AI 晶片概念股

這一類是 AI 晶片題材的 最直接受惠層，涵蓋商用 GPU、CSP 客製 ASIC、TPU/XPU 設計服務與高速網通晶片。輝達仍有 CUDA 與系統平台優勢，博通受惠 Google、Anthropic 等長約與 AI 網通，AMD、邁威爾則吃到第二供應商與客製晶片擴散；聯發科、世芯-KY、創意受惠 AI ASIC 放量。觀察重點是大型客戶訂單、CoWoS 配額、毛利率與是否能把設計案轉成量產營收。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達以 CUDA、TensorRT 與完整軟體工具鏈建立高轉換成本，搭配 GPU、CPU、網路及整機方案，讓 AI 加速器不只比晶片效能，也比平台生態系。
    2. 2. 輝達透過 NVLink Fusion、Spectrum-X 與 NVHBM，將聯發科等夥伴的客製 XPU 納入 AI 工廠架構；即使 ASIC 分食部分 GPU 工作負載，仍可擴大網路、互連、CPU 與系統營收。
    3. 3. 2027 會計年度第 2 季營收達 962.2 億美元、資料中心營收 890 億美元，分別年增逾 1 倍；Vera Rubin 已開始出貨，公司並預估 2028 會計年度營收成長約 70%。
    4. 4. AI 需求仍強於供給，但 HBM、CoWoS 與中國出口限制是主要約束；供給瓶頸有利於維持定價與訂單能見度，卻可能限制出貨速度並壓低毛利率。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠最高
    1. 1. FY26 第3季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中 XPU 占 AI 營收 73%；Google TPU、Anthropic 與 OpenAI 客製加速器量產，直接推升 ASIC 營收。
    2. 2. 博通已有 6 個 XPU 客戶，管理層預期 FY2027、FY2028 AI 半導體營收分別達 1,150 億及 2,300 億美元；若部署計畫兌現，將形成多年期 ASIC 成長曲線。
    3. 3. AI 網路營收年增逾 2.5 倍，Tomahawk 6 已部署於 XPU 與 GPU 叢集，Tomahawk 7 完成 200 Tbps 交換器流片；算力擴張同步增加高速互連晶片需求。
    4. 4. 先進晶圓、載板與 HBM 供應限制可能延後出貨；博通規劃 FY2027 啟用新加坡載板產能以降低瓶頸，但產線良率與量產效益仍待驗證，且 XPU 記憶體含量上升已壓低毛利率。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，占總營收約 58%；EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct 加速器同步成長，AI 擴產可直接轉化為出貨與獲利。
    2. 2. AMD 同時布局 EPYC CPU、Instinct GPU、網路與 Helios 機架平台，管理層預期 2030 年伺服器 CPU 市場規模超過 2,200 億美元；Agentic AI 推升推論與工作流需求，擴大長期市場空間。
    3. 3. 公司已與 OpenAI 簽署部署 6 GW AMD GPU 的採購協議，MI450 與 Helios 預計自 2026 年下半年起放量；大型客戶導入可提高 AI 加速器訂單能見度，並帶動整櫃系統 ASP。
    4. 4. AMD 是 NVIDIA 之外的重要 AI 加速器第二供應來源，但 ROCm 生態仍不及 CUDA 成熟，且成長受 TSMC 先進製程、CoWoS 與 HBM 供給約束；若量產或軟體優化延遲，營收與毛利率可能低於預期。
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  • 美股 MRVL
    邁威爾科技
    受惠高
    1. 1. 資料中心業務已成邁威爾核心，FY2027 年第二季營收 21.7 億美元、年增 46%，占季度營收 79%；AI 資料中心擴建直接推升交換、互連與客製晶片需求。
    2. 2. 邁威爾已取得逾 20 個多世代 XPU 與 XPU-attach 設計案，客戶涵蓋主要 Hyperscaler；客製晶片營收目標 FY2029 超過 100 億美元，AI ASIC 放量可形成長期成長曲線。
    3. 3. 800G、1.6T 光互連及 CPO／NPO 產品受益於 AI 叢集頻寬瓶頸；管理層預期 FY2027 互連業務年增逾 70%，光學需求並推動 FY2028 營收目標上修至約 180 億美元。
    4. 4. FY2027、FY2028 營收目標已上修至約 120 億及 180 億美元，但客製 ASIC 比重提高將壓低毛利率，且公司需預付約 10 億美元鎖定產能，投資人仍須驗證量產與客戶資本支出。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科首個大型 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司指引 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，將形成手機以外的新營收曲線。
    2. 2. 輝達認購聯發科 39 億美元可轉債中的 35 億美元，雙方導入 NVLink Fusion，讓聯發科客製 XPU 可接入輝達機櫃架構，提升爭取 CSP 專案的競爭力。
    3. 3. 聯發科已將 2027 年 AI 加速器可服務市場估至 700 億至 800 億美元，並設定 15% 至 20% 市占目標；TPU 專案量產放大可推升高單價 ASIC 營收與獲利。
    4. 4. 手機晶片仍是主要業務且 2026 年第 2 季營收年減 20%，ASIC 初期毛利率也低於公司平均；因此 AI 題材能否兌現，須觀察第 4 季量產、實際認列與客戶訂單延續。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收達 2.417 億美元、季增 82.6%，主因北美客戶 3 奈米 AI 加速器自 5 月起出貨；7 奈米以下製程占營收 87%，直接受惠 AI ASIC 放量。
    2. 2. 公司具備 2.5D／3DIC、CoWoS 與 Chiplet 設計及量產管理能力，能承接超大規模雲端業者的 COT 後段設計；AI 晶片複雜度升高，有利提高專案黏著度與服務價值。
    3. 3. 下一代 AI 加速器已進入最終實作階段，預計 2026 年底完成 tape-out，管理層預期量產動能可延續 3 至 4 年，有助銜接 3 奈米產品週期並降低營收斷層。
    4. 4. 量產業務放大雖推升營收，2026 年第 2 季毛利率由第 1 季約 50% 降至 34.8%；公司仍受主要客戶集中與先進製程、CoWoS 供給約束影響，須觀察出貨與費用槓桿能否兌現。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 創意 2026 年第 2 季雲端業務占營收 79%，內容涵蓋 CPU、AI 加速器與 BMC；AI 資料中心專案占比提升，直接推動客製 ASIC 設計與量產收入。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 138.96 億元、年增 127.6%，8 月營收 58.4 億元、年增 111%；北美 CSP AI ASIC 放量，使全年營收目標上修至接近翻倍。
    3. 3. 最大北美 CSP 下一代雙晶粒 CPU 專案預計 2026 年底開始貢獻、2027 年放量，且參與內容與 ASP 高於現有世代，有助提高單一 ASIC 專案價值。
    4. 4. 創意與台積電先進製程及封裝合作緊密，並取得後續產能支援，有利承接 3 奈米 CPU、加速器與 CPO 專案；但第 2 季 Turnkey 占 83%、毛利率降至 21.5%，獲利仍取決於產能與產品組合。
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AI 晶片能否出貨，關鍵卡在 先進製程與先進封裝產能。台積電同時掌握 2 奈米、3 奈米與 CoWoS，是供應鏈最核心的產能閘門；CoWoS 吃緊使日月光等 OSAT 承接外溢訂單，設備端則因 EUV、蝕刻、沉積、先進封裝與清洗步驟增加而受惠。benefit_level 較高者通常具備高市占、長交期設備或客戶預付款支撐；需追蹤資本支出、良率爬坡與折舊對毛利率的壓力。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比 65.9%、年增 60.8%，AI GPU、ASIC 與 CPU 拉動先進製程投片，直接轉化為高單價晶圓代工營收與獲利。
    2. 2. CoWoS 先進封裝仍供不應求，2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，持續擴充先進封裝產能，有助台積電掌握 AI 晶片出貨瓶頸與定價權。
    3. 3. 先進製程 7 奈米以下營收占比已達 77%，第 2 季 3 奈米占晶圓營收 30%、2 奈米開始貢獻；製程領先與封裝整合提高客戶黏著度，強化 AI 晶片市占。
    4. 4. AI 需求推升擴產與折舊負擔，2026 年第 2 季毛利率雖達 67.7%，但公司已示警 2 奈米爬坡將造成短期毛利率稀釋；投資人須追蹤良率與產能利用率。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,261.48 億元、年增 36%，其中封裝年增 35%、測試年增 42%；AI 與 HPC 晶片複雜度提升，直接推升日月光高階封測收入。
    2. 2. LEAP 先進封測營收 2026 年預期超過 35 億美元，管理層並以 2027 年倍增為目標；AI 晶片外溢訂單若持續，將推升高毛利產品占比與獲利。
    3. 3. 先進封測利用率約 80% 至 85%，目前成長瓶頸在設備安裝與廠房擴充而非需求；公司將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，並規劃 13 座新廠與 8 座擴建，支撐 2027 年放量。
    4. 4. 日月光採 Pure Play OSAT 模式，可與晶圓代工、基板及晶片設計業者協作，承接 CoWoS 外溢需求；但高資本支出使負債與折舊上升，2026 年淨負債權益比已達 0.47，需追蹤產能利用率與現金流。
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  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠高
    1. 1. ASML 是全球唯一量產 EUV 曝光機供應商，AI 加速器需採用先進邏輯製程，台積電、三星與 Intel 擴產將直接轉化為高價設備訂單。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 93.26 億歐元、年增 21.24%，公司並將全年營收指引上修至 430 億至 450 億歐元，顯示 AI 擴產已轉成實際業績。
    3. 3. Low-NA EUV 產能預計 2027 年增加 30%，且 2027 年訂單接近售罄；若 2028 年產能再增 30%，可放大 AI 與 HBM 先進製程設備收入。
    4. 4. High-NA EUV 已由 Intel 導入量產，台積電、三星與 SK 海力士也規劃導入；單機約 4 億美元，長期可推升設備 ASP，但仍受客戶資本支出與出口管制影響。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 泛林集團專長蝕刻與沉積設備，直接服務 HBM、先進 DRAM、3D NAND 及先進邏輯製程；AI 晶片複雜度提升，推動每片晶圓的設備投入增加。
    2. 2. 公司在高深寬比蝕刻、HBM TSV 深孔蝕刻及銅電鍍具領先優勢，先進封裝業務 2026 年預期年增逾 70%，可切入 CoWoS、2.5D/3D 與面板級封裝擴產。
    3. 3. 泛林集團 FY26 Q4 營收創高達 67.2 億美元、毛利率 52%，並預估 FY27 Q1 營收 81 億美元；客戶新增 8 至 10 座無塵室，設備需求能見度延伸至 2027 年。
    4. 4. 客戶支援業務 FY26 Q4 營收近 25 億美元、年增 43%，強化裝機基礎的經常性收入；但中國營收占比降至 26%，出口管制與記憶體資本支出反轉仍是主要風險。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. FY2026 Q3 營收達 91.2 億美元、年增 25%，半導體系統占 70.4 億美元；先進邏輯、DRAM 與封裝設備同步放量，直接承接 AI 晶片製造瓶頸。
    2. 2. 應材涵蓋沉積、蝕刻、材料改性、CMP、量測與封裝設備，DRAM 營收年增 52%；HBM 堆疊、銅互連與晶圓減薄增加製程步驟，推升單片設備價值。
    3. 3. 管理層預期 2026 年先進封裝營收成長逾 70%，客戶滾動預測延伸 8 季、部分規劃至 2030 年；需求能見度提升，支撐 2028 年系統產能倍增計畫。
    4. 4. 應材服務事業預期 2026 年成長逾 20%，逾 37,000 個腔體已連接 AIx 軟體；新廠稼動與良率提升將擴大維護、預測分析等經常性收入，但中國約占營收 26%，出口管制仍是重要風險。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠中
    1. 1. 弘塑供應先進封裝濕製程設備，晶圓代工、封測與 HBM 客戶擴產推升拉貨；2026 年產能已售罄、訂單能見度延伸至 2027 年，AI 產能瓶頸可轉化為設備營收。
    2. 2. 台積電 3D SoIC 月產能預估於 2026 至 2028 年底增至 1.5 萬、4.5 萬及 7.5 萬片；弘塑 SoIC 濕製程設備 ASP 較 CoWoS 高 50% 至 100%，有利營收與產品組合升級。
    3. 3. 弘塑採設備加特用化學品的整合模式，能隨 CoWoS、SoIC 與面板級封裝製程複雜化提高單機及耗材價值；二期廠投產後外包比率可由約 50% 降至 2026 年下半年約 20%，但人力缺口與新廠爬坡曾壓低毛利率。
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HBM 是 AI 加速器的 頻寬核心，且製造耗用晶圓與封裝資源高，供給短缺會同時推升 HBM、DRAM 與部分 NAND 價格。SK 海力士、美光、三星因掌握高階記憶體產能與長約，受惠程度最高；南亞科與華邦電主要受益於 AI 排擠效應帶動傳統 DRAM、利基型記憶體報價上行，純度較低。需觀察 HBM4 驗證、客戶需求滿足率、庫存天數與記憶體報價是否反轉。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士掌握約 55% 至 58% HBM 市占，且是 NVIDIA 主要供應商；AI 加速器對頻寬需求持續升高，供給瓶頸有利 HBM 報價與毛利維持高檔。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 79.3187 兆韓元、營業利益 60.5426 兆韓元，營益率達 76%；HBM、AI 伺服器 DRAM 與 eSSD 高附加價值組合，直接轉化 AI 需求為獲利。
    3. 3. 公司已於 2026 年第 2 季開始出貨 HBM4，預計下半年爬坡，並完成 HBM4E 樣品；搭配 M15X、龍仁與 P&T7 擴產，可承接新一代 GPU、TPU 的記憶體升級需求。
    4. 4. 約 10 家主要客戶已簽署長期供應協議，提升需求與產能規劃能見度；但 HBM4 認證、良率、三星與美光競爭，以及 2027 年擴產後供過於求，仍是獲利反轉的關鍵風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光 2026 財年第 3 季營收達 414.56 億美元、毛利率 84.9%，資料中心營收超過 250 億美元；HBM 與高階 DRAM 成為 AI 加速器的頻寬核心，直接放大營收及毛利。
    2. 2. HBM4 已向主要客戶平台大量出貨，2026 年 HBM3E 與 HBM4 產能接近售罄，且 HBM4E 預計 2027 年量產；產品升級有助美光在高門檻 AI 記憶體市場提升份額。
    3. 3. AI 伺服器同時拉動 DDR5、LPDDR5X、企業級 SSD 與 NAND，供給受晶圓、封裝及建廠週期限制；美光資料中心業務擴大，可受惠整體記憶體報價上行而非只依賴 HBM。
    4. 4. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低價格保底未來五年約 1,000 億美元營收，並取得約 220 億美元預付款及承諾；但 2027 至 2028 年擴產若需求反轉，仍可能重演記憶體價格循環風險。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星已量產並出貨 HBM4，且公司預期 2026 年第 3 季 HBM4 銷售額季增逾 3 倍；AI 加速器升級將直接推升高毛利記憶體營收。
    2. 2. 三星同時掌握 DRAM、NAND 與 HBM 產能；AI 產能轉向 HBM、伺服器 DDR5 及企業級 SSD，擠壓一般記憶體供給，擴大其 ASP 與獲利彈性。
    3. 3. 三星與客戶的長期供應協議預計涵蓋總記憶體產能約 60% 至 70%，並包含預付款安排；在主要客戶需求滿足率僅約 60% 時，營收能見度與產能議價力較強。
    4. 4. 三星具備記憶體、4 nm HBM base die 製程與晶圓代工的一條龍能力，可降低外包依賴並支援 HBM4E；但最終受惠仍取決於 HBM4 驗證、良率及新產能開出速度。
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  • 台股 2408
    南亞科
    受惠中
    1. 1. 南亞科上半年 AI 基礎設施與伺服器相關營收占比已超過 20%，供應 DDR4、DDR5、LPDDR 等產品，可受惠 AI 伺服器擴建帶動的高容量 DRAM 需求。
    2. 2. 三星、SK 海力士與美光將產能轉向 HBM、伺服器 DDR5，壓縮一般 DRAM 供給；南亞科 DDR4 占產出 60%至70%，2Q26 ASP 季增逾 60%，毛利率升至 79.5%。
    3. 3. AI 排擠效應推升成熟 DRAM 報價，南亞科 2026 年 8 月營收達 446.90 億元、年增 560.85%，前 8 月年增 638.19%；長約客戶比重約 50%，有助提高獲利能見度。
    4. 4. 公司正開發客製化 AI 與 Wafer-to-Wafer 產品，相關業務目前已微幅貢獻營收，預期 2027 年逐步放量；但南亞科並非 HBM 供應商，仍須觀察驗證與量產進度。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠低
    1. 1. 華邦電並非 HBM 供應商，主要受 AI 大廠轉向 HBM、DDR5 與 LPDDR5 的排擠效應間接受惠；DDR4 供給收縮推升報價，2026 年第 2 季 CMS 營收季增 78%、混合 ASP 約增 100%。
    2. 2. 新世代 AI 伺服器機櫃估計需要 500 至 600 顆 NOR Flash，華邦電評估可取得約 40% 至 50% 供貨比重；AI 機櫃內交換器、電源與控制板需求，有助帶動 Flash 營收，惟仍屬公司估計。
    3. 3. 高雄廠月產能預計由 2026 年約 1.5 萬片提升至年底 2.4 萬片，16 奈米 DRAM 於 2027 年放量；在需求維持強勁下，可增加位元出貨並延續 AI 排擠帶來的利基記憶體收益。
    4. 4. CUBE 客製化高頻寬元件與 Si-Cap 瞄準 AI 伺服器、電源及邊緣 AI，預計 2027 年起貢獻；但華邦電缺乏 HBM 直接產品，AI 純度低，效益仍取決於量產、驗證與記憶體報價。
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AI 晶片封裝尺寸變大、層數增加、訊號速度提升，帶動 ABF 載板、低損耗 CCL、HVLP 銅箔與測試介面 需求升級。欣興受惠高階 ABF 長約與客戶預約產能，台光電、金居切入高速材料瓶頸，穎崴、旺矽、鴻勁則受惠 AI/HPC 測試複雜度與 ASP 提升。此類公司的關鍵在良率、擴產速度與議價能力；若客戶拉貨放慢，重資本支出與庫存風險會放大。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 資料中心已占欣興營收 61%，ABF 載板占 52%，帶動營收 428.9 億元、年增 32%，毛利率升至 24.8%。
    2. 2. 欣興連續十年維持全球 IC 載板龍頭地位，且屬少數能量產次世代 GPU 高階 ABF 載板的業者；AI 晶片放大尺寸與層數，有利其取得較高單位價值與議價權。
    3. 3. 客戶已預約未來五年產能，欣興規劃 2027 年 ABF 產能增加 30% 至 40%，並以客戶預付款支應光復二廠、楊梅二廠建置，降低擴產落空與資金壓力。
    4. 4. 欣興 CPO 載板已開始出貨，HDI 亦切入 800G、1.6T 光模組與 AI 伺服器；高速傳輸升級提高板材層數、製程難度與 ASP，形成 ABF 之外的第二成長曲線。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 472.75 億元、年增 110%，毛利率升至 33.85%、EPS 27.55 元；AI 伺服器與 800G 交換器升級，推動 M7 以上高階 CCL 放量及產品組合改善。
    2. 2. 台光電高頻高速 CCL 市占率達 38.6%，HDI 材料更連續 20 年居全球第一、市占逾七成；高認證門檻與量產良率形成競爭優勢，供給吃緊時具較強議價能力。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年量產，鎖定下一代 GPU、ASIC 與 1.6T 交換器；公司同步擴充台灣、中國及馬來西亞產能，2027 年月產能目標達 945 萬張，有利承接規格升級需求。
    4. 4. 高階 CCL 成長仍依賴 AI 資本支出、M9 認證良率及玻纖布、HVLP 銅箔供應；若客戶拉貨放慢或擴產超前，重資本支出與材料成本可能壓縮毛利。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠高
    1. 1. 金居主攻 HVLP3、HVLP4 超低輪廓銅箔，對應 AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器的低損耗需求；HVLP4 供給缺口預估 2027 年達 31%，有利加工費與產品組合升級。
    2. 2. HVLP4 已於 2025 年切入輝達相關供應鏈，預計 2026 年擴大量產；摩根士丹利估金居 2028 年全球產能市占達 21%，有助在高階銅箔瓶頸中提升訂單能見度。
    3. 3. 金居 2026 年第 1 季營收 25.3 億元、年增 46.53%，毛利率 28.71%，EPS 2.06 元、年增 96.19%；公司追加 11 億元擴充高階銅箔產能，若良率與認證順利，AI 拉貨可放大獲利。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. 2026 年 1 至 4 月 HPC 與 AI 應用占營收 68%，先進製程及先進封裝占 89%；AI 晶片封裝變大、針數增加，推升高階 Socket 與 Probe Card 的單價及用量。
    2. 2. 2026 年 8 月營收達 17.1 億元，年增 233.4%；前 8 月累計 98.1 億元、年增 97.9%，反映北美 GPU 與雲端客戶的 AI/HPC 測試介面拉貨已轉化為實際營收。
    3. 3. AI 晶片測試專案超過 1 萬針且測試時間拉長，穎崴交期已延長至 13 至 14 週；仁武二廠預計 2027 年第 2 季投產，Socket 產能再增約 50%，有助承接供應缺口。
    4. 4. HyperSocket 預計 2027 年貢獻至少 5% 高階營收，CPO 測試介面則規劃 2028 年量產；但北美客戶占比逾 80%，且擴產使 2026 年第 2 季毛利率降至 38.33%，需留意集中度與折舊壓力。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. 旺矽 2026 年第 2 季營收 52.33 億元、年增 58.9%，探針卡占營收 74.7%；AI/HPC 晶片複雜度升高，推升高階晶圓測試介面需求，帶動營收與獲利創高。
    2. 2. 公司同時提供 CPC、VPC 與 MEMS 三類探針卡，為全球前五大供應商；VPC、MEMS 產能自 2025 年下半年即滿載，並持續擴產，有利承接 AI ASIC、CPU 等高針數測試需求。
    3. 3. AI 晶片朝高頻、高速、大電流及逾 3 萬針腳發展，測試時間與介面用量同步增加；旺矽客戶合作能見度超過一年，但 CPO 設備仍在驗證，量產時程與 AI 資本支出是主要風險。
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  • 台股 7769
    鴻勁
    受惠高
    1. 1. 2026 年上半年營收 245.18 億元、AI／HPC／ASIC 接單占比達 77%，直接連結 AI 晶片後段測試需求，推升高階設備出貨與獲利；同期毛利率達 56.15%。
    2. 2. AI 晶片封裝尺寸、功耗與測試複雜度同步升高，鴻勁將主動溫控能力由 3kW 提升至 10kW，預期新規格設備 ASP 至少增加 20%，有利產品組合升級。
    3. 3. 公司 2026 年底前產能已滿載，部分訂單排至 2027 年第一季，並規劃 2027 年擴產 50%；供給擴張可承接 AI、CPU、TPU 與 ASIC 測試需求，但也提高擴產執行與資本配置風險。
    4. 4. 鴻勁 CPO 光電同測設備預計 2026 年 10 月開始出貨，若客戶量產時程確定，每月可出貨 20 至 30 台；此新產品可切入 AI 高速互連測試，惟量產貢獻仍待客戶導入驗證。
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  • 台股 4958
    臻鼎-KY
    受惠中
    1. 1. 截至 2025 年底，臻鼎 ABF 載板營收逾 60% 來自 AI 運算；產品最大尺寸達 158 × 158 mm、最高 28 層，可承接 AI 晶片封裝大型化與高層數升級。
    2. 2. 2026 年上半年伺服器、光模塊與 IC 載板營收年增 113%，占比升至 21.6%，高階產品組合改善推升毛利率至 22.4%，使 AI 需求逐步轉化為獲利。
    3. 3. GPU 與 ASIC 客戶的 iHDI、HLC 已進入量產，1.6T 光模塊 PCB 良率超過 90%；高階製程與良率能力有助臻鼎在 AI 伺服器 PCB 瓶頸中提高有效產能。
    4. 4. 臻鼎並非純 ABF 廠，2026 年資本支出逾 800 億元且持續擴建；若 AI 拉貨放慢，手機與消費性業務占比仍高，加上折舊及爬坡成本，可能壓抑獲利。
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AI 晶片最終要進入機櫃與資料中心，伺服器 ODM、液冷、電源與高壓直流架構因此成為 系統級外溢受惠者。廣達、緯穎因 AI 伺服器訂單能見度高、AI 營收占比提升，受惠程度最強；鴻海、緯創承接大型平台量產，奇鋐、雙鴻、台達電則受益於功耗上升帶來液冷與電源升級。需追蹤機櫃出貨、毛利率、NRE 收入、散熱認證進度與 CSP 資本支出是否延續。
  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達伺服器營收已占公司逾八成，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%至80%；2Q26 營收年增 105.6%，直接承接 AI 晶片導入機櫃的系統需求。
    2. 2. 公司預期 2026 年 AI 伺服器營收倍增，訂單能見度延伸至 2028 年；全年資本支出上調至 400 億元，並擴充美國、泰國產能，年底 AI 產能較 2025 年翻倍。
    3. 3. GB300 出貨已超越 GB200，Vera Rubin 預計 2026 年第 4 季小量出貨、2027 年第 1 季放量；加上 NeoCloud GPU 與 CSP ASIC 專案，平台迭代延續機櫃出貨動能。
    4. 4. 高階 AI 機櫃放量雖推升營收與獲利，2Q26 毛利率 5.02%仍低於去年同期 7.05%；部分 GPU、ASIC 專案改採寄售，可減輕資金壓力，但也會降低營收認列。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 2025 年營收 9,506.63 億元、年增 163.7%，AI 伺服器營收占比突破 50%，其中 ASIC 逾 AI 營收 90%，直接承接 AI 晶片導入資料中心的機櫃需求。
    2. 2. 緯穎由單一 ASIC 供應拓展至 AWS Trainium 3、AMD Helios 與 NVIDIA GPU 機架，並由 Microsoft、AWS、Meta、Oracle 等 CSP 支撐，分散平台風險並放大 AI 資本支出受惠。
    3. 3. 新一代 ASIC 伺服器自 2026 年下半年加速量產，GPU 平台預計第四季接近季底放量；公司核准下半年資本支出 9.42 億美元，明年美國組裝產能占比可達約兩成。
    4. 4. 緯穎同步布局液冷、HVDC 與 CPO 機櫃整合，提升高功耗 AI 系統的單櫃價值；但 CPU、記憶體缺料及高額擴產資金需求，仍可能延遲出貨或壓縮毛利。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 鴻海 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度達 51%，單季營收年增 41% 至 2.53 兆元，AI 伺服器需求已成主要成長引擎。
    2. 2. 鴻海全球 AI 伺服器市占率已超過四成，並整合 GPU、ASIC、液冷、電源、連接器與機櫃製造，完整方案有助承接高複雜度資料中心建置。
    3. 3. Vera Rubin AI 機櫃於 2026 年第 3 季量產、第 4 季加速出貨，全年 AI 機櫃出貨量預計倍數成長；800G 以上交換器營收可望翻倍，CPO 交換機亦將量產。
    4. 4. AI 伺服器放量可提升規模與營益率，但高資本支出及寄售模式仍須驗證；上半年自由現金流約流出 1,500 億元，後續應追蹤機櫃毛利率與現金轉換效率。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器已占緯創伺服器營收逾 95%，2026 年上半年營收年增 94%、EPS 年增 91.6%，AI 算力建置可直接轉化為伺服器出貨與獲利成長。
    2. 2. 緯創同時承接 L10 零組件與 L11 機櫃整合，GB300、Vera Rubin 及 AMD MI450 平台並行，新增企業、CSP 與 Neo-Cloud 客戶，降低單一平台依賴並延長訂單能見度至 2027 年上半年。
    3. 3. AI 網路交換器今年營收有機會較去年成長超過 10 倍，產品已進入大型網通設備商供應鏈，且毛利率與營益率優於伺服器，有助改善 AI 機櫃放量後的產品組合。
    4. 4. 公司為支應 AI 伺服器需求，2026 年資本支出預計達 600 億元並擴充美國、台灣及越南產能；但 AI 業務擴張仍伴隨營運資金壓力，且低毛利系統業務使獲利率改善速度需持續追蹤。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠高
    1. 1. 奇鋐 2Q26 伺服器應用營收 324.0 億元、年增 116%，占比升至 66%，直接承接 AI 伺服器機櫃擴張，推動營收與產品組合升級。
    2. 2. AI 晶片功耗提高使液冷成為系統瓶頸，奇鋐已提供 Cold Plate、Manifold、機箱與 Rack 等整合方案；管理層預期 2027 年資料中心水冷滲透率有機會超過 50%。
    3. 3. 公司將 2026 年定位為 ASIC 元年，AWS、Google 等 CSP 自研晶片專案陸續導入液冷；管理層預期 ASIC 營收占比約於 2027 年超越 GPU，形成多平台成長動能。
    4. 4. 2Q26 毛利率升至 32.57%、EPS 24.37 元，顯示高階液冷與機構件提升獲利品質；公司 2026 年資本支出約 150 億元，並擴充水冷板及 Manifold 產能以支應後續訂單。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 1 季伺服器營收占比達 76%，液冷占總營收 55%，帶動營收 85.5 億元、年增 93.7%及毛利率回升至 29.66%，直接受惠 AI 伺服器散熱升級。
    2. 2. 雙鴻布局水冷板、分歧管、CDU、Sidecar 與水冷機櫃，液冷毛利率約 30%至 35%；產品由 GPU 延伸至 CPU、DIMM、PCIe 與交換器，可提高單機櫃價值量。
    3. 3. 泰國二期廠規模約為一期 3 倍，2026 年 9 月量產，水冷板月產能目標提高至 40 萬至 45 萬片；泰國三期預計 2027 年第 3 季投產，支撐 Rubin 與 ASIC 平台放量。
    4. 4. Vera Rubin 水冷板已重返 NVIDIA 推薦名單但仍在認證，最快 2026 年第 4 季小量出貨；全年營收年增 70% 以上及水冷占比逾 6 成仍屬公司展望，認證延遲或消費電子疲弱將造成波動。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季營收 1,832.57 億元、年增約 48%；電源及零組件營收年增 50%、基礎設施年增 78%，AI 高功耗需求已轉化為實際營收與獲利。
    2. 2. AI 產品營收占比預計超過 25%，液冷占比超過 12%；台達電同時供應伺服器電源、UPS、BBU、CDU 與液冷方案，可提高單一機櫃的電力與散熱價值量。
    3. 3. 台達電已布局 ±400V／800V 高壓直流、Power Rack、儲能及微電網；400V／800V 產品預計 2026 年第 3 季量產、2027 年較大規模放量，受惠 AI 機櫃功率密度持續升級。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出估約 700 億元，擴建台灣、中國、泰國與美國產能；但 Power IC、MOSFET 缺料及電動車、工控低迷仍可能延遲出貨並壓抑短期毛利。
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