天虹（6937）打進 EUV、 PLP 先進封裝設備，2026 年有望放量出貨
為什麼重要
天虹科技（6937）是台灣少數提供半導體前段製程的設備商。主要生產 PVD（物理氣相沉積）及 ALD（原子層沉積）設備，二者是現今半導體製程中不可或缺的機台。
2025 年，天虹研發出 EUV、 PLP 、CPO 等技術難度高之設備，可直接對標國際大廠，待終端客戶規格確認，後續放量可期。
天虹出產的設備應用於先進製程、化合物半導體、先進封裝、光電等領域。公司訂單接單狀況，可做為相關產業資本支出觀察指標。
背景故事
天虹以半導體設備零組件之製作、維修起家，營收佔比約五成，主要客戶為矽基半導體廠。
公司於 2017 年投入研發半導體設備，營收佔比也近五成，主要設備為 PVD（物理氣相沉積 )）、 ALD（原子層沉積）設備、Bonder（鍵合機）、De-Bonder（解鍵合機）等。主要用在先進製程、先進封裝、化合物半導體及光電領域上。
發生了什麼
截至 2025 年 Q1，天虹設備交機 125 台，以 PVD 及 ALD 設備為主，應用在半導體、化合物半導體及光電等領域。
公司今年也開發出 12 吋 Bonder，獲封裝廠採用，擬用於先進封裝。
接下來如何
天虹研發出 EUV 光罩保護層之量測設備，原型機已通過客戶實測，預計於今年底推出自動化程度更高、速度更快的量產機型，性價比優於美系同業，擬於 2026 年放量，搭上美國及台灣先進製程擴產列車。
看好異質整合封裝趨勢，天虹將其 PVD 等封裝相關設備，大改成 PLP 用規格，預計今年會推出兩台，一台將於今年半導體展展出，一台將交機予客戶，最終目標為打進 2026 年的 CoPoS 供應鏈。
展望 2025 年，在台灣及中國等地持續擴大半導體資本支出的趨勢下，表現有望優於 2024 年。
他們說什麼
科林研發（Lam Research）表示，Foundry 邏輯、NAND/ 記憶體製程與先進封裝訂單創新高 。客戶將從 2025 起逐步導入背面供電（backside power distribution）、GAA 及 Chiplet 等 3D 架構，Lam 的設備正為此轉型提供基礎支援。
應用材料表示，先進邏輯與 DRAM 成為營收核心，未來 AI 計算需求驅動將進一步推升對先進製程設備的資本支出 。
