7822 倍利科 10/29 收盤價：766 元-18 (-2.3%)

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倍利科（7822）主要是做半導體製程用的高階自動光學檢測與量測設備，核心客戶是晶圓製造廠、先進封裝廠與封測廠。簡單說，它協助客戶在晶圓與先進封裝製程中，找出微小缺陷、量測關鍵尺寸、提升良率與減少人工判讀成本。

主要產品與業務

1. 高階自動光學檢量測設備：營收主力

這是公司最主要的業務，約占營收 94%～95%。

主力產品為 V5300 PRO 系列，可針對 12 吋晶圓、先進封裝相關材料與製程進行：

• 巨觀缺陷檢查：髒污、刮傷、殘留物、偏移等。
• 微觀缺陷檢查：以高倍率觀察極細小的製程問題。
• 關鍵尺寸量測：如微凸塊（micro-bump）、重分佈層（RDL）與線寬等。
• 先進封裝製程檢測：處理晶圓薄化、翹曲、載具、貼合等製程所造成的品質風險。

設備的光學倍率可達 100～150 倍，最高可辨識約 0.18 微米等級的缺陷；這類能力特別適合 CoWoS、面板級封裝（PLP）、矽光子與未來 3D 封裝等高精密製程。

2. AI 缺陷判讀軟體：提高良率、降低誤判

另一個核心產品是 V5 AI ADC 智慧影像分析系統，約占營收 3%～4%。

傳統 AOI 設備為避免漏掉真正瑕疵，常會把不少正常品也判成不良品，形成「過殺」問題。倍利科的 AI 軟體會進行第二次辨識，把真正會影響良率的缺陷與雜訊區分出來，以降低人工複判與不必要的報廢。

目前該系統已可整合 12 種不同品牌的 AOI 設備，導入逾 10 家半導體客戶、上線超過 800 台設備，累積處理超過 20 億張半導體缺陷影像。這種軟體一旦導入產線並與既有流程整合，客戶轉換成本較高，也能提高公司設備與軟體的黏著度。

3. 智慧醫療：規模較小的延伸業務

公司也透過子公司發展醫療影像 AI，例如肺部影像判讀、心胸肺 AI 輔助判讀平台，並布局台灣與海外醫療市場。不過目前投資人主要仍應將倍利科視為半導體先進封裝檢測設備廠，醫療業務是中長期的額外選擇權，而非現階段主要獲利來源。

它在半導體供應鏈的位置

倍利科不是製造晶片，也不是封裝代工，而是供應「製程品質控制設備與軟體」。

可把它理解成先進封裝產線的品質把關者：

晶圓／封裝材料 → 製程加工 → 倍利科設備檢查與量測 → 發現缺陷、校正製程 → 提升良率

AI 晶片對先進封裝的需求增加，封裝結構更精密、堆疊層數更多，任何微小的翹曲、污染、微凸塊或 RDL 缺陷，都可能造成高價值晶片失效。因此，先進封裝擴產不只增加設備需求，也會提高檢測站點數與精度要求。

未來產品方向

公司正由既有 CoWoS／先進封裝檢測，延伸到：

• PLP 面板級封裝：已出貨多台展示機給客戶驗證。
• CoPoS 與矽光子／CPO 檢測：處於客戶驗證階段，若導入順利，最快 2027 年可能開始量產出貨。
• 3D 檢測與量測：因應多層堆疊封裝。
• X-ray 檢測：補足可見光無法檢查內部堆疊結構的限制。

一句話總結：倍利科賣的是「結合高倍光學、精密機構與 AI 演算法的半導體檢測設備及軟體」，靠先進封裝產線愈複雜、良率要求愈嚴格，帶動設備與軟體導入需求。

市場目前主要從三條主線看倍利科：

1. 先進封裝檢測需求

   • 倍利科的核心產品是先進封裝後段的高階自動光學檢量測設備，應用於薄化晶圓翹曲、微凸塊、RDL 與貼合缺陷等製程環節。
   • 隨著 AI 晶片帶動 CoWoS、晶圓級封裝等先進封裝擴產，封裝結構更複雜、良率要求更高，檢測與量測站點通常隨之增加，這是最核心的成長題材。
   • 市場尤其會觀察晶圓代工廠及封測廠的先進封裝資本支出，是否持續轉化為設備訂單、交機與驗收認列。

2. 設備放量帶動獲利彈性

   • 公司已從研發與客戶驗證階段，進入較明顯的出貨、認列與獲利擴張期；2025 年營收成長強勁，毛利率也維持在高檔。
   • 這類高毛利設備商的特性是：當產能利用率提高、固定成本被更多出貨吸收時，EPS 成長可能快於營收成長。
   • 因此市場不只看接單金額，更看月產能能否從目前約 20～25 台進一步提高、新廠啟用後的擴產速度，以及是否導入兩班制。

3. 客戶結構擴散、封測客戶放量

   • 目前營收仍有較高客戶集中度，最大客戶曾占相當大比例；這使公司容易受單一大客戶資本支出與驗收時程影響。
   • 若 OSAT（封測廠）客戶的訂單與營收占比持續提高，代表需求來源由單一晶圓廠延伸至更多封裝廠，有助降低客戶集中風險，也可能成為評價上修的催化劑。

4. AI 檢測軟體與高客製化護城河

   • 硬體設備之外，市場也會看公司能否透過 AI 演算法、缺陷辨識能力與客製化 recipe，提升檢測效率與良率管理價值。
   • 檢測設備一旦進入量產線，通常需持續調整參數與製程配方，客戶替換成本相對高；若能擴大已導入設備的後續增購、升級與服務收入，競爭優勢會更具延續性。

5. 營收認列與存貨變化

   • 設備從接單、交機到驗收認列有時間差，整體可能長達約 9～15 個月，因此單季營收、EPS 容易出現波動，不能只用單一月份或單一季判讀趨勢。
   • 市場會同步追蹤存貨、預收款、應收帳款與月營收；若存貨增加後能順利轉為交機和驗收，通常支持後續營收，但若驗收延後，短期財報與評價都可能承壓。

核心結論：倍利科本質上是「AI 帶動先進封裝擴產」下的高階檢測設備題材。股價能否持續反映成長，關鍵不只在產業熱度，而是先進封裝訂單能否持續、產能擴充能否跟上、封測客戶是否放量，以及交機後的驗收認列是否如期實現。

倍利科的產品營收結構高度集中在半導體高階光學檢測與量測設備。以 2025 年揭露的結構來看：

因此，投資上應把倍利科視為先進封裝檢測設備公司，而不是純 AI 軟體或醫療 AI 公司；設備出貨、客戶驗收與先進封裝資本支出，仍是短中期營收與獲利的決定因子。

不過，AI 軟體雖然營收占比不到 3%，其毛利率可達 90% 以上，明顯高於設備約六成的水準。若未來訂閱制推進、裝機客戶擴大，軟體對毛利率、經常性收入及評價的影響可能高於目前營收比重所顯示的程度。

智慧醫療目前占比不到 1%，已開始有實際營收，但對整體財務貢獻仍小；現階段較適合定位為長期選擇權，而非支撐公司核心估值的主力業務。

倍利科後續展望可分成「既有 CoWoS 設備放量」與「新製程產品驗證」兩條主線，短中期動能仍偏正向，但營收認列節奏與新產品商轉是關鍵變數。

1. 2026 年下半年：出機與營收認列同步轉強

公司目前月產能約 20–25 台，且尚未導入兩班制，既有空間與班制調整仍保留擴產彈性。接單到交機約需 6–9 個月，交機後還要經客戶端安裝、爬坡與驗收，收入認列再延後約 3–6 個月，因此完整週期接近一年；這也意味著短期月營收可能有波動，不能直接等同終端需求變化。現有資料預期，2026 年下半年出機與認列將優於上半年，第四季可能是較明顯的認列高峰。

營運上半年已先反映既有訂單：2026 年上半年營收 14.19 億元、年增 91%，EPS 10.12 元；第二季毛利率約 59.6%、營益率約 37.5%，獲利能力仍處高檔。公司設定稅前淨利率維持約 38–40%，顯示在規模成長下，仍希望守住高毛利與費用控管。

2. CoWoS 仍是近期基本盤，訂單能見度延伸到 2027 年

先進封裝產能增加不只提高設備需求量，也讓檢測站點變多。原因是晶圓薄化、多層堆疊與高價 AI 晶片，使翹曲、微凸塊、RDL、污染等缺陷的容忍度下降，客戶傾向在更多製程站點做檢測與量測。

目前 CoWoS 訂單能見度已到 2027 年第三季，部分正式訂單已排至 2027 年 5–6 月。這對未來一年的營運提供一定支撐，但也要注意，訂單能見度不等於當期營收，仍取決於設備交付、客戶新廠進機與驗收速度。

3. 客戶結構改善，有助降低單一客戶集中風險

倍利科過去以晶圓廠客戶為主，2026 年上半年晶圓廠占營收約 67.8%、封測廠約 31.7%；公司目標是下半年逐漸往各占一半發展。封測廠需求若持續拉升，代表成長來源從單一晶圓廠擴散至後段封裝供應鏈，營收結構會更健康。

另外，公司設備需要長時間建立客戶各產品的檢測參數與資料庫；單台設備可能累積逾千組 recipe，並在低漏檢率與低過殺率之間反覆調校。這種製程 know-how 與現場服務經驗，是客戶導入後不容易任意更換設備商的原因。

4. PLP 是 2027 年起最值得觀察的新成長曲線

PLP（面板級封裝）與傳統圓形晶圓封裝不同，方形面板在搬運、吸附、翹曲控制和高速取像上難度更高，也使檢測設備的價值提高。倍利科在 2026 年 6 月已出貨多台 PLP Demo 機，且在 PLP 製程中一次切入 4 項檢測需求，較既有 CoWoS 通常取得約 2 項更廣。

若客戶後續進入量產，PLP 初期 1–2 年每單位產能所需設備數量可望高於傳統 CoWoS，將同時拉高單一客戶可爭取的設備數與產品組合價值。不過，目前仍屬 Demo 與客戶量產驗證階段，真正的放量時點要看客戶導入進度。

5. 矽光子、CPO／CoPoS提供更長線選擇權

公司也在驗證矽光子與 CoPoS 相關檢測設備。這類產品的難點在於晶圓或載板雙面均可能有不可接觸區，無法沿用傳統真空吸附方式，對夾取、機構設計、翹曲控制與光學取像精度要求更高。

現階段相關設備仍以客戶驗證、Demo 機為主；若驗證順利，市場預期 2027 年可望逐步量產出貨。這代表倍利科並非只吃既有 CoWoS 資本支出，而是試圖把既有的光學、機構與 AI 演算法能力延伸至下一代封裝與 CPO 檢測。

6. 獲利趨勢：高成長可期，但毛利率未必再擴張

市場預估 2026、2027 年 EPS 分別約為 24.62 元、39.55 元，成長主要來自設備出貨量擴大與營運槓桿；但毛利率估計從 2025 年的 61.4%，回落並穩定在約 57–59%區間。也就是說，未來獲利放大較可能是「營收規模增加、費用率下降」的結果，而非毛利率持續上升。

需要留意的風險

• 認列遞延與季營收波動：從接單到認列接近一年，客戶擴廠與驗收時程延後，就會影響單季表現。
• 先進封裝資本支出放緩：目前高成長高度連結 CoWoS 與先進封裝擴產，若客戶縮減或遞延投資，設備需求會受影響。
• 新產品尚未完全商轉：PLP、矽光子與 CoPoS 的題材大，但目前核心仍是驗證進度；要由題材轉為營收，仍需看客戶量產。
• 價格與競爭壓力：客戶持續要求提升設備效率，長期可能帶來報價壓力；公司能否以高技術門檻、軟硬整合與客製化服務維持獲利率，是重要觀察點。

整體而言，倍利科 2026 年後續展望的核心不是「是否還會成長」，而是既有 CoWoS 訂單能否平順轉為營收、PLP 是否從 Demo 跨入量產，以及 CPO／矽光子能否在 2027 年形成第二成長曲線。這三者若依時程推進，成長動能可望延續；若驗收或新製程量產遞延，則高評價下的股價波動通常會更大。

目前已取得不同時點的獲利預估，但仍需補上最新已公布 EPS 基準，才能判斷 2026、2027 年預估的成長幅度與前瞻評價。

倍利科未來兩年 EPS 的市場共識，約可整理為：

市場預估區間方面，2026 年 EPS 約 21.75～30.17 元，預測分歧度達 33%；2027 年則約 36.10～41.05 元，分歧度降至 13%。這表示市場對今年設備驗收、營收認列時點仍有較大看法差異，但對 2027 年獲利放大的方向相對一致。

成長邏輯

2026 年 EPS 預估約 25 元，核心是下半年出機與驗收認列加速。市場預期 2026 年營收約 37 億元、稅後淨利約 11 億元，毛利率約 57.7%。

2027 年 EPS 有機會進一步接近 39 元，主要建立在：

• 晶圓廠既有先進封裝擴產需求持續，加上封測廠客戶拉貨提升。
• 2026 年後段出貨的設備，會因交機後仍需驗收，部分營收遞延到 2027 年認列。
• 次世代封裝、面板級封裝等新站點增加檢測與量測需求，且機型數與平均售價有提升空間。
• 隨營收規模放大，營業利益率、淨利率有望優於 2026 年。現有預估中，2027 年營收約 53 億元、EPS 約 39.55 元，較 2026 年成長約 60.7%。

對目前股價的含意

以 784 元計算：

• 若以 2026E EPS 25.29 元看，本益比約 31 倍
• 若以 2027E EPS 38.90 元看，本益比約 20 倍
• 2027 年預估 PEG 約 0.37，反映市場認為若獲利成長能如期實現，現價並未完全反映後年獲利潛力。

不過，這類設備股的 EPS 不是線性成長：從接單、製造、交機到驗收認列，整體週期接近一年；因此，單季營收與 EPS 容易因驗收排程而波動。2026 年預估能否達標，關鍵在於第四季的出貨與驗收進度；2027 年則要觀察先進封裝資本支出是否維持、公司產能能否順利提升，以及新產品是否由驗證轉為量產訂單。

先進封裝檢測與量測產業正處於結構性成長、但技術快速更迭的階段。核心驅動力是 AI／HPC 晶片不再只靠製程微縮提升效能，而是把 GPU、ASIC、HBM 與各式晶粒整合到同一封裝內；封裝越大、堆疊越多、單顆價值越高，越無法容忍製程瑕疵，檢測就從抽檢逐漸走向多站點甚至接近全檢。

產業成長的三個主軸

1. CoWoS 與 2.5D／3D 封裝仍是近期主力

AI GPU、ASIC 與 HBM 持續推升 CoWoS、SoIC、3D 堆疊等先進封裝需求。晶圓代工廠與封測廠同步擴產，設備採購不只來自單一龍頭，還逐步外溢到 OSAT，形成較長的設備投資週期。2026 年下半年到 2027 年，許多先進封裝廠區將陸續進入裝機階段，對檢測、量測、鍵合與自動化設備仍有支撐。

對倍利科而言，這是最直接的基本盤：薄晶圓翹曲、Micro-bump、RDL、載具與貼合品質等環節，都需要高精度光學檢量測。

2. 檢測重要性提高，從「品質把關」變成「良率控制」

先進封裝把多顆高價晶粒與 HBM 整合在一起，一旦後段出現缺陷，可能造成整個高價模組報廢；因此客戶會提高檢測密度，並要求設備同時具備高精度、速度與低誤判能力。

檢測技術的需求正從單純 2D AOI，逐漸升級為：

• 高倍率光學量測與自動對焦
• 3D 高度、翹曲與共面性量測
• AI 缺陷分類，降低虛警與人工覆判
• 內部結構的 X-ray、超音波或其他非破壞檢測

這也是 AI 演算法與大量製程資料的重要性提升的原因：未來競爭不只是「拍得多清楚」，而是能否在複雜材料、反光、翹曲與大量影像中，穩定辨識真正會影響良率的缺陷。

3. PLP／CoPoS、玻璃基板與矽光子是中長期增量

未來 AI 晶片尺寸持續放大，傳統圓形晶圓載具在面積利用率與成本上逐漸受限，因此產業開始往面板級封裝（FOPLP／PLP）與 CoPoS 發展。這些技術可用更大尺寸的方形面板承載晶粒，提高產出效率，但同時把翹曲、晶片位移、材料均勻性與大面積搬運難度放大。

對檢測設備商來說，這代表：

• 面板尺寸變大，掃描範圍、速度與對焦能力要求提高。
• 翹曲更嚴重，設備要具備動態 Z 軸補償、搬運與吸附能力。
• 玻璃基板具透明與反射特性，容易產生重影與光學雜訊，傳統 AOI 不一定足夠。
• 3D 堆疊後的內部缺陷，將增加 X-ray、OCT、超音波等穿透式檢測需求。

CoPoS 預計 2026～2027 年進入試產與驗證，較具規模的量產時點則偏向 2028 年以後；玻璃載板商業化也仍須克服 TGV、金屬化、裂紋與多層材料附著等問題，屬於更長期的成長選擇權。

產業機會與風險並存

對倍利科的意義

倍利科目前最受惠的是 CoWoS 量產擴產帶來的高階光學檢量測需求，短期營運仍以此為核心。中期能否延續成長，則要看三件事：

1. 封測廠客戶拉貨能否持續增加，讓營收來源從晶圓廠延伸至 OSAT。
   
2. PLP／CoPoS 設備能否從 Demo 驗證轉成量產訂單，因為新製程的檢測站點與設備數量有機會高於既有 CoWoS。
   
3. 能否補足穿透式與 3D 檢測能力，以因應未來玻璃基板、3D 堆疊與 CPO 對可見光 AOI 的限制。

整體而言，先進封裝檢測不是一次性的短題材，而是隨 AI 晶片複雜度提高而長期升級的製程剛需；不過，實際營收仍會呈現設備業典型特性：受到客戶資本支出、交期與驗收認列影響，季度波動通常大於產業長期趨勢。

倍利科沒有公開揭露單一客戶名稱，但可確認主要客戶群集中在：

1. 晶圓製造／晶圓代工廠（Foundry）
   這是目前最大客戶群，採購用途是 CoWoS 等先進封裝流程中的薄晶圓翹曲、微凸塊、RDL、載具與貼合等高階光學檢測與量測。2026 年上半年，晶圓廠占營收約 67.8%。公開資訊形容其過去營收高度集中於「晶圓代工龍頭」，但公司未正式點名。

2. 專業封測廠（OSAT）
   這是目前成長最快的客戶來源，2026 年上半年占營收約 31.7%；公司目標是讓晶圓廠與封測廠的營收占比長期走向約 50：50。封測客戶擴建先進封裝產能，已帶動設備拉貨明顯增加，且倍利科在部分特定先進封裝檢測站點的供應地位相當強。

3. 記憶體廠與其他半導體客戶
   公司公開資料列出的客戶領域還包括記憶體廠；其 AI 檢測軟體已導入超過 10 家半導體客戶、累計運行於逾 800 台 AOI 設備，客戶分布涵蓋台灣、中國與韓國。

投資上最重要的解讀是：倍利科已從早期較依賴單一大型晶圓廠客戶，逐漸增加封測端收入。這有助於降低客戶集中風險，也代表其產品正從晶圓廠主導的 CoWoS 產線，延伸到更多封測產能與站點；不過，公開資料仍未足以確認各家客戶名稱、各自營收比重與實際採購規模。

倍利科的競爭位置，可拆成兩個層次：國際製程控制大廠與台灣先進封裝／AOI設備同業。它不是在所有檢測領域全面對決，而是聚焦在先進封裝後段的高階自動光學檢測與量測站點，例如微凸塊、RDL、貼合、翹曲與表面缺陷等。

主要競爭對手

其中，國際大廠是倍利科在高規格客戶與關鍵站點上的主要外部壓力；台灣同業則更可能在特定封裝站點、客製案與擴產標案中直接競標。KLA在整體半導體製程控制擁有龐大安裝基礎與資料平台，應用材料則具整合材料工程、量測與檢測能力；兩者的產品線與全球服務規模，遠超單一利基型設備商。

倍利科的優勢

1. 以「光學＋機構＋AI演算法」處理複雜封裝問題

倍利科的主力是高倍率自動光學檢量測平台，不僅辨識表面缺陷，也要處理先進封裝最棘手的翹曲、微凸塊、RDL與貼合品質。其設備可做巨觀與微觀檢測、微觀量測；AI軟體還可跨不同廠牌AOI設備進行缺陷分類，以降低漏檢與過度淘汰。現有資料顯示，該軟體已支援12種設備平台、部署逾800台設備，這種跨設備影像資料與演算法經驗，是其差異化來源。

2. 客製化recipe累積，形成實務上的轉換門檻

先進封裝不是買進設備就能立即量產；每一種產品、材料、缺陷型態與站點，都需要反覆建立檢測參數。現有研究指出，一台設備在客戶端可能需累積超過1,000組recipe，且必須在接近零漏檢與低過殺率間取得平衡。這使競爭不只是硬體規格比較，更是長期製程資料、現場調校能力與客戶共同開發經驗的競爭。

3. 在地服務與成本彈性

相較海外大廠，倍利科在台灣先進封裝供應鏈中具備較快的工程支援、客製開發與相對低單價優勢。已成為晶圓代工客戶合格供應商多年，若既有客戶將成熟設備與流程延伸到封測廠，倍利科的設備被沿用機率可提高。

4. 卡位PLP、矽光子等下一代需求

公司在面板級封裝已取得多項檢測需求的合作機會，較既有製程切入的站點更多；矽光子相關設備也已進入客戶驗證。若從展示機轉入量產，設備數量與單價都可能高於既有CoWoS應用。

相對劣勢與風險

1. 規模、產品廣度與全球服務仍落後國際龍頭

國際大廠可提供從前段晶圓、光罩、電子束檢測到資料分析的完整製程控制方案，且擁有遍布全球的服務網與多年安裝基礎。倍利科現階段產品與營收高度集中於高階光學檢量測，代表它在特定利基站點有競爭力，但跨製程整合能力、海外維護量能與大型客戶的採購覆蓋度仍有差距。

2. 客戶與產品集中度高

目前業務核心仍是先進封裝高階光學設備，且過去最大客戶占比偏高。這使公司在景氣向上、客戶擴產時具高營運槓桿；但若單一客戶調整資本支出、驗收遞延或技術路線改變，營收與獲利波動也會更大。

3. 產能與交期可能限制成長

月產能約20至25台，從接單、製造、交機到驗收認列，完整週期接近一年。需求強勁未必能立刻反映到營收，且擴產需時間；若競爭者以更快交期、整線方案或價格策略搶單，倍利科的成長速度可能受限。

4. 新技術仍在驗證，尚非已實現營收

PLP、矽光子與更高階3D檢測是重要機會，但部分產品仍處展示機或客戶驗證階段。這些題材代表技術卡位，不等同於已經量產出貨；未來要觀察的是客戶驗證轉量產的速度、實際設備配置量，以及毛利率能否維持。

綜合判斷

倍利科最強的地方，不是用規模硬碰硬挑戰國際龍頭，而是利用在地客製、複雜翹曲處理、高倍率光學與AI演算法、recipe累積，在先進封裝的特定量產站點建立黏著度。

它的護城河屬於「製程know-how與客戶現場資料累積」型，而非「全面產品線與全球市占」型。因此，競爭力能否持續，核心不在於單季出貨，而在於：

• 能否持續取得更多檢測站點與新製程規格；
• OSAT客戶占比提升後，是否能複製既有晶圓廠的recipe與服務優勢；
• PLP、矽光子等新產品是否順利由驗證轉成量產訂單；
• 在國際大廠與台灣AOI同業競爭下，能否維持高毛利與低過殺／漏檢表現。