天虹 (6937) 首季獲利翻倍 今年營收拼逐季上揚
為什麼重要
天虹科技是台灣少數提供半導體前段製程的設備商，主要生產 PVD ( 物理氣相沉積 ) 及 ALD ( 原子層沉積 ) 設備，二者均為現今半導體製程中不可或缺的機台
天虹所出產的設備應用於先進封裝、第三代半導體、光電等領域，公司訂單表現可視為相關產業資本支出觀察指標。
背景故事
天虹以半導體設備零組件的製作、維修起家，營收佔比約五成，主要客戶為矽基半導體廠。
公司於 2017 年投入半導體設備研發，目前佔營收將近 5 成，主要為 PVD ( 物理氣相沉積 ) 及 ALD ( 原子層沉積 )、Bonder、De-Bonder 等設備，應用領域包含第三代半導體、先進製程及光電，其中過半來自於第三代半導體。
發生了什麼
天虹 2024 首季營收 5.09 億元，年增 25％，稅後淨利 0.84 億元，EPS 1.25 元，年增 95％，成長動能主要來自於設備交機量成長，其中以第三代半導體相關設備為大宗。
今年四月，天虹在「2024 Touch Taiwan」展覽中展示其 QD (Quantum Dot，量子點 ) SMD 封裝產品，亦即將量子點封裝於玻璃的晶圓內，製成 QD 貼片，黏貼到 LED 上；此新品可望替代價格昂貴的 QD Film，只花一半的成本即可達到提升顯示器色彩飽和度的效果。
目前天虹 QD SMD 可用於標準尺寸的 LED 上，未來有望導入 Mini LED 和 Micro LED。
接下來如何
今年第三代半導體客戶從 6 吋晶圓廠積極升級至 8 吋晶圓廠，天虹目前正投入研發相關設備，預期第三代半導體仍為今年主要成長動能。
除了第三代半導體相關設備外，公司也樂觀看待在 PVD 及 ALD 相關設備的訂單，預期今年營收可望一季比一季高。
他們說什麼
晶圓代工龍頭廠台積電預期 2024 年全年資本支出為 280 到 320 億美元，其中約 7~8 成運用在先進製程技術，約 10％ 用於成熟和特殊製程技術，10％ 則用在先進封裝及光罩生產。
前段設備龍頭應用材料 (AMAT) 於 5 月 17 日法說會上表示，先進邏輯製程設備需求持續增強中。
