光罩概念股

上游涵蓋 EUV/DUV 光罩坯、石英基板、多層反射膜與護膜相關材料,是先進光罩能否達到近零缺陷、超高平坦度的起點。HOYA 在 EUV mask blanks 具寡占地位,台積電、三星、Intel 先進製程擴產越快,受惠越直接;AGC 是少數可商業供應 EUV 空白光罩的第二供應源,受惠日本在地化與 High-NA 規格升級;信越化學則偏光罩坯料、護膜框架與微影材料。觀察重點是 High-NA EUV 規格、良率、擴產進度與出口管制風險。
  • 日股 7741
    HOYA
    受惠最高
    1. 1. HOYA 掌握 EUV 空白光罩基板核心供應,市占約 70%~80%,台積電、三星、Intel 先進製程越擴產,單片高單價 blank 需求與議價力同步放大。
    2. 2. EUV blank 必須做到近零缺陷、超高平坦度與多層 Mo/Si 堆疊,HOYA 與客戶長年共開發,驗證週期長、切換成本高,幾乎卡死先進節點供應鏈。
    3. 3. 2026 年 3 月期資訊通訊事業營收年增 14%、部門利益年增 12.9%,EUV blanks 出貨強勁;新加坡新廠持續擴產,2028 年起可望放量。
    4. 4. 3 奈米已量產,後續 2 奈米、1.4 奈米與 High-NA EUV 進一步推升 mask blanks 需求;HOYA 也布局 phase shift 與次世代產線,享受規格升級紅利。
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  • 日股 5201
    AGC
    受惠高
    1. 1. AGC 是少數可商業供應 EUV 空白光罩的廠商之一,2025 年出貨年增約 50%,直接受惠 2 奈米與 High-NA EUV 放量帶動的高單價需求。
    2. 2. EUV blank 需超高平坦度、近零缺陷與多層反射膜,AGC 具量產良率與供應穩定性優勢,切換成本高,台積電與三星擴產越快越有利。
    3. 3. 電子材料事業已把 EUV mask blanks 列為成長主軸,2024 年相關銷售達 400 億日圓以上,且管理層預期未來可維持 40% 以上年增。
    4. 4. AGC 已完成 2 奈米等級 EUV blank 開發並部分客戶認證,搭配日本在地化供應鏈與新產能布局,能卡位 High-NA 規格升級紅利。
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  • 日股 4063
    信越化學
    受惠中
    1. 1. 光罩坯料事業供應 OMOG、half-tone PSM 等高階 photomask blanks,先進節點與 EUV 滲透率升高時,材料單價與出貨量同步墊高。
    2. 2. 掌握 EUV 護膜框架、氣壓平衡通道與 Particle filter 等關鍵結構,EUV/High-NA 對防塵、耐熱與低除氣要求升級,直接拉動高階材料需求。
    3. 3. 伊勢崎新基地規劃 2026 年完成第一階段投資,成為第 4 座半導體微影材料生產基地,擴大光阻與光罩材料供給能力,強化對大客戶供應韌性。
    4. 4. 2026 財年電子材料營收 1 兆 157 億日圓、年增 9%,營業利益 3,445 億日圓、年增 6%,AI 與先進製程帶動光罩與晶圓材料持續成長。
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商用 Mask Shop 負責把設計資料寫入光罩,是晶圓廠、IDM 與 IC 設計公司之間的關鍵製造環節。台灣光罩主力在成熟與中階製程,並布局 14 吋 CoWoS interposer 大尺寸光罩,2026 年下半年起新產能可望貢獻;Photronics 受惠美國與亞洲區域化建廠、外包趨勢與高階 IC 光罩需求;Tekscend、DNP 則卡位 EUV、OPC、PSM 與先進節點。benefit_level 取決於製程節點升級、外包比重、客戶驗證與光罩單價提升,風險是資本支出高、折舊壓力與成熟製程價格競爭。
  • 台股 2338
    光罩
    受惠高
    1. 1. 中階與 12 吋光罩已完成客戶驗證並進入放量,12 吋比重拉升到約 6 成,產品組合往 90 奈米以下升級,帶動毛利結構改善。
    2. 2. 14 吋 CoWoS interposer 大尺寸光罩第二季設備進場、下半年開始貢獻,單件價值高於成熟光罩,估 2027 年可占光罩業務營收約 1 成。
    3. 3. 台積電 2 奈米、A16 與先進封裝擴產提高光罩外包需求,台灣光罩憑在地供應與長期客戶信任,持續承接成熟製程外溢訂單。
    4. 4. 稼動率已逾 9 成,40 奈米完成客戶驗證、28 奈米設備到位,營運谷底已過;2026 年本業營收可望恢復雙位數成長。
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  • 美股 PLAB
    Photronics, Inc.
    受惠高
    1. 1. 營收約 72% 來自 IC 光罩,高階 IC 營收在 2025 年底創高,AI 與先進製程推升 mask 層數與單價,帶動毛利率提升至 35% 左右。
    2. 2. 美國與韓國擴產對準 8nm 以下與高階客戶需求,2026 年資本支出約 3.3 億美元,Allen 廠與 Korea 產能可吃到在地化與外包訂單。
    3. 3. 晶圓廠 captive mask shop 外包比重提高,Q2 2026 管理層明言高階需求仍強,Photronics 以 merchant mask 角色承接更多關鍵層,議價力上升。
    4. 4. 先進封裝與大尺寸光罩需求擴張,客戶對 AI 封裝與高階顯示用大版面光罩更依賴,Photronics 在 G8.6 AMOLED 與高階 IC 具技術優勢。
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  • 日股 429A
    Tekscend Photomask
    受惠高
    1. 1. 主力做 90nm 到 1nm 光罩,涵蓋 EUV、OPC、PSM 等高階規格;2 奈米、A14 推進下,單片光罩價值與接單量同步提升。
    2. 2. 全球前三大商用外包光罩廠之一,2024 年高階光罩營收占比已逾 55%,在台積電、三星、Intel 驗證下,議價力與市占持續放大。
    3. 3. EUV 光罩營收占比目標由 2024 年 35% 拉升到 2028 年 55%,再加上 High-NA EUV 前期研發,產品組合持續升級、毛利率更優。
    4. 4. 2026 年起擴建韓國第三座廠,預計 2027 年完工、2028~2029 年量產 14nm 以下先進光罩,直接卡位 AI 與資料中心外包需求。
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  • 日股 7912
    大日本印刷
    受惠中
    1. 1. DNP 具備 3nm 到 2nm 以上 EUV 光罩量產能力,並與 Rapidus、imec 協作,直接卡位 A14 世代與高單價先進光罩需求。
    2. 2. HBM4 帶動三星、SK 海力士把 base die 光罩外包給可做先進邏輯的日本廠,DNP 與 TOPPAN 成為主要承接者,外包營收已明顯放大。
    3. 3. EUV 以上層級幾乎由 DNP、TOPPAN、HOYA 寡占,DNP 又具多束電子束寫入與高階製程優勢,先進節點越緊,議價能力與接單穩定度越強。
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此類不一定直接生產光罩,而是負責光罩在先進製程中的保護、傳載、潔淨、交換與缺陷檢測,隨 EUV 光罩價格升高、汙染容忍度下降而重要性大增。家登是全球主要 EUV 光罩盒供應商,受惠台積電 2 奈米與 EUV 裝機最直接;家碩切入光罩交換、潔淨與自動化設備;華洋精機是台灣本土少數可同時檢測 EUV/DUV 光罩微粒的設備商,並延伸至 CoWoS;KLA 具全球製程控制龍頭地位。需追蹤 出貨認列、客戶認證、毛利率、新廠投產與設備國產化進度。
  • 台股 3680
    家登
    受惠最高
    1. 1. 家登是全球 EUV 光罩盒核心供應商,台積電 2 奈米與 A14 擴產帶動 EUV POD 出貨放量,2026 年前 4 月海外出貨已接近去年全年 98%。
    2. 2. 高階 pellicle 版本單價更高、技術門檻更深,進入 2 奈米後光罩污染容忍度趨近於零,帶動家登光罩防護與高階載具需求同步升級。
    3. 3. 2025 年營收 73.4 億元、年增 12%,毛利率維持約 40%~45%,第四季光罩載具與晶圓載具出貨創高,顯示先進製程放量已直接反映在獲利。
    4. 4. 除 EUV POD 外,家登也切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 先進封裝載具,並擴建日本、美國與台灣據點,2027~2028 年可望再開第二成長曲線。
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  • 台股 6953
    家碩
    受惠高
    1. 1. 主力做 EUV 光罩傳載自動化設備,涵蓋光罩潔淨、交換、檢測與充氣儲存,直接吃到台積電 N2、A16 擴產帶來的光罩管理需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 EUV 光罩相關裝置營收占比已升至 66%,毛利率年增 12 個百分點,顯示高毛利產品放量,獲利結構明顯改善。
    3. 3. 在手訂單能見度已延伸至 2027 年,南科三期新廠預計 2027 年 Q2 投產,產能可擴至現有 5~6 倍,支撐後續出貨擴張。
    4. 4. 已獲 ASML 與一線晶圓廠認證,並打入日月光 CoWoS 先進封裝與英特爾海外廠,客戶認證與應用場景同步擴大。
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  • 台股 6983
    華洋精機
    受惠高
    1. 1. 台灣唯一可同時檢測 EUV/DUV 光罩微粒的本土設備商,已切入晶圓代工龍頭 2 奈米與 14 吋 CoWoS 產線,直接吃到零缺陷檢測需求。
    2. 2. SFO 表面光學去背景技術可在取像端直接去除背景干擾,抓出 0.2 微米等級微粒,讓高階 AOI 具差異化與高切換成本,毛利率已達 65% 左右。
    3. 3. 2025 年營收 3.12 億元、年增 24%,且客戶驗證通過後已延伸到清洗後即檢、片片全檢與日本市場,成長動能從光罩檢測外溢到先進封裝。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠高
    1. 1. KLA 掌握光罩/晶圓缺陷檢測與量測龍頭,process control 市占逾 50%,2 奈米、GAA 與 EUV 進入零缺陷門檻後,檢測需求直接放大。
    2. 2. EUV 光罩層數增加、pellicle 與 reticle requal 變嚴格,KLA 的 Teron、FlashScan 與 LMS 系列可覆蓋 blank、reticle 到量產驗證,訂單具高黏著度。
    3. 3. AI / HPC 帶動先進封裝、HBM 與 CoWoS 擴產,KLA 2026 財年先進封裝營收目標近 10 億美元,光罩檢測需求也同步外溢到封裝 AOI 與量測。
    4. 4. 2026 年半導體 process control 業務預估成長逾 20%,公司近年市占再提升 360 bps,台積電 N2、A16 與三星、Intel 擴產都直接拉動拉貨。
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  • 台股 6937
    天虹
    受惠中
    1. 1. 自研 EUV 光罩膜塗布與檢測原型機已獲主力客戶付費使用,二代機預計 2026 年首季交付,直接切入 pellicle 檢測剛性需求。
    2. 2. EUV 光罩護膜檢測設備可對應 2 奈米、High-NA EUV 與光罩污染控制,技術門檻高,客戶驗證後有機會持續放量。
    3. 3. 先進封裝 310×310 mm PLP PVD、Descum 已進入交機與驗證階段,帶動 CoWoS / CoPoS 擴產需求,營收動能延伸到 2027 年。
    4. 4. 2026 年上半年營收年增 33.63%,7 月累計年增 36.89%,訂單能見度已到 2027 年首季,顯示 EUV 與先進封裝雙題材同步發酵。
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下游是光罩需求的最終拉動者,包含 EUV 微影設備、先進邏輯、記憶體與先進封裝產能。ASML 是 EUV/High-NA EUV 曝光機核心供應商,裝機與升級會推高光罩規格與價值量;台積電 2 奈米、A14 與 CoWoS 擴產直接增加光罩、護膜、檢測與載具需求;三星與 Intel 的 EUV、DRAM、代工與 High-NA 佈局也帶動採購。惟光罩只是大型晶圓廠營收與資本支出中的一環,因此 benefit_level 以需求源頭但題材純度較低評估,需看資本支出、EUV 裝機、投片量與先進封裝委外節奏。
  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠高
    1. 1. 全球唯一量產 EUV/High-NA EUV 曝光機供應商,台積電 N2、A14、三星 2 奈米與 Intel 18A 都依賴 ASML,先進製程擴產直接拉升出貨與維護收入。
    2. 2. 2026 年全年營收展望上修至 430~450 億歐元,Low-NA EUV 年出貨目標約 65 台,2027 年再擴產 30%,AI/HPC 需求把訂單能見度拉長到未來數年。
    3. 3. Installed Base Management 2025 年營收達 81.93 億歐元、年增 26%,EUV 裝機越多,升級、維護與零件需求越高,形成高毛利長尾收入。
    4. 4. 台積電已採購 High-NA EUV,代表 A14 之後節點提前卡位;EUV 層數與解析度要求同步升級,ASML 不只賣機台,也同步受惠售後與產能擴張。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 2 奈米、A16 與 A14 持續擴產,EUV 層數與投片量同步提升,直接拉高光罩、光罩護膜與缺陷檢測需求,供應鏈採購規模跟著放大。
    2. 2. 2026 年資本支出維持 520~560 億美元,且明確採購 ASML High-NA EUV,先進製程越往前推,單片晶圓所需光罩價值量與規格門檻越高。
    3. 3. CoWoS、SoIC 與 CoPoS 持續擴產,14 吋大尺寸光罩與 interposer 光罩需求外溢,連帶推升光罩盒、傳載與清潔檢測設備拉貨。
    4. 4. 台積電為全球最大 EUV 買家之一,先進製程良率要求極嚴,會同步強化自研 pellicle 與光罩管理,間接擴大光罩相關耗材與檢測訂單。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠中
    1. 1. 三星 2 奈米與 HBM4 持續導入 EUV,單顆晶片所需光罩張數、護膜與檢測需求同步增加,直接拉高光罩採購量與耗材支出。
    2. 2. 三星 2026 年資本支出重心仍在半導體部門,平澤、龍仁與泰勒新廠持續擴產,EUV 裝機與良率調校需求升溫,帶動光罩供應鏈拉貨。
    3. 3. 三星已在 4 奈米量產線測試在地 EUV blank mask,顯示供應鏈本土化加速;若擴大到 2 奈米,光罩驗證、外包與認證需求將再放大。
    4. 4. 記憶體與代工同時推進先進節點,EUV 層數與微縮精度提高,使光罩、pellicle、傳載盒與缺陷檢測採購同步升級,三星受惠題材具延續性。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 18A/14A 導入 EUV 與 High-NA EUV,7 月已在 Oregon 量產高 NA 製程,單晶片所需光罩層數、驗證與重做需求同步拉升。
    2. 2. Bowers Campus 擴建光罩產線,能在美國自製 6 吋×6 吋 EUV/DUV 光罩,縮短 turn-around time,支撐 18A/14A 開案與客戶認證。
    3. 3. 2026 年資本支出提高到逾 200 億美元,重點投向先進製程與先進封裝,EUV 裝機、光罩採購與檢測/護膜需求都會跟著放大。
    4. 4. AI 與資料中心需求推升 Intel Foundry 接單,18A 量產與 14A 規劃會增加反覆投片與 reticle re-qualify,直接利多光罩供應鏈。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠低
    1. 1. 日月光投控主業是封裝測試與 EMS,光罩並非直接銷售品項;受惠主要來自台積電 CoWoS、SoIC 與 FOPLP 擴產帶動的先進封裝設計變更與大尺寸光罩需求外溢。
    2. 2. AI/HPC 推升先進封裝稼動率,日月光承接 OS、CP、FT 與 Full Process,2026 年資本支出上修至 105 億美元,封裝產能擴張會間接拉動光罩傳載、檢測與清洗設備採購。
    3. 3. 公司 2025 年合併營收 6,454 億元、封裝測試及材料業務 3,802 億元,核心成長來自封測與 LEAP,而非光罩本體,題材純度偏低,因此屬需求源頭但轉導效應有限。
    4. 4. 先進封裝尺寸放大到 5.5 倍、2027 年上看 8 倍以上,會增加 interposer 與 RDL 光罩使用,但光罩只是整體封裝流程中的一環,對日月光營收貢獻仍屬間接受惠。
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