三星擬擴大供應博通 HBM3E 12 層產品測試進展順利
發佈時間：2025/12/16
據韓國媒體報導，三星電子正計畫擴大對 ASIC 大廠博通（Broadcom）供應第五代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E，以強化在 AI 伺服器與客製化晶片市場的布局。
Google 第七代 TPU 採用三星、SK 海力士 HBM3E 12 層產品性能測試接近成熟
報導指出，Google 最新推出的第七代 TPU 由博通（Broadcom）負責設計，目前採用三星電子與 SK 海力士提供的 8 層 HBM3E 產品；而效能進一步升級的第七代 TPU（TPU 7E），則將導入 12 層 HBM3E。相關產品現正進行測試階段，市場消息指出，三星與 SK 海力士在性能表現上已達相近水準。
與博通合作成關鍵 三星 12 層 HBM3E 良率與穩定度獲肯定
韓媒分析，三星電子 12 層 HBM3E 晶片能展現穩定效能與較高良率，與其深化博通合作關係密切相關。博通不僅為 Google 設計 TPU 晶片，在合作模式上也比輝達（NVIDIA）更願意配合記憶體供應商。
相較之下，輝達持續要求三星與 SK 海力士反覆調整設計、提升性能，以極大化 AI 晶片效能；博通則透過自行設計系統單晶片（SoC），依客戶需求整合架構，進而降低記憶體端的品質驗證與測試壓力。
降低對輝達依賴 三星價格優勢成博通新選項
隨著輝達 GPU 價格與整體運算成本不斷攀升，愈來愈多大型科技公司開始加碼投資替代方案，以分散對輝達的依賴。報導指出，博通今年已將三星電子視為策略合作夥伴，部分訂單有意取代原由 SK 海力士供應的 HBM 產品。
在談判過程中，三星展現高度彈性，不僅在效能上積極配合客戶需求，價格策略也具有吸引力。市場消息透露，三星提供的 HBM3E 供應價格比 SK 海力士現行產品約低 20％，成為爭取 AI 客戶的重要籌碼。
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編輯整理：Celine
