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SK 海力士推出全球首款 HBM4 12 層樣品，鞏固 AI 記憶體龍頭地位

2025/03/20
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Google 攜手聯發科（2454）開發新 AI 晶片

2025/03/18
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消息指出台積電邀輝達、超微、博通「合資經營」英特爾晶圓代工

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AI 晶片需求強勁，台積電今年前二月營收增長 39％

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ASIC 技術遙遙領先，博通估第二季 AI 半導體銷售大增 44％

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