AI Agent 概念股

這一類是 AI Agent 的算力源頭，涵蓋 GPU、CPU、雲端自研 ASIC 與先進製程。Agentic AI 需要多輪推論、工具調用與資料檢索，使 CPU 協調層 與推論 ASIC 的重要性上升；同時 OpenAI、Google、AWS、Meta 等 CSP 擴大自研晶片，仍離不開台積電 3 奈米／2 奈米與先進封裝。台積電、輝達、博通受惠最直接，聯發科、創意、世芯-KY則受惠 ASIC 專案量產與 NRE 轉量產。觀察重點是 CSP CapEx、ASIC tape-out、Rubin／Helios 出貨、先進封裝產能 與客戶長約能見度。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. Agentic AI 讓推論與多輪工具調用暴增，GPU、CPU 與雲端自研 ASIC 都要靠台積電 3 奈米／2 奈米投片，AI 晶片出貨節奏直接被它掌握。
    2. 2. CoWoS 仍是 AI 晶片封裝瓶頸，台積電先進封裝月產能持續擴充但仍偏緊，AI 伺服器與 ASIC 需求越旺，稀缺產能與議價力越強。
    3. 3. 2026 年全年美元營收成長預估已上修至略高於 40%，資本支出提高到 600 億至 640 億美元，約 7 成投向先進製程與封裝，AI 已成核心成長引擎。
    4. 4. HPC 營收占比已達 61% 到 66% 以上，Agentic AI 帶動雲端業者持續擴 CapEx，台積電同時吃到晶圓代工、CoWoS 與海外擴產三重成長。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Vera Rubin 與 Blackwell 直接對應 Agentic AI 的多輪推論與工具調用需求，資料中心營收已是核心主體，AI 加速器市占約 80%，定價力最強。
    2. 2. Vera Rubin 已全面量產，搭配 Vera CPU、BlueField-4 與 Spectrum-X，從 GPU 延伸到 CPU、網通與儲存整櫃，單一客戶下單金額與 ASP 持續墊高。
    3. 3. Agentic AI 讓 CPU 協調層與推論需求放大，NVIDIA 以 CUDA、Dynamo 與企業級 AI 平台掌握軟硬整合，能把算力需求轉成長約與高毛利出貨。
    4. 4. OpenAI、Microsoft、AWS 等 CSP 持續上修 CapEx，NVIDIA 又是雲端 AI 工廠的標準平台，需求不只來自 GPU，還外溢到 CoWoS、HBM 與整機櫃方案。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. Google、Meta、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 專案持續放量，AI 半導體營收已達百億美元級，2026 年 Q2 年增 143%，直接吃到 Agent 推論與雲端 CapEx。
    2. 2. AI Agent 需要多輪推論與工具調用，叢集頻寬與低延遲需求大增，博通 Tomahawk 6、Jericho 4、200G SerDes 與 CPO 正好卡位交換與互連瓶頸。
    3. 3. 客製 AI XPU 與 AI Networking 採多年合約、量產可見度延伸至 2028~2029 年，AI 訂單積壓逾 300 億美元，能見度與議價力都比一般晶片更強。
    4. 4. Agentic AI 帶動伺服器 CPU 重要性上升，博通同時在自研晶片與資料中心網路兩端受惠，可把雲端算力擴張的價值從單一 GPU 擴散到整個 AI 基建。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. Helios 機櫃與 EPYC Venice 已進入 2026 年第 3、4 季量產出貨，直接對接 OpenAI、Meta、Microsoft、Oracle 的 AI CapEx 放量。
    2. 2. Agentic AI 讓 CPU 重新成為協調層核心，AMD 以 Venice 最高 256 核、2 奈米製程搶攻推論與多代理工作負載，ASP 與滲透率同步提升。
    3. 3. MI400／Helios 採台積電 2 奈米與 3 奈米、搭配 HBM4 與高頻寬網路晶片，卡位先進製程與 CoWoS 稀缺產能，出貨越緊張越有議價力。
    4. 4. AMD 2026 年 Q2 資料中心營收年增 107%，公司並預期 2027 年資料中心營收再翻倍，AI 與 CPU 雙引擎已從題材轉為實收成長。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，2026 年資料中心營收可望超過 20 億美元，直接把 AI Agent 推論需求轉成實收。
    2. 2. 2027 年可服務市場規模上看 800 億美元，市占目標提高到 15%～20%，代表聯發科在 CSP 自研 ASIC 量產期具明顯放量空間。
    3. 3. 第二顆 AI ASIC 已進入設計與 tape-out 議程，預計 2028 年小量生產，效能與每瓦算力更強，可延續後續專案接單與毛利擴張。
    4. 4. 聯發科把 AI 事業從晶片設計升級到系統級設計，串聯 3 奈米、CoWoS、封裝與機櫃整合，並以 50 億美元融資預算卡位供應鏈產能。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 雲端晶圓產品與 Turnkey 出貨放大，Q2 合併營收 138.96 億元創高、上半年 EPS 23.89 元，AI／Cloud 營收占比持續拉升。
    2. 2. 北美 CSP 3 奈米 AI 加速器已進入量產，創意承接設計到量產一站式服務，能直接吃到 CSP 自研 ASIC 擴張與長約需求。
    3. 3. Q3 先進製程產能取得順利，量產營收可望維持雙位數成長；客戶從雲端 AI 延伸到終端 AI，成長動能外溢更明顯。
    4. 4. 已預訂約 6 萬片 CoWoS 產能，並切入 HBM4 PHY、3DIC 與 CPO IP，AI 晶片規格越複雜，單案價值與毛利彈性越高。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 世芯-KY 直接承接 AWS Trainium 3、Trainium 4 等 CSP 自研 AI ASIC，3 奈米專案 2026 年 6 月起放量，全年 3 奈米相關營收目標逾 15 億美元。
    2. 2. 公司深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，晶圓、封裝、基板、冷卻與測試一次整合，AI ASIC 量產卡位最稀缺瓶頸，出貨能見度高。
    3. 3. 2 奈米 AI ASIC 已規劃 2026 年底 tape-out、2027 年底量產，單案價值高於 3 奈米專案；AI／HPC 營收占比高，NRE 轉量產可持續墊高獲利。
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AI Agent 讓需求從 GPU 擴散到通用伺服器 CPU、BMC、測試介面與高階載板。信驊受惠伺服器出貨與 BMC ASP 升級，穎崴受惠 CPU／HPC 測試接腳數增加與測試時間拉長；欣興、南電、景碩、臻鼎-KY則因 ABF 載板缺貨、交期拉長與報價上修 成為市場焦點。此環節 benefit_level 取決於是否有高階 CPU／ASIC 客戶認證、是否能轉嫁 T-glass、CCL 與材料成本，以及 產能利用率與良率爬升 是否支撐毛利率。
  • 台股 5274
    信驊
    受惠最高
    1. 1. 全球 BMC 市占接近 8 成，伺服器每出貨一台就需要管理晶片；AI Agent 帶動通用伺服器與 AI 伺服器同步擴建，直接推升信驊出貨量。
    2. 2. AST2700 已進入放量期，較 AST2600 約有 50% 價格溢價；新平台導入加上 2026 下半年漲價預期，帶動 ASP 與毛利率續創高。
    3. 3. 代理式 AI 讓 CPU 與一般伺服器比重回升，CSP 資本支出從 GPU 轉向 CPU、ASIC 與邊緣應用，信驊可同時受惠通用伺服器與 AI ASIC 管理需求。
    4. 4. 7 月營收 15.24 億元、年增 97.59%，前 7 月營收年增 68.06%；供應瓶頸緩解後，客戶已提前下 2027 年訂單，成長可見度拉長。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 晶片從晶圓、先進封裝到終測都要全面測試，穎崴主打高階測試座、探針卡與 HyperSocket，直接吃到 GPU／CPU 腳位數增加、測試時間拉長的需求。
    2. 2. AI 相關營收占比已達約 68%～70%，先進製程與先進封裝營收占比高達 89%，北美客戶占比逾 8 成，已深度綁定 NVIDIA、AMD、Google 等高階客戶。
    3. 3. 高雄仁武新廠已啟用量產，自製探針產能 2026 年底拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支，能直接消化 5～6 個月以上訂單能見度，支撐營收續創高。
    4. 4. CPO、液冷測試座與 Burn-in 解決方案陸續導入，對應 AI 晶片高功耗與高熱密度趨勢；測試越難、規格越高，穎崴的 ASP 與毛利率越有上修空間。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 產品營收已超過 60%，下半年可望升到 70%，直接吃到 GPU／ASIC 載板需求擴張，營收成長與 AI 滲透率同步提高。
    2. 2. 全球高階 ABF 載板供應集中，欣興為前二大廠且 ASIC 載板市占逾 70%，在缺貨與漲價循環中具備明顯議價力。
    3. 3. 光復二廠、楊梅二廠等新產能持續開出，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%，且多數新增產能已被長約預訂，出貨能見度高。
    4. 4. T-Glass、CCL 與鑽針等材料仍偏緊，但公司可把原料漲價轉嫁到 ABF 與 HDI 報價，搭上 AI 載板缺貨，毛利率有續升空間。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. ABF 載板營收占比已逾 60%，AI／HPC 與高階交換器需求推升 2026 Q1 營收年增 32.1%，ABF 與 BT 產能利用率維持滿載。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器帶動載板層數升高，南電現貨與短約比重高，ABF 報價 2026 年可望再漲 15%～20%，毛利彈性大。
    3. 3. 管理層直指 2027～2028 年 ABF 供需缺口還會擴大，並啟動史上最大資本支出擴高階產能，顯示 AI 基建長單與產能稀缺紅利同步延續。
    4. 4. 南亞集團垂直整合銅箔、玻纖布到 ABF／BT 材料，對 T-Glass 與 CCL 漲價的成本壓力較小，較能把原料上漲轉嫁成獲利。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光投控 LEAP 先進封裝與測試直接承接 AI GPU／ASIC 外溢訂單，2025 年相關營收約 502 億元，封測事業占比由 6% 升至 13%，2026 年有望再翻倍。
    2. 2. AI 晶片改成 Chiplet、CoWoS 與高功耗封裝後，測試站數與測試時間明顯拉長；日月光測試業務年增約 36%，高階封測比重上升帶動毛利率改善。
    3. 3. 台積電 CoWoS 供給仍吃緊，日月光接手後段封裝、CP／FT 與 LEAP 擴產，2026 年資本支出上修至約 85 億美元，產能擴張直接卡位 AI 訂單。
    4. 4. 2026 年 AI／HPC 需求續強、北美雲端與 ASIC 客戶擴單，日月光作為全球最大封測廠，具規模與客戶黏著度優勢，能把稀缺產能轉成營收與定價力。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠中
    1. 1. 景碩 ABF 載板直接供應 AI GPU、CPU 與 ASIC 高階封裝，AI／HPC 營收占比已約 24%，產能利用率回升到 85% 以上，2027 年新產能接力開出。
    2. 2. 高盛與法人看好 Agentic AI 帶動通用伺服器 CPU 需求上修，景碩在美系 CPU 載板供貨比重有望由約 10% 拉升至 50%，稼動率可望升至 95%。
    3. 3. 景碩規劃三年投入約 235 億元擴充 ABF，2026 年資本支出約 80 億元，其中約 60 億元投向 ABF；新屋六廠與後續新產能有助鎖住長線訂單。
    4. 4. ABF 供給吃緊、交期拉長到 1.5 至 2 年，T-glass、CCL 與銅箔仍偏緊，景碩可透過逐季調漲 3% 至 5% 報價，把缺貨紅利轉成毛利改善。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器、光模組與 IC 載板三線同步放量，2026 年上半年相關營收年增 113%，占比升至 21.6%，直接吃到 Agentic AI 帶動的高階板需求。
    2. 2. ABF 載板與高階 PCB 進入缺貨與漲價循環，AI 晶片面積放大、層數升高帶動單價與毛利上行，臻鼎 ABF 最大尺寸已到 158×158 mm、28 層。
    3. 3. 2026 年資本支出上看 800 億元以上，13 座新廠建置中、16 座規劃中，泰國一廠已進入量產並通過客戶認證，訂單能見度延伸到 2029 年。
    4. 4. 客戶已預訂 2027 年產能，2026 年伺服器／光模組營收目標倍數成長、IC 載板年增 70% 以上，高階產品占比提升可持續改善毛利率。
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AI Agent 落地會推升 AI 與一般型伺服器同步成長，尤其多代理協作造成 CPU、記憶體、網路與儲存頻繁互動，帶動整機櫃、PCB、連接器、電源與散熱需求。緯穎、鴻海、廣達、緯創承接 CSP 機櫃與 AMD Helios、NVIDIA GB／Rubin 平台；金像電受惠伺服器 PCB，台達電受惠 高功率電源與液冷散熱，嘉澤受惠 CPU 插槽市占高。判斷重點是 出貨節奏、機種轉換、寄售模式、ASP 升級與毛利率，ODM 營收彈性大但競爭與零組件成本壓力也較高。
  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. AI 伺服器營收占比已突破 50%，直接承接 AWS Trainium、Meta、Microsoft 與 Oracle 機櫃訂單，2026 年 Q1 營收年增 62%，出貨動能最直接反映 AI Capex。
    2. 2. 少數能做 L10～L12 整櫃交付的 ODM，機櫃級整合涵蓋 GPU、CPU、液冷、電源與網通，AWS Trainium 3、AMD Helios 與 Vera Rubin 訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 4 月起部分客戶改採代採購／寄售模式，降低高價 GPU、HBM 備料與營運資金壓力，2026 年 Q2 毛利率升至 9.3%，顯示 AI 機櫃放量正改善獲利品質。
    4. 4. 德州廠已量產，台灣、馬來西亞、墨西哥持續擴產，並與 Ayar Labs、台達電布局 CPO 與液冷方案，能就近交付北美 CSP 大單並放大單櫃價值。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 AI 伺服器電源營收占比已逾 25%～40%，涵蓋 8kW 以上 AC/DC、Power Rack、BBU 與 ±400V／800V HVDC，直接吃到 GB300、Rubin 機櫃功耗升級。
    2. 2. 液冷散熱已從選配轉標配，台達電已出貨 Sidecar、CDU 與液對液方案，2025 年液冷營收逾 16 億美元，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. 全球伺服器電源市占超過 5 成，AI PSU 約 65%～70% 市占優勢明確；高功率與高毛利產品占比提升，帶動 2026 年毛利率與獲利同步上修。
    4. 4. 2026 年資本支出估達 700 億元，泰國、台灣、美國同步擴產，對應 CSP AI 資本支出加速與 800VDC 架構導入，產能與交期優勢持續放大。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器市占已逾 40%，承接 NVIDIA GB300／Vera Rubin 機櫃整合出貨，雲端網通營收占比已超過 50%，成為集團最強成長引擎。
    2. 2. 新一代 AI 機櫃規劃第 3 季量產、第 4 季出貨，2027 年將成主力產品；ASIC 專案也持續放量，AI 機櫃與伺服器出貨節奏明確。
    3. 3. ASIC 伺服器多採 Consignment 模式，可降低高價 GPU／HBM 備料與營運資金壓力，改善現金週轉與獲利品質，利於放大接單規模。
    4. 4. 已從組裝延伸到液冷、電源、機櫃與 CPO 全光交換機整合，單櫃附加價值提高；全球 241 個廠區與北美在地產能有助快速交付大單。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收已占整體伺服器逾 75%，GB300 已成主要出貨平台，且大型 CSP 訂單能見度已看到 2027 年後，直接吃到 AI Agent 推升的機櫃需求。
    2. 2. AI 專案逐步導入寄售模式，降低高價 GPU 與 HBM 備料壓力，改善 Buy & Sell 對毛利率與營運資金的稀釋，讓放量更容易轉成實質獲利。
    3. 3. 廣達具 L10／L11 整櫃整合能力，能把 GPU、CPU、交換器、電源與液冷一次交付，隨 GB300／Vera Rubin 放量，單櫃價值與出貨金額同步墊高。
    4. 4. 2026 年資本支出約 300 億元，重押美國與泰國 AI 產能，AI 產能目標較 2025 年倍增，有利承接 CSP 與 ASIC 機櫃訂單並拉高交付效率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 相關營收占比已升至約 79%，2026 年 Q2 營收 8,954 億元創單季新高，GB200／GB300 與 Vera Rubin 機櫃放量直接推升出貨動能。
    2. 2. 公司已從筆電代工轉向 L6 到 L10／L11 的 AI 機櫃整合，並承接 NVIDIA、Dell、AMD 與 AWS Trainium 3 等多平台訂單，訂單能見度延伸到 2027 年後。
    3. 3. 緯創在美國德州、墨西哥、越南與台灣持續擴產，2026 年資本支出上看 600 億元，貼近北美 CSP 出貨並降低關稅與交期風險，強化整櫃交付能力。
    4. 4. AI 伺服器業務占比高、營收彈性大，雖毛利率僅約 5%，但下半年出貨仍看逐季向上；機種升級與新客戶導入，將持續放大絕對獲利與市場評價。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器把主板層數推升到 30 層以上，金像電具 50 層以上多層板量產能力，直接吃到高階 PCB 升級紅利。
    2. 2. 已打入 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板供應鏈，AI 高階專案占營收逾 50%，伺服器營收占比約 80%。
    3. 3. 7 月營收 100.15 億元、年增 77.38%，首度站上百億元；泰國新廠與楊梅租賃廠陸續放量，第三季單月產值可望續增，產能擴張正對上訂單缺口。
    4. 4. 客戶對高階 PCB 漲價接受度高，且 2026 年第 4 季還有美系 CSP 新 ASIC 專案出貨；在 CCL 漲價與缺貨循環下，營收與毛利率都有同步上修空間。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 伺服器營收占比已超過 50%，AI Agent 讓 CPU 推論與任務編排需求升溫，直接帶動 CPU Socket、PCIe 連接器與高速模組出貨放大。
    2. 2. 新一代 AMD／Intel 伺服器平台腳位數升到 7,500 pin 以上，較舊平台提升逾 15%，嘉澤在 CPU Socket 市占高，ASP 與毛利同步墊高。
    3. 3. 下半年 SOCAMM、QD 與客製高速線進入量產，AI 伺服器產品滲透率持續提升，伺服器業務今年估年增約 30%，成長動能明確。
    4. 4. AI Agent 推升一般伺服器需求回升，2026 年全球一般伺服器出貨估年增 20%～30%，嘉澤卡位高階 Socket 與高速互連，直接受惠平台升級。
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下游是 AI Agent 真正變現的場域，包含 Azure、AWS、Google Cloud、OCI、企業工作流、自動化與客服應用。微軟具 Azure、Copilot、GitHub 與企業身分管理入口，最接近企業付費；亞馬遜、Alphabet、甲骨文透過雲端算力與自研晶片承接推論需求；ServiceNow、Salesforce、UiPath 則把 Agent 嵌入 IT、客服、銷售與流程自動化。此類公司 benefit_level 取決於 AI 功能加價、用量計費、企業採用率、資料治理與資安能力，風險則是 CapEx 過大、AI 變現慢於市場預期，或薄型 AI wrapper 被平台吸收。
  • 美股 MSFT
    微軟
    受惠最高
    1. 1. Azure 與 AI 服務年化營收已達 370 億美元，Microsoft Cloud 年增 29%、Azure 年增約 40%，企業上雲與推論需求直接轉成訂閱與算力收入。
    2. 2. Copilot paid seats 已超過 2,000 萬，GitHub Copilot 也改走用量計費，AI 直接嵌入 Office 與開發流程，帶動 ARPU、續約率與企業黏著度提升。
    3. 3. FY 2026 資本支出上看 1,900 億美元，約 2/3 投向 GPU、CPU 等短期資產，持續擴建資料中心與 AI 超級工廠，對供應鏈拉貨最直接。
    4. 4. 自研 Maia 200 與 Cobalt CPU 已上線，搭配 TSMC 3 奈米與 HBM 供應，降低對外購 GPU 依賴，也強化 Azure 推論成本與部署效率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 美股 AMZN
    亞馬遜
    受惠高
    1. 1. AWS 是企業 AI 開發與推論核心平台，2026 年資本支出約 2,000 億美元，Trainium 3 幾乎售罄、Trainium 4 提前被預留，直接把 AI 算力需求轉成雲端收入。
    2. 2. Bedrock、AgentCore 與自研 Graviton 串起模型、代理與算力生態，Anthropic、OpenAI 等長約鎖定超過 2,250 億美元需求，AWS 議價力與訂單能見度同步拉長。
    3. 3. Amazon chips 年化營收已突破 200 億美元，Graviton、Trainium、Nitro 三線放量，既降本又能對外變現，讓 AI 從成本中心變成雲端平台的獲利引擎。
    4. 4. AWS 2026 年 AI 伺服器與資料中心持續擴建，RPO 達 3,640 億美元、年增 93%，推論與 Agent 工作流帶動用量成長，長約與高使用率支撐中長期營收成長。
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  • 美股 GOOGL
    Alphabet Inc.
    受惠高
    1. 1. Google Cloud 2026 Q1 營收年增 63% 至 200 億美元，雲端 backlog 約 4,620 億美元，Gemini Enterprise 與 AI 代理工作流已把企業需求直接轉成長約與用量收入。
    2. 2. 自研 TPU 8t／8i 已進入放量，還開始把 TPU 系統賣進客戶資料中心，搭配 2026 年資本支出上調至 1,800-1,900 億美元，持續拉貨台積電、伺服器與光通訊供應鏈。
    3. 3. Search、YouTube、Workspace 與 Cloud 全棧整合，Gemini 付費與 tokens 使用量快速放大；90% Fortune 100 已採用 Gemini Enterprise，AI 變現路徑比單一雲商更完整。
    4. 4. Google 同時掌握模型、算力、資料與資安，TPU、Gemini、Vertex AI、SecOps 串成閉環，能在推論與 Agentic AI 時代用自家平台降低成本並強化黏著度。
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  • 美股 NOW
    ServiceNow Inc
    受惠高
    1. 1. Now Platform 深度綁定 IT、HR、客服與風險流程，約 90% Fortune 500 採用；AI 代理嵌入工單、審批與例外處理後，可直接把自動化需求轉成訂閱加價。
    2. 2. 2026 Q1 訂閱營收 36.71 億美元，年增 22%；cRPO 年增 22.5%、RPO 年增 23.5%，AI 工作流已開始反映在新單與未認列收入，能見度高。
    3. 3. Now Assist、AI Control Tower 與 Otto 把企業 AI 從聊天工具升級為可治理、可執行的控制塔，3 個以上 AI 模組交易年增近 70%，AI 已成加價主軸。
    4. 4. 非席次制與混合計價已占新增 ACV 約 50%，再加上 Armis、Veza、Moveworks 強化資安與身分治理，能把 AI 代理、用量與成果計費轉成更高毛利。
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  • 美股 ORCL
    甲骨文
    受惠中
    1. 1. OCI 雲基礎設施 FY2026 年增 77%，Q4 也年增 93%，RPO 達 6,380 億美元，AI 訓練與推論長約已把 OCI 推成企業 AI 落地核心平台。
    2. 2. 大型 AI 合約多採客戶預付 GPU 或自帶硬體模式，已累積約 750 億美元預收與客供硬體，降低擴建 AI 資料中心資金壓力，營收能見度高。
    3. 3. Oracle Database 與 Fusion ERP / SCM / HCM 深度綁定企業核心流程，Multicloud Database 年增 531%，AI 推論直接嵌入資料與工作流，續約與加購空間大。
    4. 4. Fusion Agentic Applications 內建 AI 代理、治理與審批框架，已釋出 22 個應用，讓企業可直接把代理式 AI 導入財務、供應鏈與客服並轉成可收費功能。
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  • 美股 CRM
    賽富時
    受惠中
    1. 1. Agentforce 與 Data 360 已成新成長引擎，FY26 ARR 超過 29 億美元、年增逾 200%，3.8 billion AWUs 顯示 AI 代理已開始直接轉成付費工作量。
    2. 2. Salesforce 深度綁定 CRM、Slack、Service 與 Data 360，能把 AI Agent 嵌入銷售、客服與後台流程，提升續約率與 ARPU，切中企業工作流中樞。
    3. 3. FY26 營收 415 億美元、年增 10%，FY27 指引再看 458 億至 462 億美元，cRPO 持續成長，代表 AI 加價與用量計費已反映在訂單能見度。
    4. 4. Data 360 累計處理 52 兆筆紀錄，搭配 Informatica、MuleSoft 強化資料治理與整合，讓大型企業導入 Agentic AI 時更難被替代。
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  • 美股 PATH
    UiPath Inc
    受惠中
    1. 1. Q1 FY2027 ARR 年增 12% 至 19.01 億美元，營收年增 17%，agentic 產品從 pilot 轉 production，開始把企業 AI 導入轉成訂閱與續約收入。
    2. 2. UiPath for Coding Agents 讓任意 coding agent 都能接上視覺化編排、測試與治理，直接卡位企業 AI 的執行層與工作流入口，提升平台黏著度。
    3. 3. Finance、零售、製造與金融服務的 agentic 解決方案已落地到採購、庫存、合規與貸款流程，能以 AI 自動化降低人力成本並提高 ARPU。
    4. 4. 與 Salesforce AgentExchange 整合後，可把 CX 自動化、RPA、API 與 agent 串成跨系統流程，強化企業級治理與合規，減少被單一模型平台取代風險。
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