3030 德律 11/09 收盤價：221 元+20 (+9.95%)

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德律（3030）是一家電子製造與半導體封裝的自動化檢測／測試設備商。簡單說，它賣的是協助工廠在生產過程中「找出瑕疵、確認電路功能、提升良率」的機台與軟體。

主要業務可分成兩塊：

1. SMT／PCBA 電子組裝檢測設備
   • SPI：檢查電路板印刷前的錫膏量與位置是否正確。
   • AOI：以光學影像辨識元件漏裝、歪斜、焊接不良等缺陷。
   • AXI／X-ray：用 X 光檢查肉眼看不到的焊點，例如 BGA、封裝底部焊接與內部空洞。
   • ICT、MDA、板測設備：確認組裝後電路板的電性、元件與功能是否正常。

這是德律目前的核心基本盤，客戶主要是電子代工、伺服器、網通、車用電子等產品的組裝廠。它不做終端電子產品，而是提供產線上的「品質把關工具」。

1. 半導體中後段與先進封裝檢測
   • 將既有的光學檢測、3D 量測與 X-ray 技術，延伸到晶圓級封裝、凸塊、RDL、TSV、晶片封裝等環節。
   • 產品可用於先進封裝中的外觀缺陷、尺寸／高度量測、焊點與內部結構檢查。
   • 公司也布局玻璃基板、TGV、Chiplet、WLP／PLP 等新型封裝檢測需求，但這部分仍屬成長中的業務，短期營收主體仍以電子組裝檢測為主。

此外，德律也提供良率管理與智慧製造軟體，把 SPI、AOI、AXI、ICT 等設備的資料串起來，讓工廠能追蹤缺陷原因、即時監控良率並優化生產流程。

一句話定位：德律是電子與半導體產線的「自動化品管設備商」；目前主力在 SMT 電路板檢測，未來成長重點則在 AI 伺服器、高階 PCB，以及先進封裝檢測。

德律目前市場主要聚焦在「AI伺服器帶動既有檢測設備成長」與「半導體先進封裝開啟第二成長曲線」兩條主軸。

1. AI伺服器與高速網通設備升級

這是短期最直接、且已反映在營收的題材。AI伺服器主機板面積更大、元件密度更高、測試點數更多，會同步提高 SPI、AOI、AXI 與 ICT 檢測設備的需求與單機規格。

2026年前五個月，AI伺服器相關應用已占德律營收 49%，成為最大成長來源；大型板的檢測與電測需求，也推動公司高階在線式 ICT 設備導入。

2. 高階 SMT 檢測：大板、3D AOI、X-ray、Inline ICT

德律原本的核心優勢，是可提供從錫膏檢測、光學檢測、X-ray 到電路板電測的一條龍方案。市場關注的是，AI伺服器與高速網通讓傳統 SMT 檢測不只是出貨量增加，而是往：

• 大型主機板
• 高密度、高速傳輸板
• 3D AOI 與高精度 X-ray
• 高測試點數的在線式 ICT 自動化

升級。

這類設備技術門檻較高、價格競爭相對低，有利產品組合往高附加價值移動。公司前五月「藍海」產品占比已達 84%，毛利率也提升至約 60%水準。

3. 先進封裝檢測：半導體第二成長曲線

德律正將原有 AOI、AXI 與量測技術延伸至半導體後段與先進封裝，涵蓋：

• Chiplet、CoWoS 與異質整合
• 微凸塊、Cu Pillar、C4 Bump
• RDL、TSV、TGV
• 晶圓級封裝（WLP）與面板級封裝（PLP）
• 晶圓表面、薄膜厚度、裂痕與內部缺陷檢測

AI晶片導入 HBM、3D 堆疊與先進封裝後，製程容錯空間縮小，檢測從抽檢逐漸走向高覆蓋率甚至全檢，形成檢測設備的結構性需求。德律已有部分封裝檢測產品持續出貨，半導體應用營收約占整體 一成。

4. TGV玻璃基板與CPO光通訊

這是中長期、想像空間較大的題材。

• TGV（玻璃穿孔）：玻璃基板可望用於先進封裝與高密度互連，德律正開發鍍銅後的高解析度 X-ray 檢測方案。
• CPO（共同封裝光學）：AI資料中心傳輸速度持續提高，銅互連的功耗與損耗問題浮現，光學元件與交換器晶片共同封裝，將產生更高精度的檢測需求。

不過，這兩項目前仍偏產品開發、樣品驗證或早期市場布局，尚未成為短期營收主力；能否轉為實質業績，要看客戶驗證、設備精度與下游量產時程。

5. 半導體占比提升與高單價設備放量

市場也在看德律能否把半導體相關營收比重，從目前約一成逐步提高。公司已將約 70%研發資源投入半導體與先進封裝檢測；若高精度 AOI、晶圓量測與 X-ray 平台完成更多客戶驗證、進入量產線，營收結構與設備平均售價都有改善空間。

題材強弱排序

因此，德律的投資邏輯不是單純的「先進封裝概念股」：短期看 AI伺服器與高階PCB檢測的訂單、營收及毛利率；中期看半導體檢測占比是否提升；長期才看 TGV、CPO 等新技術能否商業化放量。

德律的營收可從「產品類型」與「終端應用」兩個角度看：

上述的 70% AOI類、30%電測類，是「產品別」的切分；而半導體約10%、SMT約85%則是「應用別」切分，因此不能直接相加。AOI類設備也可同時用於傳統 SMT 與半導體先進封裝。

從終端需求來看，2026年前五個月 AI伺服器相關應用已占營收49%，成為最大成長來源；這會帶動大型、高層數、高速傳輸主板所需的 SPI、AOI、AXI 與 ICT 設備需求。

投資上較值得留意的結構變化是：目前營收仍由 SMT設備主導，但公司把約七成研發資源投入半導體先進封裝檢測。若晶圓與封測客戶的驗證陸續轉為量產採購，半導體占比才有機會明顯拉升；反之，短期營收與獲利仍較受 AI伺服器、網通設備資本支出循環影響。

德律後續展望仍偏正向，核心可分成短期 AI 伺服器檢測需求延續，以及中長期半導體先進封裝檢測的滲透率提升。

1. AI 伺服器仍是近期最強成長引擎

AI 伺服器主機板面積更大、零組件與測試點更多，且高速傳輸提高製程良率要求，帶動 AOI、AXI 與 ICT 檢測設備需求。德律前五個月 AI 伺服器相關營收已達整體約 49%，成為最大應用；公司亦推出可對應大型板與高測試點數的在線 ICT 設備，直接瞄準 AI 伺服器主板需求。

從近期營運看，9 月營收為 8.68 億元、年增 54%，前三季累計營收 82.87 億元、年增近 30%，主要由伺服器、網通及半導體產品帶動，顯示需求並非只停留在題材，而已有實際出貨支撐。

2. 高階產品組合有利毛利率維持高檔

德律的優勢在於提供 SPI、AOI、AXI、ICT 等一條龍檢測方案。隨客戶需求從一般消費電子轉向 AI 伺服器、高速網通與高階製造，高技術門檻產品的比重提高。

公司先前指出，高階「藍海」產品占比已升至約 84%，帶動前五個月毛利率約 60%，優於 2025 年全年約 58%的水準；若 AI 伺服器與高階網通需求沒有明顯降溫，產品組合改善將是獲利優於營收成長的重要來源。

3. 半導體與先進封裝是下一階段的成長選項

半導體相關業務目前約占營收一成，雖然占比因 AI 伺服器快速放大而被稀釋，但絕對營收仍在成長。公司把約七成研發資源投入半導體檢測，布局範圍包括先進封裝、晶圓檢測、RDL、WLP、CoWoS、玻璃基板與 TGV 等。

其中，半導體檢測機台已有客戶端量產與後續銷售機會；若驗證順利、客戶擴大資本支出，半導體營收占比有機會自約 10%逐步提升至 15% 以上。這對德律的意義不只是新增營收，而是公司可從既有 PCBA／SMT 檢測，進一步切入技術與單價更高的半導體設備市場。

4. TGV、CPO 屬於中長期題材，尚不宜視為近期獲利主力

玻璃通孔（TGV）、玻璃基板與共同封裝光學（CPO）是公司提前布局的方向。德律正進行鍍銅後 TGV 的高解析度 AXI 開發，並透過轉投資布局鍍銅前檢測；但相關設備目前仍在開發、測試與驗證階段，尚未進入商業化大量出貨。

因此，這些技術較適合作為 2027 年以後的潛在上行選項；近期基本面仍應以 AI 伺服器、網通設備及既有半導體檢測訂單為判斷重心。

5. 主要風險

• AI 資本支出循環：AI 伺服器是目前最大動能，若雲端業者資本支出放緩或供應鏈拉貨遞延，設備訂單波動會放大。
• 半導體新產品驗證時程：先進封裝、TGV 與 CPO 的技術門檻高，從送樣、驗證到量產採購通常需要時間，營收貢獻未必線性發生。
• 匯率與毛利率變動：設備業具外銷特性，匯率可能影響毛利率；此外，高階產品占比能否維持，是獲利率能否守在高檔的關鍵。
• 競爭與客戶資本支出集中性：大型客戶擴產節奏與同業技術競爭，均可能影響接單價格與出貨速度。

整體而言，德律正處於「AI 伺服器需求帶動當期成長、半導體先進封裝提供中長期成長空間」的階段。短線最值得觀察的是伺服器／網通訂單是否延續、月營收能否維持高成長；中期則看半導體檢測營收占比能否實質提高，以及新機台的客戶驗證與量產進度。

德律未來兩年可先用以下 基準 EPS 掌握：

這組數字不是高度交叉驗證後的市場一致預期，因此較適合作為「基準情境」，而非精準共識。2026 年前三季累計 EPS 已達 10.89 元，代表若第四季維持正常出貨與獲利率，全年達到 14 元以上具備營運基礎。

關鍵判讀：

• 2026 年能否靠近 15 元以上：取決於第四季 AI 伺服器與網通客戶拉貨延續、高階檢測產品比重，以及毛利率能否維持高檔。
• 2027 年能否超過 17 元：除既有伺服器需求外，更要看半導體先進封裝檢測的營收占比是否往 15% 以上提升；TGV、CPO 等產品仍在驗證或初期商業化階段，不能全數提前納入獲利。
• 下修風險：AI 資本支出若放緩、設備訂單遞延、客戶集中或匯率波動，都可能使 EPS 落在 2026 年預估區間下緣。

以目前 201 元股價試算，若採 2026 年基準 EPS 14.6 元，預估本益比約 13.8 倍；若 2027 年 EPS 達 17 元，則降至約 11.8 倍。EPS 是否能如預期走高，仍須由後續月營收、毛利率與半導體檢測設備出貨進度驗證。

德律所處的是「電子製造檢測設備＋半導體先進封裝檢測」產業，前景可分成短、中、長三個層次看：

1. 短期：AI 伺服器與高速網通，支撐 SMT 檢測設備需求

AI 伺服器的主機板更大、零件更密集、焊點與測試點更多，且高速訊號對組裝品質容忍度更低，因此會提高 AOI、AXI、SPI 與 ICT 等檢測設備的需求與規格。

德律的既有優勢是能提供從錫膏檢測、光學檢測、X-Ray 檢測到電性測試的完整方案。AI 伺服器相關營收在 2026 年前五個月已占公司營收約 49%，成為最主要的成長引擎；9 月營收年增 54%，前三季營收年增近三成，也反映伺服器、網通與半導體需求仍在高檔。

產業意義： AI 基建並非只增加伺服器出貨量，也提高每片板子的檢測難度與單機價值，因此高階檢測設備的成長有機會優於一般電子製造設備。

2. 中期：先進封裝擴產，帶來第二條成長曲線

AI GPU、ASIC、HBM 與高速運算晶片，持續推升 CoWoS、WLP、PLP、RDL、Chiplet 等先進封裝需求。先進封裝的特性是線寬更細、堆疊更多、結構更複雜，良率管控需要更高精度的光學、X-Ray 與量測設備。

2026 至 2027 年，晶圓廠與封測廠的先進封裝資本支出仍在擴大；部分設備採購雖可能受廠房空間與裝機時程影響而遞延，但多個封裝廠將在 2027 年起進入設備安裝階段，對檢測與量測設備是正向環境。

對德律而言，半導體應用目前約占營收一成，規模還不是主體；不過公司已將約七成研發資源投入半導體檢測，產品布局延伸至晶圓級封裝、面板級封裝、RDL、凸塊、銅柱、底填膠與晶圓檢測等領域。若客戶驗證進一步轉為量產採購，半導體業務的成長速度與毛利率都有機會優於傳統 SMT。

3. 長期：玻璃基板、TGV 與更高階封裝，屬於選擇權題材

玻璃基板與 TGV 被視為因應大尺寸、高密度、高速傳輸封裝需求的下一代技術之一。其製程增加了玻璃通孔、金屬化、RDL、翹曲與裂紋等新的檢測關卡，未來需要 AOI、3D 量測、X-Ray 與非破壞性檢測設備。

德律已投入 TGV 檢測：鍍銅前由子公司開發檢測模組，鍍銅後則以高解析度 AXI 技術進行開發；不過，相關產品仍在研發與驗證階段，尚未商業化。因此，TGV 對目前獲利的意義有限，比較適合視為 2027 年後的技術卡位，而非短期業績來源。

產業前景的關鍵判斷

整體而言，德律所在產業的趨勢偏正向，成長動能由「AI 伺服器帶動的 SMT 檢測升級」延伸至「半導體先進封裝檢測滲透率提高」。不過兩者的確定性不同：

主要風險則在於 AI 基礎建設資本支出降溫、電子製造服務廠擴產遞延、半導體設備客戶驗證時間拉長，以及一般 SMT 市場仍面臨低價競爭。德律若能持續提高 3D AOI、AXI、Inline ICT 與半導體檢測的營收比重，產業定位就有機會從傳統 PCB 檢測設備商，逐步往高附加價值的先進封裝檢測供應商升級。

若聚焦先進封裝／半導體檢測設備，目前公開可較明確確認的主要客戶是：

1. 日月光投控

   • 德律與日月光合作已超過十年，並在2025年獲頒其最佳供應商獎；官方說法明確指出，德律提供的檢測與測試方案用於日月光的半導體及先進封裝製程需求。這是目前公開資訊中最具體、可信度最高的封測客戶。

2. 未具名的東南亞半導體大廠

   • 7900系列首台已在該客戶端安裝並量產；7950晶圓級平台亦已進入東南亞客戶的量產線試用／認列。公司未公開客戶名稱，因此無法可靠對應到特定封測廠、晶圓廠或IDM。

3. 其他台系大型封測代工客戶

   • 公司公開表示半導體客戶以封測代工廠為主，且大型封測客戶持續採購相關設備；但除日月光外，並未對外揭露其他公司名稱。

若看德律整體設備業務，而非僅先進封裝

公開可辨識的指標客戶還包括：

• 緯穎：已公告持續採購約5.2億元設備，主要對應AI伺服器檢測，而非7900／7950先進封裝平台。
• 鴻海、英業達：屬電子製造與伺服器／組裝端的重要客戶範疇；相關需求主要是SMT AOI、AXI與ICT設備。
• 全球電子組裝廠與半導體大廠：德律已服務逾3,000家客戶，客戶結構相對分散，2025年亞洲營收約占89.1%。

結論：先進封裝設備的已知核心客戶可先看日月光與未具名東南亞半導體大廠；其餘封測客戶雖是最可能擴單的對象，但尚無公開證據支持直接點名。7900／7950在2027年的關鍵，會是這兩類已導入客戶能否擴大採購，以及能否新增第二、第三家大型OSAT客戶。

德律的競爭優勢在於從 SMT 組裝檢測到電路測試的一站式產品線；挑戰則是半導體先進封裝檢測仍在擴張初期，面對國際大廠的技術、客戶驗證與品牌門檻。

競爭對手分布

最大優勢：一站式整線方案

德律同時具備 SPI、AOI、AXI、ICT 與良率管理系統，能涵蓋錫膏印刷、元件貼裝、焊接內部缺陷到最終電性測試。客戶若採用整套設備，前後段檢測資料可串接並回饋製程，降低設備整合與維護成本，也提高更換供應商的門檻。

AI 伺服器主機板更大、零件更多、測試點數提高，這種整線能力比只供應單一 AOI 或 X-Ray 機台更具交叉銷售優勢。

技術與產品組合優勢

德律將重心放在 3D AOI、高階 AXI、高密度 ICT 與半導體量測等高附加價值產品；公司資料顯示，藍海型產品營收占比約 81%，毛利率目標維持在 55% 至 60%。其 Inline ICT 可支援大型板與逾萬個測試點，適合高階伺服器及高速網通板的全檢需求。

在先進封裝方面，TR7900Q、TR7950 等平台瞄準 RDL、WLP、TSV、微凸塊及晶圓級量測，讓公司有機會從既有電子組裝檢測跨入單價與技術門檻更高的半導體後段設備。

相對劣勢與風險

• 半導體營收占比仍低：先進封裝是重要第二成長曲線，但目前營收占比約一成左右，短期主力仍是 AI 伺服器、網通與既有 SMT 檢測設備。
• 驗證週期長：TGV、CPO 等新應用仍在開發或客戶驗證，預期 2027 至 2028 年才是商業化進度更值得觀察的期間。
• 國際對手各有強項：部分競爭者在單一高階 AXI、前段晶圓量測、先進封裝 3D 量測或高階 ICT 領域已有長期客戶基礎。德律需持續提升 X-Ray 精度、軟體判讀與半導體製程經驗，才能擴大高階市場滲透率。
• 設備業仍受資本支出循環影響：AI 伺服器與先進封裝擴產帶來需求，但若客戶延後擴產、驗收遞延或集中採購，營收與毛利率都可能出現季度波動。

德律的定位可理解為：在既有 SMT 檢測市場具完整產品線與規模優勢，並以 AI 伺服器大板檢測支撐當前成長；先進封裝則決定其未來幾年能否提高技術門檻與評價中樞。