此環節涵蓋晶圓、EUV／DUV 光罩及先進節點的缺陷檢查、量測與製程控制；隨 3 奈米以下、GAA 與 EUV 製程導入，微小缺陷對良率的成本顯著提高。科磊在前段光學檢測具主導地位，屬受惠最高；應用材料受惠於製程診斷與檢測設備需求，為受惠高。華洋精機以 SFO 去背景光學技術切入 EUV／DUV 光罩與晶圓廠供應鏈，亦屬受惠高。須觀察晶圓廠資本支出、先進節點投產進度與全檢滲透率，前段客戶認證週期長亦會造成出貨波動。
-
美股 KLAC科磊受惠最高
- 1. FY 2026 半導體製程控制營收達 122.45 億美元，占總營收約 90%；晶圓、光罩檢測與量測直接受惠 EUV、2 奈米及 HBM 製程複雜化。
- 2. 科磊在光學檢測、電子束檢測與光罩檢測具領先地位，2025 年製程控制市占率達 58%；客戶導入門檻高，有利持續取得先進節點訂單。
- 3. AI 帶動先進邏輯、記憶體與先進封裝投資，科磊 FY 2026 營收年增 12% 至 135.8 億美元，未交貨訂單增至 125.7 億美元，支撐後續出貨能見度。
- 4. 受惠幅度仍取決於晶圓廠資本支出與先進節點投產；中國出口管制、關稅、供應鏈交期，以及高昂 DRAM 零組件成本，可能壓抑出貨與毛利率。
-
美股 AMAT應用材料受惠高
- 1. 應用材料產品涵蓋 eBeam、光學檢測、量測與缺陷分析，直接對應晶圓前段製程控制；2026 年製程診斷與控制營收預期成長逾 50%，可受惠良率管理需求升溫。
- 2. GAA、DRAM／HBM 與先進節點結構更複雜，需增加量測及檢測步驟；公司在成長中的 eBeam 市場居領先地位，並持續推出新型缺陷檢測系統，提升先進製程滲透率。
- 3. AI 帶動 HBM、3D 堆疊與先進封裝擴產，應用材料預期 2026 年先進封裝營收成長逾 70%；其電鍍、CMP、eBeam 與缺陷分析設備可延伸至高價值封裝良率控制。
- 4. 超過 37,000 個機台腔體已連接 AIx 軟體，AGS 2026 年營收預期成長逾 20%；既有裝機基礎帶來監控、診斷與維護需求，但業績仍受晶圓廠資本支出及出口管制影響。
-
台股 6983華洋精機受惠高
- 1. 華洋精機可同時檢測 EUV／DUV 光罩微粒，並以 SFO 技術取得無底圖影像、降低背景干擾，已導入國際晶圓廠先進製程，直接受惠 EUV 與先進節點的高精度全檢需求。
- 2. 公司 2025 年營收達 3.12 億元、年增 24%，毛利率升至 65%；2026 年再與蔡司推出 COSMA-M，切入晶圓、光罩及先進封裝奈米級量測，若客戶驗證後量產，可擴大前段檢測營收。
- 3. 華洋已於 2024 年切入 14 吋 CoWoS 先進封裝產線，且在主要客戶的 EUV 光罩檢測具唯一供應商地位；客戶擴廠有助設備訂單增加，但客戶集中與驗收認列時點仍可能造成營收波動。