Google TPU 戰略大轉彎、里昂目標價狂喊 5922 元，聯發科「開盤即收盤」衝漲停、寫歷史新天價
Google TPU 供應鏈洗牌 聯發科從「備胎」升級核心夥伴
IC 設計大廠聯發科（2454）近期利多消息連發，不僅傳出三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔親自率團訪台爭取訂單，外資的最新報告還指出，Google（Google）已重新調整 TPU（張量處理器）供應鏈策略，聯發科不再只是替代性供應商，而是逐步躍升為下一世代 TPU 平台的核心合作夥伴。
里昂對聯發科的目標價大幅上修至 5922 元，並重申「高度確信優於大盤（High Conviction Outperform）」評等。在多重利多激勵下，聯發科今日（5/25）股價開盤即攻上漲停，直接鎖死 4245 元、大漲 385 元，正式站穩 4000 元大關，創歷史新高紀錄。
Google 取消博通方案 聯發科 2 奈米 HBM4e 方案成主力
外資指出，Google 最新 TPU v9 供應鏈布局已出現重大轉變。原先由博通（Broadcom）主導的「Pumafish」TPU v9 專案，在啟動約一個月後即遭取消，並改由新架構「Whalefish」接棒。
外資分析，「Whalefish」更接近「Sunfish Ultra」概念，等同將兩顆 Sunfish（TPU 8i）整合為新平台。
其中，博通版本 TPU v9 採 3 奈米製程，並搭配 HBM3e；聯發科版本 TPU v9 則採用（Humufish／A5922）2 奈米製程，搭配 HBM4e，供應鏈地位已出現關鍵逆轉。
外資認為，市場過去仍將聯發科視為次要備援方案，但如今 Google 已將聯發科納入核心 AI ASIC 路線圖，而博通反而更偏向備援角色。
里昂估 2028 年 Google 訂單貢獻 360 億美元
考量 Google TPU 策略轉向，里昂同步大幅上修聯發科未來出貨預估。
根據其最新推估，2028 年 Humufish 出貨量由 160 萬顆上修至 240 萬顆，平均售價（ASP）上調至 1.5 萬美元，推估將為聯發科帶來高達 360 億美元營收，占 2028 年總營收比重上看 63%。
報告中還特地強調，目前市場仍未完全反映 AI ASIC 業務的潛在爆發力。
三星李在鎔低調訪台 傳親會蔡力行搶晶圓代工訂單
除了 Google TPU 利多外，近期市場更盛傳三星電子會長李在鎔 5 月 21 日低調訪台，並親自拜會聯發科執行長蔡力行。
根據台灣與韓國供應鏈消息，三星此行主要目標，是爭取聯發科的先進製程訂單，希望藉由「晶圓代工＋先進記憶體」整合方案，與台積電（2330）正面競爭。
目前聯發科旗艦「天璣（Dimensity）」系列晶片，主要仍由台積電代工生產，但隨著 AI 與高效能運算需求暴增，2 奈米產能供給日益吃緊，三星則擁有相對充裕的 2 奈米預備產能。
三星祭「記憶體綁代工」策略 搶攻聯發科 AI ASIC 商機
市場消息指出，三星此次最大談判籌碼，在於其擁有完整記憶體供應能力。
據了解，三星可能向聯發科提出，若將部分先進製程訂單轉向三星便可優先取得 LPDDR 與 HBM 供貨的條件，並提供更具競爭力的價格。
由於 AI ASIC 高度依賴 HBM（高頻寬記憶體），而行動 AP 也需搭配 LPDDR 記憶體，目前全球高階記憶體供應仍相當吃緊，因此對聯發科具一定吸引力。
此外，市場也傳出三星可能提出「Good Die」計價模式將僅對良率合格晶片收費，由三星承擔部分良率風險，藉此提升客戶下單意願。
聯發科供應鏈策略轉向 已逐步降低對台積電依賴
事實上，聯發科近年已逐步展現供應鏈多元化布局。舉例來說，聯發科為 Google 打造的 TPU 8「訓練版」晶片雖然仍採用台積電先進封裝，但「推論版」晶片則已交由英特爾（Intel）負責封裝
由此可見，聯發科在確保成本、產能與供應穩定前提下，已不再完全依賴單一供應商。
法人：三星短期仍難撼動台積電主導地位
不過，供應鏈人士也指出，儘管三星積極搶單，但在製程良率、大規模量產能力、長期穩定性等面向，與台積電仍存在一定差距。
此外， AI ASIC 客戶對穩定供貨要求尤其高，短期內要大規模轉單離開台積電，難度仍相當高。
