目前位置：財報狗 / 晶圓

晶圓

最新要聞

輝達 GTC 大會 3 月 17 日登場，逾 20 家台灣上市櫃公司參與

2025/03/17
- 郭明錤
- 英業達
- 聯發科
- 晶圓
- 天風國際證券
- 台積電
- 台灣廠商
- 光寶科
- 光寶
- 供應鏈
- 仁寶
- NVIDIA
- D-Wave
- Blackwell Ultra
- Blackwell AI 晶片
- 黃仁勳
- 電子五哥
- 雲端運算
- 量子日
- 量子技術
- 醫療 AI
- 自動駕駛
- 生成式 AI
- 機殼
- 機器學習
- 機器人
- 晶圓代工
- 工業電腦
- 先進封裝
- 主機板
- Rubin
- GTC開發者大會
- GTC大會
- GPU
- Blackwell
- AI 伺服器
台積電擬與輝達（Nvidia）、博通等企業合資經營英特爾晶圓廠

2025/03/14
- 陳立武
- 高通
- 晶片生產
- 晶片
- 晶圓廠
- 晶圓代工
- 晶圓
- 合資企業
- 博通
- 分析師
- 先進封裝
- 亞利桑那
- TSMC
- TSM
- Nvidia
- Intel
- AMD
科林研發（Lam Research）推新工具 ALTUS Halo、Akara ，助力 AI 晶片製造

2025/02/21
- 電漿蝕刻
- 薄膜沉積
- 美光科技
- 晶圓清洗設備
- 晶圓清洗
- 晶圓
- 台積電
- 半導體
- 化學氣相沈積
- 主要供應商
- 三星電子
- TSMC
- TSM
- Micron
- Lam Research
- Applied Materials
- AI 技術
- AI
台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠；三星動向不明

2025/02/03
- 晶圓製造
- 晶圓
- 台積電
- 先進封裝技術
- 先進封裝
- 三星電子
- TSMC
- TSM
- TrendForce
- Nvidia
- CoWoS
三星自研 Exynos 2500，首用於 Galaxy Z Flip7

2024/12/26
- 製造
- 處理器
- 智慧手機
- 晶圓代工
- 晶圓
- 技術創新
- 手機市場
- 市場格局
- 市場份額
- 三星電子
- 三星

財報狗功能

個股數據選股功能大盤產業洞見討論區個股比較美股列表財報狗網誌

付費加值

功能購買

客戶服務

未收到認證信聯絡我們商業合作聯絡臉書粉絲團

條款與聲明

服務條款隱私權政策免責聲明

網站資料來源

資料來源参考：公開資訊觀測站，台灣證券交易所，櫃檯買賣中心。本站提供之分析資料、選股工具僅供參考，不暗示買賣建議，本站對資訊正確、更新延誤或傳輸中斷不負任何責任，依本站資訊交易發生損失需自行負責，請謹慎評估風險。(財報狗免責聲明)

最新要聞

輝達 GTC 大會 3 月 17 日登場，逾 20 家台灣上市櫃公司參與

台積電擬與輝達（Nvidia）、博通等企業合資經營英特爾晶圓廠

科林研發（Lam Research）推新工具 ALTUS Halo、Akara ，助力 AI 晶片製造

台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠； 三星動向不明

三星自研 Exynos 2500，首用於 Galaxy Z Flip7

台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠；三星動向不明