需求已從題材轉成實際出貨動能。
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AI 伺服器、ASIC、CPU 與 800G／1.6T 交換器同步升級，使板材從一般 PCB 轉向高層數 PCB、M8／M9 CCL 與大尺寸 ABF 載板。台光電與台燿受惠高階 CCL 供需失衡與漲價，台光電在 AI 伺服器 CCL 市場具核心地位；欣興、南電、景碩因 ABF 交期拉長至 12 個月、AI ASIC 與伺服器 CPU 載板缺口擴大而受惠。此類公司 benefit_level 取決於高階產品占比、客戶認證、有效產能與毛利率轉嫁，需追蹤 M7+ 漲價、T-glass 供給、良率爬坡與長約鎖量。
  • 台股 2383
    台光電
    受惠最高
    1. 1. 台光電是高階 CCL 龍頭，直接供應 AI 伺服器主板、800G／1.6T 交換器與 ASIC 平台，M8／M9 需求滿載，2026 年第 2 季營收年增 110%、毛利率 33.9%。
    2. 2. M9 CCL 已於 2026 年第 3 季量產，下半年需求續升溫，法人估第 3 季營收仍可季增至少 15%，公司也持續與客戶討論 2028 年下半年後產能規劃。
    3. 3. 高階 CCL 供給擴產速度落後 AI 需求，台光電在 NVIDIA、AWS、Google 等高階專案具高市占與認證優勢，產能滿載下可把漲價直接轉成毛利率擴張。
    4. 4. 2027 年產能目標上看年增約 50%，新增產能已全數被終端客戶預訂；載板用 CCL 也將於第 4 季出貨，進一步拉高產品組合與獲利彈性。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠高
    1. 1. 台燿主攻 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 CSP ASIC 用高階 CCL，M7／M8 以上材料占比已拉高，直接吃到規格升級帶來的 ASP 與出貨量提升。
    2. 2. 2026 年 6 月營收 48.95 億元、年增 107.72%，Q2 毛利率約 29.72%，反映高階材料供不應求與漲價已落實，獲利明顯受惠 AI 拉貨。
    3. 3. 第 2 季 ASIC 客戶銅箔規格升級至 HVLP 4，高階材料占比達 36%，台燿可把 AI 伺服器與高速網通的需求直接轉成產品組合升級與毛利擴張。
    4. 4. 泰國新廠擴產接近量產節點，後續可支應 Rubin 與 AI ASIC 放量；在高階 CCL 供給吃緊下，公司具備接單優先權與較強的價格轉嫁能力。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 CSP 自研 ASIC 帶動 ABF 載板需求爆增，欣興 AI 相關營收已逾 60%，ASIC 載板市占超過 70%，直接吃到 GB300、Rubin 升級紅利。
    2. 2. 2026 年資本支出約 340 億元、約 7 成投入 ABF 擴產，光復二廠與楊梅二廠新增產能多已被長約鎖定，出貨能見度可延伸到 2030 年。
    3. 3. ABF 交期已拉長到 12 個月以上，T-glass、CCL 與鑽針缺料持續壓縮有效產能，欣興具龍頭採購與客戶黏著度，漲價與稼動率提升可同步推升毛利率。
    4. 4. HDI 也切入 800G／1.6T 光模組與高速交換器，光模組相關需求年增 2 到 3 倍，讓欣興在 ABF 之外再多一條 AI 高速互連成長線。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比已逾 55%～60%，IC 載板接近 90%，直接卡位 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 載板升級，AI／HPC 相關營收約 50% 持續擴大。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收年增 32.1%，營業利益率升至 12.18%，ABF 與 BT 稼動率維持滿載；高階載板漲價與產品組合升級，已直接反映在獲利表現。
    3. 3. 管理層直指 2027～2028 年 ABF 供需缺口還會擴大，並啟動史上最大資本支出做去瓶頸與擴產，新增產能優先對準更高層數、高規格 AI 載板。
    4. 4. 南電具南亞集團垂直整合優勢，從銅箔、玻纖布到 ABF／BT 材料可部分自給，較能把 T-glass、CCL 與貴金屬成本上漲轉嫁給客戶，毛利率彈性更高。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 AI GPU、伺服器 CPU 與 AI ASIC，6 月營收約 42.2 億元創高，顯示高階載板拉貨已落地。
    2. 2. ABF 交期已拉長到約 12 個月，景碩規劃未來 3 年投入約 235 億元擴充 ABF 設備，2026 年資本支出約 80 億元，新增產能可接上 2027 年需求。
    3. 3. AI 晶片尺寸與層數持續放大，帶動高層數、大尺寸 ABF 需求；景碩高階產品占比與產能利用率提升，毛利率可受惠漲價與產品組合改善。
    4. 4. 景碩切入高階 CPU、網通晶片與 AI 相關 ABF 載板，並透過股東會通過私募引進策略夥伴，強化客戶關係與後續認證、放量能見度。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電是全球伺服器 PCB 龍頭，伺服器營收占比約 80%，AI 高階專案已逾 50%，直接吃到 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 自研 ASIC 主板放量。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升主板層數升到 30 層以上，搭配 M8／M9 CCL、HVLP 銅箔與高階 HDI，單板價值與毛利率同步墊高，產品組合持續升級。
    3. 3. 泰國廠 2026 年第 2 季起放量，月營收貢獻估由 6 億元擴至 13 億元，2026 年資本支出上看 170 億元，顯示訂單追著產能跑，後續 AI 需求仍有擴產與認列空間。
    4. 4. AI 伺服器單台 PCB 價值約為一般伺服器的 5 至 6 倍，高層數板與高速網通板比重提高，加上客戶對漲價接受度高，營收與獲利彈性都比傳統 PCB 更強。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 已加入 NVIDIA MGX 生態系，切入純 PCB 模組化 AI 機櫃架構，提供高層數伺服器板、OAM 板與高階 HDI，直接承接 AI 基礎建設升級需求。
    2. 2. 2026 年 AI 伺服器、光模組與 IC 載板業務目標倍數成長，6 月營收 170.33 億元、年增 32.83%，伺服器與光通訊已成主要成長引擎。
    3. 3. 深圳 ABF 一廠已轉盈，另有高雄與深圳第二座 ABF 廠同步擴產，2026 年資本支出上修至 800 億元以上，鎖定 AI 載板與高階 PCB 長單。
    4. 4. 具全球領先 MSAP 與高階 HDI 能力，能供應 1.6T 光模組、GPU／ASIC 客戶與 AI 伺服器板，客戶已預訂 2027 年產能，能見度高。
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整櫃 ODM 負責把 GPU／ASIC、CPU、主板、網通、電源、液冷與機構件整合成可部署的 AI 機櫃，是算力從晶片走向資料中心的交付閘門。廣達、緯穎與鴻海受惠 GB 機櫃、Trainium 3 與多平台拉貨，6 月供應鏈數據也顯示 ODM／OEM 年增動能明顯；戴爾與美超微則承接企業與雲端 AI Factory 需求。benefit_level 較高者多具備整櫃驗證能力、北美交付產能與大型 CSP 客戶；投資上要看 AI 營收占比、寄售模式對營運資金的影響、毛利率能否隨客製化系統提升。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器市占逾 4 成，直接承接 GB300／Vera Rubin 機櫃整合與出貨，2026 年 AI 機櫃出貨可望倍數成長，成為雲端網通最大成長引擎。
    2. 2. 雲端網路產品營收占比已超越消費電子，AI 伺服器營收占整體伺服器已破 50%，從組裝延伸到電源、散熱、機櫃與測試，單櫃附加價值持續墊高。
    3. 3. CPO 交換機櫃預計 2026 年第 3 季量產，全年出貨上看 1 萬台、2027 年可望數倍成長，鴻海同步卡位高速交換器與光電整合，後續毛利結構可望改善。
    4. 4. ASIC 伺服器改採 Consignment 模式，可降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，現金週轉天數縮短到 44 天，擴大接單同時提升資本效率。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占整體伺服器逾 75%，GB300 已成下半年主力，Vera Rubin 也將接棒量產，直接吃到 CSP 資本支出上修。
    2. 2. 大型雲端客戶訂單能見度已看到 2027 年後，且下半年 ASIC 專案將倍數成長，代表廣達從 GPU 擴到自研晶片整櫃交付。
    3. 3. 廣達具 L10／L11 整櫃整合能力，能把 GPU、CPU、電源、散熱與網通一起交付，單櫃價值量高於單機代工，AI 純度持續拉升。
    4. 4. 導入寄售模式後可降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，美國與泰國 AI 產能持續擴建，有利承接北美在地化交付需求。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AWS Trainium 3、Meta／Microsoft 機櫃與 Oracle GB300 專案同步放量，緯穎 AI 營收占比已突破 50%，2026 年 Q1 營收 2,765 億元、年增 62%。
    2. 2. 專攻 L10～L11 整櫃交付，能把 GPU、CPU、液冷、電源與網通一次整合出貨，GB300 到 Vera Rubin 世代帶動單櫃 ASP 與系統附加價值持續墊高。
    3. 3. 2026 年起導入部分客戶記憶體代採購，降低高價 HBM／DRAM 對營收與營運資金的壓力，讓成長更集中反映在系統整合與出貨量提升。
    4. 4. 美國德州、墨西哥、馬來西亞與台灣多點擴產，北美客戶占比逾 80%，訂單能見度已延伸到 2027 年後，在地交付能力是爭取 CSP 大單的關鍵優勢。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已達 79%，主力承接 GB200／GB300 機櫃與 Dell、CSP 專案，AI 基礎建設放量直接拉動營收成長。
    2. 2. 已從 L6 主機板升級到 L10／L11 整櫃整合，把網通、儲存、散熱與電源一次打包，單櫃價值量與客戶黏著度同步提高。
    3. 3. 德州新廠已量產、台灣／墨西哥／越南同步擴產，貼近北美客戶交付 AI 機櫃，能見度延伸到 2027 年後，出貨動能更穩定。
    4. 4. 導入寄售模式後可降低高價 GPU 與 HBM 備料壓力，縮短營運資金週轉天數，讓 AI 機櫃放量時的營收成長更能轉成現金流。
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  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠高
    1. 1. Dell AI 伺服器已成成長主軸，FY2027 AI 營收目標上看 600 億美元、AI 訂單 244 億美元，backlog 51.3 億美元，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    2. 2. Dell AI Factory 與 PowerRack 可把 GPU、CPU、儲存、網通、電源與液冷整櫃交付，直接承接 GB300、Vera Rubin 等 rack-scale 專案，單櫃價值量持續墊高。
    3. 3. Q1 FY2027 AI 伺服器營收 161.1 億美元、年增 757%，整體營收 438.4 億美元、年增 88%，AI 已實際轉成出貨與營收動能，不只是題材。
    4. 4. 客戶數已突破 5,000 家，涵蓋 enterprise、sovereign 與 neocloud，需求來源更分散；寄售與預整合模式也有助降低高價 GPU／HBM 備料壓力。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 伺服器已成英業達營收主力，2026 年看年增逾 30%，AI 伺服器與通用伺服器同步回溫，直接吃到 CSP 資本支出擴張紅利。
    2. 2. 已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU／ASIC 專案，從 L6 主機板往 L10／L11 整機櫃延伸，單機價值與客戶黏著度同步提升。
    3. 3. 2026 年資本支出超過 10 億美元，台灣大溪、德州、墨西哥與泰國擴產陸續到位，可支撐下半年到 2027 年 AI 伺服器交付放量。
    4. 4. Q1 EPS 0.68 元創 19 季新高，且 AI 伺服器營收已占整體伺服器比重逾 50%；雖毛利率受稀釋，但獲利絕對金額仍持續放大。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠中
    1. 1. 美超微主打 DCBBS 整櫃方案，把 GPU、CPU、電源、液冷與網通一次整合交付，直接承接 GB300、Vera Rubin 與 AMD MI 平台放量。
    2. 2. 2026 財年營收指引已上修至 389 億至 404 億美元，Q3 營收年增 123%，AI GPU 平台占營收逾 80%，顯示需求已實際反映到出貨。
    3. 3. 機櫃級 AI 需求帶動液冷從選配變標配，美超微可提供 150kW 以上 rack-scale 方案，單櫃 ASP 與系統價值提升，但毛利率也仍偏薄。
    4. 4. 全球產能擴到台灣、馬來西亞、荷蘭與美國，月交付能力上看 3,000 櫃、其中 2,000 櫃為液冷櫃，能對接北美 CSP 與 NeoCloud 長單。
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機櫃功耗快速提高後，電源與散熱從配套零件變成 AI 資料中心交付前提，涵蓋 高壓電源、BBU、Power Shelf、CDU、水冷板、分歧管與快接頭。台達電 6 月營收創高且高壓電源與資料中心基礎設施滿單，奇鋐、雙鴻受惠液冷從選配轉為高功率平台標配，Vertiv 則掌握資料中心電力與熱管理整合。benefit_level 判斷重點是液冷占比、單櫃價值量、平台認證與毛利率同步改善；若營收成長但毛利率下滑，可能代表早期爬坡或價格競爭加劇。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. AI 資料中心電源與基礎設施已成主成長引擎，2026 年 Q2 營收 1,832.6 億元、年增 47.7%，AI 相關營收占比已超過 25%，帶動獲利同步創高。
    2. 2. GB300／Rubin 機櫃功耗升到 100kW 以上，台達電卡位 ±400V DC、800V HVDC、Power Shelf 與 BBU，單櫃電源價值量與 ASP 持續墊高。
    3. 3. 液冷由選配轉標配後，台達電同時供應 liquid-to-air、liquid-to-liquid、CDU 與水冷板，2025 年液冷營收已逾 16 億美元，訂單能見度延伸到 2027 年。
    4. 4. 7 月法說宣布今年資本支出上看 700 億元，泰國、台灣、美國同步擴產；另與英飛凌簽下約 650 億元 SiC 長約，強化 800V／SST 量產準備。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐主攻水冷板、分歧管、CDU 與機箱，直接對應 GB300／Vera Rubin 由氣冷轉全液冷的規格升級，單櫃散熱價值量與 ASP 明顯墊高。
    2. 2. AI 伺服器營收占比已逾 5 成，1Q26 伺服器應用營收比重達 66%，水冷產品比重提升帶動毛利率優化，AI 純度持續拉高。
    3. 3. 在 GB300 取得約 6～7 成水冷板市占，並切入 AWS ASIC、AMD Helios 等多平台，2026 年水冷板月產能擴至 100 萬組，訂單能見度直達 2029 年。
    4. 4. Rubin 世代功耗升至 110kW 以上，液冷覆蓋從 GPU 延伸到交換器與機櫃級整合，奇鋐掌握微通道水冷與快接頭自製優勢，ASP 與獲利同步受惠。
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  • 美股 VRT
    Vertiv Holdings Co
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin／GB300 機櫃功耗升至 130–150 kW，Vertiv 的 UPS、busbar、Power Rack 與 800V HVDC 直接卡位資料中心供電升級，單櫃含金量明顯提高。
    2. 2. 液冷從選配變標配後，Vertiv 具備 CDU、direct-to-chip、rear-door 與流體管理一站式方案，AI 相關營收占比已約 70%，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 2026 Q2 營收年增 24%，全年營收指引上修到 138–142 億美元、調整後營益率 23.3%–24.3%，顯示 AI 與雲端需求正持續轉成實際出貨與獲利。
    4. 4. 與 NVIDIA 共同開發 AI 工廠參考架構，並在馬來西亞擴產、結合 ThermoKey 與 PurgeRite 強化熱管理，代表其在電力與散熱整合的護城河持續加深。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻已切入 GB300、Vera Rubin 與 AWS／Meta／Google ASIC 液冷供應鏈，水冷板、分歧管與 CDU 一條龍出貨，液冷營收占比已逾 55%。
    2. 2. 2026 年營收成長目標上調至 60%～70%，泰國廠二期投產後水冷板、Rack Manifold 與 CDU 產能同步放大，訂單能見度已延伸到 2027 年後。
    3. 3. 第二季營收 86.99 億元創高，伺服器營收占比達 76%，毛利率回升至約 29.7%；高客製液冷產品單價與組合優化，獲利彈性明顯高於傳統氣冷。
    4. 4. 液冷從選配轉為高功率平台標配後，雙鴻在 GB300 與 Rubin 導入的高良率、平台認證與快速交期優勢，讓它比一般散熱廠更容易吃到單櫃價值提升。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器電源已從 33kW 升級到 110kW Power Shelf 與 800V HVDC 架構，光寶科切入 PSU、BBU、Power Rack，直接受惠單櫃功耗上升帶動 ASP 與毛利率墊高。
    2. 2. 雲端及物聯網事業已成主要成長引擎，2026 年 6 月營收 187 億元、年增 55%，全年 AI 相關營收占比目標突破 30%，顯示北美 CSP 訂單放量已反映在營收。
    3. 3. 新一代 8.5kW PSU、110kW Power Shelf、120kW CDU 與 800VDC Power Rack 已進入量產或驗證，產品從電源延伸到液冷整合，直接吃到 AI 基礎建設系統級升級。
    4. 4. 美國德州新廠與越南擴產同步推進，2026 年資本支出上修至 180 億元，顯示公司正為 AI 電源與液冷長單提前備產，訂單能見度可望延伸到 2027 年。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策主攻高階均熱片、IHS 與微流道蓋板，直接對應 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 高功耗散熱需求，單價可由約 30 美元拉升至近 150 美元。
    2. 2. Vera Rubin 採全液冷與更高 TDP，健策已切入水冷板、分歧管與 CPO 機構件，第三季起 ASIC 出貨可望超越 GPU，2026 下半年成長動能最強。
    3. 3. 輝達與超微平台都需更高規格散熱，健策同時卡位 NVIDIA、AMD 與雲端業者 ASIC 專案，客戶基礎分散且產品驗證門檻高，議價力明顯優於一般散熱廠。
    4. 4. 桃園航空城新廠預計 2027 年量產，大園與台灣既有產能同步擴充，能承接 AI 散熱新世代導入；若營收放大且毛利率上修，獲利彈性會更大。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠高
    1. 1. 伺服器產品 2026 Q1 營收占比升至 56.4%，年增 547%，已取代折疊手機成為成長主引擎，直接吃到 AI 機櫃升級與液冷導入需求。
    2. 2. QD 水冷快接頭已通過 AWS、Google、微軟互認測試，GB300 每櫃用量升至 16 顆，Vera Rubin 再往全液冷走，單櫃價值量與 ASP 持續墊高。
    3. 3. 管理層規劃 QD 月產能擴至 300 萬件、滑軌擴至 35 萬套，且明言產能追不上訂單，代表 AI 伺服器與液冷零組件已進入實質放量期。
    4. 4. 2026 Q1 毛利率升至 32.31%，高毛利伺服器與液冷零組件比重快速提高；越南廠預計 2026 Q3 量產，後續出貨成長可同步改善獲利結構。
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AI 叢集從單機擴大到整櫃與資料中心網路後，瓶頸轉向800G／1.6T 交換器、光模組、矽光子與 CPO。智邦 6 月營收明顯改善，反映 Trainium 3 與 AI 交換器放量；聯亞、環宇-KY、IET 類磷化銦磊晶與雷射光源廠受惠 CPO 上游光源，上詮、波若威、光聖則卡位 FAU、光纖陣列與被動光元件。此類族群 benefit_level 分歧較大，已量產 800G／1.6T 者較直接，CPO 則要看客戶驗證、良率、出貨節奏與 2026 下半年至 2027 年放量是否兌現。
  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 800G 交換器已大量出貨，1.6T 交換器上半年進入量產，6 月營收 395.55 億元、年增 61%，直接反映 AI 資料中心頻寬升級放量。
    2. 2. AWS Trainium 3 與北美 CSP 交換器專案帶動整機櫃與光交換延伸出貨，AI 網通營收占比快速拉升，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 龜山新廠預計第 3 季量產、越南與美國達拉斯同步擴產，能承接 800G／1.6T 與 CPO 訂單，規模與供應鏈管理優於中小型同業。
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  • 台股 3081
    聯亞
    受惠高
    1. 1. 聯亞以 InP 磊晶與 CW Laser 直接供應 800G／1.6T 矽光子與 CPO 外部雷射源，2026 年 6 月營收年增 128.1%，AI 資料中心拉貨已落到出貨。
    2. 2. 2025 年矽光產品出貨年增 3 倍，1.6T 已量產、3.2T 持續驗證，資料中心營收占比達 75%～80%，高階產品占比拉升帶動毛利與 EPS。
    3. 3. 已與住友電工簽 5 年 InP 基板長約，並投入約 13.15 億元擴充 MOCVD 與曝光蝕刻產能，前段產能拚到 2027 年底再倍增，卡位稀缺供給。
    4. 4. CPO 與光進銅退不減少雷射需求，反而把高功率、低雜訊光源推成瓶頸；聯亞位居最上游，兼具議價力、客戶綁定與長線訂單能見度。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮主力是 FAU 光纖陣列與晶片精密對位，直接卡位 CPO 最難的耦光瓶頸；20、40、80 通道 FAU 已完成開發，對應 1.6T、3.2T 與 6.4T 升級需求。
    2. 2. 2026 年下半年起 FAU 自動化產線設備陸續到位，3.2T 產品可望開始出貨，2027 年接力放量；單一產線 2028 年營收貢獻可望上看約 40 億元。
    3. 3. 資本支出上修到約 15.8 億元，其中逾 10 億元投入 FAU 自動化與測試設備，顯示 CPO 與高速光互連訂單能見度高，已從研發驗證轉向量產爬坡。
    4. 4. 與台積電 COUPE、NVIDIA Rubin 路線高度連動，屬資料中心光進銅退的最後一哩路供應商；高盛估 2025～2030 年淨利 CAGR 可達 250%，評價有重估空間。
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  • 台股 6442
    光聖
    受惠中
    1. 1. 光聖光通訊產品營收占比已升至約 80%，主打高芯數光纖跳接線、MPO 與 patch panel，直接受惠 AI 資料中心從 800G 升級 1.6T 的布線需求。
    2. 2. 2025 年營收 105.27 億元、年增 64%，毛利率 57.74%，AI 資料中心被動產品成長最快，顯示高階產品比重拉升已明確反映在營收與獲利。
    3. 3. 高芯數光纖已做到 6,912 芯，13,824 芯產品進入 2026 下半年小量出貨準備，切入 Google TPU 與美系 CSP 供應鏈，具高客製與議價優勢。
    4. 4. 轉投資合聖的 FAU 已送樣美系大廠認證，預計 2026 下半年試產、2027 至 2028 年放量，讓光聖在 CPO／矽光子具第二成長曲線。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠中
    1. 1. 波若威已打入輝達 CPO 生態系，CPO 光纖套件與光纖配線盒預計 2026 年下半年量產、Q4 放量，直接對應 AI 資料中心光進銅退需求。
    2. 2. 公司主攻 800G／1.6T 光纖套件、客製 Jumper 與 Shuffle Box，技術門檻高且無公規，能卡位 AI 機櫃高密度布線與 FAU 耦光瓶頸。
    3. 3. 菲律賓廠與廣東中山廠同步擴產，整體製造區域可望放大 2 至 3 倍，為 2026 下半年到 2027 年 CPO 與高速光模組放量預先備產。
    4. 4. 2025 年營收 22.26 億元、EPS 6.22 元，6 月單月自結 EPS 0.82 元，反映 AI／DC 相關光通訊產品已開始把營收與獲利轉成長。
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  • 台股 4991
    環宇-KY
    受惠中
    1. 1. AOC 自有品牌占營收約 74%～75%，直接受惠 AI 資料中心 800G／1.6T 光收發模組升級，營收與毛利率都跟著規格放大。
    2. 2. 800G 接收端 PD 市占約 70%，且已切入 1.6T 供應鏈，屬 CPO 與高速光模組上游稀缺節點，客戶升規時可同步拉高 ASP。
    3. 3. 2026 年 4 月營收年增 67.92%，Q1 AOC 年增 77%，反映 CSP 持續拉貨；200G PD 已進入量產，CW Laser 也在下半年放量。
    4. 4. 新竹與美國產能擴充、InP 基板多元供應策略持續推進，有助化解缺料與交期壓力，支撐 2026～2027 年出貨延續成長。
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  • 台股 4979
    華星光
    受惠中
    1. 1. 800G 光模組已通過北美大型 CSP 認證並自 2026 年 1 月出貨，400G／800G ZR、ZR+ 代工市占逾 50%，直接受惠 AI 資料中心升級。
    2. 2. CW Laser 出貨量 2025 年已較前一年成長 4 倍，月產能預計 2026 年底由 150 萬顆擴至 300～400 萬顆，2027 年再拚 600 萬顆以上，量價齊揚。
    3. 3. 公司具磷化銦、雷射晶粒封裝到次模組的一條龍能力，並切入 CPO 外部雷射光源與光引擎；客戶已擴至 3 家以上美系 CSP，降低集中風險。
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