大量（3167）亮燈漲停！旗下小金雞先進智能獨立分割、力拼 IPO 目標 2027 年營收翻倍
Celine
（李賢銘）
大量科技（3167）近年積極轉型半導體設備事業，並正式將相關業務分割至 100% 持股子公司大量先進智能（TLSmart），分割基準日為 2026 年 8 月 1 日。隨著先進封裝需求持續升溫，大量先進已切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 等製程，法人看好設備放量帶動營收高速成長，2027 年營收有望比 2026 年翻倍。
半導體事業獨立 大量打造下一隻「小金雞」
大量科技成立於 1980 年，過去以 PCB 鑽孔、背鑽及自動化設備為主，近年則積極布局半導體量測與檢測領域。此次將半導體事業獨立成立為「大量先進智能」，有利於聚焦先進封裝精密量測、智慧檢測及自動化設備，並加速未來資本市場布局。
大量先進目前約 80 人，其中逾半數為研發人員，核心能力涵蓋硬體、軟體、視覺及量測演算法，產品則分為 Metrology、Inspection 與 Automation 三大類。
搶進 CoWoS、SoIC、CoPoS 設備版圖持續擴大
總經理李賢銘表示，公司目前產品已切入 CoWoS、SoIC 與 3D IC 等先進封裝製程，客戶涵蓋晶圓代工及 OSAT 廠，並進入 CoPoS 首波實驗設備名單。
其中，CoWoS 相關量測需求涵蓋 Edge、Bump、Thickness 及 Surface 等多個製程站點，公司策略並非單純增加機台數，而是由單站量測逐步走向多功能整合設備，提升單機價值量。
7 月營收暴增 153％ 前 7 月已超車去年全年
大量科技 2026 年 7 月營收達 11.47 億元，年增 152.87%，創單月歷史新高紀錄；前 7 月累計營收 59.52 億元，年增 131.8%，更已超越 2025 年全年 50.78 億元。
法人預期，在先進封裝設備需求放量帶動下，2026 年營收可望比 2025 年成長約 50%，2027 年則有機會達 2026 年的兩倍以上。
OSAT 訂單比重升高 IPO 拚 2027 年前完成
除了 CoWoS，SoIC、3D IC 與 Hybrid Bonding 對表面潔淨度、粗糙度及位置精度要求提升，也將推升量測與檢測設備需求；同時，OSAT 採購高單價設備增加，使公司 2026 年訂單結構轉為 Fab 約 30%、OSAT 約 70%。
大量先進目前也規劃進軍資本市場，目標在 2027 年第四季以前完成 IPO 相關程序。隨著先進封裝持續擴產，大量先進能否將技術優勢轉化為大規模出貨與營收成長，將成為市場追蹤這檔「小金雞」的關鍵。
基本面備受矚目 + 大盤轉強 大量攻上漲停價
受惠於高階 PCB 與半導體先進封裝裝置的需求延續，投資人看好 AI 伺服器、PCB 裝置鏈相關業者的成長潛力，帶動大量近期月營收迭創歷史新高，公司基本面備受看好，加上今日台股大盤震盪走高 693.47 點，收在 46551.13 點，站回 5 日線關卡，帶動昨日股價表現疲弱、大跌逾 5％的大量今日得以揚眉吐氣，終場收在漲停價 803 元，成交量 4669 張。
