天虹完成全球首台 CoPoS 面板級 PVD 設備交機 搶攻先進封裝 Panel 化商機
310×310 mm PLP PVD 於 2026 年 1 月正式導入封測龍頭產線
半導體設備廠天虹（6937）宣布，自主研發的全球首台 310×310 mm 面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）物理氣相沉積（PVD）設備，已於 2026 年 1 月完成交機，並正式導入國內封測龍頭廠的 CoPoS 先進封裝產線，成為台灣少數成功切入高階面板級封裝設備供應鏈的本土業者。
公司表示，該設備本土自製率接近九成，不僅象徵天虹在先進封裝設備領域的技術突破，也代表台灣設備自主化再向前邁進一步。
從零組件起家 設備事業逐步開花結果
天虹原以半導體設備零組件製造與維修服務為主要業務，長期深耕矽基半導體客戶，營運表現穩健成長。隨著先進製程與先進封裝需求持續擴張，尤其 CoWoS 等高階封裝加速擴產，零組件業務亦同步受惠。
自 2017 年起，天虹投入半導體設備自主研發，成為台灣少數可提供前段製程設備的本土廠商，產品線涵蓋 PVD、ALD（原子層沉積）、Bonder（鍵合機）、De-Bonder（解鍵合機）等，應用領域橫跨先進製程、先進封裝、化合物半導體與光電產業。
2025 年度，天虹設備累計交機達 146 台，其中矽基半導體設備 51 台、化合物半導體設備 48 台，顯示設備事業已逐步放量。
先進封裝朝 Panel 化邁進 PLP 製程設備布局成形
隨著先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展，天虹於 2025 年啟動 310×310 mm PLP PVD 設備的自主研發，並在 2026 年初順利完成交機，搶得產業先機。
除了 PVD 設備外，天虹也同步推出 310×310 mm PLP Descum 設備，目前已進入客戶驗證階段，逐步建立完整的面板級封裝製程設備能力，為後續擴大導入客戶產線鋪路。
EUV 量測與日本布局同步推進 2026 年營運看升
除了先進封裝設備外，天虹於 2025 年也完成 EUV Pellicle（極紫外光光罩護膜）量測設備原型機研發，並已通過客戶實測，性價比優於美系同業，未來有望打入美國、台灣先進製程擴產供應鏈。
海外布局方面，天虹已於 2025 年底成立日本子公司「哲虹」，進軍日本半導體市場，初期以零組件業務為主，未來將於當地建置設備用無塵室，逐步發展設備事業。
首季接單支撐上半年 全年展望優於前兩年
天虹指出，目前2026 年第一季接單已可支撐至上半年營運，接單重心以 PVD 與 Bonder 等設備為主。隨著先進封裝需求持續升溫，公司預期 2026 年整體表現將優於 2024 與 2025 年，營運重心將持續聚焦先進封裝相關設備。
