6274 台燿 11/06 收盤價：906 元-99 (-9.85%)

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台燿主要做的是銅箔基板（CCL）與黏合片（Prepreg），屬於印刷電路板（PCB）的上游材料供應商。

簡單說，PCB 是電子產品內部用來連接各種晶片與元件的電路板；而 CCL 則是製造 PCB 的核心基材。台燿將玻纖布、銅箔與樹脂等材料加工成 CCL／Prepreg，再供應給 PCB 廠製作電路板。

主要產品與應用可分為：

• 高頻高速 CCL／Prepreg：用於 AI 伺服器、資料中心、高速交換器、網通設備與雲端服務商的自研 ASIC 伺服器。
• 低損耗材料：支援高速訊號傳輸，適合 800G、1.6T 等高速網路交換器及高階伺服器 PCB。
• 一般電子材料：也可應用在筆電、手機、消費電子、車用電子與通訊設備等 PCB。

目前市場特別關注台燿的原因，是 AI 資料中心對高速傳輸與低損耗材料需求大增。公司產品已由 M7、M8 等高階材料，持續往 M9、M10 升級；這類產品技術門檻、售價與毛利通常都較高。

因此，台燿並不是直接製造 AI 伺服器或晶片，而是供應其內部高速 PCB 所需要的關鍵基板材料。

市場目前看台燿的核心，並非傳統 CCL 景氣循環，而是它能否持續切入 AI 伺服器與高速網通所需的高階低損耗材料，帶動產品單價、毛利率與獲利同步上修。

1. AI 伺服器高階 CCL 滲透率提升

AI 伺服器主板、UBB、ASIC 板與高層數背板，因傳輸速度、訊號完整性及散熱要求更高，對 M7 以上、甚至 M8／M9 等級低損耗 CCL 的需求提升。

台燿的高速低損耗產品已是營收主力，2026 年第一季占 CCL 營收約 70%，其中 M7 以上約 38%；市場持續觀察第二季起 M7+ 比重是否進一步升至 40%～50%。這是最重要的產品組合升級指標，因高階材料的 ASP 與毛利率明顯優於一般 CCL。

2. ASIC AI 伺服器專案與客戶放量

市場關注 AI 運算從通用 GPU 延伸到大型雲端業者自研 ASIC 的趨勢。ASIC 伺服器同樣需要高階、高速板材，且專案導入後通常具備一定的供應鏈黏著度。

真正影響股價評價的，不只是取得認證，而是： - 認證料號能否轉為穩定量產； - 高階材料在單一伺服器中的用量是否增加； - 專案能否由單一平台擴大至更多客戶與世代產品。

3. 800G、1.6T 高速交換器升級

AI 資料中心內部的資料流量上升，不只推動 AI 伺服器，也提高交換器規格。從 400G 升級至 800G、後續走向 1.6T，交換器板層數可由約 20～30 層提高到 36～48 層，材料規格亦從 M7 持續往 M8／M9 演進。

高階 M8 材料的單價可較 M7 高出許多，因此市場會追蹤： - 800G 交換器出貨與滲透率； - 1.6T 的送樣、認證與量產節奏； - 高速網通產品營收占比與毛利率能否持續提高。

4. 高階產品帶動毛利率、營益率再上行

目前頁面顯示，台燿毛利率與營業利益率已連續兩季走升，且來到近八季、甚至歷史高檔；當季 EPS 亦創高。這代表市場已開始用「高階材料供應商」而非一般 PCB 上游材料廠的角度給予評價。

後續最值得留意的是：營收成長是否主要來自高階產品組合，而非僅靠原料或樹脂轉嫁價格。若 M7+、M8 產品占比提升能持續反映在毛利率，成長品質會更具說服力。

5. 產能擴張能否配合高階需求

高階 CCL 需求快速增加時，供給能力與良率會直接決定接單上限。市場看產能，不只是總產能增加，而是： - 可供應 M7／M8／M9 等級材料的有效產能； - 擴產後良率、交期與品質穩定度； - 新產能是否被 AI 伺服器及高速網通客戶順利消化。

6. 高成長後的估值與現金流考驗

台燿 7 月營收年增達 121.52%，近四季 ROE 約 30.74%，基本面動能強；但本益比約 76.58 倍、股價淨值比約 18.03 倍，市場已提前反映不少高成長預期。同時，近四季自由現金流為負，也反映擴產與營運資金占用的壓力。

因此，市場接下來不只看「營收是否成長」，而是看高階產品占比、毛利率、自由現金流，以及 AI／網通需求能否持續兌現。若獲利上修速度跟不上高估值，短線股價波動通常也會放大。

台燿的營收主體是銅箔基板（CCL）與黏合片（Prepreg），但目前公開資訊最具投資判讀價值的拆分方式，是依材料的「低損耗技術等級」，而不是單純拆成 CCL、PP 各占多少。

換言之，ELL／SLL 與 VLL／LL 合計已占 70%，台燿目前已是以高速、低損耗材料為營收核心的 CCL 廠；若用更廣義的分類，低損耗 HSD 產品占比也約七成。

產品組合的升級趨勢

• 最高階的 M7／M8，占比由 2026 年第一季的 38% 微升至第二季 39%，反映 AI ASIC、高速交換器等需求仍在推升高階材料滲透率。
• 中高階的 VLL／LL 占比由 32% 略降至 31%，較可能是部分需求往 M7／M8 升級，並非代表伺服器與網通需求消失。
• 其他利基材料占比則由第一季 12% 升至第二季 14%，其中可包括厚銅與電源相關應用。

為何這個結構重要？

M7／M8 等 ELL／SLL 材料，主要用在 AI 伺服器主板、ASIC 板、高速交換器與 800G／1.6T 網通設備；產品規格越高，通常意味著單價、技術門檻與毛利率也更高。因此，台燿後續的關鍵不只是總營收能否成長，而是：

1. M7／M8 占比能否從目前約四成再提高
2. M9 認證與量產是否在 2027 年帶來下一波升級
3. 高階玻纖布、HVLP 銅箔供應能否支撐出貨
4. 漲價與產品組合改善能否持續反映在毛利率

第三季毛利率已升至 36.9%，顯示高階材料需求、產品調價與泰國產能效益已開始轉化為獲利；但高階原料供應及新一代材料認證，仍會決定這個高毛利產品組合的延續性。

台燿後續展望仍偏正向，核心並非單一 AI 題材，而是高階材料升級、報價改善與產能擴充三項動能同時發生；不過，市場目前也會用更高標準檢驗獲利能否持續兌現。

1. AI ASIC 伺服器是近期最直接的成長引擎

台燿的 M7／M8 高階 CCL，已切入 AI 伺服器主板、ASIC 板卡與高階交換器等應用。第二季 M7／M8 占營收比重已提高至約 39%，隨 ASIC AI 伺服器專案放量、更多高階平台認證推進，產品組合仍有往上走的空間。高階材料單價與毛利通常優於一般 CCL，因此不只帶動營收，也有利獲利率。

近期可觀察的重點是：AI 專案從「認證」轉為「量產」的速度，以及新產能到位後能否實際提高高階專案的供貨比重。公司先前提到，泰國新增產能已較原先預期提早啟動，預期第三季將有助於高階 AI 伺服器專案市占提升。

2. 800G、1.6T 交換器帶來中期材料升級

除了伺服器，資料中心交換器由 400G 升級至 800G、再往 1.6T 推進，會提高 PCB 層數與訊號傳輸要求，材料規格也從 M7 往 M8、M9 發展。

台燿已受惠於 800G 需求，接下來的關鍵在於：

• M8 持續擴大使用：對應高階交換器、ASIC 與部分新一代 AI 伺服器板。
• M9 商用化與客戶驗證：預計 2026 年下半年是重要認證期，若 2027 年開始明顯放量，將是下一階段 ASP 與毛利率提升的來源。
• 1.6T 光通訊模組與高階 HDI 板：因板層與結構更複雜，對高階低損耗材料需求更高，供給不足時也可能帶來轉單機會。

因此，台燿真正值得追蹤的不是只有 AI 伺服器出貨數，而是高規格網通滲透率能否如預期加速；這將決定 M8、M9 的放量幅度與公司產品組合改善的斜率。

3. 報價上漲有助短期營收與毛利，但要辨別「成本轉嫁」與「供需溢價」

2026 年上半年，台燿已陸續調整不同客戶與產品的售價。初期漲價較偏向反映銅價、加工費、運費等成本；進入第二季後，高階 CCL 供給偏緊，使漲價開始具備供需驅動的特徵。

這對後續展望有兩層意義：

• 正面：若高階材料供給持續吃緊，M7／M8 報價的改善有望直接擴大毛利率。
• 需留意：若漲價主要只是轉嫁原物料成本，對毛利率改善的幫助會較有限；若原料再快速上漲、報價反映有時間差，也可能使單季毛利波動。

第二季營收約 143 億元、年增逾 110%，毛利率升至 29.7%，營收與獲利均創單季高點，反映高階產品放量與價格調整已開始展現效果。

4. 擴產是 2027 年以後能否延續高成長的關鍵

短期的成長可由價格與產品組合帶動，但中長期仍須靠產能支撐。台燿的擴產主要聚焦泰國與常熟，規劃新增產能係依客戶需求預估安排；其中，2026 年第三季先有一部分高階產能開出，而較大規模的新產能將在 2027 年逐步貢獻。

擴產的正面意義是：

• 現有高階產能若接近滿載，新產能可承接 AI、交換器與低軌衛星等新增需求。
• 泰國產能提高，有助供應鏈布局與服務海外客戶。
• 新產能若主要配置給 M7 以上產品，營收成長不只是出貨量增加，也會有較佳的單價結構。

但擴產本身也有短期成本。新廠初期通常會有折舊、良率爬升與人員費用壓力，因此產能開出不必然立刻等比例反映在毛利率；較理想的情境是需求維持強勁、產能利用率快速拉高，規模經濟才會進一步顯現。

5. 厚銅 CCL、HVDC 與低軌衛星是額外成長選項

AI 資料中心不只需要高速傳輸，也需要更高功率的供電與散熱架構。隨高壓直流供電、800V 電力系統、儲能與快充需求提升，厚銅 CCL 的規格及用量有上升趨勢；此類產品亦有較高技術門檻與單價。

低軌衛星則是另一個中長期選項。其規格升級可能帶動材料由 M6 往 M7／M8 前進，但相較於 AI ASIC 與交換器，對近期營運的影響仍較偏補充性質。

6. 後續最重要的風險與驗證點

在目前股價 1,490 元、近四季本益比約 78 倍的背景下，市場對台燿已反映相當高的成長期待。因此後續不僅要看營收成長，也要看成長品質能否超越預期。

主要風險包括：

• AI ASIC 專案拉貨遞延或客戶認證進度不如預期：將影響高階材料占比拉升速度。
• M8／M9 放量時程延後：尤其 M9 仍處於驗證與導入階段，未必能立即成為大規模營收。
• 原物料與匯率波動：銅、玻纖布、樹脂等成本若走高，而售價無法同步反映，毛利率可能承壓。
• 擴產初期費用與良率風險：新產能若未能迅速滿載，短期獲利率可能受影響。
• 自由現金流壓力：目前頁面顯示近四季自由現金流為負，反映擴產與備料需求增加；若資本支出持續偏高，需留意營運現金流能否跟上獲利成長。

整體而言，台燿 2026 年下半年可望由 AI ASIC 放量、價格改善、泰國產能貢獻支撐；2027 年的主要看點則轉向大規模新產能開出，以及 M9／1.6T 等更高規格材料能否接棒。這代表公司基本面仍在強成長軌道，但高估值下，季營收、毛利率、高階 CCL 占比與產能利用率的每一次變化，都會明顯影響市場評價。

台燿未來兩年 EPS 的市場預估差距很大，主要取決於漲價延續性、高階 M8／M9 材料滲透、泰國與中國新產能爬坡，以及 AI ASIC／1.6T 交換器需求。以多位分析師彙整的預估來看，較適合作為基準的是：

也就是說，市場目前大致以 2027 年 EPS 約 76～77 元、2028 年約 126～133 元 作為中性情境。預估區間很寬，反映台燿正處於產能、產品等級與毛利率可能同步擴張的階段，對假設非常敏感。

獲利成長的主要推力

• 產能擴張：規劃顯示，月產能可望從 2026 年約 260～280 萬張，提升到 2027 年 380 萬張、2028 年 530 萬張；其中泰國廠有助承接海外供應鏈需求並改善規模經濟。
• 產品規格升級：AI 伺服器、ASIC、800G／1.6T 交換器由 M7／M8 逐步往 M8+、M9 演進，單位材料價格與毛利率均高於既有產品。
• 報價與組合效益：2026 年第三季毛利率已達 36.9%，顯示漲價及高階產品組合確實開始反映在獲利；市場預估 2027 年毛利率仍可能上升至接近四成，但這也是後續預估能否成立的核心。

用情境來看，比單一數字更合理

樂觀模型估計 2027 年 EPS 可達約 101 元、2028 年約 170 元，建立在 2027 年營收年增約 80%、毛利率突破 40%，以及 2028 年營收再成長逾五成的假設上；這代表高成長情境雖有基礎，但並非目前市場的中性共識。

需要特別留意的風險

1. 高階原料供應：玻纖布、HVLP 銅箔若供應不足，可能限制出貨，而非只是推升報價。
2. 價格循環反轉：目前 EPS 上修相當程度來自漲價與利差擴張；若客戶議價轉強，毛利率可能低於預期。
3. CPO 對交換器材料的中長期影響：對 800G、1.6T 的短期需求影響有限，但 2028 年後若 CPO 加速導入，部分交換器板材的高階 CCL 需求結構可能改變。
4. 高估值下的執行風險：市場給予的 EPS 成長預期高，若 AI ASIC 專案、M9 認證或海外新產能任一項延後，股價波動可能大於基本面變化。

台燿所處的高階銅箔基板（CCL）產業，正從過去較偏景氣循環的電子材料，轉向由 AI 基礎建設驅動的結構性成長市場。核心不只是伺服器出貨增加，而是 AI GPU、ASIC 與高速網路讓 PCB 必須採用更低損耗、更耐熱、更穩定的材料，因而同時提高 CCL 的單價、技術門檻與客戶驗證難度。2026 年全球 CCL 市場規模估約 215 億美元、年增 34.2%，高階材料的需求成長明顯快於整體市場。

主要成長動能

1. AI 伺服器與 ASIC：高階 CCL 最大需求來源

AI GPU 與雲端業者自研 ASIC，為了處理更高頻寬、更大功耗與更複雜的訊號路徑，主板與加速器板的層數、面積及材料規格都在上升。

• 一般伺服器往 PCIe Gen6 升級後，材料逐步由 M6 提升至 M7。
• AI GPU、ASIC 平台則主要採用 M8，下一代高階平台將增加 M9 使用。
• 這類升級不只是「多賣幾張板」，而是每單位面積使用更高等級材料，帶來較高 ASP 與毛利空間。

以產業供需來看，高階 CCL 在 2024 至 2026 年的需求年複合成長率估約 26%，同期供給成長約 7%，顯示瓶頸落在有效高階產能、良率與客戶認證，而非只有名目產能。

2. 800G 成為主流、1.6T 接棒

AI 資料中心內部需要高速交換器把大量伺服器、GPU／ASIC 串接。交換器由 400G 升至 800G，再邁向 1.6T，對材料的低損耗需求顯著提高：

800G 已進入放量階段，1.6T 預計自 2027 年起逐漸導入。這使 CCL 的需求成長包含三層意義：設備數量增加、每張板層數提高、每層使用的材料等級上升。

3. 光模組、低軌衛星提供第二成長曲線

AI 資料中心擴建也會帶動 800G／1.6T 光收發模組需求，這些模組同樣需要 M8、M9 等低損耗材料。市場預估 400G 以上光模組出貨量，將從 2026 年約 1 億個增至 2027 年約 1.45 億個；1.6T 光模組則仍處早期滲透、但未來兩年成長速度快。

此外，低軌衛星新世代設備也提升了對高速、低損耗板材的要求。相較單一 AI 客戶或單一伺服器平台，這些應用有助於擴大需求來源，但目前對整體高階 CCL 市場而言，AI 資料中心仍是最大驅動力。

產業為何有較高獲利彈性？

高階 CCL 的競爭關鍵不只是產能，而是：

• 材料配方能力：需整合低損耗樹脂、Low Dk／Low CTE 玻纖布與 HVLP 銅箔。
• 量產良率：材料規格愈高，製程穩定度與良率愈影響有效產能。
• 客戶認證時間：伺服器與網通平台通常要經過長時間驗證，一旦導入，短期替換供應商不容易。
• 供應鏈掌握度：高階玻纖布、HVLP 銅箔等上游材料供給集中，能否穩定取得料源會影響接單上限。

因此，產業報價已不全然只是反映銅、玻纖布與樹脂成本；當高階產能偏緊時，具備 M7、M8 以上量產能力的供應商，較有機會透過產品組合升級及議價能力擴大毛利。

台燿在這個產業的位置

台燿的主力是高頻高速 CCL 與 Prepreg，現階段高階材料已切入 AI 伺服器、ASIC、800G 交換器等應用。其高階 CCL 約占營收 67%～71%，HSD-Low Loss 技術營收占比約 71%，代表公司對產業升級的直接曝險度高。

台燿後續的產業競爭力，主要看三件事：

1. M8 放量與 M9 驗證進度：決定能否跟上 1.6T 與下一代 AI 平台。
2. ASIC 客戶專案的實際出貨：ASIC 專案的材料規格與單一平台用量通常較高，但也伴隨客戶集中與專案節奏風險。
3. 泰國產能爬坡：海外產能可配合客戶供應鏈在東南亞擴張；但有效供給要看良率、認證及上游材料供應，而不能只看擴產名義數字。

產業風險與觀察重點

產業方向偏正向，但不是所有 CCL 都會同步受惠，成長高度集中於高階材料供應商。需留意：

• AI 資本支出或雲端客戶拉貨遞延：會直接影響 ASIC、GPU 與交換器備貨。
• M9 等新材料驗證、良率不如預期：規格升級未必會立刻轉為營收。
• 高階原料供給限制：HVLP 銅箔、Low Dk／Low CTE 玻纖布與特殊樹脂若短缺，可能限制出貨並推升成本。
• 擴產過快的中期風險：2027 年後若新增產能明顯釋出，但終端需求增速放緩，供需與報價可能轉弱。
• 競爭與客戶集中：高階市場門檻高，但同業也積極投入，市占與毛利能否維持須以產品占比、毛利率及新平台導入持續驗證。

整體而言，2026 至 2027 年高階 CCL 產業景氣仍由 AI 伺服器、ASIC 與 800G／1.6T 網通升級主導，具有結構性成長特徵；但投資判斷的重點應從「有沒有 AI 題材」，進一步轉為觀察高階產品占比、有效產能、材料供應、客戶認證與毛利率是否同步提升。

台燿是上游高階 CCL（銅箔基板）供應商，多數直接客戶為 PCB 板廠與系統供應鏈廠商，終端客戶則以北美雲端服務商、AI 晶片平台及網通設備商為主；公司通常不會完整公開所有直接採購客戶名稱。

目前可辨識的主要終端客戶／平台包括：

• AWS：已切入 AWS 自研 AI ASIC 供應鏈，包含 Trainium 3 平台；高階 M7／M8 材料用於伺服器主板、UBB 等板件。現有資料對其在該平台的供應占比有不同估計，但共同指向 AWS 是台燿最重要的 AI ASIC 成長客戶之一。
• Google：切入 Google TPU 主板相關供應鏈，受惠 TPU 世代升級對低損耗、高層數板材的需求。
• NVIDIA 生態系：供應 Rubin／Vera Rubin 等平台相關高階板材，主要用在 AI 伺服器主板、加速器周邊板卡與高速互連板件。
• 高速網通與交換器客戶：既有品牌交換器客戶之外，台燿也切入白牌交換器供應鏈；800G 正在放量，1.6T 升級將拉動 M8、M9 等級 CCL 導入。
• 低軌衛星客戶：已進入美系大型低軌衛星供應鏈，產品規格朝 M8 升級；這是 AI 伺服器與網通以外的高階材料成長來源。
• 電動車客戶：厚銅 CCL 已供應電動車應用，公開資訊提及終端包含比亞迪與特斯拉。

客戶結構的關鍵解讀：

1. 台燿真正的成長核心，已由傳統消費電子板材轉向 AWS／Google 等 CSP 的 ASIC、NVIDIA AI 平台及 800G／1.6T 交換器。
   
2. 由於 CCL 須先通過終端平台、PCB 廠與系統廠的材料認證，導入期長，但一旦進入量產，替換成本高、供貨黏著度也較高。
   
3. AWS ASIC 與高速交換器是短中期最值得追蹤的兩條主線；低軌衛星與電動車則有助於分散 AI 客戶集中風險。
   
4. 仍要留意終端大客戶雖然強勁，但台燿不是直接銷售給所有 CSP，因此實際營收認列會受到 PCB 廠拉貨節奏、平台轉換、產能安排與材料認證進度影響。

台燿的競爭對手可分成三層：台灣高階 CCL 同業、海外高階材料廠，以及中國大陸的大型量產廠。若聚焦 AI 伺服器、高速交換器與 ASIC，最直接的比較對象仍是台光電與聯茂。

台燿的主要優勢

1. 高速低損耗材料布局較早

台燿主力為高頻高速 CCL 與 Prepreg，低損耗材料約占營收七成，M7/M8 已應用於 AI 伺服器、ASIC、800G 交換器與光模組。高速傳輸規格由 800G 朝 1.6T 發展時，材料將由 M8 進一步往 M8+、M9 升級，台燿正站在產品單價與技術門檻同步提升的位置。

1. ASIC 與高速網通是成長突破口

台燿已切入部分雲端業者 ASIC 平台，也受惠 800G／1.6T 交換器板材升級。相較純消費性或一般伺服器材料，高階 ASIC 與交換器的板層數、材料等級及單位用量更高，能同時帶動出貨量、ASP 與毛利率。

1. 泰國產能具有供應鏈分散價值

台燿規劃總月產能由 2026 年約 280 萬張增至 2027 年 380 萬張、2028 年 530 萬張；新增產能主要瞄準 M7/M8 高階材料。對海外客戶而言，這有助降低地緣集中風險，也讓台燿更容易與泰國 PCB 產能擴張趨勢搭配。

1. 獲利改善速度快

台燿 2026 年上半年毛利率約 27.8%、營益率約 21.3%，相較 2025 年毛利率 22.7%、營益率 14.3% 顯著提升，反映漲價、高階產品比重增加與規模經濟已開始轉化為獲利。

台燿的相對劣勢與風險

1. 與龍頭相比，產能與頂級材料進度仍有差距

台光電在高階 CCL 的規模、客戶覆蓋與 M9 量產布局領先，2027 年產能規劃約 930 萬張／月；台燿同期約 380 萬張／月。這使台燿若要搶攻大型 AI 平台，除產品性能外，還須證明其穩定供貨與大規模量產能力。

1. 客戶與專案集中度較高

台燿未來兩年的獲利成長高度仰賴 AI ASIC、高速交換器與海外新產能。若主要平台世代轉換遞延、客戶認證未如預期，或拉貨節奏放緩，營運彈性也可能反向放大。

1. 高階原料取得與成本轉嫁是關鍵

M8/M9 所需的低損耗玻纖布、HVLP 銅箔與特殊樹脂供應較緊，高階材料雖有較佳毛利，但若原料漲價快於報價調整，或新廠初期良率偏低，毛利率可能承壓。

1. M9 是下一道門檻

台燿現階段的強項偏 M7/M8，但 1.6T 交換器與下一代 AI 平台將逐漸提高 M9 使用比重。M9 涉及更低損耗、更高層板與製程可靠度要求，因此是台燿能否縮小與領先者差距、並維持高估值成長敘事的核心驗證點。

整體定位上，台燿不是產能最大的 CCL 廠，但屬於高階高速材料升級趨勢中，具備較高獲利彈性的追趕者。其優勢在於 M7/M8、高速網通、AI ASIC 與泰國布局；劣勢則是高階客戶廣度、M9 領先度與產能規模仍落後龍頭。未來競爭勝負，將更取決於新產能良率、高階材料認證及 M9 實際出貨，而非單純總產能增加。