三福化斥資 15 億元布局橋科擴廠 搶攻 CoWoS、SoIC 先進封裝商機 今日股價漲停
Celine
三福化（4755）半導體先進封裝材料布局再向前推進。公司公告 2026 年前三季財報，歸屬母公司稅後淨利 4.99 億元，每股純益（EPS）達 4.96 元；董事會同日通過橋頭科學園區半導體先進封裝化學品擴廠案，規劃投資上限 15 億元，將用於建置廠房及設備，因應 AI 晶片帶動 CoWoS 等先進封裝製程擴產所衍生的材料需求。
隨著先進封裝相關產品出貨增加，三福化產品組合也逐步改善。公司指出，9 月 CoWoS 相關光阻剝離劑（Stripper）營收已占整體營收約 22％，若加計 InFO 相關產品，合計約占 23％。此外，公司持續推進 12 吋 TMAH 純化回供半導體大客戶認證，並布局 SoIC、CoPoS 等新型封裝材料，力拚擴大高階半導體化學品業務。
今日（11/12）台股大盤走勢疲弱，不過三福化表現強勁，強勢攻上漲停價 133.5 元。
前三季 EPS 4.96 元 精密化學品營收占比升至 57％
三福化 2026 年前三季合併營收 37.04 億元，營業毛利 8.55 億元，毛利率 23.08％；營業利益 3.91 億元，營業利益率 10.55％，稅前淨利 5.5 億元，稅後淨利 4.61 億元，歸屬母公司淨利 4.99 億元，EPS 為 4.96 元。
單看第三季，營收約 13.33 億元。公司表示，7、8 月部分產線配合客戶調整化學品規格，進行製程實驗及產線改造，期間增加停線與電力成本，影響營運表現；9 月隨產線恢復正常，加上 CoWoS 相關材料出貨增加，營運較前兩個月改善。
產品結構方面，第三季精密化學品營收占比約 57％，高於第二季的 52％，主要受惠先進封裝用 Stripper 出貨成長。其中，9 月 CoWoS 相關 Stripper 營收約占整體營收 22％，顯示先進封裝材料已逐漸成為公司重要營收來源。
值得注意的是，前三季稅前淨利 5.5 億元，高於營業利益 3.91 億元，代表業外損益亦對獲利有所挹注；其中第三季獲利除本業貢獻外，也受到土地處分利益影響。
橋科擴廠上限 15 億元 擴大高階半導體化學品供應
在產能布局方面，三福化董事會通過橋頭科學園區半導體先進封裝化學品擴廠工程資本支出案，投資金額不超過 15 億元，將用於廠房及設備建置，主要因應半導體先進封裝製程擴產所帶動的化學品需求。
三福化長期深耕精密化學品、基礎化學品，以及電子廠化學品回收再利用業務，產品應用涵蓋半導體、面板及電子材料產業。過去部分業務與面板景氣連動較高，近年則積極將 TMAH 回收、純化技術及電子級化學品供應能力延伸至晶圓製造與先進封裝市場。
隨著 AI 晶片朝多晶粒整合、2.5D 及 3D 封裝發展，CoWoS、SoIC 及面板級封裝等製程，對光阻剝離、清洗、蝕刻及高純度化學材料的需求同步增加。由於相關材料須符合客戶製程規格，配方、純度及供應穩定性均是重要競爭門檻。
此次橋科擴廠案進一步推進，將有助三福化擴大半導體光阻剝離劑、蝕刻劑等高階化學材料的生產能力，掌握先進封裝產業擴產帶來的供應鏈機會。
CoWoS 之外再攻 SoIC、CoPoS 2027 年成新產品放量觀察期
除了既有 CoWoS 材料出貨成長，三福化也積極拓展其他先進封裝應用。公司持續擴大 Stripper 在不同封裝製程的使用範圍，並推進 SoIC 相關化學材料及 Release Layer 產品開發。部分新產品仍處於客戶測試與製程驗證階段，2027 年將是觀察能否逐步放量的重要時點。
TMAH 回收工程及純化轉供業務則是另一項成長來源。目前公司持續擴大半導體客戶供應，其中 8 吋晶圓廠相關產品出貨逐步增加，12 吋晶圓廠產品則持續進行客戶認證，若後續順利通過驗證，可望進一步擴大半導體客戶布局。
整體而言，三福化正從傳統電子化學品及回收再利用業務，逐步轉向半導體先進封裝高階材料供應。隨著 CoWoS Stripper 出貨增加、TMAH 半導體客戶認證推進，以及 SoIC、CoPoS 新材料開發，加上橋科最高 15 億元擴廠計畫，未來營運成長關鍵將在於新增產能能否轉化為實際訂單，以及高階材料營收占比提升後，能否進一步帶動毛利率與本業獲利改善。
