AI 伺服器概念股

這一層掌握 AI 伺服器價值最高的運算核心，包括 NVIDIA GPU、AMD 加速器、CSP 自研 ASIC、先進製程與 CoWoS 封裝。輝達與台積電因平台主導力與製造瓶頸，受惠程度最高；博通、聯發科、創意、世芯-KY 則受惠客製化晶片放量與雲端客戶長線專案。觀察重點是 GB300／Rubin、TPU／Trainium、MI 系列出貨節奏，以及先進封裝產能與記憶體成本對毛利率的影響。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. FY2027 第二季資料中心營收達 890 億美元、年增 117%，占公司營收逾九成；AI 伺服器運算核心需求直接轉化為輝達營收與高獲利。
    2. 2. Blackwell Ultra 持續放量，Vera Rubin 平台已進入量產，並延伸至 Vera CPU、Spectrum-6 網路與 BlueField-4，提供整櫃級 AI 伺服器平台，提升單一客戶採購價值與黏著度。
    3. 3. 公司預估 FY2027 第三季營收 1,080 億美元，並預期 FY2028 營收成長約 70%；Rubin 新平台接棒，可支撐 AI 伺服器換機與推論需求延續。
    4. 4. 需求雖強但供給仍受晶圓、先進封裝與記憶體限制；公司預估 FY2027 第四季毛利率降至 71% 至 72%，投資人須追蹤成本轉嫁與供應擴充進度。
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    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電第 2 季 HPC 營收占比 66%、7 奈米以下先進製程占晶圓營收 77%，涵蓋 AI GPU、ASIC 與 CPU，能將 AI 伺服器資本支出直接轉化為高單價晶圓訂單。
    2. 2. AI 加速器受 CoWoS 先進封裝供給限制，台積電 2026 年已量產 5.5 倍光罩尺寸封裝，並規劃 2028 年支援整合 20 顆 HBM，掌握運算晶片放量的關鍵瓶頸。
    3. 3. 因應 AI 與代理式 AI 的結構性需求，台積電將 2026 年資本支出提高至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投入先進製程、10% 至 20% 投入先進封裝，支撐 2 奈米及 CoWoS 擴產。
    4. 4. 2026 年 8 月營收達新台幣 5,148.06 億元、年增 53.3%，前 8 月年增 39.3%，但 2 奈米爬坡預計使下半年毛利率承壓約 3 至 4 個百分點，投資人仍須觀察擴產成本能否由 AI 訂單與議價力抵銷。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第二季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，占總營收 58%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct GPU 驅動，AI 伺服器需求已直接轉化為營收成長。
    2. 2. AMD Helios 已進入生產，整合 EPYC Venice、MI450 系列 GPU、Pensando 網路與 ROCm，可由銷售單顆晶片升級至整櫃 AI 系統，提高單案價值與平台黏著度。
    3. 3. Anthropic 宣布在 Helios 機櫃部署最多 2 GW MI450 GPU，Microsoft 也將於 Azure 擴大部署；首批 Anthropic 1 GW 預計 2027 年上半年啟動，提供中期出貨能見度。
    4. 4. AMD 預期 2027 年資料中心營收將較 2026 年再翻倍，但公司同時面臨 HBM、先進封裝供應短缺、產品爬坡與 ROCm 生態系競爭；投資人需追蹤 MI450／Helios 出貨能否如期放量。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. FY2026 第 3 季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，第 4 季公司指引升至 217 億美元；AI 伺服器擴建直接轉化為博通加速器與網通晶片需求。
    2. 2. 博通同時提供客製化 XPU 與 Tomahawk 高速乙太網路交換器，已服務 6 家 XPU 客戶；運算叢集擴大會同步提高互連晶片含量，形成雙引擎成長。
    3. 3. Google TPU、Anthropic、OpenAI、Meta 等客戶推動多世代專案，公司預估 FY2027 AI 營收約 1,150 億美元、FY2028 約 2,300 億美元，長線能見度高。
    4. 4. AI 產品比重提升雖使非 GAAP 毛利率由第 3 季 75% 指引至第 4 季約 73%，但第 3 季營業利益率創 67.9%；投資人仍須留意僅 6 家客戶、電力與部署延遲風險。
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  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科首款 AI 加速器 ASIC 預計 2026 年第 4 季量產，公司指引 2026 年資料中心營收超過 20 億美元，將使 AI 伺服器晶片成為新的營收支柱。
    2. 2. 輝達以 35 億美元認購聯發科可轉債，雙方導入 NVLink Fusion，讓聯發科客製化 XPU 可接入輝達機櫃級架構，降低 CSP 導入門檻並提高新案競爭力。
    3. 3. 聯發科將 2027 年 AI ASIC 可服務市場上修至 800 億美元，目標市占率提高至 15%至20%；若量產與客戶專案達標，2027 年營收及營運槓桿將具高度成長彈性。
    4. 4. AI ASIC 初期毛利率略低於公司平均，且 2026 年第 2 季手機營收年減 20%；投資人仍須追蹤先進封裝、產能與量產良率，否則手機逆風可能抵銷 AI 伺服器題材效益。
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  • 台股 3443
    創意
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季營收 138.97 億元、年增 127.6%，雲端相關產品占約 80%；北美 CSP 的 CPU 與 AI ASIC 量產，直接把 AI 伺服器算力需求轉為 Turnkey 營收。
    2. 2. 創意可提供 ASIC、SoC、IP、實體設計到量產的整合服務，並具 2.5D／3D 先進封裝與 CoWoS 經驗；CSP 自研晶片提高設計複雜度，有利外包後段整合需求。
    3. 3. Google 次世代晶片專案預計 2026 年底至 2027 年初量產，下一代雙晶粒 CPU 預計 2027 年放量；其他 CSP 的 CPU／ASIC 專案亦將接棒，形成 AI 伺服器長線成長催化劑。
    4. 4. 受惠 AI 專案放量，但 2026 年第 2 季 Turnkey 占比升至 83%，毛利率由前季 27.2% 降至 21.55%；營收仍高度依賴台積電先進製程、CoWoS 與 HBM 供給，需留意產能及獲利率。
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  • 台股 3661
    世芯-KY
    受惠高
    1. 1. 世芯-KY 的 3 奈米 AI 加速器自 2026 年 5月底至 6月開始量產，2026 年第2季營收達 76.40 億元、季增 82.25%，7月營收創歷史新高；後續放量將直接推升 AI ASIC 營收與獲利。
    2. 2. 下一代 2 奈米 AI 加速器採異質整合與 Chiplet 架構，目標 2026 年底完成 Tape-out、2027 年底量產；公司預期單價與出貨量均高於 3 奈米，形成 AI 伺服器長期價量成長。
    3. 3. 超大規模雲端業者持續採用自研 ASIC 及 COT 模式，世芯-KY具備實體設計、CoWoS／Chiplet 封裝整合與量產管理能力，能承接更複雜的 AI 運算晶片專案，受惠客製化算力趨勢。
    4. 4. 量產收入占比提高雖放大營收，卻使第3、4季毛利率可能落在 20% 多；且最大客戶占 ASIC 營收比重高，投資人應同步追蹤毛利率與客戶分散進度。
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AI 伺服器效能不只取決於 GPU，還受限於 HBM 頻寬、DDR5、ABF 載板、高階 PCB 與低損耗 CCL。HBM 供給緊張、2027 年報價預期上行，使 SK 海力士與美光受惠程度最高；台光電、金像電、欣興則受惠高速材料與伺服器板升級。投資上要追蹤 HBM 長約、M7／M9 CCL 產能、ABF 供需缺口、銅箔規格升級，以及客戶拉貨是否轉成可持續毛利。
  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. SK 海力士 2026 年第 2 季營收達 79.3187 兆韓元、營業利益 60.5426 兆韓元，HBM、AI 伺服器 DRAM 與企業級 SSD 的高價值組合直接受惠 AI 伺服器擴建。
    2. 2. 公司已於 2026 年第 2 季開始出貨 HBM4，並預計下半年放量；HBM4 的高頻寬、低功耗特性貼合新一代 GPU 與 ASIC 升級，帶動產品單價與獲利彈性。
    3. 3. SK 海力士已與約 10 家主要客戶簽訂長期協議，並加速 M15X、龍仁廠及 TSV 後段產能；在 HBM 供給吃緊下，有助鎖定 AI 伺服器需求與中長期出貨能見度。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出預計達 40 兆韓元高段區間，另於美國印第安納州投入約 40 億美元建置 HBM 封裝與研發中心，預計 2028 年下半年營運；但長建置期仍須留意 AI 投資降溫與同業擴產風險。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光 FY2026 第 3 季資料中心營收超過 250 億美元，涵蓋 HBM、高階 DRAM 與資料中心 SSD；AI 伺服器擴建直接推升其記憶體與儲存需求。
    2. 2. HBM 產能已售罄至 2026 年底，HBM4 單季出貨金額突破 10 億美元；供給受限與產品升級推動 ASP、毛利率及獲利彈性。
    3. 3. 美光已簽署 16 份策略客戶協議，最低保證營收約 1,000 億美元至 2030 年，另有約 220 億美元客戶預付款與承諾，降低記憶體景氣波動。
    4. 4. 公司 FY2026 資本支出規劃約 270 億美元，持續擴充 HBM 封裝與美國晶圓廠；但若 2027 至 2028 年需求放緩，擴產與折舊可能壓縮現金流及毛利。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季基礎建設產品占營收約 75%至80%，其中 AI 伺服器占 55%至60%；營收年增 110%至472.75 億元，顯示 AI 曝險已直接轉為高速成長。
    2. 2. AI 伺服器與 800G／1.6T 交換器升級，推動台光電 M7 以上材料占比達 60%至65%，第 3 季預估接近 70%；高階 CCL 單價與毛利率因此同步提升，2Q 毛利率達 33.85%。
    3. 3. M9 材料預計 2026 年下半年量產、M10 已送樣驗證，並對應 GPU、ASIC 與高速交換器平台；材料升級可提高單位價值，持續支撐 ASP、議價力及 2027 年獲利成長。
    4. 4. 台光電月產能預計由 2026 年底 615 萬張增至 2027 年底 930 萬張、2028 年 1,110 萬張；在高階 CCL 供給偏緊下，擴產有助承接 AI 長單，但仍須觀察認證、良率與需求兌現。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電伺服器營收占比已達 78%，AI 伺服器約占 40%–50%；AI 板件向高層數、高速與 HDI 升級，推升單板價值、營收及毛利率。
    2. 2. 2026 年上半年營收 435.92 億元、年增 68%，EPS 16.17 元、年增 128.4%，毛利率升至 34.72%；AI 高階 PCB 放量已轉化為獲利成長。
    3. 3. 公司已公告約 190 億元資本支出，並規劃 2027–2029 年新增四座廠房，擴充台灣、蘇州與泰國 HDI 產能，支應 ASIC 及下一代 AI 伺服器板需求。
    4. 4. AI 伺服器與網通需求仍強，7 月營收首度突破 100 億元；但原物料漲價、HDI 良率與新廠折舊，可能使營收成長未完全轉化為毛利率提升。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興 AI 相關營收已逾六成，ABF 載板 AI 應用占比約六成，下半年目標升至七成；GPU、ASIC、CPU 與 DPU 規格升級將同步推升載板用量與單價。
    2. 2. 欣興連續十年為全球第一大 IC 載板供應商，並為 NVIDIA GB200 第二大 ABF 供應商，也是少數可量產次世代 GPU 高階載板的廠商，具切入 Rubin 與 AI ASIC 的競爭位置。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出由 340 億元提高至 537 億元，光復二廠、楊梅二廠等擴產並有客戶長約及預付款支撐；2027 年 ABF 產能預計增加 30% 至 40%，有助承接 AI 需求。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 428.90 億元、EPS 8.45 元，毛利率升至 24.8%，ABF、BT 與 HDI 稼動率逾九成；漲價、高階產品組合及產能利用率改善，已將 AI 需求轉化為獲利。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠中
    1. 1. 2026 年上半年營收 247.52 億元、年增 37.2%；第二季 1.6T 交換器載板量產，受惠 AI 伺服器與高速網通升級，帶動高階 IC 載板出貨及產品組合改善。
    2. 2. 法人估計 AI 資料中心與高速交換器約占南電 ABF 載板營收六成，ABF 產能利用率約 80%～85%、BT 接近滿載；供給吃緊與報價上行有利營收及毛利率。
    3. 3. 董事會通過 468 億元歷史最大資本支出，興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠；搭配既有廠區去瓶頸，鎖定 AI、HPC 與先進封裝長期需求。
    4. 4. 南電仍面臨 T-Glass、銅箔、樹脂與貴金屬成本上升，須透過調漲報價轉嫁；若原料供應或新產能良率不如預期，毛利率擴張可能低於市場期待。
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  • 台股 8358
    金居
    受惠中
    1. 1. 金居的 HVLP3、HVLP4 超低粗糙度銅箔用於降低 AI 伺服器與高速交換器訊號損耗；HVLP4 已於 2025 年切入 NVIDIA 供應鏈，2026 年進入量產爬坡。
    2. 2. 高階銅箔供給集中且認證、良率與設備擴產週期較長；市場估 HVLP4 需求 2027 年增至 39.2kt、供給缺口 31%，有利金居提高加工費與產品毛利。
    3. 3. 金居 2026 年第 1 季營收 25.32 億元、年增 46.5%，毛利率 28.71%、EPS 2.06 元；公司追加 11 億元資本支出轉換產線，支撐後續 AI 材料放量。
    4. 4. 公司預計 2026 年第 3 季退出標準銅箔，將產能轉向 RG 與 HVLP；但新產線良率、次世代平台認證及 CPO 導入速度，仍會影響實際獲利彈性。
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高階 AI 機櫃功耗由數十 kW 走向 100 kW 以上，甚至 Vera Rubin NVL72 公開規格可達 240 kW，使液冷散熱、冷板、歧管、CDU、48V／高功率電源模組成為放量關鍵。台達電與奇鋐因電源、散熱與系統級能力較完整，受惠程度最高；光寶科、雙鴻、健策則受惠平台升級與零組件 ASP 提升。須留意液冷競爭者增加、良率爬坡與電源料件短缺。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電第 2 季電源及零組件營收年增約 50%，資料中心基礎設施與液冷亦快速成長；公司預估 2026 年 AI 相關營收占比超過 25%，直接受惠 AI 機櫃功耗升級。
    2. 2. 公司產品涵蓋 8 kW 以上 AC/DC、DC/DC、Power Rack、BBU、冷板、Manifold 與 CDU，並延伸至電力及散熱系統整合，可提高單一 AI 機櫃的供應價值。
    3. 3. 正負 400 V 與 800 V HVDC 預計 2026 年第 3 季量產，初期出貨有限但 2027 年可望放量；全年資本支出估約 700 億元，並在台灣、泰國、美國等地擴產支撐需求。
    4. 4. 台達電早期投入 AI 電源與液冷，具工程資源及客戶協同優勢，市場地位仍穩固；但液冷競爭者增加、架構迭代快速，且高額擴產可能使短期毛利率與折舊承壓。
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  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐 2026 年第 2 季伺服器營收占比達 66%，水冷板、分歧管與機殼直接對應 AI 機櫃功耗升級，帶動高價值 AI 散熱需求。
    2. 2. 公司 2026 年第 2 季營收 491.21 億元、年增 65.98%，毛利率升至 32.57%、EPS 24.37 元，顯示液冷產品組合改善已轉化為獲利成長。
    3. 3. Vera Rubin 水冷板與 Rack Manifold 自 2026 年 9 月起量產，ASIC 水冷預計第 4 季大量生產；2027 年 ASIC 液冷營收占比有望超越 GPU。
    4. 4. 奇鋐規劃 2027 年水冷板月產能增至 160 萬組、Rack Manifold 增至 7,000 套，並擴建越南廠；惟客戶拉貨時程、良率與中國同業價格競爭仍是放量風險。
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  • 台股 2301
    光寶科
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 AI 相關產品營收占比已超過 25%，雲端及物聯網營收占比 55%；全年 AI 營收目標突破 30%，直接受惠伺服器電源與 BBU 放量。
    2. 2. 光寶科已量產 8.5 kW PSU、120 kW CDU 與 110 kW Power Shelf，並規劃 800 VDC、超過 1.5 MW 的 Power Rack 於第 4 季量產，產品升級可提高 AI 機櫃 ASP 與毛利。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 180 億元，另投入 9.19 億美元建置德州據點；BBU 年產能由 60 萬套提升至 90 萬套，有助承接 CSP 擴產並改善全球交付能力。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 1Q26 伺服器營收占比達 76%、液冷占總營收 55%，液冷全年目標逾 60%；AI 機櫃功耗升高將推升冷板需求與高毛利產品比重。
    2. 2. 公司產品涵蓋 GPU／CPU 冷板、DIMM 與 PCIe 冷板、歧管及 CDU，並已出貨 300 kW 至 2.4 MW 的 In-Row CDU；產品由零組件延伸至機櫃級方案，有利提高單櫃價值量。
    3. 3. GB300 液冷產品持續出貨，ASIC 液冷專案預計 2026 年第 4 季至 2027 年第 1 季放量；Vera Rubin 水冷板已重返 NVIDIA 推薦名單，若 9 月底驗證通過，最快 4Q26 小量出貨。
    4. 4. 泰國二期廠預計 2026 年 9 月量產、規模逾一期 3 倍，水冷板月產能目標達 40 萬至 45 萬片；但新廠良率、報廢損失與液冷競爭仍可能壓抑短期毛利。
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  • 台股 3653
    健策
    受惠高
    1. 1. 健策 2026 年第 2 季散熱產品占營收 74.7%，主力為均熱片、Lid 與 Stiffener，直接對應 AI GPU／ASIC 功耗及封裝升級，晶片熱密度提高將推升單顆產品價值。
    2. 2. 健策 2026 年第 2 季營收 72.75 億元、年增 40.4%，毛利率 46.8%、營益率 37.8%、EPS 15.8 元，顯示高階 AI 散熱產品組合改善，獲利增幅優於單純出貨成長。
    3. 3. 健策 2026 年 7 月營收年增 91%，Rubin 均熱片與 ASIC Stiffener 需求升溫；法人估 3Q26 營收 96.65 億元、季增約 33%，若拉貨如期，將帶動下半年營收與毛利率續升。
    4. 4. 健策正進行 Microchannel Lid 測試，並布局 AMD MI450／455、AWS Trainium3 與自研 ASIC，受惠平台分散及晶片級液冷升級；但 MCL 規格與量產時程仍未完全確認，需留意設計變更風險。
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整櫃式 AI 伺服器把機殼、滑軌、背板、連接器、線束與高速交換器納入同一套工程設計，價值不再只是傳統零組件，而是關乎機櫃良率、維修便利性與高速訊號完整性。川湖在 AI 伺服器滑軌市占與高單價新品具優勢，受惠程度最高；勤誠、智邦受惠機殼與 AI 網通需求。此類公司需觀察新平台認證、客戶集中度、銅價與良率對毛利率的影響。
  • 台股 2059
    川湖
    受惠最高
    1. 1. 川湖深耕伺服器導軌逾 20 年，累計申請專利 3,825 件、核准 3,752 件，具備承重、精度與快速維修等高階機構件技術門檻，研究估計 GB、VR 與 ASIC 滑軌市占逾 80%。
    2. 2. AI 機櫃重量與維修複雜度提升，使滑軌由一般五金升級為影響設備安全與維修效率的關鍵件；川湖 2026 年第 2 季營收 108.3 億元、毛利率 87.4%，高階產品組合已轉化為顯著獲利。
    3. 3. GB300、Vera Rubin、AMD MI455 Helios 與 AWS Trainium 3 等多平台接力，帶動高承重及高 ASP 滑軌需求；公司 2026 年 9 月啟動休士頓廠，川益三期、五期提前至年底擴產，有助承接 2027 年機櫃放量。
    4. 4. 川湖前 8 月營收 291.53 億元、年增 163.96%，但伺服器導軌占營收約 98%，且客戶可能導入第二供應商；投資人仍須追蹤平台認證、客戶集中、匯率與高毛利率回落風險。
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  • 台股 8210
    勤誠
    受惠高
    1. 1. 勤誠伺服器產品占營收 99.6%，2026 年第 2 季營收 78.21 億元、年增 43.7%，毛利率 32.7%；AI 高客製化機構件占比提升，帶動產品組合與獲利同步改善。
    2. 2. 公司由伺服器機殼升級至 Rack-level 機構整合，已切入美系 CSP 的 CDU 水冷專案及 GPU 廠商供應鏈；機櫃營收占比預估 2026 年突破 10%，提升單櫃內容值。
    3. 3. HGX、ASIC、GB／VR 與 AMD Helios 等平台持續導入，CDU Rack、IT Rack 及 Helios 機櫃將成為後續放量動能；法人預估 2026、2027 年 EPS 分別為 48.85 元與 71.60 元，屬預估值。
    4. 4. 馬來西亞、越南及美國德州產能陸續布局，有助貼近 CSP 客戶並分散地緣政治風險；但 7 月營收曾因物流與缺料月減 24%，後續仍須觀察訂單遞延及客戶集中度。
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  • 台股 2345
    智邦
    受惠高
    1. 1. 智邦 2026 年 8 月合併營收達 408.73 億元，年增 59.42%；800G 交換器持續出貨、1.6T 已量產並於下半年放量，直接受惠 AI 叢集頻寬升級與設備單價提升。
    2. 2. 智邦具備高速交換器設計、白牌網通客製化、系統整合及量產能力，2026 年第 2 季營收 955.3 億元、年增 57.6%，可承接 AI 伺服器高速互連與整櫃網通需求。
    3. 3. AWS Trainium 3 進入量產，帶動 AI 加速器模組、L10 伺服器及交換式 scale-up 網路需求；智邦並拓展 OCS、OWS 與 CPO，產品由單一交換器延伸至機櫃級方案。
    4. 4. 公司需求能見度延伸至 2028 年，規劃台灣、越南、美國及東南亞擴產，2026 年產能預計增加約 30% 至 50%；但 AI 加速器初期良率、寄售用料與記憶體成本可能壓抑毛利率。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠中
    1. 1. 嘉澤 2026 年第 2 季伺服器營收年增 69%、占比升至 55.4%，AI 資料中心擴建推動 CPU Socket、DDR 與 PCIe 連接器需求，伺服器已成主要成長引擎。
    2. 2. AMD Venice 與 Intel Birch Stream、Oak Stream 新平台升級腳位數並導入 PCIe Gen 6，研究估計插槽 ASP 可提升約 20% 以上，帶動嘉澤產品價量成長。
    3. 3. SO-CAMM、QD、高速線材及 NPO 插槽將陸續放量，NPO 預計 2027 年量產，提供 AI 高速互連新增選項；但 2026 年 AI 產品營收占比仍低，短期效益主要來自通用伺服器。
    4. 4. 嘉澤持續擴充台灣與越南產能，伺服器訂單能見度延伸至 2028 年；惟銅、塑膠等原料成本與新品良率已使 2Q26 毛利率降至 45.5%，需觀察成本轉嫁及量產效率。
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  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠中
    1. 1. 貿聯 2Q26 HPC 營收占比 42%、年增 67%，帶動季度營收 232.81 億元、EPS 15.28 元創高；AI 伺服器互連需求已轉化為實際營收與獲利。
    2. 2. 貿聯供應 AI 機櫃 Busbar 與 Power Whip，Rubin 平台功耗升至 250kW 以上，電流規格由 60A 升至 100A、Busbar 由 1,400A 推向 5,000A，帶動單櫃電源價值提升。
    3. 3. 800G AEC 已受 ASIC 平台拉貨，並布局 1.6T AEC 與光纖互連；AI 叢集頻寬升級可提高線材 ASP，但 1.6T 放量仍取決於客戶平台導入時程。
    4. 4. 公司由線束零組件延伸至電力、高速資料與光通訊次系統，並透過併購補強光纖及 HPC 產能；不過 CPO 目前仍為小量出貨，可靠度與量產驗證是後續獲利兌現關鍵。
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整機 ODM 與品牌系統廠直接把 GPU／ASIC、記憶體、網路、儲存、散熱與電源整合成伺服器或整櫃交付，是 AI 伺服器出貨成長最直接的營收承接者。戴爾、廣達、緯穎因訂單能見度、CSP 客戶與機櫃級整合能力較強，受惠程度最高；鴻海、緯創、美超微也具規模優勢。風險在於 ODM 毛利率偏低、零組件缺料、寄售模式、匯率與大型客戶資本支出變動。
  • 美股 DELL
    戴爾
    受惠最高
    1. 1. FY27 Q2 AI 伺服器營收達 164 億美元、年增 100%，單季接單 609 億美元、期末 backlog 950 億美元，直接承接 AI 機櫃與整機採購成長。
    2. 2. 戴爾已服務超過 6,500 家 AI Factory 客戶，近三季新增 3,300 家，需求由 CSP 擴散至主權雲與企業，有助延長整機系統整合的訂單週期。
    3. 3. 戴爾首家出貨 NVIDIA Vera Rubin 平台機架系統，並整合伺服器、網路、儲存與液冷；ISG 營益率升至 15%，顯示機櫃方案與規模效益開始轉化為獲利。
    4. 4. FY27 AI 伺服器營收指引上修至 740 億美元，但 DRAM、NAND、CPU 等缺料及庫存、現金轉換仍是交付瓶頸，950 億美元 backlog 須觀察能否如期認列。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠最高
    1. 1. 廣達 2Q26 伺服器營收占比約 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75%～80%；公司維持 2026 年 AI 伺服器營收倍增，營收承接最直接。
    2. 2. 廣達已量產 GB300 機櫃，並布局 GPU、ASIC 與 Neocloud 專案；AI 伺服器訂單能見度延伸至 2028 年，Vera Rubin 接棒可延續機櫃級整合需求。
    3. 3. 為承接高密度 AI 機櫃，廣達將 2026 年資本支出由新台幣 300 億元上修至 400 億元，年底全球 AI 產能較 2025 年倍增，並收購華亞廠支應 2028 年需求。
    4. 4. AI 機櫃放量推升 2Q26 營益至新台幣 342.4 億元、年增 67.8%，但毛利率僅 5.02%；部分專案改採寄售可減輕資金壓力，仍須留意低毛利與營收認列變化。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 伺服器營收占比已逾 50%；2026 年上半年營收 5,546.6 億元、年增 41.7%，直接承接 CSP 擴建需求，AI 出貨成長可轉化為營收與獲利。
    2. 2. 緯穎由 ASIC 伺服器延伸至 GPU 機櫃，Trainium 3 已於 2026 年 6 月開始出貨，AMD Helios 與 NVIDIA 新平台將於下半年接棒，產品平台擴大提升後續訂單彈性。
    3. 3. 公司核准 2026 年下半年 9.42 億美元資本支出，並增資美國子公司 5 億美元、擴建馬來西亞廠，強化美國、墨西哥與馬來西亞的產能及就近交付能力。
    4. 4. 緯穎主要營收仍來自北美少數 CSP，且 AI 機櫃毛利率通常低於高附加價值服務；記憶體短缺、寄售模式造成營收認列變動，需同步觀察出貨量、絕對毛利與客戶資本支出。
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  • 台股 2317
    鴻海
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度達 51%，成為最大產品類別；AI 伺服器需求直接反映於鴻海營收，並帶動上半年營業利益年增 65%。
    2. 2. 鴻海從 GPU 模組、主機板、Switch Tray、Compute Tray 延伸至整櫃、液冷與高速互連，高附加價值環節自製率逾五成，有助承接機櫃級訂單並提升單案價值。
    3. 3. 公司預期 Vera Rubin 機櫃第 3 季進入量產準備、第 4 季放量，AI 機櫃全年出貨倍數以上成長；新平台換機將推升 2026 年下半年至 2027 年組裝營收。
    4. 4. 鴻海在 24 國逾 240 個據點，並規劃 2026 年資本支出年增逾三成，擴充台灣、美國、墨西哥與越南的伺服器、液冷及測試產能；但高資本支出與 ODM 低毛利仍是風險。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%；2026 年上半年營收年增 94%、EPS 年增 91.6%，AI 機櫃放量可直接轉化為整機 ODM 營收與獲利。
    2. 2. 公司由 L10 零組件延伸至 L11 整機櫃，並整合網通、儲存、散熱與電源；AI 交換器業務今年預期成長逾 10 倍，有助提高系統整合價值與產品組合。
    3. 3. GB300 需求延續且 Vera Rubin 已進入量產，AMD MI450 機櫃訂單同步推進；下半年 AI 伺服器出貨可望優於上半年，2027 年上半年需求能見度已浮現。
    4. 4. 緯創擴建台灣、美國與越南產能，2026 年資本支出規劃約新台幣 600 億元，可承接 CSP、企業與 Neo-Cloud 新客戶；但機櫃 ODM 毛利率約 5%至 6%，且擴產帶來營運資金與 GDR 稀釋壓力。
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  • 美股 SMCI
    超微電腦
    受惠高
    1. 1. 美超微 FY2026 營收達 391 億美元、年增約 78%，AI 解決方案占未來營收預期逾 80%；AI 伺服器放量可直接轉化為整機營收成長。
    2. 2. 公司 Q4 FY2026 接獲逾 600 億美元新訂單，並給予 FY2027 營收 650 億至 720 億美元指引；創紀錄 backlog 提供未來出貨能見度。
    3. 3. DCBBS 將 GPU／CPU 伺服器、網路、電源、液冷、軟體與服務整合交付，搭配每月逾 6,000 機櫃產能，可承接高密度整櫃 AI 資料中心建置。
    4. 4. Q4 FY2026 毛利率升至 17.5%，但 AI GPU 平台仍受零組件短缺、客戶集中與營運資金壓力影響；投資人須確認高毛利組合能否延續。
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  • 台股 2324
    仁寶
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季伺服器營收已占總營收高個位數，其中 AI 伺服器占伺服器營收 70%～80%；若達全年伺服器占比 10% 目標，AI 資本支出可直接轉成仁寶營收。
    2. 2. 仁寶 2026 年資本支出維持新台幣 180 億元，上半年 60～70 億元投入伺服器；大溪廠第 4 季貢獻、德州廠 2027 年第 1 季量產，將提升 L10 系統與 L11 機櫃交付能力。
    3. 3. 公司已在台灣、美國、越南與昆山布局，台灣可做液冷與全機櫃整合，美國支援 L6 至 L11；搭配 Neocloud 客戶及規劃拓展 Hyperscaler、企業客戶，增加在地化整機 ODM 接單彈性。
    4. 4. AI 伺服器雖帶動轉型，但仁寶第 2 季毛利率僅 4.6%，記憶體成本上升且負債比約 71%；受惠主要依賴規模放量與產品組合，尚非高毛利型整合商。
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