倍利科（7822）布局 CoPoS、CPO 檢測設備 今年底完成驗證、2027 年拚量產
AI 光學檢測切入先進封裝 新設備成下一波成長引擎
隨著 CoWoS、CoPoS 及共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術快速演進，製程複雜度持續提升，翹曲、殘留、髒污及異質材料堆疊等問題，也推升高階檢測與量測需求。專攻 AI 光學檢測技術的倍利科（7822）積極布局 CoPoS 及矽光子檢測設備，目前已進入客戶驗證階段，預計今年第四季完成驗證，並取得 Demo 機的訂單，最快 2027 年進入量產出貨，成為公司下一波成長動能。
法人看好，在 CoWoS 擴產與客戶數持續增加帶動下，倍利科今年營收可望逐季成長，而新產品能否順利導入客戶供應鏈，將是未來業績爆發的關鍵。
AI 演算法結合高倍光學 切入先進封裝高階檢測市場
成立於 2014 年的倍利科，專注於 AI 設備與軟體開發，目前在整體營收的結構中，檢測與量測設備占比約 95%，AI 軟體產品約占 3% 至 4%，主要應用於半導體與智慧醫療領域。
公司核心產品為 V5300 PRO 全自動光學檢測系統，可進行巨觀缺陷、微觀檢測與精密量測。相較於傳統 AOI 設備僅能進行 1 至 10 倍的低倍率掃描，倍利科已可達 100 至 150 倍高倍率檢測，具備奈米級精度，能針對微凸塊（Micro-Bump）、重分佈層（RDL）及臨界尺寸（CD）進行高精密抽樣量測。
此外，倍利科自主開發的 AI 軟體平台 V5 ADC，可整合 12 種不同品牌 AOI 設備，透過 AI 演算法辨識致命缺陷與雜訊，大幅降低過殺率，目前已成功導入逾 10 家半導體客戶，累計上線超過 800 台 AOI 設備。
CoPoS、矽光子設備進入驗證 Q4 有望取得 Demo 訂單
隨著先進封裝需求升溫，倍利科正積極開發 CoPoS 及矽光子檢測量測設備，目前已獲得超過一家客戶導入驗證。
其中，CoPoS 設備已有部分客戶完成初步驗證，並取得 Demo 機訂單；矽光子設備則預計第三季完成客戶內部測試，第四季正式通過驗證，進一步爭取 Demo 機出貨。
法人指出，若驗證進展順利，相關設備可望配合客戶量產時程，於 2027 年正式放量出貨，切入 CoPoS 及 CPO 供應鏈。
CoWoS 持續擴產 今年營收有望季季成長
受惠 AI 伺服器需求強勁，台積電（2330）持續擴大 CoWoS 先進封裝產能，加上客戶數增加，帶動倍利科既有設備出貨量維持高成長。
公司表示，今年營運動能主要來自先進封裝設備需求增加，營收可望逐季成長，2026 年客戶結構也將由目前以晶圓廠為主，逐步擴展至封測廠（OSAT），形成晶圓廠與封測廠各半的布局。
布局 X-ray 檢測 搶攻多層堆疊封裝商機
展望未來，倍利科將持續朝高解析光學技術、3D 檢測、高通量檢測、邊緣運算與自適應演算法方向發展，以滿足先進製程對高精度檢測的需求。
隨著封裝結構朝多層堆疊演進，部分內部結構已超出可見光檢測能力，公司也積極投入 X-ray 檢測技術開發，以解決高密度堆疊後無法穿透觀測的問題。
倍利科透露，目前 X-ray 設備已進入研發階段，預計明年 5 至 6 月送交客戶驗證，進一步切入高階先進封裝檢測市場。
CoPoS、CPO 商機逐步發酵 2027 年迎新一波成長
市場人士指出，隨著 AI 晶片朝 CoWoS、CoPoS 與共同封裝光學（CPO）方向發展，先進封裝對高精度量測需求持續提升，檢測設備的重要性同步提高。
倍利科除了受惠於既有的 CoWoS 設備需求外，新一代 CoPoS 與矽光子設備亦已進入客戶驗證階段，若今年底順利取得 Demo 機訂單，並於 2027 年進入量產，將有望開啟新一波成長循環，成為 AI 先進封裝與 CPO 浪潮下的重要設備受惠廠商。
倍利科今日（6/18）開高走高，股價呈現橫盤整理的走勢，盤中一度翻黑至 1140 元，終場小漲 0.87％、報 1165 元。
