AI 基建的運算起點是 GPU、客製化 ASIC、HBM 與先進製程／封裝產能。輝達與博通直接供應 AI 加速器、交換晶片及 CSP 自研 ASIC，台積電掌握高階晶片量產與 CoWoS 供給，美光則受惠 HBM 與伺服器記憶體緊平衡，均屬受惠最高或受惠高的核心標的。需求能否轉為營收，關鍵在於HBM 良率、CoWoS 產能與先進製程投片；Rubin 平台遞延、記憶體缺貨或大型 CSP 改變 GPU 與 ASIC 採購配置，將影響各家出貨節奏與產品組合。
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美股 NVDA輝達受惠最高
- 1. 2027 財年第二季營收達 962.2 億美元、年增 106%，資料中心營收 890.2 億美元、年增 117%，占比約 92.5%，AI 加速器需求已直接轉化為核心營收。
- 2. 輝達由 GPU 延伸至 Vera CPU、Rubin、NVLink、交換器與 CUDA 全棧平台，Vera Rubin 每 GW 營收機會估達 400 億美元，高於 Hopper 的 180 億美元，提升單案價值。
- 3. Vera Rubin 已進入量產，AWS 規劃於 2027 至 2028 年新增部署 200 萬顆輝達 GPU；公司並預估第三季營收 1,080 億美元，顯示平台換代仍具出貨催化劑。
- 4. 公司預估 2028 財年營收年增約 70%，但 HBM、先進晶圓、封裝、電力與機房供應限制可能壓抑出貨；第三季毛利率指引降至 74%，且中國資料中心營收未納入展望。
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美股 AVGO博通受惠最高
- 1. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，占總營收 56%；公司指引第 4 季升至 217 億美元，AI 資料中心需求已直接轉化為營收。
- 2. 博通已量產出貨 Anthropic、Google 的 Ironwood TPU v7，並開始供應 Google TPU v8i、OpenAI Jalapeño；Meta MTIA 預計第 4 季量產，客製 ASIC 客戶與工作負載持續擴大。
- 3. Tomahawk 6 已部署於多家 AI 超大規模雲端業者，AI 網路營收年增逾 2.5 倍；200 Tbps Tomahawk 7 完成流片，能同時受惠加速器叢集擴張與高速互連升級。
- 4. 公司預估 FY2027、FY2028 AI 營收分別達 1,150 億與 2,300 億美元，但這是管理層展望，實際兌現仍受資料中心就緒、先進製程、載板與 HBM 供給限制；記憶體含量提高也使毛利率承壓。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比 66%、7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%；AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 投片增加，直接推升高階晶圓代工需求。
- 2. CoWoS 是 AI 加速器整合 HBM 的關鍵瓶頸，台積電已實現 5 倍光罩尺寸產品量產，並與格芯合作矽中介層供應，有助擴大先進封裝出貨與收入。
- 3. 台積電將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程、10% 至 20% 投向先進封裝，N2 快速放量與 A14 於 2028 年量產，提供長期 AI 產能催化。
- 4. 3Q26 營收達新台幣 1.494 兆元、毛利率 66.4%，公司預估 2026 年美元營收年增約 44%；但 N2 爬坡與海外擴廠將壓抑短期毛利，需追蹤稼動率與資本支出回報。
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美股 MU美光科技受惠高
- 1. 美光 FY2026 Q3 資料中心營收超過 250 億美元，年化規模逾 1,000 億美元；AI 伺服器拉動 HBM、DRAM 與 SSD，直接擴大核心營收。
- 2. 美光已量產 HBM4 36GB 12-high，並向多家客戶送樣 48GB 16-high；HBM4E 預計 2027 年放量，持續切入下一代 AI 加速器的高價值記憶體需求。
- 3. 公司已簽 26 份策略客戶協議，預估至 2030 年涵蓋超過 35% 營收，客戶財務承諾達 320 億美元；長約與價格機制降低記憶體景氣循環波動。
- 4. HBM 供給受限且 2027 年逾 75% 產出已獲客戶承諾；美光將擴充台灣與新加坡先進封裝，但新產能仍須經建置、認證及爬坡，短期供給增量有限。
