3131 弘塑 11/02 收盤價：1,905 元+25 (+1.33%)

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弘塑主要是半導體濕製程設備與化學品供應商，核心客戶涵蓋晶圓代工、封測與記憶體廠。公司受惠於先進封裝與高頻寬記憶體（HBM）擴產，成長重心已由一般半導體設備逐漸轉向 CoWoS、SoIC 等高階封裝應用。

主要業務包括：

• 半導體濕製程設備

  • 提供晶圓與封裝製程所需的清洗、蝕刻、去光阻、電鍍等設備。
  • 濕製程的目的，是去除製程殘留物、調整材料表面、形成金屬結構或降低污染；這些步驟會影響先進封裝的良率與可靠性。

• 先進封裝設備

  • 應用於 CoWoS、面板級封裝、3D 堆疊與 SoIC 等製程。
  • AI 與 HPC 晶片需要把 GPU、記憶體與其他晶片更緊密整合，使清洗、表面處理、電鍍與污染控制的重要性提升。
  • 特別是 SoIC 的混合鍵合相關製程，精度要求更高，設備單價與毛利率的提升潛力也較大。

• 半導體化學品

  • 生產與供應工業級、試藥級及電子級化學品，例如蝕刻液、混酸與電鑄藥液。
  • 化學品除了形成持續性收入，也可與設備客戶的製程需求搭配，提升服務黏著度。

• 設備工程、安裝與維修服務

  • 提供設備安裝、工程承包、售後維護與零組件支援。
  • 這類服務有助於公司切入客戶產線、累積製程經驗，並支持後續設備與耗材需求。

簡單說，弘塑賣的不是晶片本身，而是協助客戶製造先進晶片與先進封裝的「關鍵濕製程工具」。目前市場最關注的，是 AI 帶動 CoWoS、HBM 與 3D SoIC 擴產後，公司的設備訂單能否隨新增產能、人力與供應鏈配套順利轉化為營收與獲利。

弘塑目前市場關注的不是單一 AI 題材，而是「先進封裝需求能否持續擴張，並由弘塑的產能與高階產品組合轉化為營收、毛利率與獲利」。主要可分為五條主線：

1. CoWoS、AI ASIC 與 HBM 帶動的先進封裝設備需求

   • 弘塑核心是半導體濕製程設備，涵蓋清洗、蝕刻、去光阻與電鍍，直接對應 CoWoS、HBM 與高階封裝產線的關鍵製程。
   • AI GPU、ASIC 與 HBM 的封裝尺寸、複雜度持續提高，使先進封裝成為產能瓶頸；弘塑設備需求因而受晶圓代工、封測及記憶體客戶擴產帶動。
   • 現階段 2.5D CoWoS 仍是主要出貨來源，訂單能見度已延伸至 2027 年下半年，設備交期約 10 至 12 個月。

2. 3D SoIC／混合鍵合的高單價成長引擎

   • 市場尤其期待 SoIC 從驗證、小量量產走向擴大量產。這類 3D 堆疊與混合鍵合製程對清洗、蝕刻的精準度與潔淨度要求更高，設備單價與毛利率通常優於既有 CoWoS 設備。
   • 現有資料顯示，SoIC 設備單價可比 CoWoS 高約 30% 至 100%，且 2027 年營收占比可望突破一成；若客戶擴產順利、弘塑取得更多量產設備訂單，將是營收與毛利率同步上修的核心催化劑。

3. 面板級封裝 FOPLP／CoPoS 的下一波技術升級

   • AI 晶片與 HBM 模組愈來愈大，傳統圓形晶圓的面積利用率、成本及製程限制逐步浮現，市場開始關注面板級封裝。
   • 面板級封裝的濕製程需處理更大面積、均勻性與翹曲控制問題，技術難度提升，也代表設備單價與附加價值可能更高。
   • 此題材仍偏中長期，關鍵不是概念本身，而是客戶驗證、良率爬升及從試產進入量產的時間點。先進封裝產業目前正將 CoWoS、SoIC、FOPLP／CoPoS 視為後續重要演進方向。

4. 產能擴張能否把滿手訂單轉成營收

   • 弘塑的限制已由需求轉為供給：過去兩年稼動率約在 100% 至 120%，訂單多但產能、人力與交期成為短期瓶頸。
   • 公司透過香山二期、新竹租賃廠、外包、海外服務據點與可能的擴廠來提升供給；新產能是否依規畫投產，將決定出貨台數、營收認列速度與訂單能見度能否兌現。
   • 這也是市場最務實的觀察點：訂單強勁已相對明確，下一步要驗證的是產能開出與交機節奏。

5. 自製比率提高與產品組合改善帶來的毛利率修復

   • 2026 年上半年毛利率受到低毛利清洗機台占比、擴產初期成本、新廠折舊及外包影響；其中第一季也包含一次性業外收益，使 EPS 不完全反映本業表現。
   • 若新廠量產後提高自製設備占比、降低外包，加上 SoIC、面板級封裝等高階設備出貨增加，毛利率有機會逐步回升。
   • 因此，市場不只看營收年增率，也看每季毛利率、營益率與本業獲利能否同步改善；這會比單純接單消息更能確認成長品質。

核心判斷：弘塑是 AI 先進封裝擴產下的設備受惠股，但股價評價已高度反映中長期成長預期。短線關鍵在 CoWoS 與 HBM 設備交機、擴產進度及毛利率修復；中長線則取決於 SoIC、面板級封裝能否由技術題材轉為實質的大量營收。最大的風險則是客戶先進封裝資本支出放緩，或公司產能、人力擴充未能及時跟上訂單。

弘塑的營收結構以半導體濕製程設備為絕對核心，2025 年全年約占 70%；其次為化學品 19%、維修服務 10%、其他約 1%。

結構變化：設備比重正在上升

2025 年第三季，機台設備占比約 67%、化學品 19%、維修服務 8%、其他約 1%；到全年設備占比提高至約 70%，顯示先進封裝擴產帶動的設備驗收與認列，是營收成長的主要來源。

從公司近期營運組合觀察，設備約占 65%、化學品約 20%、代理業務約 15%；不同期間會因設備驗收時點而出現波動，但大方向仍是設備主導。

對獲利的意義

• 設備是營收彈性的核心：CoWoS、SoIC、PLP 等新技術設備單價較高，若高階單晶圓與 3D 封裝設備出貨增加，除推升設備營收，也有利產品組合。
• 化學品是較穩定的搭配型收入：雖占比約兩成，但可隨客戶產線稼動與製程導入持續供應，能降低營收完全受設備驗收時程影響的程度。
• 短期占比不宜單獨解讀：設備從出貨、裝機到客戶驗收認列通常有時間差，因此單季設備比重可能上下變動；判斷中期趨勢更應看先進封裝設備的出貨量、驗收進度與高單價 SoIC／PLP 產品滲透率。

弘塑後續展望的核心，已從「有沒有訂單」轉為「能否把爆滿訂單有效轉成營收與獲利」。

• 需求面仍強，訂單能見度至少延續至 2027 年下半年。AI/HPC帶動的 CoWoS、WMCM、3D SoIC、HBM 與面板級封裝設備需求持續擴張；目前設備交期約 10～12 個月，2026 年產能幾近滿載，部分客戶訂單已排到 2027 年下半年。

• 2026 年下半年營收有望逐季走高，但成長速度受制產能。香山二期與租賃廠房逐步投產，加上擴編人力、提高排班與適度外包，公司正處於擴產階段。市場預期 2026 年出機量約 220～240 台、2027 年可增至約 325 台；真正影響營收的關鍵，是新廠、人力與供應鏈能否如期支援組裝、出貨與驗收。

• 毛利率改善將是 2026Q4 至 2027 年的重點。今年上半年毛利率受外包、新廠初期成本、產品組合及一次性費用影響而偏弱；隨自製產能開出、外包比例下降，以及高階設備出貨增加，毛利率具回升空間。已有市場預估 2027 年毛利率可回到約 40%～45%區間，但仍取決於自製比重和新廠稼動速度。

• 3D SoIC 是產品升級最重要的獲利槓桿。相較 CoWoS，SoIC對清洗、表面處理與混合鍵合前的潔淨度要求更高，相關濕製程設備單價普遍更高。若客戶量產擴充與認證進度順利，SoIC不僅增加出貨量，也有機會改善產品組合、設備平均售價與市占。

• 2027 年成長動能更趨多元。除晶圓代工端外，封測客戶擴產、HBM客戶海外建廠，以及面板級封裝設備放量，都可能提升貢獻。尤其面板級封裝雖現階段出貨占比仍低，但設備單價高，較可能在 2027 年以後對營收與獲利產生更明顯影響。

需要留意的風險在於：先進封裝擴產若放緩、客戶建廠或驗收遞延，營收認列可能波動；此外，弘塑目前的人力、場地及協力廠產能仍是實際瓶頸。需求旺盛不等同於短期營收會等比例成長，投資判斷更應聚焦新產能是否如期開出、外包比例是否下降，以及毛利率能否持續改善。

弘塑未來兩年 EPS 市場預估差距較大，但方向一致指向2026 年持續成長、2027 年成長加速：

較近期的預估普遍落在 2026 年約 61～65 元、2027 年約 96～105 元；以區間中段估計，2027 年 EPS 相對 2026 年仍有約 六成左右的成長潛力。

成長動能主要來自：

• 先進封裝設備需求延續，CoWoS、SoIC、PLP 與記憶體相關濕製程設備拉貨，使訂單能見度延伸至 2027 年下半年。
• 2027 年封測客戶擴產可望成為主要增量來源，設備出貨量預期明顯增加。
• 新產能逐步投產後，自製比率提升、外包比率降低，有利毛利率由 2026 年約 38%～39%回升至 2027 年約 43%～44%。
• 化學品業務隨客戶設備裝機後進入量產爬坡，預期 2027 年稼動率與獲利會較 2026 年改善。

不過，2026 年 EPS 的解讀要更謹慎。第一季含有處分資產等業外收益，單季 EPS 不完全代表本業常態獲利；後續更應觀察設備出貨與驗收、毛利率回升，以及營運現金流是否同步改善。

以目前頁面股價 1,905 元粗估，若採 2026 年 EPS 63～64 元，本益比約 30 倍；若採 2027 年 EPS 100～105 元的遠期獲利，本益比約 18～19 倍。這代表市場評價的核心，已不只是今年能賺多少，而是產能擴張與高階封裝設備出貨能否在 2027 年如預期兌現。

弘塑所處的半導體先進封裝設備產業，正處於一段結構性擴張週期；核心驅動不是傳統消費性半導體復甦，而是 AI／HPC 晶片對高頻寬、低延遲、低功耗與大尺寸異質整合的需求。先進封裝已從過去的後段製程，轉為 AI GPU、ASIC、CPU 與 HBM 能否順利量產的關鍵瓶頸。

產業成長的三條主線

1. CoWoS 仍是近期最主要的設備需求來源

AI 加速器需要把運算晶片與多顆 HBM 整合在同一封裝內，CoWoS 等 2.5D 封裝技術因此持續擴產。市場資料顯示，晶圓代工與封測廠正同步增加 CoWoS、WMCM 等先進封裝產能，設備需求延續高檔，且新產能與潔淨室建置需時約兩到三年，供給緊張不易立即緩解。

對弘塑而言，清洗、蝕刻、去光阻與電鍍等濕製程，都是先進封裝擴產中不可或缺的站點。因此，CoWoS 的資本支出增加，通常會直接推動設備接單與出機。

2. 3D SoIC 是中期「量、價、技術門檻」同時升級的動能

當 AI 晶片的面積、功耗與 HBM 數量持續增加，平面式整合會逐步遇到空間與訊號傳輸瓶頸，產業正從 CoWoS 的 2.5D 整合，往 SoIC 的 3D 垂直堆疊與混合鍵合發展。

SoIC 對晶圓表面潔淨度、平坦度與化學處理要求更高，清洗製程的標準可由 CoWoS 的 class 100 提升至 class 10；這使濕製程設備不只是出貨台數增加，也有機會提高單機價值。產業資料估計，弘塑在 SoIC 清洗站的單位產值可達 CoWoS 的約 1.5 至 2 倍。

對公司層面來看，SoIC 的意義更接近產品結構升級：設備 ASP 與毛利率可能優於成熟的 2.5D 封裝設備，若客戶量產與認證進度順利，成長品質會比單純擴產更好。

3. 面板級封裝／CoPoS 是 2028 年後的長線選項

AI 晶片封裝尺寸愈來愈大，使用圓形晶圓製作大面積中介層的材料利用率與成本壓力也提高。CoPoS、FOPLP 等面板級封裝，透過方形面板提升面積使用效率，被視為下一階段大尺寸 AI 封裝的重要技術方向。

不過，面板化也提高製程難度：方形基板不易如圓形晶圓般藉由旋轉控制塗佈均勻性，且大面積、薄型基板更容易翹曲，對清洗、蝕刻、塗佈與乾燥設備提出更高規格。這是弘塑等濕製程設備廠的中長期機會，但目前仍應以試產驗證、良率爬升與量產時程來看待，而非視為短期營收主力。

弘塑在產業中的位置

弘塑的優勢在於同時提供濕製程設備與部分化學品／耗材，並非只押注單一設備。當先進封裝從 CoWoS 延伸到 SoIC、HBM、面板級封裝與 CPO，清洗、蝕刻、去光阻及化學液供應的技術要求同步提高，有利設備與耗材的雙重滲透。

目前的產業特徵是：

產業報告估計，台灣本土設備商目前在先進封裝後段設備的滲透率仍低於長期目標；若本土化採購與整體先進封裝資本支出同步成長，設備業者的可服務市場仍有擴大的空間。

需要留意的產業風險

產業前景雖強，但不代表營運與股價會線性上升，主要風險包括：

• 客戶資本支出與專案時程遞延：設備業營收認列取決於驗收、安裝與交機，訂單很強不必然立即反映在單季營收。
• 產能是弘塑近期的核心限制：需求超過自身供給時，能否順利擴廠、提升自製率與降低外包比重，將影響營收轉換效率與毛利率。公司先前指出稼動率一度達 100% 至 120%，顯示瓶頸在供給端而非接單端。
• 技術路線與認證風險：CoPoS、CPO、面板級封裝等仍在驗證或早期導入階段，量產時程可能調整。
• 競爭與客戶導入第二供應商：成熟的 2.5D 封裝站點競爭可能增加；真正能維持差異化的關鍵，在於 SoIC 等高規格製程的良率、客戶認證與現場服務能力。

整體判斷：弘塑所處產業在 2026 至 2027 年的基本面仍偏正向，短期由 CoWoS、WMCM 與 HBM 擴產支撐，中期看 SoIC 提升設備價值與技術門檻，長期則保留 CoPoS／面板級封裝的選擇權。投資上最重要的驗證點，不只是先進封裝題材是否持續，而是弘塑能否把高能見度訂單有效轉換為出機、營收與毛利率改善。

弘塑的客戶橫跨晶圓代工、封裝測試（OSAT）、記憶體／HBM，以及化合物半導體，主力仍是先進封裝相關擴產需求。

• 晶圓代工：台積電
  台積電是弘塑最大客戶，2025 年營收占比約 33.5%，2026 年估計提高至約 40%。弘塑供應 CoWoS、SoIC 等先進封裝所需的清洗、蝕刻、去光阻與電鍍等濕製程設備；晶圓代工客群仍是目前最大營收來源。

• 封裝測試（OSAT）：日月光、矽品、力成、Amkor、星科金朋等
  這是弘塑接下來最重要的成長客群。隨晶圓代工端將部分 CoWoS 相關製程委外，OSAT 廠擴充先進封裝產能，市場預期弘塑來自 OSAT 的設備訂單在 2027 年有明顯放大機會，營收比重甚至可能超過晶圓代工客戶。力成的面板級封裝產線也已開始拉貨。

• 記憶體／HBM：美光為代表
  HBM 的 TSV、凸塊與堆疊製程都需要高潔淨度的清洗、蝕刻與去光阻設備。美光在台灣及新加坡的 HBM 擴產，帶動弘塑記憶體設備出貨；資料指出，2026 年記憶體相關設備出貨量已較 2025 年翻倍。

• 其他半導體客戶：聯電、穩懋、茂矽、精材、采鈺、中芯等
  這些客戶涵蓋成熟製程、化合物半導體、光電與特殊應用，採購範圍不僅有濕製程設備，也包含化學品、量測／檢測代理設備與自動化服務。

客戶集中度值得特別留意。前五大客戶合計營收接近 80%，而台積電單一客戶比重已超過三成；這使弘塑能直接受惠於先進封裝擴產，但也代表營收、接單與交機節奏會高度連動於少數大型客戶的資本支出與驗證進度。

弘塑的競爭本質是「先進封裝濕製程的製程認證深度」競爭，而不只是設備價格競爭。主要對手可分為本土濕製程同業與國際設備大廠。

主要競爭者與定位

• 辛耘：同時布局單晶圓／批次濕製程、暫時鍵合解鍵合與烘烤設備，在晶圓代工端 2.5D 封裝設備的滲透率相對較高，也正切入方形基板與 SoIC 製程。
• 嵩展：本土濕製程設備供應商，與弘塑共同參與成熟封裝、清洗與蝕刻等需求，競爭較偏單一站點與價格、交期。
• 國際設備商：Lam Research 旗下 SEZ、Veeco 旗下 SSEC，以及 Applied Materials 旗下 Semitool，強項是全球服務網路、先進製程技術累積與客戶資源。

弘塑的主要優勢

• 客戶量產認證與市占：弘塑在先進封裝濕製程已有深度導入；資料顯示，其在晶圓代工客戶 CoWoS 濕式清洗約占五成，在日月光、矽品等封測端滲透率較高，SoIC 清洗亦具領先地位。這類設備更換牽涉良率驗證，客戶轉換成本高。
• 設備加化學品整合：除清洗、蝕刻、去光阻與電鍍設備外，旗下也供應特用化學品，能共同調校製程條件，提高客戶黏著度，並形成設備交機後的耗材收入。
• 產品升級受惠度高：SoIC、PLP 等 3D／面板級封裝對潔淨度、均勻性與表面處理要求提升，弘塑的單晶圓濕製程設備單價可高於 CoWoS 應用；公司具 300×300、510×515、600×600 等面板規格布局。
• 封測端成長機會：2027 年預期 OSAT 客戶將成為主要成長來源；相對於晶圓代工端已有多家設備供應商，弘塑在封測擴產需求的基礎更深。

相對弱勢與競爭風險

• 產能是短期最大弱點：訂單能見度雖高，但先前外包比例一度拉高，外包成本壓抑毛利；新產能能否如期開出、提高自製率，決定是否能將訂單有效轉成營收與獲利。
• 2.5D 製程競爭較激烈：CoWoS 等成熟製程已有本土與國際同業競逐，客戶引進第二供應商以降低供應風險並非不可能；弘塑的優勢須靠良率、交期與售後服務維持。
• 海外服務網路仍在建置：國際大廠在海外裝機、備品與維修反應具規模優勢。弘塑雖正增設美國與東南亞服務據點，但海外支援能力仍需隨客戶擴廠驗證。
• 新技術量產時程：SoIC、PLP 與 CoPoS 的技術門檻高，也代表客戶驗證、良率爬坡或資本支出遞延，都可能延後設備驗收。
  

整體來看，弘塑的護城河主要不在「設備品項最多」，而在先進封裝濕製程的既有量產實績、封測端客戶關係，以及設備與化學品協同能力；但短期投資判斷的核心，仍是擴產能否跟上需求、外包比重是否下降，以及 SoIC／PLP 高單價產品能否如期放量。