頌勝（7768） 5 月掛牌倒數 CMP 關鍵耗材廠搶攻先進製程紅利
Soft Pad 新品挑戰日廠壟斷 打造下一波成長引擎
半導體耗材廠頌勝（7768）預計於 5 月上旬掛牌上市，暫定承銷價每股 130 元。在先進製程與先進封裝需求持續攀升下，公司積極布局高階 CMP（化學機械研磨）耗材市場，其中自主開發的 Soft Pad（拋光墊）被視為突破日系大廠長期壟斷的關鍵產品。
公司指出，Soft Pad 已建立專線生產，預計今年第二季送樣認證，目標 2027 年開始貢獻營收。隨著 AI 與高效能運算推動晶片製程精細化，對研磨品質與穩定性的要求大幅提高，也讓高階拋光墊需求同步放大。
半導體營收占比逾六成 毛利率站穩 5 成以上
頌勝成立於 1986 年，目前產品涵蓋 Hard Pad、Soft Pad、矽膠薄膜及多項半導體耗材，量產品項達 191 項。隨著產品結構優化，半導體相關營收占比已達 62%，應用範圍涵蓋晶圓製造、記憶體與先進封裝。
財務表現方面，2025 年營收達到 19.81 億元、年增 3.07%，稅後淨利 1.91 億元，每股純益 3.24 元，毛利率多達 50.9%。2026 年第一季營收進一步成長至 5.59 億元，年增 16.63%。公司預期，隨著高毛利的半導體產品比重持續提升，整體獲利能力仍有上行空間。
雙擴廠計畫啟動 布局未來十年產能與研發
為了因應市場需求擴張，頌勝正在同步推進兩大擴產計畫，包括中國合肥新廠與台灣中科園區新廠。合肥廠預計於 2026 年中投產，中科廠則預計明年完工，兩地投產後年產能可望提升 25% 至 30%。
公司表示，新廠除了擴充產能外，也將設立研發中心，就近支援客戶製程優化需求，強化與晶圓廠的技術合作關係，作為未來 5 至 10 年的成長基礎。
劍指全球市占 10％ 搶攻在地化供應鏈商機
在全球半導體供應鏈重組與材料在地化趨勢下，頌勝作為台灣少數具備 CMP 研磨墊量產能力的廠商，具備切入本土供應鏈的優勢。目前公司全球市占率約 3% 至 4%，未來目標提升至 10%，並積極拓展美國、歐洲市場。
市場人士分析，隨著先進製程門檻提高與 AI 應用爆發，CMP 耗材需求將持續成長，若 Soft Pad 順利打入供應鏈，並放量出貨，將有望成為推升公司長期營運的重要動能。
