3189 景碩 11/06 收盤價：671 元-69 (-9.32%)

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景碩的本業是IC 載板，可把它理解為「晶片封裝時使用的高階電路板」。載板位在晶片與電路板之間，負責讓晶片能接收供電、傳輸高速訊號、散熱並固定在封裝上；因此是半導體封裝不可或缺的關鍵元件。

主要產品分成兩類：

1. ABF 載板

   • 用於高階、高運算量晶片，例如 AI 伺服器 CPU、GPU、ASIC、交換器與顯示卡。
   • 特性是線路可以做得更精細、層數更多，適合高腳位、高速傳輸與大尺寸晶片封裝。
   • 這是景碩近年最重要的成長引擎。2026 年第三季約占營收 45%～46%；AI 晶片平台升級，使載板朝更大面積、多層數與高密度發展，單位產品價值也提高。

2. BT 載板

   • 主要應用於記憶體晶片、手機相關晶片、射頻元件，以及高速光通訊模組等。
   • 相較 ABF，BT 載板較常用於記憶體與消費性電子封裝，但景碩也在切入 800G、1.6T 等高速光模組的較高階產品。
   • 2026 年第三季 BT 約占營收 36%～37%，其中記憶體是主要需求來源。

此外，景碩還有轉投資的隱形眼鏡事業，約占營收一成多；但公司營運與股價最主要的驅動因素，仍是 IC 載板景氣。2025 年的營收結構中，載板約占 82%、隱形眼鏡約占 18%。

一句話來說：景碩是在做高階半導體 IC 載板，核心受惠於 AI 伺服器晶片、高效能運算與記憶體需求；其中 ABF 對應 AI／HPC，BT 則連結記憶體、消費電子與高速光通訊。

市場目前主要看景碩的題材，可分成五條主線：

1. AI 伺服器與高效能運算（HPC）

   • 景碩的 ABF 載板可用於 AI GPU、伺服器 CPU、雲端自研 ASIC 與高速交換器。隨 AI 晶片封裝面積變大、層數增加，單顆晶片所需載板的面積、技術難度與單價都有提高空間。
   • AI 相關產品占營收仍在提升階段，因此市場不只看出貨量，也看產品組合能否往高毛利的 AI 載板移動。

2. ABF 載板供需吃緊、稼動率與報價

   • 景碩 2026 年第 2 季 ABF 載板約占營收 44.7%，ABF 產能利用率正由年初約 85%往年底 90%～95%前進。當產能接近滿載時，固定成本吸收改善，加上高階產品比重提高，毛利率與獲利彈性會放大。
   • 市場也在觀察高階 ABF 的報價能否持續調升、漲價是否足以覆蓋原料與製造成本；這是題材能否轉化成實際獲利的關鍵。

3. ABF 擴產與長期訂單能見度

   • 公司規劃將 ABF 月產能由約 4,000 萬顆擴至 2027 年約 5,000 萬顆、2029 年約 8,000 萬顆；2026 年資本支出約 80 億元，其中約 60 億元投入 ABF。市場會持續檢驗擴產時程、良率、客戶認證與新產能能否順利轉為營收。
   • 這項題材的正面意義是景碩有機會承接 AI 長週期需求；但擴產同時也會帶來折舊、資本支出與自由現金流壓力。

4. 先進封裝升級

   • CoWoS 等先進封裝把 GPU、ASIC 與 HBM 整合在更大、更複雜的封裝中，會推升高階 ABF 載板的尺寸、層數與規格要求。景碩因此被視為先進封裝供應鏈中，較直接受惠的載板廠之一。
   • 不過，新一代玻璃基板、陶瓷載板等技術仍偏向中長期研發或驗證題材，短期真正影響營收與獲利的，仍是既有 ABF 載板接單、稼動率與報價。

5. BT 載板的記憶體與高速光通訊復甦

   • 除 ABF 外，景碩的 BT 載板也受惠記憶體需求回溫，並布局 800G 往 1.6T、3.2T 升級的高速光通訊模組。這能降低公司只依賴 ABF 的風險，若高階光通訊產品放量，產品組合與獲利結構也可能改善。

題材轉成基本面的三項觀察重點：

• ABF 稼動率是否如預期接近滿載，且高階 AI 產品占比持續上升。
• 漲價是否能抵銷 T-Glass、銅箔、CCL 等材料成本；目前材料供應不足可能使公司每月約有 10%～15%潛在營收無法滿足。
• 2027 年起的新 ABF 產能能否按時開出並維持良率，否則擴產未必立刻等同獲利增加。

景碩目前營收主要由三條產品線組成，ABF 載板已是最大宗，也是未來產品結構上升最快的項目：

第 3 季 ABF 占比較第 2 季再提高約 2 個百分點，反映 AI 高階載板出貨、價格與產品組合正在增加；BT 維持約四成營收，是穩定的第二大產品線。

各產品線細部結構

• ABF 載板：成長與獲利核心

  • AI/HPC 相關的 CPU、GPU、ASIC 為重點，2026 年中 CPU 約占公司總營收近 10%、GPU 尚低於 5%，未來隨新平台導入仍有提高空間。
  • ABF 內部以 CPU 應用占比較高，約 15%～20% 的 ABF 營收；GPU 約 10%～15%。高層數 AI 載板供給較緊，是帶動 ASP 與稼動率的主因。
  • ABF 毛利率約 35%～40%，顯著高於 BT 的約 15%～20%，因此 ABF 比重上升對整體毛利率最具槓桿。

• BT 載板：記憶體為主、光通訊為新增量

  • 記憶體約占 BT 營收的一半，是 BT 的最主要需求來源。
  • 光模組目前約占 BT 營收 5%～8%；受惠 800G 升級至 1.6T、3.2T，須使用更多層數與細線路製程的 BT 載板，但較明顯的營收貢獻偏向 2027 年以後。
  • 手機與一般消費性 BT 需求相對平穩，結構改善將主要仰賴記憶體及高速光通訊占比提高。

• 隱形眼鏡：占比逐步被載板稀釋

  • 營收規模仍成長，但增速低於載板，因此營收比重由 2025 年約 18%，降至 2026 年約 15%～17%。
  • 對景碩整體評價與獲利的影響，已明顯低於 ABF／BT 載板。

未來產品組合的市場預期

市場預估 2026 年 ABF 占營收約 46%～48%，2027 年有機會升至 50%～57%；BT 約 32%～35%，隱形眼鏡則降至約 11%～12%。不同預估版本的絕對數字略有差異，但方向一致：景碩正從「ABF、BT並重」走向「ABF主導」，而 AI 高階載板決定營收成長與毛利率彈性。

景碩後續展望的核心，是高階 ABF 載板需求、產品組合升級與擴產進度能否同步落實；AI 伺服器帶動的 CPU、GPU、ASIC 需求，仍是未來 2～3 年最重要的營運引擎。

• ABF 是成長與獲利主軸：高層數、大尺寸 ABF 用於 AI 伺服器與 HPC，技術門檻、單價與毛利率都明顯優於一般載板。景碩預期 ABF 稼動率將由目前約 85% 走向年底約 95%，高階產品供給仍偏緊，有利出貨與產品組合持續改善。

• 2026 下半年營運有望逐季轉強：公司營運改善不僅來自需求增加，也來自高階 ABF 比重上升、BT 載板稼動率回升，以及材料成本轉嫁。市場資料顯示，第三、四季營收與毛利率仍有逐季改善的預期，但實際幅度仍取決於漲價能否落實、材料供應與客戶拉貨節奏。

• 2027 年是產能與新平台放量的關鍵年度：ABF 月產能規劃由 2026 年約 4,000 萬單位，增至 2027 年約 5,000 萬、2028 年約 6,500 萬，後續目標延伸至 2029 年約 8,000 萬。新增產能集中於高層數產品，若 AI CPU、GPU、ASIC 新平台如期擴量，這些產能將成為營收加速來源。

• BT 載板不是主角，但提供第二成長曲線：BT 受惠記憶體需求回溫，且高速光通訊由 800G 往 1.6T、3.2T 升級，對高層數、細線路 BT 載板的需求提高。景碩目前不急於擴充 BT，而是先拉升既有產能利用率；若光通訊需求與同業退出後的轉單效應擴大，最快可望在 2027 年中重新評估擴產。

• 毛利率改善的品質比單純漲價更重要：近期價格調整主要仍是反映 CCL、銅、黃金與玻纖布等材料成本，真正可持續推升獲利的因素，是高毛利 ABF 的占比增加、產能利用率上升與良率改善。現有資料顯示，ABF 毛利率約可達 35%～40%，顯著高於 BT 的約 15%～20%，因此 ABF 營收占比能否繼續提升，是觀察整體毛利率能否走向 30% 以上的核心。

不過，展望偏多不代表沒有約束條件。T-Glass 等高階材料短缺仍是最直接的供給瓶頸，部分潛在訂單可能無法完全轉化為營收；另一方面，2027 年起擴產與折舊增加後，若新產能良率爬升或客戶導入速度不如預期，短期毛利率也可能承壓。

整體而言，景碩正從傳統景氣循環型載板廠，轉向受 AI 高階運算驅動的成長型供應商。短期看下半年稼動率、報價與毛利率能否續升；中期看 2027 年新 ABF 產能、AI CPU／GPU／ASIC 專案量產，以及高速光通訊 BT 的實質營收貢獻。

目前已找到多份對景碩 2027、2028 年的獲利預估，但預測差距很大；再補抓最新已公布的 EPS 與毛利率，才能判斷這些高成長假設的落地程度。

景碩未來兩年獲利預估呈現高度成長、但分歧也很大的特徵。綜合目前多份市場預估，較適合用「區間」而非單一數字來看：

其中，公開彙整的市場共識約為 2027 年 EPS 24.59 元、2028 年 45.13 元；較樂觀的情境則預期 2027 年可達 36～42 元、2028 年上看 62～90 元。預估落差主要不是需求方向不同，而是對ABF 報價、產能爬坡與毛利率擴張速度的假設差異。

為什麼 2027 年 EPS 有機會跳升？

核心在於三個獲利槓桿同時發生：

• AI CPU 載板放量：Vera CPU、AMD 等平台導入，預期 2027 年 CPU 載板營收占比將顯著提高；部分預估認為 CPU 相關營收占比可超過 20%。
• ABF 產能增加：月產能規劃由 2026 年約 4,000 萬顆，提高至 2027 年 5,000 萬顆，2028 年再到 6,500 萬顆，產能成長使營收基期明顯擴大。
• 產品組合與報價改善：高階 AI 載板的面積、層數與技術門檻較高，若 ABF 供需維持吃緊，價格上升與稼動率提高會形成營業槓桿，讓毛利率改善幅度大於營收成長幅度。

以較中性的預估為例，2027 年營收約 800 億元上下、毛利率約 32%～33%，對應 EPS 約 27 元；較樂觀情境則假設毛利率可升至 37%～45%，EPS 便可能來到 36～42 元。

2028 年：成長延續，但預估不確定性更高

2028 年 EPS 預測從約 36 元到近 90 元，差距很大。這反映市場對以下變數的不同看法：

1. AI ABF 需求能否從 GPU 延伸到 CPU、ASIC 與一般伺服器
2. 新產能能否如期開出、良率能否快速提升
3. T-Glass 等材料供應是否持續受限：若材料瓶頸延續，供給受限有利報價；但也可能限制出貨成長。
4. 高階產品的毛利率是否可持續擴張：2028 年的高預估，多數建立在毛利率升至 40% 以上的前提，這是最關鍵、也最需要驗證的假設。

以目前股價 671 元回推的評價意義

• 若以共識型 2027 EPS 約 25 元估算，隱含本益比約 27 倍。
• 若以中高預估 2027 EPS 30～36 元估算，隱含本益比約 19～22 倍。
• 若 2028 年 EPS 僅落在共識附近的 45 元，則 2028 年預估本益比約 15 倍。

因此，市場目前交易的重點不是 2026 年近四季 EPS，而是「2027 年能否進入 25～35 元 EPS、2028 年能否持續往 45 元以上走」的預期。若 CPU 載板放量、漲價、稼動率與新產能進度同步兌現，獲利有上修空間；反之，只要報價、材料供應或良率其中一項低於預期，2028 年偏樂觀的 EPS 數字就可能明顯下修。

產業前景：載板進入「AI 規格升級＋供給受限」循環

IC 載板產業的成長核心已由消費電子復甦，轉向 AI 伺服器、高效能運算（HPC）、客製化 ASIC、高速交換器與高階記憶體。市場估計 2026 年全球載板產值可達 195.1 億美元、年增 32.3%；其中 AI 伺服器出貨成長速度快於整體伺服器，成為高階 ABF 載板最主要的需求來源。

1. ABF：未來 2～3 年的主要成長引擎

ABF 載板用在伺服器 CPU、GPU、AI ASIC 和高速網通晶片。AI 晶片不只是出貨量增加，更重要的是單顆晶片的載板尺寸更大、層數更高、線路更精細，因此消耗的有效產能遠高於一般 PC 或消費性晶片。

• AI GPU、CPU、ASIC 的載板已往 20 層以上發展，且大尺寸晶片使單一 Panel 可生產的片數下降，形成「需求增加、有效產能反而下降」的雙重壓力。
• AI 需求也從 GPU 延伸至雲端業者自研 ASIC；ASIC 伺服器出貨占整體 AI 伺服器的比重，市場預期將由 2026 年約 27.8% 往 2030 年近 40% 提升，擴大 ABF 的長期需求基礎。
• 市場預估 2025～2028 年 ABF 整體需求年複合成長率可達 62%，其中 AI 伺服器 ABF 需求年複合成長率更達 101%；高階 ABF 的供需缺口則可能從 2026 年下半年約 14%，擴大至 2027 年 34%、2028 年 51%。這些數字屬於產業預估，實際程度仍取決於 AI 資本支出與新產能開出速度。

2. BT：從消費性應用轉向記憶體與高速光通訊

BT 載板過去與手機、消費電子連動較深，景氣循環較明顯；本輪成長動能則來自：

• AI 伺服器提高 DRAM、HBM 等高階記憶體配置，推升記憶體封裝基板需求。
• GDDR7、SOCAMM 等新規格模組，帶動更高階的 BT 載板。
• 資料中心網路由 800G 往 1.6T、3.2T 升級，光模組載板需要更多層數與更細線路，單價與技術門檻均提高。

BT 在 2026～2028 年的需求年複合成長率預估約 32%，其中記憶體載板約 41%；但供給年成長率估僅約 6%，2028 年供需缺口可能擴大至 14%。因此，BT 不再只是 ABF 的配角，而是具備記憶體與光通訊雙成長題材的次循環。

3. 供給端不易快速跟上，支撐報價與毛利率

本輪載板景氣的特性，不是單純景氣回溫，而是材料、設備、認證與良率同時限制供給：

• 高階 ABF 所需的 Low CTE／T-Glass 玻纖布、ABF 膜、高階 CCL、HVLP 銅箔等材料仍偏緊。
• 新廠建置、設備交期、客戶認證到良率爬坡，通常需要多年；即使業者現在擴產，實質供給也不會立即出現。
• 高階載板的大尺寸化、高層數化與細線路化，提高翹曲控制、訊號完整性與量產良率的難度。

因此，只要 AI 晶片與記憶體需求維持，高階 ABF、BT 的供給彈性有限，報價與產品組合都有支撐。市場目前普遍認為，載板市場緊俏狀態至少延續至 2027 年，部分擴產要到 2028～2029 年後才可能對供需產生較顯著影響。

4. 景碩在產業中的位置

景碩同時具備 ABF 成長彈性 與 BT 高營收比重，因此可同時受惠於 AI CPU/GPU/ASIC、記憶體與高速光通訊需求。相較純 ABF 同業，景碩的優勢是產品動能較多元；但也代表 BT 的記憶體與消費性需求變化，仍會影響整體營運波動。

景碩的 ABF 稼動率已朝滿載靠近，新增高階產能預計在 2027 年逐步完成認證並貢獻營收；BT 則暫以既有產能稼動率提升為主。其產業機會不只在「有沒有訂單」，更取決於能否取得材料配額、維持高良率，並讓擴產如期轉化為可出貨產能。

5. 產業風險與觀察重點

• AI 資本支出放緩：若雲端業者縮減 GPU、ASIC 或資料中心投資，高階載板需求可能低於預期。
• 材料缺貨是雙面刃：供給受限有利報價，但也可能直接限制出貨量與營收。
• 擴產後的供需反轉風險：若 2028 年後新產能集中開出、AI 需求成長同步降速，價格與稼動率可能承壓。
• 良率與客戶認證：高階產品的技術門檻高，新產能是否能快速通過驗證，是營收兌現速度的關鍵。
• 消費性電子復甦偏弱：手機與 PC 相關載板需求仍較溫和，產業呈現 AI 強、消費性弱的結構性分化。

整體而言，載板產業目前處於上行週期，但投資邏輯已從過去的「需求復甦」轉為「高階產品能否供應」。對景碩而言，ABF 的高階化與擴產兌現決定成長上限，BT 的記憶體與光通訊需求則提供第二道成長支撐。

景碩的客戶名稱多數未由公司正式逐一公開，因此較適合分成「可確認的客戶結構」與「市場常見的供應鏈推測」來看。

可確認的是，景碩主要賣給國內外的 IC 設計公司、封裝測試廠與系統業者，產品是 ABF、BT 等 IC 載板，最終用於 GPU、CPU、AI ASIC、記憶體、通訊晶片與手機等終端產品。2025 年前三大匿名客戶分別占營收約 19.5%、9.2%、5.2%，前三大合計約三分之一，最大客戶集中度相對值得留意。

市場資料常點名的客戶或供應鏈對象包括：

• 高效能運算／AI 晶片：輝達、超微、博通、賽靈思等
• 行動與通訊晶片：高通、聯發科、德州儀器等
• 記憶體：美光等
• 終端品牌鏈：蘋果、三星等品牌的供應鏈需求
• 封裝測試鏈：日月光投控為其部分 FCCSP 車用基板的認證供應鏈關係之一。

不過要注意，以上國際大廠多屬市場整理的供應鏈資訊，不等於每一家都是景碩目前直接、且持續大量出貨的客戶；IC 載板也常透過封測廠或模組廠交付，終端品牌不必然就是直接下單者。

目前市場最關注的高成長客群，則是美系 GPU、伺服器 CPU 與雲端業者自研 AI ASIC。這些晶片的封裝面積更大、層數更高，會提高 ABF 載板單顆價值與產能消耗；景碩也表示已有客戶提前鎖定 2028～2029 年產能。

景碩的競爭位置可從「台灣 ABF 三雄」與國際高階載板廠兩個層面看。它不是純粹追求最頂規 GPU 載板的廠商，而是以中高階 ABF、BT 載板雙產品線，加上 AI CPU、ASIC、記憶體與網通需求，建立較均衡的成長組合。

主要競爭對手

景碩的優勢

1. ABF、BT 雙引擎，較能分散單一 AI 平台波動

景碩除了 ABF，也有 BT 載板布局。ABF 對應 AI GPU、CPU、ASIC 等高效能運算；BT 則可受惠記憶體、消費性高階晶片與部分 AI 伺服器需求。

這使景碩的成長不完全綁在單一 GPU 客戶或單一平台。2026 年市場同時出現 AI 加速器、雲端自研 ASIC、伺服器 CPU 與記憶體需求升溫，景碩可從不同產品線承接需求；尤其 BT 載板若因材料緊缺及記憶體循環復甦而漲價，對獲利會形成額外支撐。

2. 切入 AI CPU、ASIC，成長彈性高

景碩的高階 ABF 主攻約 8 至 16 層的中高階市場，已布局 AI CPU、GPU、ASIC 與網通晶片。相較只聚焦傳統 PC CPU 或消費性產品，AI ASIC 的需求來源更多元，包含雲端服務商自行開發的加速器。

目前頁面資料也指出，高速運算營收約占 24%，而公司將 ABF 稼動率推向 90% 至 95%，顯示 AI／HPC 訂單對營運的拉動已不只是遠期題材。

3. 新產能落在供給吃緊的時間點

景碩規劃以新屋六廠擴充 ABF 產能，預期 2027 年起增加供應能力。若高階 ABF 缺口如市場預期延續至 2027 至 2028 年，新產能的價值不只在出貨量增加，更在於有機會承接高單價、高層數的新平台訂單。

相較部分同業擴產較保守，景碩具備「景氣好時有產能可以賣」的營收彈性；但這同時也是執行風險，見下文。

4. 中高階產品的成本與良率競爭力

景碩未必在 20 層以上、最大尺寸的最尖端 ABF 居全球領先，但在中高階產品具成本效益、量產經驗與良率基礎。當 AI 需求從頂級 GPU 延伸至 CPU、ASIC、網通晶片時，這一段市場能讓景碩取得較大的可服務市場。

5. 供需緊張下，具備調價與毛利改善條件

高階 ABF、BT 都受到 T-Glass、CCL、ABF 膜等材料供應限制。景碩已逐步調整報價，若材料成本能順利轉嫁，且高階產品占比繼續提高，毛利率改善速度可能快於營收成長。

景碩的相對劣勢與挑戰

1. 最頂規 ABF 技術與客戶深度，仍落後欣興與日本龍頭

景碩目前優勢集中在 8 至 16 層中高階 ABF；面對 20 層以上、大尺寸、高難度 AI GPU 載板，欣興與日本揖斐電的技術、良率紀錄、長期客戶認證與市占仍較強。

這代表在最稀缺、ASP 最高的 AI GPU 載板市場，景碩的競爭力較偏「追趕與擴張」，而非絕對主導。若未來 AI 成長高度集中於少數頂級 GPU 平台，景碩受惠程度可能低於這些領先者。

2. 規模與採購議價能力不如龍頭

高階載板的瓶頸在 ABF 膜、T-Glass、CCL 等材料。規模更大的同業通常較容易優先取得材料配額、簽訂長約，或有更強的成本轉嫁能力。

景碩雖受惠材料短缺帶來的報價上行，但如果材料分配不足，也可能限制實際出貨量；也就是說，缺貨對載板廠是機會，但前提是能拿到料。

3. 擴產有良率爬坡與折舊壓力

新屋六廠的產能若順利在 2027 年開出，將是景碩的主要上行選項；但高階 ABF 並非設備到位就能立刻滿載。新產線通常須經過客戶認證、良率提升與產品組合優化。

若 AI 需求放緩、材料供應未改善，或新產能爬坡低於預期，折舊費用先增加而營收未同步放大，毛利率與 EPS 就可能承壓。

4. BT 業務是分散風險，也是景氣敏感來源

BT 載板讓景碩不像純 ABF 廠般高度集中，但 BT 仍與記憶體、手機及消費性電子循環有關。這能在記憶體上行時增加彈性，卻也意味若消費性需求疲弱，BT 的淡季波動可能部分抵銷 AI ABF 的成長。

5. 新進者擴產及中國廠價格競爭

臻鼎-KY正加速布局 ABF，國際廠也擴增高階基板產能；部分中國業者則可能在中階產品採取較積極的價格策略。景碩必須持續往高階 CPU、ASIC、網通及更高層數產品升級，才能避免落入中階市場的價格競爭。

與台灣同業的定位比較

投資上應如何看待其優劣勢

景碩最值得追蹤的不是「有沒有 AI 題材」，而是能否將題材轉成高階 ABF 出貨、ASP、毛利率與 EPS。判斷重點有四項：

• ABF 稼動率能否維持在 90% 以上，並由中高階產品帶動產品組合升級。
• AI CPU、ASIC 與高速網通訂單占比是否持續提高。
• ABF／BT 漲價能否覆蓋 T-Glass、CCL 等材料成本上升。
• 新屋六廠的建置、客戶認證及良率爬坡是否符合 2027 年量產規畫。

整體而言，景碩的強項是AI 載板成長彈性、ABF＋BT雙線支撐與擴產選項；弱項則是最頂級 ABF 技術、全球規模與上游材料掌握度仍遜於領先同業。因此，它較像是高階載板景氣向上循環中的「成長彈性型」業者，而非技術與市占最穩固的龍頭。