先進製程每往 2 奈米、A16、A14 推進，都會增加 EUV、ALD、蝕刻、沉積、CMP 與檢測步驟，設備商是台積電與全球晶圓廠 CapEx 上修最直接的接單者。ASML 因 EUV 壟斷地位 受惠程度最高；AMAT、LRCX、KLAC 分別卡位材料工程、蝕刻沉積與 製程控制強度提升。觀察重點是 WFE 預測是否續上修、客戶預付款與 backlog、出口管制對中國營收的影響，以及庫存是否超前需求。
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美股 ASML艾司摩爾受惠最高
- 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 曝光機的供應商，台積電 N2、Intel 18A 與先進 DRAM 都需其設備；AI 晶片擴產越快，EUV 訂單與定價權越強。
- 2. 2026 年第 2 季營收 93.26 億歐元、毛利率 54%，公司將全年營收指引上調至 430 億至 450 億歐元，反映先進邏輯與記憶體需求已轉化為實際出貨。
- 3. Low-NA EUV 2026 年產能目標約 65 台，2027 年規劃再增 30%，並評估 2028 年續增；Intel 已將 High-NA EUV 導入 18A 量產，開啟更高 ASP 的新週期。
- 4. Installed Base Management 服務收入具較高重複性，2026 年預期成長超過 30%；但中國出口管制仍可能壓抑 DUV 業務，投資人須確認其他地區擴產能否抵銷。
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美股 AMAT應用材料受惠高
- 1. FY2026 第三季營收創 91.2 億美元、年增 25%，半導體系統營收 70.4 億美元；其中邏輯占 67%、DRAM 占 26%，直接對應 2 奈米與 AI 記憶體設備投資。
- 2. GAA、背面供電、HBM 與 3D Chiplet 會增加沉積、蝕刻、CMP、改質及 eBeam 檢測步驟；應材同時提供多項材料工程設備，可提高每片晶圓的設備價值。
- 3. 公司預期 2026 年先進封裝營收成長超過 70%，並推出 6 款面向 DRAM、HBM 與封裝的新系統；客戶滾動提供 8 季預測，支撐 2027 年接單能見度。
- 4. Applied Global Services 預期 2026 年營收成長超過 20%，逾 37,000 個腔體接入 AIx 軟體，形成設備出貨後的維護與升級收入；但中國約占營收 26%至 28%，出口管制仍是重要風險。
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美股 LRCX科林研發受惠高
- 1. 科林研發的 Akara 導體蝕刻與 Argos 選擇性蝕刻已切入 2 奈米以下 GAA 製程；新架構增加原子級蝕刻與沉積步驟，帶動高單價設備採用及市占提升。
- 2. AI 伺服器推升 HBM、DRAM 與高層數 NAND 投資，科林研發 2026 年第 2 季記憶體占 Systems 營收 46%，其中 NAND 營收季增逾一倍，直接受惠製程升級。
- 3. 先進封裝涉及 TSV 深孔蝕刻與電鍍，科林研發預估 2026 年相關營收年增逾 70%；HBM、2.5D 與 3D 封裝複雜化，擴大設備內容量與成長彈性。
- 4. 公司將 2026 年 WFE 展望上修至 1,500 億美元出頭，並給出 9 月季度營收 81 億美元指引；但中國營收占比降至 26%，出口管制與記憶體資本支出反轉仍是主要風險。
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美股 KLAC科磊受惠高
- 1. KLA 在製程控制市場市占約 58%、規模約為第二名 7 倍；2 奈米 GAA、EUV 與 HBM 使缺陷容忍度下降，將推升檢測量測設備含量與議價力。
- 2. KLA 預估 2026 年先進封裝製程控制營收約 11 億美元、年增逾 70%；CoWoS、SoIC 與混合鍵合導入前段式製程控制，開啟高成長新市場。
- 3. 2026 會計年度營收達 135.8 億美元、年增 12%，截至 6 月底 RPO／訂單積壓約 125 億美元；搭配 FY2027 Q1 營收指引 40 億美元，支撐 2027 年出貨能見度。
- 4. FY2026 服務營收 31.26 億美元、年增 16%，擴大裝機基礎帶來較穩定的維護與升級收入；但台積電為唯一連續三年占比逾 10% 客戶，中國占出貨 29.8%，須留意客戶集中與出口管制。
