上游涵蓋石英基板、EUV／DUV 空白光罩、多層反射膜、相移材料與護膜相關結構，是光罩能否達到 近零缺陷 與高平坦度的源頭。HOYA 在 EUV mask blank 具寡占地位，受惠最直接；AGC 是重要第二供應源；信越化學則透過光罩坯料、護膜框架與微影材料受惠。觀察重點是 High-NA EUV 規格升級、良率、擴產進度 與日本材料供應鏈集中風險。
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日股 7741HOYA受惠最高
- 1. HOYA 在 EUV 空白光罩市占逾 75%，產品須達近零缺陷、超高平坦度與多層 Mo/Si 結構；長期客戶驗證形成高轉換成本，先進節點擴產可支撐高單價與議價力。
- 2. 2026 年 3 月期資訊通訊事業營收年增 14%、部門利益年增 12.9%；其中 EUV 空白光罩與 DUV 空白光罩需求強勁，AI／HPC 先進邏輯投資使高附加價值產品持續放量。
- 3. HOYA 已在新加坡擴建 EUV 空白光罩產能，投資約 420 億日圓，預計 2028 年量產；產能提前布局可承接 2 奈米、1.4 奈米與 High-NA EUV 的長期需求。
- 4. 公司持續開發 phase-shift、High-NA 與 Hyper-NA 相容空白光罩，對應更嚴格的缺陷與平坦度規格；不過需求仍集中於少數先進晶圓廠，資本支出或製程導入延遲會影響放量節奏。
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日股 5201AGC受惠高
- 1. AGC 商業供應 EUV 空白光罩，2025 年出貨量年增約 50%；2 奈米與 High-NA EUV 擴產會提高高單價 blank 需求，直接推動電子材料營收。
- 2. AGC 掌握從低熱膨脹玻璃熔製、拋光到多層膜沉積的完整製程，能控制平坦度、缺陷與反射率；EUV 供應商稀少使客戶驗證週期長、替換成本高。
- 3. AGC 2025 年將 EUV blank 產能擴增約 30%，且 2026 年管理層表示相關需求已復甦、全年銷售可超越 2024 年；擴產吸收後有利放大先進製程訂單。
- 4. 管理層設定 2030 年半導體相關事業營收較 2025 年翻倍，並同步布局 CMP slurry、微影材料與先進封裝材料；但 AGC 仍是多元材料集團，EUV 成長不等於全公司獲利同步成長。
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日股 4063信越化學受惠中
- 1. 信越化學供應 OMOG、half-tone PSM 等高階光罩坯料，並布局 EUV 護膜框架、氣壓平衡結構與 Particle filter；EUV／High-NA 規格升級可推升材料單價與需求。
- 2. 群馬伊勢崎新基地總投資約 830 億日圓，已於 2026 年 6 月啟用，作為半導體微影材料生產與研發據點，有助擴大光罩坯料與 EUV 微影材料供應能力。
- 3. 2026 年 4～6 月電子材料事業營收 2,792 億日圓、年增 16%，營益 1,019 億日圓、年增 23%，創季度新高；但該部門涵蓋矽晶圓等產品，光罩業務貢獻未單獨揭露。
