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先進封裝設備

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鴻勁（7769）今年底前掛牌上市；2026 年出機量、平均售價同步成長

2025/10/28
- 上市
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AI 供應鏈拉貨潮湧現，志聖（2467）Q3 營收創歷史新高

2025/10/16
- 高頻寬記憶體
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- AI供應鏈
- AI 伺服器
均華（6640）2025 上半年先進封裝設備營收佔比達 85％，再創新高

2025/09/09
先進封裝、先進 PCB 雙引擎帶飛志聖（2467）業績，8 月營收年增逾 5 成

2025/09/09
- 玻璃基板
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- 先進封裝設備
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- PCB
- IC載板
- HDI基板
- G2C聯盟
- CoWoS
- Carrier
- Bonder
- AI產業鏈
- AI 應用
ASIC、手機應用處理器（AP）封裝測試設備需求旺，鴻勁（7769）訂單能見度直達今年 Q3

2025/05/26
- 愛德萬
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