群翊樂見第二季 AI 伺服器急單拉貨潮，卡位搶進 CoPoS 商機
為什麼重要
AI 需求帶動先進封裝需求勁揚，再加上封裝技術從晶圓級封裝推進至面板級封裝，近年來如群翊（6664）、志聖（2467）等 PCB 及面板設備廠也積極轉型投入在先進封裝設備上，因本身具備方形基板技術，使其發展 FOPLP（面板級扇出型封裝）、CoPoS 等技術（等同「CoWoS 面板化」，將中介層從 Wafer 改由 Panel 形式，藉由方形基板以整合更多晶片數量）更具競爭優勢。
川普對等關稅政策尚未明朗，群翊（6664）作為 PCB、半導體設備商，雖然未直接出口美國，但其客戶遍佈海外，特別在中國、歐洲、東南亞等地，後續群翊的出貨狀況可視為對等關稅對產業影響的參考指標之一。
背景故事
群翊為壓膜、塗佈烘烤、乾燥製程的設備商，應用於 PCB、 IC 載板、半導體先進封裝、顯示器、光學等領域；其中 IC 載板及半導體先進封裝營收佔比為 55％，光電及光學為 25％，傳統 PCB 為 25％。
群翊於半導體先進封裝上取得多項專利，主要專注於 PLP、FOPLO、CoPoS、Glass Core 等領域。
發生了什麼
第一季為傳統淡季，2025 年首季營收為 5.71 億元，季減 11.71％、年減 3.59％。公司表示，由於川普祭出 90 天關稅豁免期間，需觀察第二季出現 AI Server 急單需求。
公司積極投入先進封裝，已於 2024 年斥資約 6.22 億元於楊梅取得約 2830 坪土地，興建第二座工廠，以半導體先進封裝等級的無塵室為主，預計 2026 年第四季完工。
接下來如何
目前公司的接單能見度來到第三季，公司會將重心放在高附加價值的 AI 科技相關設備，而非中低階設備的價格戰；目前正在與客戶洽談數個先進封裝訂單中，預期今年上半年成長仍將優於去年同期，全年展望穩健樂觀。
川普力推美國製造回流的政策，群翊於美國鳳凰城已有營運據點，服務在地客戶，不排除將增加第二個服務據點。
關於先進封裝的產業發展，群翊認為，FOPLP 預期於 2026 年可放量生產；在 CoWoS 走向面板化 CoPoS 的路上，群翊技術優勢在片狀材料的應用，因此不會缺席。
他們說什麼
設備商 Manz 亞智科技表示，積極推動先進封裝 CoPoS 技術成形，將於台灣桃園設立半導體創新研發中心，建構可試驗、具量產能力的 CoPoS RDL 重佈線層設備。
群創（3481）於 Touch Taiwan 2025 展表示，自投入 FOPLP 以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括 chip first、RDL first 與 TGV。雖然 FOPLP 未如原訂計畫於去年底量產，但今年一定能量產。
