三福化切入半導體 TMAH 回收轉供商機 明年首季 8 吋廠先行
隨著半導體產業持續擴建先進製程與先進封裝產能，化學材料需求同步升溫。三福化（4755）近日在法說會中釋出最新布局，旗下半導體用 TMAH（四甲基氫氧化銨）顯影劑回收與轉供業務已完成大客戶測試驗證，預計明年第一季率先供應 8 吋晶圓廠，下半年再進一步啟動 12 吋廠的轉供測試。此動向代表三福化積極向半導體及 AI 應用領域擴展，特別是在切入 CoWos 先進封裝製程的光阻剝離劑產品方面，預計明年需求將持續成長。
CoWoS 擴產帶動剝離液需求 高毛利顯影劑回收業務下半年挑戰 12 吋廠
三福化指出，晶圓代工廠與封裝廠持續擴充 CoWoS 先進封裝產能，帶動光阻剝離液需求快速增加。法人看好，公司 CoWoS 相關剝離液業務今年營收有機會較去年大幅成長約八成，半導體特用化學品仍是今、明兩年的核心成長引擎之一。
在 ESG 趨勢推動下，半導體業者愈加重視製程廢液處理與化學品循環再利用，其中 TMAH 顯影劑回收工程因技術門檻高、利潤相對優於傳統供應模式，市場能提供完整回收、電解與稀釋再轉供服務的業者屈指可數。三福化已成功切入此一利基市場，並獲得半導體一線大客戶的認可。
三福化今年 Q3 營收 11.78 億元 年減 4.5％
從營運結構來看，三福化今年第三季營收 11.78 億元，季減 5.4％、年減 4.5％，主要受到高壓氧艙設備銷售與工程收入下滑影響。累計前三季營收達 35.86 億元，與去年同期大致持平，毛利率 21.5％，每股盈餘（EPS）為 2.39 元。
依產品別分析，第三季營收中，精密化學品、新興化學品與基礎化學品占比分別為 51％、23％ 與 26％。其中，新興化學品即涵蓋半導體與面板用 TMAH 顯影劑回收工程與轉供收入，被市場視為未來獲利結構升級的關鍵。
展望後市，法人認為，三福化在先進封裝與半導體特用化學品領域的布局已逐步開花結果，明年隨著 8 吋廠正式轉供、12 吋廠驗證進展，TMAH 回收業務的實質獲利貢獻可望逐步浮現。同時，公司也將配合大客戶 ESG 政策，持續推出環保型特用化學產品，強化在半導體供應鏈中的長期競爭力。
