AI 伺服器概念股

此環節供應 AI 伺服器最核心的算力與製造能力。輝達主導 GPU 整櫃平台，台積電同時受惠先進製程與 CoWoS 擴產，兩者對平台出貨具有高度直接性，列為受惠最高；博通受惠 CSP 自研 ASIC 設計與量產，超微則透過 MI 系列與 Helios 機櫃擴大第二供應來源角色，屬受惠高。應追蹤 GPU、ASIC 出貨、HBM 供應、CoWoS 產能與新平台良率；封裝或記憶體吃緊雖反映需求強勁，也可能延後系統認列。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. 輝達 FY2027 年第一季資料中心營收達 752.46 億美元、年增 92.2%，Blackwell GB300 與 NVL72 需求強勁，直接受惠 AI 伺服器建置放量。
    2. 2. 輝達以 CUDA 軟體、生態系、GPU、CPU、網路與整機櫃提供全棧方案，Spectrum-X 網路營收快速成長，提升客戶導入黏著度與平台競爭門檻。
    3. 3. Vera Rubin 預計 2026 年下半年量產，整合 7 顆專用晶片與 5 個加速機櫃；公司稱推論吞吐量最高提升 35 倍，可推動 AI 伺服器換機與機櫃價值升級。
    4. 4. 公司雖具備強勁 AI 伺服器需求，但中國資料中心營收尚未納入展望，且土地、電力、記憶體與先進封裝供應限制，可能使訂單遞延或壓抑短期出貨。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 3 季 HPC 營收占比達 68%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 79%；AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 投片增加，直接推升晶圓代工營收。
    2. 2. CoWoS 是 AI 加速器出貨關鍵瓶頸，台積電已量產 5 倍光罩尺寸封裝並持續擴產；封裝尺寸升級與供給稀缺，有利提高單顆 AI 晶片的附加價值。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出指引為 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投入先進製程；N2 家族 2027 年產能將較 2026 年增加逾一倍，支撐 AI 伺服器晶片放量。
    4. 4. 先進製程與封裝具備技術、良率及客戶信任優勢，形成 AI 晶片長期導入門檻；但 N2 爬坡與海外廠擴產，後續可能使毛利率承壓約 3 至 4 個百分點。
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  • 美股 AVGO
    博通
    受惠高
    1. 1. 博通 2026 財年第三季 AI 半導體營收達 167 億美元、年增 221%，其中 XPU 占 AI 營收 73%；CSP 自研 ASIC 擴大，直接推升客製加速器需求與營收。
    2. 2. Tomahawk 6、Jericho、SerDes 與光互連產品已切入大型 AI 叢集，AI 網路營收年增逾 2.5 倍；算力規模擴張會同步提高每座 AI 伺服器的互連晶片含量。
    3. 3. Google 多世代 TPU 長約，以及 Anthropic、OpenAI、Meta 的多吉瓦部署計畫，提供跨年度需求能見度；管理層預估 AI 營收 FY2027 達 1,150 億、FY2028 達 2,300 億美元，但仍受土地、電力、先進製程與 HBM 供應限制。
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  • 美股 AMD
    超微半導體
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季資料中心營收達 67 億美元、年增 107%，由 EPYC 伺服器 CPU 與 Instinct AI 加速器帶動，直接承接 AI 伺服器算力需求。
    2. 2. Helios 整合 EPYC Venice、MI450 GPU、Pensando 網路與 Rackham 軟體，已獲 OpenAI、Meta、Anthropic 等客戶多吉瓦部署承諾，推動 AMD 從晶片供應商升級為整櫃平台商。
    3. 3. Agentic AI 增加工作流編排、資料庫與工具執行等 CPU 負載，AMD 具高核心數 EPYC 與 chiplet 彈性，管理層預期 2026 年下半年伺服器營收年增逾 80%。
    4. 4. AI 成長仍取決於 MI450、先進封裝與 HBM 供應及 Helios 量產執行；若產能爬坡或客戶部署延遲，資料中心高成長預期可能遞延，且 GPU 初期毛利率低於公司平均。
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AI 機櫃功耗走向逾 200 kW，液冷、水冷板、CDU、快接頭、電源轉換與 HVDC 架構由選配轉為關鍵配置，形成最明顯的單櫃內容價值提升。奇鋐與台達電兼具散熱、液冷或電力系統整合能力，受惠最高；雙鴻及富世達在液冷模組、機構與快接頭等環節具直接需求彈性，列受惠高。須觀察 GB300、Vera Rubin 與 ASIC 機櫃量產節奏、液冷滲透率、產品組合及毛利率；電源 IC 等關鍵料件供應仍可能限制短期出貨。
  • 台股 3017
    奇鋐
    受惠最高
    1. 1. 奇鋐 2026 年上半年伺服器營收 649.19 億元、年增 153.4%，占營收 66.1%；AI 機櫃功耗升高使液冷由選配轉為關鍵配置，直接推升散熱模組需求。
    2. 2. 公司整合水冷板、分歧管、機箱、機櫃與快接頭，提供 Total Thermal and Mechanical Solution；2026 年第 2 季毛利率升至 32.57%，產品升級有助提升單櫃內容價值與獲利。
    3. 3. Vera Rubin 水冷產品已於 2026 年第 3 季交付，Google TPU v8、AWS Trainium 3 水冷方案預計第 4 季導入；公司預期 2027 年 ASIC 營收占比有機會超越 GPU。
    4. 4. 奇鋐今年資本支出約 150 億元，越南擴產使水冷板模組產能提升約 5 倍，支撐 2027 年需求；但新平台量產若延遲、缺料或客戶調整拉貨，仍可能造成短期波動。
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  • 台股 2308
    台達電
    受惠最高
    1. 1. 台達電 2026 年第 2 季營收達新台幣 1,832.6 億元、年增 47.7%，資料中心業務占比已逾五成；AI 電源與液冷需求直接推升營收及獲利。
    2. 2. 公司同時布局高功率電源、液冷冷板、CDU、Sidecar 與能源管理，可從電網、機櫃電源延伸至晶片散熱，較單一零組件供應商取得更高單櫃價值。
    3. 3. ±400V 與 800V HVDC 已於 2026 年第 3 季進入量產，惟今年出貨仍有限；隨 2027 年高功率 AI 機櫃放量，HVDC 有望成為新的 ASP 與獲利成長引擎。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出上看新台幣 700 億元以擴充全球產能，但 PMIC、MOSFET 等料件短缺及資料中心施工延遲仍可能限制短期出貨，投資人應同步觀察供料與毛利率。
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  • 台股 3324
    雙鴻
    受惠高
    1. 1. 雙鴻 2026 年第 2 季伺服器營收占比 78%，其中液冷占 55%；前三季營收 270.4 億元、年增 72.39%，AI 高功耗機櫃液冷化直接推升出貨與營收。
    2. 2. 公司已布局水冷板、manifold、快接頭、DIMM／PCIe 冷板與 CDU，並展示 6MW In-Row CDU；產品由晶片端延伸至機櫃和資料中心，有利提高單櫃供應價值。
    3. 3. 雙鴻 CDU 已開始小量出貨，2027 年出貨目標挑戰 2,000 台，且目前 CDU 營收占比約 5%、明年目標升至雙位數；高單價系統放量可改善產品組合，但仍須觀察驗證與量產節奏。
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  • 台股 6805
    富世達
    受惠高
    1. 1. 富世達伺服器產品營收占比已由 2025 年同期 19.2% 升至 2026 年上半年 55.7%，液冷快接頭與滑軌直接對應高功耗 AI 機櫃，帶動產品組合與營收結構升級。
    2. 2. GB300 持續出貨、Vera Rubin 與 ASIC 專案陸續量產，富世達已供應水冷快接頭及伺服器滑軌；2026 年 9 月營收年增 32.17%，第 3 季創單季新高。
    3. 3. 液冷快接頭月產能將由 300 萬顆提升至 450 萬顆，2027 年上半年規劃再增至 600 萬顆；高流量 ZQD 導入及 Compute Tray 應用，有望提高單櫃內容價值。
    4. 4. 伺服器比重提升已改善獲利，2026 年第 2 季毛利率達 34.05%；法人預估 2027 年營收 295.5 億元、EPS 112.24 元，但仍須觀察新平台驗證、量產節奏與快接頭競爭。
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整櫃化與高速互連提高高階 CCL、PCB、連接器、滑軌及 BMC 控制晶片的規格與用量。川湖在多種 GPU、ASIC 與 AMD 機櫃導軌皆具領先地位，受惠最高；台光電、金像電、欣興、嘉澤與信驊則受惠高，分別反映高階材料、高層板、載板、連接與伺服器管理需求。投資重點是 板層數與材料升級、高速平台驗證、客戶導入率及產能利用率；此類公司雖較能享有規格升級紅利，仍須留意良率、擴產資本支出與單一平台轉換風險。
  • 台股 2059
    川湖
    受惠最高
    1. 1. 伺服器導軌占川湖營收逾 90%，直接連結 AI 機櫃滑軌用量；2026 年第 2 季營收 108.3 億元、年增 156.1%，毛利率 87.4%，顯示需求與規格升級已轉化為高獲利。
    2. 2. 川湖累積逾 3,600 項專利、約 500 名工程師，能在三個月內完成客製導軌整合；面對 GB、Vera Rubin、ASIC 機櫃重量與複雜度提升，有助維持高市占、ASP 與議價力。
    3. 3. 美國休士頓廠已於 2026 年第 4 季量產，台灣三期、五期新廠規劃投資約 100 億元、產能倍增；可就近支援北美 CSP，承接 2027–2029 年 GB、VR 與 ASIC 機櫃放量。
    4. 4. AI 專案營收已難與通用伺服器切分，且 2026 年 9 月營收月減 30.9%（仍年增 196.2%），反映 CSP 急單與平台轉換造成波動；應以季度趨勢及新平台接棒驗證成長。
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  • 台股 2383
    台光電
    受惠高
    1. 1. 台光電 2Q26 基礎設施營收占 75%～80%，其中 AI 伺服器占 55%～60%，M7 以上高階材料占比達 60%～65%；AI 平台升級將直接推升高階 CCL 用量與 ASP。
    2. 2. 公司在高速材料與 HDI CCL 維持全球領先，且 M8、M9 均為較早完成客戶認證及量產的供應商；Rubin、ASIC 與 1.6T 交換器升級，有利延續平台導入與市占。
    3. 3. 公司規劃月產能由 2026 年底 615 萬張擴至 2027 年底 930 萬張；M9 於 2H26 小量出貨、2027 年占比預估達雙位數，將擴大 AI 伺服器材料營收，但仍須留意擴產良率與平台認證風險。
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  • 台股 2368
    金像電
    受惠高
    1. 1. 金像電 2026 年第二季伺服器營收占比達 78%，AI 伺服器約占總營收 40%～50%；上半年營收年增 68% 至 435.92 億元，毛利率升至 34.72%，AI 高階板已直接推升營收與獲利。
    2. 2. AI 伺服器與高速交換器要求高層數、低損耗及 HDI 厚板，金像電已具備 HDI 伺服器板能力；800G 產品持續放量，1.6T 交換器與 M8／M9 材料升級可提高單板價值。
    3. 3. Amazon 於 2026 年 9 月以約 15.88 億元認購金像電私募、持股約 0.36%，公司同時新增 79 億元資本支出擴充產能；策略投資與擴產有助深化合作並承接後續 ASIC 板需求。
    4. 4. 受惠程度仍取決於 HDI 良率、材料供應與新廠爬坡；公司第二季曾面臨原物料漲價未完全轉嫁，且大規模擴產將增加折舊，AI 訂單成長未必等比例轉化為獲利。
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  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興第二季 AI 資料中心應用已占營收 61%，ABF 載板占 52%；GPU、ASIC 與記憶體需求放量，直接推升高階載板出貨與營收比重。
    2. 2. 新世代 AI 晶片朝大尺寸、高層數與高密度互連升級，增加單顆 ABF 載板用量與單價；欣興高階 ABF 稼動率逾 90%，具良率與量產優勢。
    3. 3. 客戶以五年期長約及預付款鎖定產能，支撐光復二廠 2027 年、楊梅二廠 2028 年量產；擴產可承接 AI GPU、ASIC 及伺服器 CPU 長期需求。
    4. 4. 2026 年資本支出規劃達新台幣 537 億元，約 80%至 85%投入 ABF；但材料短缺、設備交期與新廠良率爬坡，仍會決定名目產能能否轉成實際獲利。
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  • 台股 3533
    嘉澤
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季嘉澤伺服器營收年增 71%，占總營收 55.36%，受 AI 伺服器與新款 CPU Socket 量產帶動，直接受惠高效能運算平台擴張。
    2. 2. 嘉澤為全球前三大 CPU Socket 供應商，並與 FIT 位居伺服器 Socket 出貨前二；AMD Venice、Intel Oak Stream 升級至 PCIe 6.0，將推升插槽規格、單價與導入機會。
    3. 3. 液冷快接頭 QD 已於 2026 年 7 月量產，已有一家 CSP 與一家品牌客戶，9 月營收占比達 2% 至 3%；SoCAMM 已量產，NPO 插槽則規劃 2027 年下半年放量。
    4. 4. AI 產品擴張仍受成本與供應制約：2026 年第 2 季銅、金、塑膠占銷貨成本 65%，毛利率降至 45.47%；記憶體與 PCB 缺料也可能延後伺服器出貨，需觀察新平台放量能否改善獲利。
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  • 台股 5274
    信驊
    受惠高
    1. 1. 信驊全球 BMC 市占率約 70%～80%，產品涵蓋 AI 訓練、推論、ASIC 與通用伺服器；伺服器數量及管理複雜度上升，直接推升晶片需求。
    2. 2. AI 機櫃走向多節點、多卡架構，信驊以 central BMC 搭配 SMC／BIC、I/O Expander 與 PRoT，從單一管理晶片延伸至整板方案，提高每片主機板內含價值。
    3. 3. AST2700 已於 2026 年進入爬坡，預期 2027 年放量；公司 2026 年第 1 季營收新台幣 31.47 億元、年增 52.38%，顯示新平台導入正轉化為營收與獲利。
    4. 4. 信驊月度 BB Ratio 維持 2 倍以上且部分訂單延伸至 2027 年，但載板與封測仍限制出貨；若 2026 年第 4 季晶圓及後段產能改善，積壓需求才有機會加速認列。
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ODM 將 GPU 或 ASIC、主機板、液冷、電源與機構件整合為 L6、L10、L11 至整櫃方案，是 CSP 資本支出轉化為營收的最後一段。鴻海與緯穎具大型雲端客戶、整櫃量產及 ASIC 專案優勢，受惠最高；廣達、緯創、英業達與神達受惠高，並受 GB 系列、Vera Rubin、MI 系列及次級雲端客戶擴產帶動。惟 高營收不等於高獲利：GPU 與記憶體成本占比高，應優先檢視機櫃出貨、系統組裝層級、毛利率、存貨與應收帳款，以及客戶集中度和海外產能執行。
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季雲端與網路產品營收占比首度超過 50%，AI 機櫃全年出貨目標為倍數以上成長，將直接推升鴻海營收與獲利規模。
    2. 2. 鴻海可從 GPU 模組、主機板、交換機托盤、Compute Tray 延伸至整櫃整合，AI 機櫃內製內容率超過 50%，搭配近 100% 自動化，有利大型專案量產與市占提升。
    3. 3. Vera Rubin 機櫃預計 2026 年第 4 季加速出貨、2027 年成為主力；ASIC 專案占比持續提升，另有 800G 以上交換器營收倍增與 CPO 量產，形成多重成長催化劑。
    4. 4. AI 伺服器高單價零組件可能稀釋毛利率，但 ASIC 採客戶寄售可降低庫存與應收帳款壓力；同時 2026 年資本支出預計年增逾 30%，須追蹤現金流與海外擴產執行。
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  • 台股 6669
    緯穎
    受惠最高
    1. 1. 緯穎 2025 年 AI 相關產品營收占比已超過 50%，2026 上半年營收年增 41.7% 至 5,546.60 億元，AI 伺服器需求可直接轉化為整機與機櫃營收。
    2. 2. 公司深耕 GPU、ASIC、主機板至整櫃整合，AWS Trainium 3 氣冷平台持續放量，液冷版本預計 2027 年量產，可提高單櫃 ASP、系統整合價值與訂單延續性。
    3. 3. 緯穎參與 NVIDIA Vera Rubin NVL72 試產並展示 AMD Helios 機櫃，兩項 GPU 平台預計 2026 年第 4 季起小量出貨、2027 年放量，形成 ASIC 之外的新成長曲線。
    4. 4. 德州首座廠已量產並具備氣冷、液冷機櫃整合測試能力，第二座廠預計 2027 年第 2 季投產；惟 GPU 高 BOM、寄售模式與客戶集中，可能使營收增速高於毛利率。
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  • 台股 2382
    廣達
    受惠高
    1. 1. 廣達 2026 年上半年伺服器營收占比已逾 80%，其中 AI 伺服器占伺服器營收 75% 至 80%；全年 AI 伺服器營收目標倍增，直接承接 CSP 擴建需求。
    2. 2. 公司直接服務大型 CSP，並已小量出貨 Neocloud GPU 與 CSP ASIC 伺服器；GB300 出貨穩定，Vera Rubin 預計 2026 年第四季小量出貨、2027 年第一季放量。
    3. 3. 訂單能見度延伸至 2028 年，2026 年底 AI 產能規模目標較 2025 年倍增，資本支出上調至 400 億元；惟 2Q26 毛利率僅 5.02%，寄售模式有助降低高價零件的資金與毛利壓力。
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  • 台股 3231
    緯創
    受惠高
    1. 1. 緯創 2026 年第 2 季營收達新台幣 895.44 億元、EPS 4.72 元，AI 伺服器已占伺服器營收逾 95%，直接承接算力資本支出成長。
    2. 2. GB300、Vera Rubin 已同步帶動基板、L10 系統與 L11 機櫃訂單，AMD MI450 機櫃也取得出貨機會，產品平台多元化可延續 AI 營收動能。
    3. 3. 客戶預測能見度延伸至 2027 年上半年，公司 2026 年資本支出上看新台幣 600 億元並擴充台灣、美國產能，有利把 CSP、企業及 Neocloud 需求轉為出貨。
    4. 4. 高單價機櫃採代工代料模式會壓低毛利率，且擴產推升資金需求；投資人應同步檢視營業利益率、庫存與現金流，不能只看營收成長。
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  • 台股 2356
    英業達
    受惠高
    1. 1. 英業達 2026 年第 2 季營收達新台幣 2,698.57 億元、年增 44.6%，EPS 1.09 元創高；AI 伺服器 L6 與整機櫃出貨放量，直接承接 CSP 資本支出。
    2. 2. 公司目前 L10 系統組裝中 ASIC 伺服器占比已高於 GPU，並推進 NVIDIA Rubin、AMD MI 系列 NPI；自研晶片需求擴大，有助英業達受惠於 ASIC 伺服器結構性成長。
    3. 3. 英業達擴充桃園大溪、泰國、德州與墨西哥等基地，2026 年資本支出超過新台幣 100 億元；海外產能與液冷設備到位，有利承接北美客戶及整機櫃訂單。
    4. 4. 受 L10 出貨與高價 GPU、記憶體成本影響，2026 年第 2 季毛利率降至 4.2%；6 月底存貨新台幣 1,303.83 億元、應收帳款 1,956.81 億元，投資人仍須檢視獲利轉換與資金壓力。
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  • 台股 3706
    神達
    受惠高
    1. 1. 神雲科技占神達 2026 年第 1 季合併營收 90.1%，營收年增 38.1%；AI 與雲端伺服器需求可直接轉化為整機與機櫃出貨。
    2. 2. 神達已由主機板與 ODM 升級至 System、Rack、Cluster 方案，支援單櫃最高 96 顆 GPU，並整合氣冷、液冷及軟體生態，提升整櫃附加價值。
    3. 3. 越南河內廠已於 2026 年第 2 季量產，美國兩座新廠預計第 3 季營運，搭配台灣、墨西哥產能，強化北美在地交付與 AI 機櫃放量能力。
    4. 4. 受記憶體、SSD、CPU 缺料與漲價影響，2026 年第 1 季毛利率由 12% 降至 9%；投資人應同步檢視毛利率、存貨與出貨規模，不能只看營收成長。
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