AI 晶片熱潮有望延續至 2028 年後！艾司摩爾、博通示警：最大瓶頸恐非產能，而是資金
Celine
艾司摩爾看好 AI 建設熱潮延續 2～5 年 先進設備訂單已排至 2028 年
人工智慧（AI）基礎建設需求持續升溫，半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）執行長傅凱（Christophe Fouquet）看好，AI 帶動的晶片需求有望延續至 2028 年以後；不過，博通（Broadcom）執行長陳福陽（Hock Tan）則提醒，隨著 AI 晶片與資料中心建置成本不斷攀升，資金可能成為產業持續擴張的最大限制。
根據外媒報導，陳福陽週一在新加坡一場產業會議上表示，資本可能是未來 AI 產業發展面臨的最大瓶頸。他預期，晶圓供應短缺問題可能在 2028 年至 2029 年逐步改善，但運算能力需求仍可能持續超過供給，直到 2029 年或 2030 年。
傅凱則指出，半導體產業前景已出現顯著變化，原先市場預期產業成長相對平穩，如今整個產業都在努力追趕 AI 需求。他認為，AI 基礎建設的興建熱潮可能持續 2～5 年，為半導體需求提供長期支撐。
艾司摩爾是全球先進晶片製造設備的關鍵供應商，其設備是晶圓代工廠生產先進製程晶片的重要工具。根據摩根大通 9 月的評估，艾司摩爾多數新一代先進製程設備訂單，交貨時程已排至 2028 年，顯示 AI 相關投資正持續推升設備需求。
EUV 設備產能準備擴大 艾司摩爾積極追趕客戶需求
面對強勁需求，艾司摩爾也著手擴大產能。公司今年 7 月表示，計畫於 2027 年將現行世代極紫外光（EUV）微影設備的年產能提高 30％，並考慮在 2028 年進一步擴產 30％。
不過，設備產能擴張需要投入大量資金，也仰賴供應鏈配合。若半導體客戶因融資成本上升、經濟不確定性或市場波動而延後資本支出，設備需求仍可能受到影響。
艾司摩爾在年度申報文件中也提醒，高利率及金融市場波動可能增加客戶籌措資金的難度，進而導致設備訂單延後，甚至取消。因此，即使 AI 需求強勁，設備廠的營收成長仍與客戶實際投資能力密切相關。
艾司摩爾預計於 10 月 14 日公布最新財報，市場將關注公司對未來訂單、交貨時程及產能擴張的最新看法。
博通積極協助 AI 客戶融資 OpenAI、Anthropic 投資規模驚人
陳福陽對資金瓶頸的擔憂，也反映在博通近期參與的 AI 基礎建設融資案。博通不僅供應 AI 晶片，也開始參與協助客戶籌措資金，以支應龐大的運算設備採購需求。
《華爾街日報》日前報導，博通正與相關方面進行初步協商，計畫安排超過 500 億美元的融資，協助 OpenAI 採購博通設計的客製化 AI 晶片。
此外，《金融時報》報導，另一項與 Anthropic 使用 Google 晶片相關的融資方案，規模可能達 600 億美元，其中 420 億美元為由博通支持的債務融資。
這些交易凸顯 AI 產業面臨的新挑戰：即使市場對運算能力的需求持續成長，企業仍須籌措龐大資金，才能採購晶片、建置資料中心及擴充運算基礎設施。當投資規模愈來愈大，融資成本與債務承擔能力也可能左右 AI 建設的速度。
AI 需求旺盛不代表成長沒風險 資金與投資報酬成關鍵
從晶片需求、半導體設備到資料中心建置，AI 熱潮已帶動整條供應鏈擴大投資。然而，隨著設備、電力及運算基礎設施的成本持續增加，產業下一階段的挑戰可能逐漸從「能否取得足夠晶片」，轉向「能否負擔持續擴張的成本」。
若融資環境轉差，或企業對 AI 投資回報的預期下降，部分資料中心與晶片採購計畫可能延後，進而影響半導體設備訂單。對艾司摩爾而言，這意味著即使目前訂單能見度延伸至 2028 年，未來仍須留意客戶資本支出的變化；對博通而言，協助客戶取得資金或許有助推動訂單，但也突顯 AI 產業對外部融資的依賴正在提高。
整體而言，艾司摩爾與博通的看法並不完全矛盾：前者看好 AI 基礎建設需求的長期成長，後者則提醒，需求能否真正轉化為持續的晶片訂單與設備投資，仍取決於資金是否到位，以及相關投資能否創造足夠回報。
