AI 晶片概念股

此類是 AI 晶片需求源頭，涵蓋通用 GPU、雲端自研 ASIC、設計服務與先進製程代工。輝達掌握 CUDA 生態與 GPU 平台定義權，台積電則以 3nm／2nm 與 CoWoS 承接 NVIDIA、AMD、Broadcom 與 CSP 自研晶片，是受惠程度最高的雙核心。博通、聯發科、世芯-KY、創意受惠 ASIC 滲透率提升，但強弱取決於 量產時程、NRE 認列、CoWoS 配額與客戶集中度；若雲端資本支出放緩或封裝 allocation 鬆動，估值敏感度也最高。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. Blackwell／Vera Rubin 仍是 AI 算力主力，資料中心營收占比逾 9 成，直接吃到雲端資本支出擴張與 GPU 出貨放量。
    2. 2. 輝達掌握 CUDA 生態與平台定義權，AI 加速器市占約 80%，客戶替換成本高，議價力與長約鎖量能力最強。
    3. 3. Rubin 採台積電 3 奈米與 CoWoS-L、搭配 HBM4，輝達已鎖定約 60% CoWoS 產能至 2027 年，供給越緊越能墊高 ASP。
    4. 4. DGX Pod、SuperPod 與 NVLink Fusion 讓輝達從賣晶片升級為賣整套 AI 工廠，GPU、交換器、CPU 與系統一次打包。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. AI GPU／ASIC 幾乎都要投片台積電 3 奈米、2 奈米，2Q26 HPC 佔營收 66%、先進製程占晶圓營收 77%，AI 需求直接轉成晶圓營收。
    2. 2. CoWoS-L 仍是 AI 晶片出貨瓶頸，月產能由 2024 年底約 3.5 萬片擴至 2026 年底約 12–14 萬片仍偏緊，產能稀缺帶來封裝單價與稼動率雙升。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 600–640 億美元，約 7–8 成投向 N2、A16 與 CoWoS，代表 AI 訂單能見度高，也同步帶動設備、材料與廠務供應鏈放量。
    4. 4. 2Q26 營收年增 36%、毛利率 67.7%、EPS 27.25 元雙創高，N2 已開始貢獻並持續爬坡，證明 AI 與先進製程已直接反映在獲利，而非僅是題材。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. MI350／MI450 與 Helios 機櫃已進入量產與出貨期，2026 年 Data Center 營收年增逾 50%，AI 伺服器已成 AMD 最強成長引擎。
    2. 2. MI455X 採台積電 2 奈米與 CoWoS／SoIC，AMD 與 NVIDIA 共用稀缺封裝與先進製程配額，投片放量直接受惠高階製程擴產。
    3. 3. Meta、OpenAI、Oracle 與 Microsoft 陸續導入 AMD GPU／EPYC，Helios 機櫃與 Zen 6 CPU 拉高 AI 推論與 Agentic AI 滲透率，訂單能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. AMD 已成 CSP 第二供應鏈，客戶為分散風險願意導入替代 GPU，搭配台積電 3nm／2nm 先進節點，市占若擴張可同步放大 ASP 與毛利彈性。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通是 Google TPU、Meta MTIA、OpenAI 等 CSP 自研 ASIC 的核心設計夥伴，AI 半導體營收 2026 財年指引上看 560 億美元，年增動能強。
    2. 2. 客製 XPU 與高速網通晶片都要走台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS，博通已用長約鎖定稀缺產能，能把高 NRE 與成本轉嫁給雲端客戶。
    3. 3. AI networking 佔 AI 營收近 40%，Tomahawk 6、Jericho 4 與 200G SerDes 直接受惠 800G／1.6T 交換器升級，運算＋互連雙引擎推升營收。
    4. 4. AI 訂單積壓超過 300 億美元，2027 年 AI 營收目標上看 1,000 億美元；CSP 自研晶片從試產走向量產，帶動博通營收與估值重評。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 已切入 Google TPU v8t／v8e 與下一代 TPU v9 自研 ASIC 設計，AI ASIC 2026 年營收上看 20 億美元，2027 年可望放大到總營收約 20% 左右。
    2. 2. 聯發科以 224G／336G SerDes 與系統整合能力，承接高速互連與 I/O Die 需求，正從手機 SoC 轉向資料中心 ASIC，毛利結構有望優於傳統消費性晶片。
    3. 3. Google TPU 擴量下，聯發科在客製 AI 晶片供應鏈的滲透率持續提升，TPU 量產節點與台積電 N3P／CoWoS 配額綁定，有助拉長訂單能見度到 2028 年。
    4. 4. ASIC 趨勢讓雲端客戶更重視每 Token 成本與功耗最佳化，聯發科具低功耗設計與完整方案能力，受惠 CSP 自研晶片擴產與第二供應鏈需求。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. AWS Trainium 3 於 2026 年 6 月起量產出貨，世芯承接 3 奈米 AI ASIC 設計與量產，Q3、Q4 可望持續放量，營收認列動能直接升溫。
    2. 2. 2 奈米 AI ASIC 已進入最終實作，年底前完成 Tape-out、目標 2027 年量產，單價與 NRE 估高於 3 奈米，帶動中長線獲利升級。
    3. 3. 世芯深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 配額，晶圓、封裝、基板與測試產能已先行鎖定，降低客戶轉單風險，訂單能見度延伸到 2027、2028 年。
    4. 4. 北美 CSP 持續自研 ASIC 降低對 GPU 依賴，世芯具純 ASIC 設計與後端整合能力，AI／HPC 營收占比高，客戶黏著度與議價力明顯優於一般 IC 設計廠。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠中
    1. 1. 承接 Google TPU、AWS Trainium 與北美 CSP 自研 ASIC 設計案，2026 年 6 月營收年增 132%，Turnkey 占比逾 8 成，量產認列已明顯放大。
    2. 2. 深度綁定台積電 3 奈米／2 奈米與 CoWoS 產能，能協助客戶完成 HBM、die-to-die 與先進封裝整合，降低 tape-out 風險並提高專案黏著度。
    3. 3. AI ASIC 專案多已進入量產或加速認列階段，2026 年 AI ASIC 營收上看 20 億美元，成長動能可延伸到 2027 年。
    4. 4. 手上既有多個雲端客戶專案，並布局 HBM4 PHY、UCIe、GLink 與 CPO IP，讓設計服務可延伸到高速互連與高毛利 IP 授權。
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HBM 是 GPU／ASIC 發揮算力的必要記憶體，AI 模型參數與長上下文推論推升每顆加速器的 容量、頻寬與堆疊數。2026 年 HBM3E 供給偏緊、HBM4 進入放量初期，良率、認證與主力平台採購節奏決定有效供給。SK 海力士因率先量產與 NVIDIA 配額優勢，benefit_level 最高；美光與三星則是第二供應與競爭改善的關鍵。觀察重點在 HBM4 認證、12-Hi／16-Hi 良率、長約價格與毛利率，不可把一般 DRAM 漲價完全等同 HBM 紅利。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. HBM4 已成 Vera Rubin 與下一代 AI GPU 的關鍵記憶體，SK 海力士握有約 60%～70% 配額，HBM 產能 2026 年已售罄，直接吃到單價與出貨量雙升。
    2. 2. 2026 年 HBM 供給偏緊且 HBM4 良率與認證仍是瓶頸，SK 海力士率先完成量產準備並維持高稼動率，營業利益率已衝上 70% 以上，議價力最強。
    3. 3. 持續擴建 M15X、龍仁聚落與美國後段投資，擴產節奏已對準 Rubin、HBM4E 與長約需求，讓未來 1～2 年出貨能見度與市占維持領先。
    4. 4. HBM4 base die 逐步導入台積電先進邏輯製程，SK 海力士同時卡位記憶體與封裝協作節點，AI 晶片出貨越多，對其 HBM 供貨與技術黏著度越高。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠高
    1. 1. HBM4 已進入 NVIDIA Vera Rubin 供應鏈，12-Hi、16-Hi 堆疊把單顆 GPU 記憶體含量拉高，直接吃到 AI 加速器升級與 ASP 上升紅利。
    2. 2. 2026 年 HBM 產能幾乎全數售罄，供給吃緊延續到 2027 年，Micron 已簽下多份 3 到 5 年長約，營收能見度與議價力同步提升。
    3. 3. HBM3E 先取得 NVIDIA 認證後，加速 HBM4 良率與量產爬坡，產品組合往高毛利 HBM 轉移，帶動資料中心業務成長與獲利改善。
    4. 4. HBM 不是單獨出貨，仍需搭配台積電 CoWoS 與先進封裝；Micron 與台灣供應鏈綁定更深，AI 晶片放量時可同步受惠出貨節奏。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. HBM4 已進入量產與送樣階段，可供應 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI455X 等平台，HBM 單價、堆疊數與頻寬同步升級，直接吃到 AI 晶片缺貨紅利。
    2. 2. 同時具備 DRAM、4nm／2nm 晶圓代工與先進封裝能力，HBM Base Die 與 AI ASIC 可一站式承接，成為台積電產能吃緊下最重要的第二供應鏈。
    3. 3. HBM4 良率已拉升到約 80%，三星又加速平澤、華城與 P4／P5 擴產，若 HBM4E 再延續改善，2027 年有機會搶回更多 Rubin 配額。
    4. 4. 記憶體部門受 AI 排擠效應帶動，DRAM／NAND 報價與稼動率同步改善，HBM 與伺服器記憶體出貨放大，半導體事業獲利改善動能明確。
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AI 加速器必須把邏輯晶粒、HBM 與 I/O 透過 CoWoS／SoIC／類 CoWoS 整合，封裝通量與良率直接決定出貨上限。台積電 CoWoS 供不應求，帶動日月光、Amkor、力成等 OSAT 承接外溢；同時 AI 晶片功耗、針腳數與小晶片架構提升 晶圓測試、Burn-in、FT／SLT 與探針卡需求。京元電、穎崴、旺矽的受惠純度高，萬潤則吃到擴產設備訂單。關鍵追蹤 測試工時、先進封裝營收占比、設備交期與毛利率。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 全球最大 OSAT，直接承接台積電 CoWoS 外溢的封裝、CP、FT／SLT 訂單，LEAP 2026 年營收目標上看 35 億美元，先進封測已成主要成長引擎。
    2. 2. AI GPU、ASIC 封裝面積放大且測試時間拉長，推升高階封裝與 burn-in 需求；2026 年資本支出上修至約 85 億美元，持續擴晶圓測試與先進封裝產能。
    3. 3. 2025 年先進封裝營收已達 502 億元、占封裝業務 13%，2026 年持續擴產後占比可再升，量增同時帶動毛利結構改善。
    4. 4. 310 × 310 mm 面板級封裝預計 2027 上半年量產，並布局 CoPoS／CPO 等下一代技術，卡位 AI 封裝升級與第二條成長曲線。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI GPU、TPU 與 ASIC 測試時間明顯拉長，京元電主做 Wafer Sort、Burn-in、FT／SLT，AI 相關營收占比已升至約 75%～77%，直接吃到測試瓶頸。
    2. 2. 2026 年資本支出上修至 500 億元創高，持續擴充苗栗、桃園與新加坡產能，對應 NVIDIA、Google TPU、AWS Trainium 等高功率訂單放量。
    3. 3. Rubin 世代功耗更高、針腳數更多，測試難度與失效控管門檻同步提高；京元電自有高功率預燒設備與測試平台，單價與稼動率都受惠。
    4. 4. 台積電 CoWoS 供不應求帶動測試外溢，京元電已深度綁定北美 AI 客戶，訂單能見度延伸到 2027 年，產能擴張可直接轉成營收。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 穎崴主力是高階測試座與 MEMS 探針卡，直接卡位 AI GPU／ASIC 的 KGD、FT／SLT 測試，AI 晶片功耗與 I/O 提升也同步拉高 ASP 與耗材替換頻率。
    2. 2. AI 晶片走向 Chiplet 與 CoWoS／SoIC 後，封裝後測試時間明顯拉長，穎崴 2026 年前 4 月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，營運純度高。
    3. 3. 穎崴持續擴充 MEMS 探針卡產能，仁武新廠推進後自製探針月產能由 2026 上半年 600 萬支提升至年底 900 萬支，2027 年上看 1,400 萬支。
    4. 4. 北美 AI 客戶占比高，已切入 NVIDIA、AMD 等高階供應鏈；6 月營收 14.6 億元、年增 287.9%，反映測試需求放量已實際轉成出貨。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 72% 營收來自探針卡，主攻 AI、HPC、ASIC 測試；VPC 與 MEMS 產能已滿載，交期約 6 個月，訂單能見度可達 2 年。
    2. 2. AI 晶片針數、功耗與測試時間同步上升，KGD、Burn-in 與 FT／SLT 需求推升高階探針卡 ASP 與毛利率，2026 Q1 毛利率 59.45% 創高。
    3. 3. 2026 年底目標將 VPC 與 MEMS 產能較 2025 年擴增 50%，並加碼 CPO 測試設備，能直接承接 Rubin、TPU 與 AI ASIC 擴產帶來的測試升級。
    4. 4. 旺矽在全球非記憶體探針卡具高市占，兼具探針自製與高頻量測整合能力，高針數、細間距與高電流測試門檻升高，競爭者不易快速複製。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤主攻 CoWoS 後段點膠、貼合與 AOI 設備，直接對應 AI GPU／HBM 先進封裝擴產，CoWoS 供不應求時最先反映在接單與出貨。
    2. 2. CoWoS、SoIC、CoPoS 與 CPO 量產持續推進，萬潤 2026～2028 年設備業務年複合成長率估達 34%，海外產能與在地服務也同步放大。
    3. 3. 公司 CoWoS 相關設備營收占比高達 80%～90%，2026 年前 2 個月營收連創同期新高，顯示 AI 封裝擴產已實際轉成營收動能。
    4. 4. 台積電與日月光持續擴先進封裝產能，萬潤又切入矽光子耦合與檢測設備，除 AI 封裝外還多一條 CPO 成長曲線。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成是記憶體封測龍頭，HBM、DDR5 與 NAND 供給偏緊時，封裝與測試外溢最先反映在稼動率與報價，2026 Q1 營收年增 37.8%。
    2. 2. FOPLP 良率已穩定達 94%～95%，2026 下半年啟動客戶驗證、2027 上半年量產，直接切入 AI ASIC／CPU 面板級先進封裝成長線。
    3. 3. 與 AMD 驗證 2.5D 面板級 EFB、並和博通合資布局 CPO，TSV 互連也預計第 4 季量產，讓力成從記憶體封測延伸到 AI 高速互連與光通訊。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 500 億元、收購友達廠擴充產能，顯示 AI 封裝需求已落地；先進封裝與測試占比提高，有助毛利率結構改善。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. Amkor 與台積電簽下 10 年合作，承接亞利桑那先進封裝與測試外溢，直接吃到 CoWoS 供不應求下的第二來源訂單。
    2. 2. 2026 Q2 營收 19 億美元、年增 26%，先進產品占營收逾 8 成；AI 與 HPC 需求推升產能利用率與產品組合，毛利持續改善。
    3. 3. 亞利桑那新廠鎖定 2.5D、HDFO 與測試，配合 NVIDIA 額外預付款擴充 AI 封裝產能，2028 年起可望逐步放量。
    4. 4. AI 晶片功耗與小晶片複雜度提高，封裝與測試時間拉長，Amkor 作為全球大型 OSAT，能承接 GPU、ASIC 與資料中心 CPU 的外溢需求。
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AI 晶片封裝面積放大、HBM 整合與高速互連升級，使 ABF 載板、FC-BGA、高階 PCB 與低損耗 CCL 成為 CoWoS 之外的延伸瓶頸。欣興、南電、景碩受惠 高階 ABF 面積與層數提升，台光電、台燿受惠 M8／M9 等高速材料升級，金像電則承接 AI 伺服器與 ASIC 主板需求。此段 benefit_level 要看 AI 產品占比、長約覆蓋率與報價能力；若擴產過快或 CSP 拉貨遞延，較容易出現庫存與毛利率波動。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. AI 產品比重已逾 60%，下半年可望衝上 70%，直接受惠 GPU、ASIC 與 HBM 封裝面積放大，帶動高階 ABF 載板出貨與 ASP 同步上升。
    2. 2. ASIC 載板市占逾 70%，全球高階 AI 載板供應收斂到少數廠商，光復、楊梅新產能陸續開出後，2026 年 ABF 產能可望年增約 40%。
    3. 3. 新增產能多已被長約鎖定 80%～90%，搭配 T-Glass、CCL 偏緊與報價調整，毛利率有望隨高階產品占比提升而持續改善。
    4. 4. AI 晶片從 Hopper 走向 Blackwell、Rubin，載板尺寸與層數持續拉高；欣興已切入次世代 AI 平台，訂單能見度可延伸到 2027 年後。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板營收占比逾 60%，AI／HPC 與高階交換器帶動 2026 年 Q1 營收年增 32.1%，直接吃到 AI 晶片封裝面積放大與層數提升需求。
    2. 2. 高階產品多採現貨與短約，ABF 報價 2026 年可望再漲 15%～20%，在 T-Glass、玻纖布與 CCL 持續吃緊下，南電轉嫁成本與毛利彈性較強。
    3. 3. AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與美系 ASIC 專案放量，樹林廠專攻高階產品並供應重要美系客戶，訂單能見度已延伸到 2027～2028 年。
    4. 4. 今年資本支出為史上最大，聚焦 ABF／BT 擴產與去瓶頸，新產線規格高於現有產品，代表南電正卡位下一代高層數 AI 載板循環。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. AI GPU、CPU 與 ASIC 帶動高層數 ABF 載板需求，景碩 ABF 產能利用率已約 85% ，2026 年底目標拉到 90%～95% ，稼動率與報價同步受惠。
    2. 2. 公司規劃 2026 年資本支出約 80 億元、三年合計約 235 億元擴充新屋六廠 ABF 產能，新增產能鎖定 2027 年後 AI 伺服器與 HPC 放量。
    3. 3. 景碩已切入 Google TPU、Meta 等美系 ASIC 供應鏈，AI 需求從訓練擴到推論後，高階載板需求延伸到 2028～2029 年，訂單能見度更長。
    4. 4. T-glass、CCL 與銅箔等上游材料仍偏緊，景碩可透過每季約 3%～5% 漲價反映成本，AI 產品比重提升下，營收與毛利率都有上修空間。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 全球高階 CCL 龍頭，直接供應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器，2025 年市占升至 16.2% 居全球第一，AI 訂單維持全產全銷。
    2. 2. M8／M9 高階材料率先通過客戶認證，2026 年 3 月起啟動全品項漲價 15%～25%，高階材料 ASP 與毛利率同步受惠。
    3. 3. 2026 年首季營收 330.67 億元、EPS 14.9 元創高，且已開始出貨 1.6T 交換器材料，AI 與高速網通需求直接反映在財報。
    4. 4. 公司規劃 2027 年總產能達 945 萬張，台灣、中國與馬來西亞同步擴產，可承接 Rubin 與 CSP 自研 ASIC 帶來的高速板材升級需求。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠中
    1. 1. 伺服器營收占比已達 80%，AI 高階專案占營收逾 50%，直接承接 AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 與微軟 Maia 等 CSP 自研 ASIC 主板需求。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器推升主板走向 30 層以上高層數，單板價值約一般伺服器的 5–6 倍，產品組合持續往高毛利升級。
    3. 3. 泰國廠月營收貢獻已由第 2 季約 6 億元拉升至第 3 季約 13 億元，台灣與泰國二期同步擴產，顯示訂單追著產能跑，放量動能延續到 2027 年。
    4. 4. 美系大型 CSP 新 ASIC 專案預計 2026 年第 4 季出貨，客戶普遍接受漲價方案，高階 AI 伺服器 PCB 的 ASP 與毛利率可望同步改善。
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  • 台股 6274
    台燿
    受惠中
    1. 1. 台燿主攻 AI 伺服器、800G／1.6T 交換器與 ASIC 用高階 CCL，低損材料占比已達約 70%，M7／M8 以上產品放量直接拉升 ASP 與毛利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 100.54 億元、年增 57.8%，毛利率升至 25.2%；高速低損材料需求明確反映在財報，顯示 AI 與高速網通訂單已進入放量期。
    3. 3. 泰國廠 2025 Q4 滿載後持續擴產，2026 年接單能見度延伸到 2027 年；新增產能就近供應美系 CSP 與網通客戶，有助縮短交期並承接去中化訂單。
    4. 4. Rubin 與新一代 AI ASIC 會把板材規格推進到 M8、M9，台燿已完成高速材料認證與量產布局；在高階 CCL 供給偏緊下，仍具漲價與市占提升空間。
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當 AI 晶片進入 GB300、Vera Rubin、AMD Helios 與 CSP ASIC 整櫃出貨，需求從晶片擴散到伺服器 ODM、液冷與電源架構。廣達、緯穎、鴻海、緯創與英業達掌握多數 AI 伺服器組裝產能，受惠於 整櫃式伺服器與北美 CSP 擴產；台達電、奇鋐則因高功率機櫃推升 800VDC、CDU、水冷板與電源模組價值量，受惠純度更高。下游需特別看 出貨節奏、單櫃價值量、毛利率與營運資金壓力，避免只看營收成長。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 AI 伺服器營收占伺服器比重逾 75%，GB300 已在 2026 年第二季續放量，全年 AI 伺服器仍看三位數成長，直接吃到整櫃出貨升級紅利。
    2. 2. Vera Rubin 預計自 2026 下半年接棒量產，廣達在大型 CSP 訂單能見度已延伸到 2027 年後，換機潮與高單價機櫃拉貨持續支撐成長。
    3. 3. 具備 GPU／CPU、散熱、電源與網通的 L10／L11 整櫃整合能力，可承接 NVL72 等 rack-scale 專案，單櫃價值量提升快於一般伺服器出貨。
    4. 4. 2026 年資本支出約 300 億元，並同步擴建美國、泰國 AI 產能；導入寄售模式後可降低高價 GPU 與記憶體備料壓力，改善毛利稀釋問題。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠高
    1. 1. 緯穎 AI 營收占比已逾 50%，主攻 AWS Trainium、Meta 與 Microsoft 機櫃專案，2026 年 Q1 營收年增 62%，直接吃到 GB300／Rubin 整櫃放量紅利。
    2. 2. 少數能做 L10／L11 rack 整合的 ODM，能把 GPU、CPU、液冷、電源與網通一次交付，訂單能見度已延伸到 2027 年後，單櫃價值量持續墊高。
    3. 3. 2026 年起導入記憶體代採購與寄售模式，降低高價 GPU／HBM 對營運資金壓力與營收波動；Q1 EPS 75.95 元創同期新高，成長已轉成實質獲利。
    4. 4. 德州、墨西哥與馬來西亞產能持續擴建，配合北美 CSP 在地化交付需求，能分散地緣風險並提升出貨彈性，利於承接 2026～2027 年新平台大單。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電供應 NVIDIA Vera Rubin 800VDC 機櫃電源與 3MW 液對液 CDU，單櫃功耗上看 1.1MW，直接吃到 AI 機櫃電源與散熱升級需求。
    2. 2. AI 資料中心電源市占約 55%～65%，加上液冷、HVDC、Power Rack 一站式布局，能把整櫃價值量與 ASP 持續墊高，毛利結構優於傳統電源。
    3. 3. 2026 年 AI 相關營收占電源事業約 30%，6 月營收 656 億元年增 55%，Q2 營收 1,833 億元再創高，顯示 GB300／Rubin 拉貨已實際反映在財報。
    4. 4. 泰國、台灣與美國同步擴產，HVDC 2026 下半年小量出貨、2027 年放量，訂單能見度延伸到 2027 年後，受惠純度在台廠電源鏈中最高。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. GB300、Vera Rubin 把液冷從選配推成標配，奇鋐主攻水冷板、分歧管與 CDU，已切入 NVIDIA 與多家 CSP ASIC 專案，單櫃含金量持續墊高。
    2. 2. 2026 上半年營收年增逾 85%，伺服器營收占比升至 66.1%，5 月自結 EPS 8.03 元，顯示 AI 液冷與機殼出貨已實際轉成高成長動能。
    3. 3. 水冷板月產能正由 20 萬組擴至 100 萬組，越南擴產同步推進，供貨能見度直達 2029 年，可承接 Rubin 與 ASIC 放量帶來的長單。
    4. 4. GB300 相關專案已拿下約 6～7 成水冷板市占，並延伸到 CPU、交換器與 DIMM 冷板，AI 伺服器產品線越完整，毛利率與議價力越強。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器與整櫃機櫃出貨已成主要成長引擎，2026 年 Q2 營收年增 39.8%，GB300／Vera Rubin 拉貨直接反映在雲端與網通業務擴張。
    2. 2. 鴻海在 NVIDIA Blackwell Ultra、Vera Rubin 平台皆列名系統製造夥伴，承接 GB300 NVL72、液冷與電源整合，AI 供應鏈黏著度高。
    3. 3. AI 機櫃從組裝延伸到散熱、Busbar、UQD 與 CPO 交換器，讓鴻海由代工升級為系統整合，單櫃價值量提高，有利營收與接單能見度。
    4. 4. 新一代 AI 機櫃預計第 3 季量產、第 4 季出貨，2027 年將成主力產品；ASIC 專案採指定採購模式，可降低庫存與資金占用，提升營運效率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠中
    1. 1. 緯創 AI 基礎建設營收占比已達 79%，直接承接 GB300、Vera Rubin 機櫃與整櫃拉貨，AI 伺服器出貨放量可直接轉成營收成長。
    2. 2. 緯創從硬體代工升級為「超級整合商」，把交換器、散熱、配電與儲存整合進 rack-scale 系統，單櫃價值量與接單深度同步提高。
    3. 3. 2026 年 Q1 營收 8,463 億元、年增約 1 倍，顯示 AI 機櫃出貨已明顯兌現；美國、墨西哥、越南同步擴產，有助承接北美 CSP 長單。
    4. 4. 握有 NVIDIA／AMD AI 伺服器關鍵 ODM 地位，並切入 Dell、Neocloud 與 Tier 2 CSP 供應鏈，訂單能見度延伸到 2027 年後。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠中
    1. 1. 英業達已切入 NVIDIA Vera Rubin、AMD MI 與 Google TPU／ASIC 專案，伺服器業務占比已突破 50%，AI 伺服器營收可望年增逾 30%，直接受惠整櫃拉貨。
    2. 2. Google TPU 需求看至 2028 年上看 1,500 萬顆，英業達承接 L10／L11 機櫃設計代工與整機組裝，北美與墨西哥擴產到位後，出貨能見度延伸更長。
    3. 3. AI 伺服器需求帶動雲端網路產品成為主成長引擎，6 月營收年增 61.6% 並創高；中國客戶占比逾 50%，雖毛利較低，但量增最直接反映在營收。
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