半導體耗材概念股

此區供應晶圓製程起始所需的電子級特氣、超純溶劑與化學品輸送系統,是先進晶圓廠維持穩定投片的基礎。台特化的矽乙烷與 AHF 對應 2 奈米沉積、蝕刻及清潔需求,產能利用率接近高檔並持續擴建;勝一受惠電子級 IPA 等溶劑需求放大,兩者屬受惠高。崇越代理光阻、矽晶圓與 CoWoS 材料,受惠程度取決於材料通路營收及海外設廠服務貢獻;上品以耐蝕氟素內襯、槽車與管件承接化學品儲運需求,較偏向晶圓廠擴建前期,受惠中等。須觀察客戶海外建廠進度、特氣擴產如期投產,以及原料成本轉嫁能力。
  • 台股 4772
    台特化
    受惠高
    1. 1. 矽乙烷用於先進製程 CVD 薄膜沉積,N2 需求推升產能利用率超過九成;年產能預計由 30 噸擴至 40 噸,2027 年第 3 季上線,支撐特氣營收成長。
    2. 2. AHF 應用於乾式蝕刻與設備腔體清潔,隨先進邏輯、HBM 及高層數 NAND 放量;現有年產能約 10 噸,規劃 2027 年底擴至 20 噸。
    3. 3. 台特化是全球僅四家可量產半導體級高純度矽乙烷的廠商之一,並具矽丙烷量產與多家國際 Tier-1 認證,形成高純度與驗證門檻護城河。
    4. 4. 併購弘潔後切入設備零件超潔淨清洗與精密鍍膜,2026 年第 2 季相關營收約占 65%;台南、新竹擴產將於 2026 年第 4 季至 2027 年逐步貢獻,但前置人力成本短期壓抑毛利。
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  • 台股 1773
    勝一
    受惠高
    1. 1. 電子級溶劑營收占比已由 2025 年 72.3% 升至 2026 年第 1 季 75.8%,涵蓋晶圓製造與先進封裝;3 奈米、2 奈米及 AI/HPC 擴產推升溶劑用量,帶動第 1 季營收年增 10.6%。
    2. 2. 勝一已供應台積電 8 項電子級產品,其中 4 項為唯一供應、3 項為唯二供應,涵蓋 2 奈米至 7 奈米的清洗、選擇性蝕刻與先進封裝;長期驗證提高客戶黏著度。
    3. 3. 公司以高純度 IPA 與 PM 擴產承接半導體化學品需求,IPA 兩套產線預計 2026 年 9 月完工;PM 年產能將由 5 萬噸提升至 17 萬噸,另規劃投入 35.82 億元同步擴充生產與槽車物流。
    4. 4. 前三季營收 106.73 億元、年增 25.25%,稅後純益 20.45 億元、年增約 36%,顯示電子級溶劑放量與高毛利產品組合已轉化為獲利;惟擴產折舊與需求波動仍需追蹤。
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  • 台股 5434
    崇越
    受惠中
    1. 1. 崇越 2026 年上半年半導體相關營收占比 86%,代理光阻、矽晶圓、光罩與化學品,晶圓廠先進製程及 CoWoS 稼動率提升將帶動材料出貨。
    2. 2. 公司供應先進製程石英製品市占率達 8 成,訂單能見度至 2030 年,朴子廠擴產及台積電海外建廠可推升化學品、石英與供應服務需求。
    3. 3. 崇越已布局 Underfill、TIM、TBDB、電鍍液等先進封裝材料,並在美國、印度、日本、德國設點;但其多為代理與整合服務,特氣及超純溶劑的直接營收占比仍待確認。
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  • 台股 4770
    上品
    受惠中
    1. 1. 上品 2026 年上半年半導體營收占比 91.3%,主力為氟素內襯設備、管件與槽車,直接供應電子級化學品的儲存、輸送及廠務系統,受晶圓廠擴建帶動。
    2. 2. 公司具備氟素樹脂原料加工、半成品及終端設備的一條龍能力,產品自製率約 80% 至 90%;高純度 PFA/PTFE 可降低金屬離子與微粒污染,切入先進製程高潔淨需求。
    3. 3. 截至 2026 年 9 月在手訂單由年初 38 億元增至 75 億元,且 2027 年產能規劃增加 20%;台灣與中國擴產、海外晶圓廠建設將轉化為 2026 至 2028 年出貨動能。
    4. 4. 受惠高毛利新單出貨與低毛利舊單消化,研究估計毛利率由 2025 年 32.98%升至 2026 年 36.58%、2027 年 39.49%;但中國競爭與客戶建廠遞延仍是主要風險。
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本段涵蓋直接決定圖形、清潔度與薄膜品質的光阻周邊材料、蝕刻清洗配方、剝離劑及鍍膜靶材。英特格供應沉積材料、特氣、CMP、蝕刻與清洗配方及污染控制方案,產品橫跨前段關鍵耗材,屬受惠最高;新應材、達興材料已切入 3 奈米、2 奈米或 CoWoS 材料,三福化的 CoWoS 剝離劑及 SoIC 蝕刻液放量,光洋科則以高純度銅、鈦與鉬靶材受惠先進金屬層需求,均屬受惠高。重點在新材料認證能否轉入量產、半導體營收占比提升速度,以及產品組合是否推升毛利率;單一晶圓廠客戶集中仍是主要風險。
  • 美股 ENTG
    Entegris Inc
    受惠最高
    1. 1. 英特格 Materials Solutions 供應 CVD/ALD 沉積材料、CMP 研磨液與研磨墊、蝕刻清洗配方及離子植入特氣,直接涵蓋微影後段與薄膜製程耗材,晶圓製程複雜化將提高單片材料用量。
    2. 2. 2026 年第 3 季營收達 10.06 億美元、年增 24.6%,其中先進材料、CMP 與選擇性蝕刻持續受惠;公司預估第 4 季營收 10.25 億至 10.55 億美元,顯示需求正轉化為業績。
    3. 3. 先進邏輯約占營收 40%、記憶體約占 30%,並取得 EUV 相關過濾方案與先進節點 design wins;2 奈米、HBM 與 3D NAND 層數增加,將推升高純度化學品、沉積材料及 CMP 耗材需求。
    4. 4. 英特格追蹤全球逾 20 項先進產能擴建,並投入 2.5 億美元資本支出擴充製造能力;但仍受半導體景氣、出口管制、客戶集中與供應鏈中斷影響,放量節奏可能波動。
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  • 台股 4749
    新應材
    受惠高
    1. 1. 新應材的 Rinse、BARC、EBR 與 Cleaner 已導入 N3/N2 量產,直接對應表面改質、抗反射、洗邊與清洗;N2 Rinse 用量估為 N3 的 1.7–1.8 倍,製程升級將放大單片耗材需求。
    2. 2. 2025 年半導體材料營收 37.08 億元,占公司營收約 87%;全年營收 42.62 億元、EPS 11.33 元,顯示公司已轉向先進微影耗材,能直接承接 AI 與先進製程投片成長。
    3. 3. 高雄一期接近滿載,高雄二期預計 2027 年第一季量產,龍潭 DUV 光阻研發中心與合成廠預計 2028 年完工;擴產可支援 N2 放量,KrF 光阻若 FY27 完成驗證,將增加核心光阻收入來源。
    4. 4. 公司從合成、純化到配方建立一條龍能力,並將雜質控制提升至 ppt 等級,有助提升供貨穩定與客製開發速度;但 A16、ArF 與封裝材料仍在驗證,量產時程及折舊壓力需追蹤。
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  • 台股 5234
    達興材料
    受惠高
    1. 1. 達興材料已量產雷射離型層、特殊蝕刻液與剝離液,並布局光阻周邊、高純度清洗液及選擇性金屬蝕刻液,直接對應微影與濕製程耗材需求。
    2. 2. 2026 年上半年半導體材料營收 5.21 億元、年增 56%,占比 21%;第 2 季占比升至 22.7%,產品組合改善帶動毛利率升至 43.0%。
    3. 3. 公司已有 12 項半導體材料量產、14 項進行客戶驗證,CoWoS 相關材料已有 2 項量產,另有產品延伸至 CoPoS、FOPLP,形成先進封裝材料放量催化。
    4. 4. 2026 年全年半導體材料營收占比目標為 25%~26%,但目前顯示器材料仍占約 75%;驗證中的 14 項產品能否轉入量產,是概念受惠能否持續提升的關鍵。
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  • 台股 4755
    三福化
    受惠高
    1. 1. 三福化 2026 年第 2 季精密化學品占營收 52.3%,其中 CoWoS 光阻剝離劑已新增產線並通過晶圓代工大廠認證;先進封裝製程步驟增加,將推升 Stripper 消耗與出貨。
    2. 2. 半導體級 TMAH 回收液已於 2026 年 5 月對 8 吋廠出貨,另有 12 吋廠預計於 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季完成認證;研究估計 2027 年該產品營收年增約 216%。
    3. 3. SoIC 蝕刻液已於 2026 年 4 至 5 月通過認證,Release Layer 也進入驗證尾聲,最快 2026 年下半年出貨;兩項新品切入先進濕製程,預計 2027 年貢獻營收且毛利率優於既有產品。
    4. 4. 公司已於 2026 年 8 月核准投入至多 1.5 億元擴建半導體先進封裝化學品產線,並規劃新增 CoWoS 產線;但面板化學品仍占一定比重,客戶降溫與材料認證遞延仍可能稀釋受惠幅度。
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  • 台股 1785
    光洋科
    受惠高
    1. 1. 光洋科高純度鈦、銅、鉬等靶材用於晶圓導電層與先進封裝;2025 年前三季電子半導體 VAS 占比 36%,直接受惠金屬薄膜層數與材料用量增加。
    2. 2. 公司具台灣半導體金屬靶材領先地位,並可回收提純金、銀、鉑、鈀、釕、銦、鎵等 7 種元素至 99.9999% 純度,密閉循環模式有助降低原料與供應鏈風險。
    3. 3. 半導體部門子公司創鉅 2026 年第一季營收 14.06 億元,受先進封裝靶材需求帶動季增 250%;未來 3 至 5 年規劃資本支出 7 至 15 億元,擴大量產承接能力。
    4. 4. 2026 年第一季電子半導體業務年增 19%、占營收約 31%,但靶材含貴金屬交易仍受價格與存貨避險影響,應以 VAS 成長及毛利率判斷題材是否真正轉化為獲利。
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CMP 平坦化與再生晶圓是製程微縮、3D 堆疊及晶背供電不可缺少的重複性耗材;A16 導入晶背供電後,CMP 製程步驟由約 50 多道增至 70 多道,形成單片耗材價值提升。中砂的鑽石碟在 2 奈米及更先進節點市占率約達八成,直接連動 CMP 道數與投片,屬受惠最高;昇陽半導體受惠先進節點每 10 萬片投片所需再生晶圓倍數增加,屬受惠高。頌勝科技擴建硬墊、軟墊產線,Qnity 則具 CMP 墊、研磨液與先進封裝材料平台,均需以客戶認證及新產能稼動率驗證成長。風險在新廠折舊、產品送樣遞延與國際龍頭的高市占競爭。
  • 台股 1560
    中砂
    受惠最高
    1. 1. A16 導入晶背供電後,CMP 製程約由 50 多道增至 70 多道,單片鑽石碟耗用強度提升;中砂在 2 奈米及 1.4 奈米市占約 80%,直接受惠製程升級。
    2. 2. 中砂 2026 年第 2 季鑽石事業營收年增 26.1%,2 奈米鑽石碟營收增加 84%;月產能將由 6.2 萬顆擴至年底 7 萬顆以上,支撐先進節點放量。
    3. 3. 12 吋再生晶圓產能自 2026 年 6 月增至每月 40 萬片且訂單滿載,新增產能主要供應先進製程高階產品;2027 年規劃再增至 43 萬片,放大重複性耗材收入。
    4. 4. 公司以延性輪磨降低再生晶圓表面變質層與化學污染,並已出貨 1.4 奈米鑽石碟;但最大客戶先進製程及封裝營收占比達 61.2%,需留意客戶集中風險。
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  • 台股 8028
    昇陽半導體
    受惠高
    1. 1. 昇陽半導體再生晶圓約占營收 85%,2025 年全球市占約 75%;先進節點需求由 5 奈米約 2 片升至 2 奈米 3.15 片、1.4 奈米 4 片,製程微縮將放大重複性耗材用量。
    2. 2. 公司導入乾式研磨與拋光技術,2026 年第二季毛利率達 37.9%,同產出人力較竹科廠降低至約四分之一,提升再生晶圓單位效率與獲利;但 2026 年機台瓶頸使年底月產能預估下修至 110 萬至 120 萬片。
    3. 3. 晶圓薄化約占營收 15%,AI 伺服器功耗升高帶動 Power DrMOS 投片量,管理層預估由 2025 年每月約 3,000 片增至 2028 年 39,000 片,薄化業務 2025 至 2028 年營收 CAGR 約 45%,延伸精密研磨耗材成長。
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  • 台股 7768
    頌勝科技
    受惠高
    1. 1. 頌勝半導體研磨墊與耗材營收占比已由 2025 年的 62% 升至 2026 年上半年的 66%,半導體產品營收年增 25%,直接受惠 CMP 製程與先進封裝需求擴大。
    2. 2. 子公司智勝掌握 PU 配方、RIM 成型、溝槽與複合材料技術,累積 142 項專利及 181 項量產品,能以客製化方案切入高門檻研磨墊市場,降低價格競爭。
    3. 3. Soft Pad 新產線預計 2026 年第三季試產、第四季量產,合肥廠預計 2026 年第四季送樣,中科新廠延至 2027 年下半年投產,產能擴張可支撐在地替代與營收放量。
    4. 4. 全球 CMP 研磨墊仍由外商掌握逾九成,頌勝目前市占約 3% 至 4%;後續成長高度取決於 Soft Pad 與新廠認證、稼動率及折舊消化,放量遞延將壓抑獲利。
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  • 美股 Q
    Qnity Electronics, Inc.
    受惠高
    1. 1. Qnity 半導體科技部門涵蓋 CMP 研磨墊、研磨液與 post-CMP 清洗劑,CMP 業務占該部門逾 50%;晶圓製程重複使用耗材,直接受投片與稼動率帶動。
    2. 2. 先進節點每片晶圓所需製程材料量約為成熟製程的 3 至 5 倍;Qnity 先進節點產品第二季成長逾 20%,並受惠 3 奈米放量、2 奈米導入及未來埃米世代。
    3. 3. Qnity 具跨 CMP、清洗與先進封裝材料的平台,2026 年第二季半導體科技營收 7.44 億美元、年增 17%;但新產能與研發投資仍高,需觀察認證放量及稼動率能否消化成本。
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下游耗材聚焦晶圓與光罩傳載,以及先進封裝所需的暫時接著、研磨、離型與保護材料。家登的 EUV 光罩盒、FOUP 與 CoWoS、CoPoS 載具直接受惠於先進製程和先進封裝擴產,屬受惠高;山太士的探針清潔、薄晶片研磨與玻璃基板暫時接著材料已穩定出貨,且半導體材料營收占比逾半,同屬受惠高。長興的先進封裝材料出貨逐季提升,受惠中等;南寶雖布局 UV 解黏膠與切割封裝膠材,但半導體營收目前僅約 1% 至 2%,受惠低。應追蹤 CoWoS、FOPLP 與玻璃基板的量產時程、材料認證進度及封裝材料營收占比。
  • 台股 3680
    家登
    受惠高
    1. 1. 家登提供 EUV Pod、FOUP 與光罩、晶圓傳載方案,直接連結 EUV、2 奈米及先進製程擴產;2026 年前 7 月營收達 50.5 億元、年增 29%。
    2. 2. 家登 EUV Pod 已通過 ASML 認證,研究資料估計整體市占率約 85%;高潔淨、低污染與客戶驗證形成切換門檻,強化先進製程載具競爭力。
    3. 3. 家登自 2019 年布局先進封裝載具,涵蓋 CoWoS、CoPoS、面板與玻璃中介層等客製方案;2026 年前 7 月先進封裝載具營收年增 244%,成為第二成長曲線。
    4. 4. 日本廠預計 2027 年下半年至 2028 年量產,美國加工產線則於 2026 年第 4 季投產,有助貼近海外客戶;但先進封裝產品仍有認證期,High-NA EUV 大量貢獻亦較晚。
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  • 台股 3595
    山太士
    受惠高
    1. 1. 山太士 2026 年上半年半導體材料營收占比已達 70%,下半年預期拉升至 75% 以上,半導體耗材需求成長可更直接反映在營收與獲利。
    2. 2. 公司探針清潔片、超薄晶片研磨材料、晶背研磨材料及玻璃基板暫時接著材料均已穩定出貨,涵蓋測試、薄化與先進封裝多個耗材環節。
    3. 3. 山太士推出的 TBDB 材料可將玻璃基板產出由每小時 2 至 3 片提升至 10 至 15 片,若 FOPLP 客戶完成驗證並量產,將帶動材料用量與出貨放大。
    4. 4. 抗翹曲膜與暫時接著材料已送台灣、日本、美國客戶驗證,具備切入 FOPLP、FOWLP 與玻璃基板的潛力;但量產時程仍取決於客戶認證進度。
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  • 台股 1717
    長興
    受惠中
    1. 1. 長興的 LMC/MUF 封裝膠已用於 WMCM,2026 年第 1 季小量供貨、第 2 季起逐步放量,預期下半年穩定供貨,直接受惠先進封裝產能擴增。
    2. 2. 公司表示半導體先進封裝材料出貨量逐季提升,CoWoS 相關產品持續推進;若客戶驗證與量產導入順利,明年可望更顯著貢獻營收與獲利。
    3. 3. 長興具備依客戶需求快速調整材料性能的能力,LMC/MUF 聚焦低翹曲、流動性與散熱等先進封裝要求,有利在 WMCM、CoWoS 等高規格應用提高產品價值。
    4. 4. 半導體材料營收占比目前仍低,2025 年約 0.5%,公司預期 2026 年下半年提升至 4%~5%;因此受惠仍在放量初期,須追蹤 CoWoS 認證與實際出貨。
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  • 台股 4766
    南寶
    受惠低
    1. 1. 南寶已開發晶圓切割與封裝用 UV 解黏膠,可支援雷射切割及薄晶片分割;產品具高黏著、UV 後快速解黏且低殘膠特性,連結先進封裝耗材需求。
    2. 2. 南寶與新應材、信紘科合資成立新寶紘,整合膠材合成、半導體材料與塗佈製程;南寶已開始供料,且新寶紘取得多家封裝客戶認證,認證推進可帶動出貨。
    3. 3. 目前半導體與電子用膠營收僅約占南寶 1% 至 2%,即使相關業務預期逐步成長,短期對集團營收影響仍有限;後續應觀察量產認證、產能擴充與營收占比。
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