家登（3680）EUV POD＋先進封裝雙引擎齊發動 海外加速擴產
Celine
7 月營收年增 29％ EUV POD 仍是主要動能
半導體載具大廠家登（3680）迎接 SEMICON Taiwan 之際，持續展現由傳統晶圓載具跨向先進製程與先進封裝的轉型成果。公司 2026 年 7 月合併營收約 8.71 億元，累計前 7 月營收達 50.5 億元，較去年同期約 39.3 億元成長 29%，目前主要成長動能仍來自 EUV POD 需求。
隨著全球晶圓廠持續擴充先進製程產能，EUV 曝光層數增加，也同步帶動高階光罩載具需求。家登憑藉 EUV POD 技術與長期客戶認證優勢，可望持續受惠先進製程擴產趨勢。
不過，家登目前的成長故事已不只 EUV POD，先進封裝載具正逐漸成為第二條成長曲線。
先進封裝崛起 載具需求從晶圓延伸至多元封裝
家登長期專注於晶圓、光罩及載板等高價值產品的保護、傳送與儲存，核心技術在於降低 AMC（空氣分子污染）與搬運過程中的污染、碰撞風險，協助半導體客戶維持製程良率。
隨著 AI、高效能運算（HPC）快速發展，半導體製程逐漸從單純追求微縮，進一步朝著 Chiplet、HBM、CoWoS 及其他異質整合技術發展，先進封裝的重要性大幅提高。
家登也早在 2019 年便開始布局先進封裝載具，目前部分產品已進入量產，部分產品則持續進行客戶送樣與認證。
董事長邱銘乾先前表示，未來 2026 年至 2028 年間，先進封裝相關營收占比可望持續提高，並維持兩位數成長。
EUV POD 之外再添成長引擎 家登不押單一規格
值得注意的是，家登並未將發展方向侷限在單一尺寸或單一載具型態，而是根據不同客戶的製程需求，提供客製化解決方案。
隨著先進封裝從圓形晶圓逐步延伸至大型面板、載板及不同封裝結構，載具也必須因應尺寸、材料與製程環境而改變。
家登認為，台灣供應鏈擅長少量多樣及快速客製化，這正是台灣設備與零組件業者切入高階封裝市場的重要優勢。
換言之，EUV POD 代表先進製程，先進封裝載具則代表下一階段的 AI 封裝需求，兩大產品線有機會形成雙引擎成長格局。
海外擴產同步加速 日本廠拚 2027 年下半年至 2028 年量產
除了產品布局，家登近年也積極推動海外製造。
日本新廠目前正進行五層樓廠房建設，預計 2027 年完成，量產時間則可能落在 2027 年下半年至 2028 年，未來將作為海外製造與部分無塵室製程的重要據點。
美國方面，家登則已在租用廠房導入少量 CNC 設備，開始建立基礎加工能力，同時培養當地關鍵人才。
公司並不打算將所有高階製程全面移往美國，而是採取「台灣掌握高階工程與快速客製、美國建立在地服務與製造能力」的模式，透過自動化與兩地分工提高供應鏈彈性。
家登表示，目前美國營運已達損益兩平甚至小幅獲利，與德鑫合作後，也可透過共用服務與營運資源分攤成本，降低海外布局的負擔。
Taiwan+1 成長趨勢明確 家登打造非紅供應鏈角色
在美中科技競爭與全球供應鏈重組背景下，半導體客戶對製造地、產品來源及供應鏈可追溯性的要求持續提高。
邱銘乾認為，企業全球布局過去可能優先考量土地、人力等成本，但如今供應鏈已逐漸從「成本導向」轉向「安全與信任導向」。
因此，即使日本、美國的生產成本相對較高，台灣企業仍有必要建立當地製造及服務能力，以換取國際客戶長期信任。
家登積極推動的「Taiwan+1」策略，正是因應這項趨勢。透過台灣、日本、美國多據點布局，公司可望進一步強化在全球半導體供應鏈中的角色。
中國營收約 12％ 韓國客戶亦持續擴大合作
從市場布局來看，中國市場目前約占家登營收 12%，主要仍以中低階 FOUP 產品為主。邱銘乾表示，中國內需市場仍具一定需求，相關業務預期持續成長。
韓國市場則已有產品進入量產階段，同時仍有新產品持續送樣及客製化需求。
整體而言，家登的市場布局已從台灣為核心，逐步擴大至日本、美國、韓國及中國等市場，客戶結構也朝全球化發展。
展望：先進製程＋先進封裝 家登迎來雙軌成長期
展望後市，家登的成長主軸可歸納為兩大方向。一是先進製程持續擴產。全球先進節點持續推進，EUV 曝光需求增加，EUV POD 仍是家登最重要的成長引擎之一；二是 AI 帶動先進封裝需求。CoWoS、HBM 及其他異質整合技術持續擴張，將推升晶圓、載板、面板及其他特殊封裝載具需求，先進封裝有望逐步成為家登新的營收支柱。
此外，海外製造布局也將成為公司未來幾年的重要投資主題。
整體來看，家登正從單純的半導體載具供應商，逐步轉型為同時卡位先進製程、先進封裝以打入全球在地供應鏈的半導體關鍵零組件廠商。未來市場關注焦點，將落在 EUV POD 出貨成長、先進封裝產品認證與量產速度，以及日本、美國據點對營收與獲利的實際貢獻。
