6207 雷科 10/28 收盤價：130 元+4 (+3.17%)

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雷科主要從事雷射加工設備、半導體／先進封裝相關設備，以及電子零組件材料與自動化設備，近年營運重心已逐漸轉向半導體與高階封裝應用。

主要業務可分為三類：

• 自製雷射設備

  • 包含晶圓修整（Wafer Trim）、陶瓷基板切割與鑽孔、SiC 碳化矽切割、TSV／TGV 穿孔、MEMS 雷射探針清潔等。
  • 應用於半導體、先進封裝、功率元件、玻璃基板與高階電子零組件製造。
  • 這類自製設備的毛利率相對較高，是公司改善獲利結構的重要方向。

• 半導體設備與材料代理／在地整合

  • 代理 CoWoS 等先進封裝所需的檢測、量測設備及相關半導體材料，並提供在地化整合與服務。
  • 受惠於 AI 晶片帶動先進封裝擴產，這部分近年成為市場關注焦點；不過代理設備通常毛利率低於自製設備，營收認列也會受原廠供貨、客戶驗收與資本支出節奏影響。

• 傳統電子製造設備與材料

  • 原有產品包括 SMD／被動元件捲裝材料、SMT 表面黏著設備、迴焊爐、自動光學檢查系統等。
  • 這些業務仍提供營收基礎，但成長動能與市場評價較集中在半導體設備及自製雷射設備。

簡單說，雷科正在從較傳統的電子設備與材料供應商，轉型為切入 AI 先進封裝、晶圓加工與玻璃基板等高階製程的雷射設備廠。投資上最值得留意的是：自製設備能否順利通過客戶驗證、關鍵零組件供應是否穩定，以及高毛利自製設備在營收中的比重能否持續提高。

雷科目前市場聚焦的題材，可分成「先進封裝設備接單」與「高毛利自製設備放量」兩條主線；TGV 玻璃基板則屬中長期選擇權。

1. CoWoS／AI 先進封裝設備：短期營收的核心題材

雷科已由過去較偏被動元件材料與設備，逐步轉向半導體、光電與先進封裝設備。市場關注它代理的 CoWoS 檢測、量測等設備，能否跟上 AI 晶片、HBM 與高階封裝擴產需求。

• 現階段設備業務約占營收約 65%，在手設備訂單逾 10 億元，排程可見度延伸至 2027 年上半年。
• CoWoS 相關代理設備是較具可見度的出貨來源；但代理型設備毛利率通常低於自製機台，對獲利的拉動有限。
• 因此市場不只看接單金額，更看實際交機、驗收與營收認列節奏。

投資意義：這是近期基本面最直接的支撐，若 AI 先進封裝持續擴產，設備出貨有助營收維持成長；但季度表現可能因原廠供貨與客戶資本支出而波動。

2. 自製雷射設備：決定毛利率與獲利彈性的主題

真正能帶來評價提升的，是雷科自製設備能否放量，包括 Wafer Trim、MEMS 雷射探針清潔、TCV 陶瓷穿孔、TSV／TGV 鑽孔及 SiC 切割等。

• 自製設備毛利率約可達 40%～50%，明顯優於代理設備約 25%～35%。
• 目前自製與代理設備營收比重大致各半，市場期待 2027 年自製設備營收能顯著成長，帶動整體毛利率改善。
• 公司也規劃切入在地 OEM，從純代理模式增加自製或代工內容，讓設備營收不只是「量增」，還能有產品組合優化。

投資意義：若自製設備占比提高，雷科有機會出現「營收增加、毛利率同步上升」的雙重效果；反之，若營收成長主要仍來自代理設備，獲利改善幅度可能不如市場預期。

3. TGV 玻璃基板：高想像空間、但尚待驗證的中長期題材

TGV 是在玻璃基板製作垂直導通孔，應用於大尺寸 AI／HPC 封裝。玻璃材料具有低翹曲、低高頻損耗與高平整度優勢，被視為未來先進封裝可能的重要技術路線。

雷科以飛秒雷射與 Bessel Beam 雷射改質切入 TGV 前段成孔，已進入台灣與日本客戶驗證。若通過驗證，將有機會取得試產線與後續量產設備訂單。

不過，這個題材要特別分辨：

• 現階段：設備送樣、試產、可靠度與客戶驗證。
• 下一階段：正式訂單、交機、驗收。
• 最終階段：客戶量產後形成重複採購與實際營收。

TGV 不只是鑽孔，還涉及蝕刻、清洗、金屬化、填銅、RDL 與檢測；微裂紋、填孔均勻性、翹曲及長期可靠度都會影響量產時程。因此，技術布局不宜直接等同於短期營收。

4. TCV、SiC 與利基雷射加工：分散單一題材風險

除了 TGV，市場也關注雷科在其他利基設備的延伸：

• TCV 陶瓷穿孔：可望切入高階封裝與特殊材料加工需求。
• TSV／Wafer Trim：受惠晶圓級與先進封裝製程精度要求提高。
• SiC 切割與鑽孔：連結電動車、功率半導體等應用。
• MEMS 探針清潔：若獲封測客戶採用，有助增加高毛利自製設備占比。

這些產品的共同邏輯，是利用雷射加工能力，從傳統材料與代理設備走向半導體高階製程設備。2026 年下半年起多款先進封裝雷射設備被視為可能逐步量產的產品線。

市場最在意的三個驗證指標

1. 自製設備營收占比與毛利率是否上升
   這決定設備成長是否能真正轉化為獲利成長。

2. CoWoS、TCV、Wafer Trim 等訂單能否如期出貨與驗收
   訂單能見度不等於當季營收，設備業尤其容易受到供應、驗收與客戶擴產排程影響。

3. TGV 能否從驗證走向正式訂單
   玻璃基板具長線潛力，但現階段量產良率與客戶認證仍是關鍵門檻。

整體來說，雷科的題材排序可看成：短期看 CoWoS 代理設備出貨，中期看自製設備提高占比與毛利率，長期才看 TGV 玻璃基板能否量產落地。其中，自製設備放量是連接「題材」與「獲利改善」最重要的一環。

雷科的營收結構可分為「設備」與「捲裝材料」兩大主軸；依 2025 年產品別占比，設備為最大宗、約 60.2%，其餘約四成為材料與其他業務：

設備占營收比重在 2025 年約六成，較 2024 年的 66.7% 下滑，主要與部分設備出貨遞延有關；但它仍是公司最主要的成長與獲利槓桿。捲裝材料合計約 39.3%，雖成長彈性較設備小，卻能提供較穩定的營收基礎。

若再拆解設備業務的內部結構：

• 自製設備：2025 年約占設備營收 40%，包括晶圓修阻、雷射探針清潔、TSV／TGV 鑽孔、SiC 切割等。這是公司改善獲利品質的關鍵，毛利率一般優於代理設備。
• 代理／在地 OEM 檢測設備：約占設備營收其餘 60%，以先進封裝的檢測、量測設備為主。2026 年公司方向是將自製設備比重提高至設備營收 50% 以上。

從終端產業看，2025 年設備業務約 75% 對應半導體、封測與光電應用，約 25% 為被動元件應用。因此，雷科雖然仍保有材料與傳統被動元件基礎，但營運重心已明顯轉向先進封裝及半導體製程設備。

投資上最重要的不是設備比重是否增加，而是自製設備在設備中能否順利升至五成以上。 若能達成，營收成長與毛利率改善較可能同步發生；反之，若主要由代理設備帶動，即使營收增加，獲利彈性仍可能相對有限。

雷科後續展望偏正向，核心不只在 CoWoS 代理設備接單，而是營運結構正從「代理設備＋被動元件材料」轉向「高毛利自製半導體設備＋先進封裝特規材料」。

1. 短期：2026 年第 4 季到 2027 年第 1 季，訂單進入交貨高峰

公司設備在手訂單已超過 10 億元，能見度延伸至 2027 年上半年。其中 CoWoS 代理設備約近 2 億元，仍有新一代製程設備的接單機會；TCV 陶瓷穿孔設備訂單約 3～5 億元，預定從 2026 年底至 2027 年初開始小量出貨。

近期營收動能預期由三條產品線接力：

• CoWoS 代理檢測／量測設備持續交機。
• Wafer Trim、MEMS 雷射探針清潔與 TCV 等自製設備，在第 4 季至明年上半年逐漸放量。
• 被動元件設備與材料訂單已排至 2027 年第 1 季，部分延伸到第 2 季，提供較穩定的營收底盤。

2. 2027 年關鍵：自製設備能否超越代理設備

真正影響雷科獲利品質的，是自製設備的滲透率。

目前自製與代理設備營收比重約各半；公司預期 2027 年自製設備營收有機會較 2026 年倍增，且 2027 年上半年自製設備出貨規模可能就超過 2026 年全年，自製設備比重也可望高於代理設備。

這項轉變重要在於：

如果自製設備如期放量，產品組合改善可望帶動整體毛利率向上；這會比單純 CoWoS 代理設備出貨增加，更具獲利意義。

3. 中期成長來源：CoWoS 之外的新設備與 OEM

雷科的中期布局不是只押注 CoWoS，而是將設備應用擴展至：

• TCV／TGV：陶瓷與玻璃基板鑽孔，對應 AI、GPU／CPU、高密度封裝與新材料需求。
• Wafer Trim：晶圓修阻設備。
• MEMS 雷射探針清潔：已取得訂單，切入封測與測試相關應用。
• TSV／TGV 雷射鑽孔與切割：對應先進封裝與玻璃基板長期趨勢。
• 中低階 OEM：預計從 2026 年第 4 季開始由純代理延伸至代工製造，提高自製率與產品掌握度。

此外，先進封裝特規捲裝材料出貨增加，也有助半導體材料毛利率改善，讓公司不完全依賴大型設備專案的單季認列。

4. 必須留意的風險

展望雖佳，但營收與獲利不會是線性成長，主要變數有三項：

• 零組件交期：高階雷射頭交期約 4.5～5 個月，已使部分 Wafer Trim 出貨由原本規劃延後，可能跨到 2026 年第 4 季或 2027 年上半年認列。
• 客戶驗收排程：設備交機到正式認列營收之間仍有安裝、驗收環節，容易造成季度波動。
• 自製設備量產驗證：TCV、Wafer Trim 與清針設備雖已接單，但能否依規劃由少量出貨快速擴大，才是 2027 年成長能否兌現的核心。

整體而言，2026 年底看 CoWoS 與自製設備交貨；2027 年看自製設備放量與毛利率改善。若自製設備營收確實倍增、占比超過代理設備，雷科將從題材型 CoWoS 受惠股，逐漸轉為具備較高獲利槓桿的先進封裝設備供應商。

雷科（6207）未來兩年市場預估呈現明顯的獲利跳升：

綜合目前多份市場資料，較集中的預期為 2026 年約 2.3 元、2027 年約 4.08～4.1 元；亦有較保守的估計落在 2026 年 2.1 元、2027 年 3.36 元左右，因此較適合將其視為「2027 年 EPS 有機會接近 4 元」的情境，而非已確定的結果。

支撐獲利成長的核心不只是營收增加，而是產品組合改善：

• 設備業務目前約占營收 65%，而自製與代理設備比重約各半；市場預期 2027 年自製設備營收有機會較 2026 年倍增。
• 自製設備毛利率可達約 40%～50%，高於公司整體水準；若高毛利自製設備占比提高，整體毛利率有機會由約 31%提升至約 33%。
• CoWoS 相關代理設備、晶圓修阻、雷射鑽孔、探針清潔與後續 OEM 業務，是營收與毛利率改善的重要來源。

不過，這個 EPS 跳升預估有兩項關鍵前提：第一，關鍵零組件尤其高階雷射頭的交期，不能再造成大量設備出貨遞延；第二，自製設備必須如期完成客戶驗證並放量。現有資訊顯示，部分原先預期在 2026 年認列的設備已可能遞延至 2026 年第四季或 2027 年上半年，因此短期單季營收、EPS 的波動可能較大。

整體而言，雷科的市場預估屬於2026 年打底、2027 年靠自製設備拉升獲利彈性的結構；若 2027 年 EPS 能接近 4 元，代表高毛利產品占比提升的假設大致兌現，反之則要留意出貨遞延與毛利率未改善的風險。

雷科所處的產業，正從傳統電子零組件與SMT周邊設備，轉向半導體先進封裝雷射設備；中短期成長主軸是 AI 晶片帶動的 CoWoS、2.5D/3D 封裝需求，中長期則是玻璃基板／TGV 的技術轉換。

產業成長動能

1. AI 晶片推高先進封裝設備需求

AI GPU、ASIC 與 HBM 整合使晶片封裝面積、互連密度與散熱要求快速提高，CoWoS 等先進封裝已成為高階運算晶片的重要環節。這會帶動：

• TSV、雷射鑽孔與切割設備
• 晶圓修整（Wafer Trim）與探針清潔設備
• 晶圓翹曲、微凸塊與切割品質等檢測設備
• 封測廠與晶圓廠擴充先進封裝產能所需的製程設備

雷科的設備業務已是主要營收來源，並同時切入自製雷射設備及先進封裝相關代理設備。自製設備的附加價值與毛利率通常優於代理產品，因此若出貨比重持續提高，成長不只反映在營收，也有機會改善獲利結構。

2. TGV／玻璃基板是下一階段選擇權

玻璃核心基板與 TGV（玻璃通孔）之所以受到重視，是因為 AI 封裝持續大型化後，傳統有機載板容易面臨翹曲、高頻損耗與尺寸穩定度的挑戰；玻璃則有平坦度高、低介電損耗、熱膨脹係數可調等特性，適合高密度、大尺寸封裝。

對雷科而言，TGV 的直接關聯在於飛秒雷射鑽孔與玻璃改質設備。設備商通常會早於材料與載板廠受惠，因為客戶在試產、送樣與良率驗證期間，就需要先建置成孔、清洗、蝕刻、金屬化及檢測設備。雷科已在此一前段製程切入，但仍屬驗證與導入階段，後續關鍵是能否將技術驗證轉成重複訂單及量產設備出貨。

產業時程：先進封裝較近，TGV 較遠

玻璃基板目前最大的問題不是概念，而是量產良率與成本。玻璃易碎，微裂紋、孔壁處理、填銅均勻性、大面積翹曲與可靠度，都會影響量產可行性。因此，產業普遍仍將 2026 年定位為試產與驗證期，2027 至 2028 年才較有機會走向早期量產與擴大商業化。

競爭結構與雷科的位置

這個市場的競爭不只在「能否鑽孔」，而在於能否達到客戶要求的：

• 高密度微孔加工速度與一致性
• 降低玻璃裂痕、崩邊與良率損失
• 製程整合能力，包括鑽孔後的清洗、蝕刻、鍍銅與檢測
• 客戶端長時間認證與後續重複下單能力
• 在設備零組件供應緊張下，仍維持交期與售後服務能力

雷科的優勢是已有雷射加工技術基礎，且既有業務可延伸到 CoWoS、TSV、Wafer Trim、TGV 與被動元件設備；限制則是公司規模較小、專案型設備營收認列容易受客戶資本支出與驗收時程影響。2025 年曾因設備訂單遞延而使營運承壓，也說明這不是線性成長的產業。

對雷科最重要的觀察指標

1. 自製設備比重是否持續上升：這比單看營收更能決定毛利率與EPS彈性。
   
2. CoWoS相關設備訂單與驗收進度：這是近期最具營收可見度的主軸。
   
3. Wafer Trim、TCV、探針清潔等新品實際出貨：可驗證公司是否從題材走向量產貢獻。
   
4. TGV客戶驗證是否進入重複採購：單次送樣不等於營收，量產線設備訂單才是關鍵。
   
5. 設備零組件交期與客戶資本支出變化：兩者都可能造成訂單延後認列。
   

整體來說，雷科的產業前景屬於「近期受惠先進封裝擴產、中長期保有TGV技術升級選擇權」。CoWoS與既有雷射設備是較可追蹤的基本面動能；TGV玻璃基板則具高度成長潛力，但仍應以客戶驗證、量產良率與設備訂單來判斷其實質價值，而不是將題材直接等同於短期獲利。

雷科的客戶並非完全公開，但從目前可確認的資訊，可分成三個層次：

1. CoWoS 代理量測／檢測設備：晶圓代工與封測廠

   • 已公開確認其代理的 CoWoS 設備獲得台積電採用，且與台積電先進封裝廠合作密切。
   • 同時已取得至少一家台灣專業封測廠訂單，另有其他封測廠持續洽談。這類客戶是目前 CoWoS 代理設備訂單的核心來源。
   • 近況資料則顯示，CoWoS 檢測設備仍獲專業封測廠追加訂單；但個別客戶名稱多未揭露。

2. 自製雷射與先進封裝設備：封測廠及 AI 晶片供應鏈

   • 雷科的雷射切割機已切入輝達主要封測合作夥伴的供應鏈，終端應用指向全球前十大 IC 設計業者；不過，公開資訊未完整揭露該封測廠名稱及客戶採購金額。
   • MEMS 雷射探針清潔、Wafer Trim、TSV／TGV 與 TCV 等設備，客戶則涵蓋封測業者、材料與零組件供應鏈，以及透過海外客戶導入的國際晶片業者。這部分仍處於驗證、小量出貨到放量導入並行的階段。

3. 傳統被動元件材料與設備：被動元件大廠

   • 被動元件材料主要客戶包括國巨、華新科等台灣大廠。
   • 這塊業務雖然不是 CoWoS 題材的主體，但仍是雷科營收基礎，也會影響整體訂單與產品組合。

投資解讀上，最重要的客戶輪廓是「台積電＋台灣封測廠」，因為 CoWoS 代理設備需求直接跟隨先進封裝擴產。只是雷科目前屬於設備代理與逐步發展自製機台的供應商，單一客戶採購、原廠供貨及驗收排程，都可能讓訂單認列出現跨季波動；公開資料尚不足以精準拆出各客戶的營收占比。

雷科的競爭對手不能只用「同業公司」來看，因為它同時跨足雷射加工、自製半導體設備、代理量測設備、SMT／被動元件設備與捲裝材料。真正與其競爭最直接的，是先進封裝與玻璃基板製程中的雷射、檢測及整線設備供應商。

競爭對手分布

雷科的優勢

1. 既有雷射技術可延伸到先進封裝

雷科原本就在被動元件雷射修整、雷射劃線、切割與鑽孔領域累積技術，現在延伸至 TSV、晶圓修整、玻璃基板 TGV 飛秒鑽孔與SiC等應用。這種由既有雷射加工能力延伸至半導體設備的策略，使其不用完全從零開始建立製程基礎。半導體相關設備營收比重已提升至約五成以上，顯示轉型已有實質進展。

2. 產品線較分散，降低單一TGV題材的依賴

相較於專注單一TGV設備的同業，雷科同時布局：

• CoWoS相關量測與檢測設備
• TSV與雷射鑽孔設備
• Wafer Trim晶圓修整設備
• 探針清潔與MEMS相關設備
• TGV玻璃基板雷射鑽孔與加工
• 被動元件設備及捲裝材料

這使雷科的成長來源不完全取決於玻璃基板何時量產；在TGV尚處試產驗證期時，既有CoWoS與其他先進封裝設備仍可提供較近的營收基礎。

3. 自製設備提升，有利毛利率改善

代理設備能加速切入客戶與市場，但毛利率通常較有限；雷科若能提高自製雷射設備比重，能掌握更多產品規格、交期、售後服務與獲利空間。對設備商而言，能否從「代理銷售」逐步升級到「自製、客製與整合」，是競爭力提升的重要分水嶺。

4. 具既有客戶基礎與交叉銷售機會

雷科既有被動元件、SMT與半導體客戶基礎，切入先進封裝後，有機會透過既有服務網絡推進設備導入。現有資料指出，雷科的TSV雷射設備已在CoWoS相關供應鏈出貨，TGV飛秒雷射鑽孔設備也進入台灣與日本客戶驗證階段。

雷科的相對劣勢與競爭壓力

1. TGV領域尚未建立明顯領先地位

雷科雖已切入TGV飛秒雷射鑽孔，但目前仍在客戶驗證階段；同一領域中，有業者已累積較深的TGV雷射改質、雷射剝離、電漿清潔與多製程整合能力，且部分已有較明確的客戶驗證與交機進度。

因此，雷科的TGV價值應看成「具潛力的選擇權」，而不是已能確認的大規模營收來源。關鍵不是是否推出設備，而是客戶是否完成驗證、是否下正式量產訂單，以及後續是否有重複採購。

2. 缺少完整整線方案時，容易被大廠或聯盟型對手壓縮

TGV不是只有鑽孔：還包含雷射改質或蝕刻、清洗、去殘渣、孔壁金屬化、填銅、平坦化、RDL增層、切割與多道檢測。未來競爭不只是單機性能，而是整條產線的良率、交期、售後支援與共同開發能力。

雷科強項偏向雷射加工與部分量測，但在濕製程、金屬化、壓膜烘烤與高階AOI等環節，已有各自具長期客戶認證與製程經驗的專業供應商。客戶若偏好一次導入整線或聯盟式解決方案，雷科需要靠合作夥伴或產品整合來提高競爭門檻。

3. 規模較小，訂單與驗收造成獲利波動

設備業的營收通常不是平均發生，而是受單一專案、客戶資本支出、設備驗證及驗收時間影響。雷科規模相對較小，一至兩張大型設備訂單延後，就可能顯著影響單季營收、毛利率與EPS。

這也是雷科過去設備訂單遞延時，營收與獲利容易承壓的原因；對投資判斷而言，應較重視在手訂單的品質、設備交機排程、驗收進度與自製產品占比，而不宜只看題材熱度。

4. 代理設備業務的護城河相對有限

雷科的代理量測設備可讓公司快速進入先進封裝客戶，但代理模式的核心風險包括：

• 原廠是否維持授權與合作條件
• 競爭者是否取得替代品牌或相近技術
• 客戶是否直接向原廠採購
• 代理產品占比高時，整體毛利率是否受限

因此，雷科中長期競爭力仍須回到自製設備能否建立技術差異化與客戶認證，而非僅靠代理產品出貨。

與最直接競爭者的比較

現階段可將雷科定位為「布局較廣、但單點技術領先度尚待量產驗證的先進封裝設備商」。它的優點是可同時受惠既有CoWoS擴產與未來TGV技術演進；弱點則是競爭者在特定製程已有更深技術、客戶或整線整合優勢。

真正能拉開差距的觀察點有三個：TGV設備是否取得正式量產訂單、自製設備占比能否帶動毛利率上升、以及CoWoS與其他半導體設備能否持續帶來重複性營收。