8358 金居 11/05 收盤價：334 元-32.5 (-8.87%)

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金居（8358）主要生產電解銅箔，是印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）的關鍵上游材料供應商。其產品營收幾乎全部來自電解銅箔，生產基地位於雲林斗六。

可以把供應鏈理解成：

金居的銅箔 → CCL 銅箔基板 → PCB 電路板 → AI 伺服器、交換器、車用電子等終端設備

公司目前的重點，是往高階、低粗糙度的 HVLP 超低粗化銅箔升級。這類材料可降低高速訊號傳輸損失，適合用在 AI 伺服器、高速運算、網通交換器、5G／低軌衛星，以及車用 ADAS 等高頻高速應用。

投資上要抓的核心是：金居不是直接做伺服器或晶片，而是提供其中 PCB 所需的關鍵材料；營運除了受高階電子產品需求帶動，也會受到銅價、產品組合與高階銅箔擴產進度影響。

市場目前聚焦金居的核心，已從傳統銅箔景氣循環，轉為能否掌握 AI高速傳輸材料升級 與 高階產品擴產、定價能力 三條主線：

1. AI伺服器與高速網通帶動 HVLP 高階銅箔需求

   • 金居位於銅箔基板（CCL）上游，具備 HVLP3、HVLP4 的認證及量產能力，可切入 AI 伺服器、GPU、ASIC，以及 800G／1.6T 交換器等高頻高速應用。
   • 市場特別觀察高階銅箔營收比重能否由目前約 15%～20%，在 2027 年底提升至 35%～40%。比重上升的意義不只在出貨增加，也代表產品組合與毛利結構有機會同步改善。

2. HVLP4供給吃緊下的加工費與毛利率上行

   • 高階銅箔並非單純跟著銅價走，關鍵在低粗糙度、訊號損耗控制、良率及客戶驗證門檻。若高階 HVLP 供需缺口延續，公司便有機會提高加工費、改善產品價格。
   • 現有內容顯示，公司 2026 年上半年已調升加工費約 5%～10%，第二季毛利率達 27.4%。市場接著會驗證：加工費能否持續轉嫁、毛利率是否能穩定往更高階產品的水準靠攏。
   • 反面風險是銅價波動、電費上升及報價調整有時間差；若供給快速補上，定價優勢可能收斂。

3. 台灣、雲林與馬來西亞三路擴產的執行進度

   • 雲林三廠規劃增加約每月 600 噸產能，預計 2027 年逐季開出；馬來西亞檳城新廠規劃年產約 3 萬噸，預計 2028 年第三季量產，並於 2029 年下半年再擴充。
   • 市場期待擴產能承接 AI 高階銅箔及一般伺服器 RG 銅箔需求，使 2027～2029 年營收成長不受既有產能限制。
   • 真正的觀察重點不是公告產能，而是設備到位、客戶認證、良率爬升、實際稼動率與高階產品占比能否依時程兌現。

4. 電源層材料需求

   • 除了高速訊號層，AI伺服器功耗提升，也增加電源層對銅箔材料的需求。這是公司除 HVLP 外的次要成長題材，有助分散單一高速材料產品的依賴。

5. 獲利成長能否延續、支撐高估值

   • 頁面顯示金居近四季 EPS 為 6.71 元、近四季 ROE 為 21.38%，且單季 EPS 創近八季新高；毛利率、營業利益率與 EPS 也呈現連續改善趨勢。
   • 不過目前本益比約 56 倍、股價淨值比約 10.21 倍，市場給的是對高階化與未來擴產的預期。因此後續財報若無法持續展現營收、毛利率與 EPS 的成長，估值波動會相對放大。

一句話整理：金居的題材本質是「AI高速材料缺貨與規格升級」搭配「高階銅箔擴產」。股價接下來更在意的，會是高階產品占比、加工費與毛利率、以及新產能能否按時且高良率地轉成營收。

金居的產品營收名義上幾乎全部來自電解銅箔，約 100%；因此若看財報分類，並沒有像一般電子公司那樣明確拆成多個產品線。真正值得追蹤的是「銅箔規格與終端應用」的組合變化。2024 年電解銅箔占營收比重為 100%。

內部產品組合：正由標準品轉向高階特殊銅箔

投資上怎麼解讀

金居的關鍵不在「電解銅箔營收占多少」——因為答案基本上就是全部；而在於每一噸銅箔中，高階產品的占比提高多少。

• HVLP3／HVLP4的加工費明顯高於一般銅箔，高階產品出貨擴大會同時帶動營收、平均售價與毛利率。
• 標準銅箔從約四成降至一成以下，代表公司正在降低受景氣與價格競爭影響較大的品項。
• 高階 HVLP 目前雖僅約 15%～20%，但若未來 AI 平台與高速交換器需求延續，這一塊的滲透率將是評估公司營運斜率的最重要指標。
• 電源層銅箔目前已有約 10%～15%營收貢獻，若 GP 999 等新產品通過客戶認證，將提供除訊號層低粗糙度銅箔以外的第二成長來源。

金居後續展望的核心，是從傳統電子銅箔供應商，轉向 AI 伺服器與高速交換器所需的高階 HVLP3／HVLP4 銅箔供應商。成長能否兌現，主要取決於高階產品放量、加工費與成本轉嫁，以及新產能的良率與認證進度。

近期營運：下半年可望逐季改善

金居 2026 年第二季營收 28.05 億元、季增 10.8%，EPS 2.16 元，雖創高，但銅價與夏季電價上升，使毛利率由第一季 28.71% 略降至 27.39%。公司已透過調高加工費與提升高階產品比重消化成本；市場預期第三季獲利優於第二季，第四季仍有進一步改善空間。

2026～2027 年成長動能

• HVLP4 對應新一代 AI 平台放量

AI 伺服器、ASIC 與 1.6T 高速交換器持續提高對低損耗材料的要求，銅箔規格正由 HVLP1／2 升級至 HVLP3／4。HVLP4 已用於 Rubin、部分雲端 ASIC 與新一代高速交換器，金居高階產品出貨在 2026 年下半年加速，將是營收與毛利率上升的主要來源。

• 高階產品供給吃緊，有利加工費與產品組合

HVLP4 的有效供給受製程良率、設備與客戶認證限制；即使廠商增加名目產能，實際可穩定出貨的產能仍有限。這使高階銅箔的價格邏輯，逐漸從單純反映銅價轉向「稀缺性加工費」，有利金居提高高附加價值產品的占比與獲利結構。

• 雲林三廠是 2027 年的關鍵槓桿

三廠預計 2027 年第一季底開始量產，第二季起提升產出，下半年逐季開出。公司預期到 2027 年第四季，HVLP 系列營收占比可由目前約 15%～20% 提升至 35%～40%，且 HVLP4 有機會占高階系列逾半。這代表 2027 年成長不只靠銅價推升營收，更仰賴產品結構升級。

• GP999 散熱銅箔提供中長期選擇權

GP999 鎖定 AI 伺服器高功耗晶片板與電源層散熱需求，目前已小量出貨並進行系統驗證。不過，大幅放量預期較偏向 2028～2030 年，因此短期不能視為主要獲利來源，而是下一階段的產品布局。

• 海外產能布局強化長期供貨能力

馬來西亞新廠規劃年產能 3 萬噸、以 HVLP4 為主，第一期預定 2028 年第三季啟動量產、第二期則在 2029 年下半年推進。這項擴產反映公司看好高階銅箔需求，但也意味未來數年資本支出與籌資壓力將提高。

獲利趨勢與市場預期

市場預估分歧仍大，但方向一致指向 2027 年高成長：

較樂觀的情境是 HVLP4 需求延續緊俏、加工費持續調升、三廠順利量產，使 2027 年營收與獲利顯著跳升；相反地，若新平台出貨延後、產線良率或客戶認證不如預期，則高本益比所反映的成長將面臨修正。

需要留意的風險

1. 銅價與電價：銅價上漲雖可推高名目營收，但若報價轉嫁有時間差，短期會侵蝕毛利率；第二季毛利率低於預期，正是成本壓力的實例。
   
2. HVLP4 良率與認證：高階銅箔重點不在名目產能，而在可通過 CCL、PCB 與終端客戶驗證的有效產能。
   
3. AI 平台拉貨節奏：Rubin、雲端 ASIC 與高速交換器的實際量產速度，將直接影響 HVLP4 出貨斜率。
   
4. 擴產的現金流壓力：三廠與馬來西亞廠都需要大量資本支出，短期自由現金流可能持續承壓；這也與目前近四季自由現金流為負的風險訊號一致。
   
5. 競爭與供需反轉：日系同業擴產、中國供應商認證進度加快，或高階材料需求低於預期，都可能壓縮未來加工費與評價溢價。

整體來看，金居 2026 年下半年主要看 HVLP4 放量與加工費上調能否抵銷成本；2027 年則看 雲林三廠能否如期、具良率地開出產能。若兩項順利落地，公司將從銅價循環股逐步轉為高階 AI 材料股；若只見產能規畫、未見有效出貨與毛利率擴張，則成長預期仍需要重新校準。

目前已找到多組 2026、2027 年獲利預估，但數字差距不小；再補上最新已公布的 EPS 基準，可判斷預估隱含的成長幅度是否合理。

市場對金居未來兩年 EPS 的預估差距頗大，反映高階銅箔放量速度、加工費調漲幅度與新產能良率，仍是獲利彈性的關鍵。綜合目前多份預估，較合理的區間可先看：

較具代表性的預估包括： - 一份 10 月預估為 2026 年 10.00 元、2027 年 21.96 元，隱含 EPS 年增約 138%、120%。其核心假設是營收由 2026 年約 119.8 億元成長至 2027 年約 199.8 億元，毛利率則由 29.4% 提升至 37.1%。 - 另一份預估較保守，為 2026 年 10.24 元、2027 年 19.14 元；主要仍建立在 HVLP4 供需緊俏、加工費上調、斗六三廠產能開出與 GP999 逐步放量。 - 偏樂觀的情境預估 2026 年 11.08 元、2027 年 22.80 元，認為高階 HVLP3／4 滲透率上升與加工費續漲，可使 2027 年毛利率進一步走高。 - 另有模型給出較低的 2026 年 9.34 元、2027 年 18.59 元，顯示即使同樣看好 AI 銅箔趨勢，對產能利用率與高階產品轉換速度的假設不同，結果就會有顯著差異。

如何解讀這些數字：

2026 年市場預期的重點是公司 EPS 能否站穩 10 元左右；而 2027 年能否跨過 20 元，則高度仰賴三項條件同時成立：

1. HVLP4 高階銅箔占比持續提升
   高階產品加工費明顯高於一般銅箔，是毛利率擴張的主要來源。

2. 雲林三廠產能依規畫開出，且良率快速提升
   產能公告不必然立刻轉化為獲利；高階銅箔的有效產出與客戶認證進度更重要。

3. 加工費可持續轉嫁銅價與電價成本
   若高階銅箔供給維持緊張，加工費上調可支撐利潤；但銅價快速上漲、夏季電費或競爭者擴產，都可能壓縮毛利率。

以目前頁面股價 376 元 粗估，若採 2026 年 EPS 約 10～11 元，隱含本益比約 34～38 倍；若採 2027 年 EPS 約 19～23 元，隱含前瞻本益比約 16～20 倍。這代表市場已不是只看當期獲利，而是在提前交易 2027 年高階產品放量、毛利率擴張的情境。

因此，較適合用條件式看待：2026 年 EPS 約 10 元是目前較集中的預期；2027 年能否達到 20 元以上，取決於 HVLP4 出貨、加工費與新產能三項驗證的進度。

金居所處的是高階電子銅箔產業，正從過去偏向「銅價＋加工費」的景氣循環型材料，轉為受 AI 伺服器、高速交換器與資料中心規格升級驅動的高技術門檻材料市場。產業成長的核心不只是伺服器出貨增加，更是單一系統所需 PCB 面積、層數、傳輸速率與低損耗材料規格同步提高。

產業成長主軸：AI 驅動 HVLP3／HVLP4 升級

銅箔是 CCL 與 PCB 的關鍵導電材料。當訊號傳輸頻率升高，銅箔表面若過於粗糙，會因集膚效應增加訊號損耗；因此 AI 伺服器、高速交換器與 1.6T 網通設備，會從傳統銅箔逐步升級到 HVLP3、HVLP4 等超低粗糙度銅箔。

AI 平台持續迭代，CCL 材料規格由 M7 往 M8、M9 推進，連帶要求搭配 HVLP4。Rubin、MI400、雲端業者 ASIC 與 1.6T 交換器，都是推升 HVLP4 需求的主要來源。

供需結構：名目產能不等於有效供給

高階銅箔最重要的產業特性，是供給端擴張速度慢於需求端。

HVLP4 並不是把一般銅箔設備直接切換就能大量生產。產品必須同時兼顧低粗糙度、剝離強度、均勻度與可靠度，製程設備、表面處理技術、良率與客戶認證都構成門檻。從試樣、CCL 廠認證、PCB 廠驗證，到終端 AI 平台導入，通常需要較長週期；即使新增產線完工，若良率未達標，也無法形成可出貨的有效產能。

市場預期 2026 年底 HVLP4 需求將超過每月 1,000 噸，但供應端仍受限於產線轉換損耗、良率與認證，因此高階銅箔的訂價邏輯正由單純成本轉嫁，轉往「稀缺性定價＋加工費提升」。

這也是高階銅箔與一般電子銅箔最大的差異：

• 一般銅箔較容易受到銅價波動與同業價格競爭影響。
• HVLP3／HVLP4 的客戶認證與量產門檻高，供應商切換成本較高。
• 高階產品加工費較佳，若供需持續吃緊，毛利率有機會隨產品組合提高而改善。
• 但高階產品的實際獲利，仍高度取決於良率能否提升、產線轉換是否順利。

金居的產業位置

金居是台灣少數已具 HVLP3、HVLP4 認證與量產能力的供應商之一，直接供應高階 CCL 所需銅箔，並已切入 AI 伺服器與高速交換器供應鏈。公司目前從標準 HTE、RTF 銅箔逐步轉向 RG、HVLP 等高附加價值產品，代表營運重點已從傳統銅箔循環，轉為爭取 AI 高階材料的市占與加工費。

金居的主要成長路徑可分為三段：

1. 2026 年：HVLP3／HVLP4 放量與加工費調整
   AI 伺服器及交換器需求增加，帶動高階產品出貨占比提升；高階銅箔供給不足，也讓加工費具上調空間。

2. 2027 年：雲林三廠逐步開出
   新廠規劃四條產線、合計月產能約 600 噸，若量產與良率爬升順利，將是公司承接高階需求、提升市占的重要轉折。

3. 2028 年後：海外產能與下一代材料
   公司規劃海外擴產，主力仍鎖定 HVLP4；同時布局散熱銅箔等產品。不過，這部分較偏中長期選擇權，實際貢獻仍取決於終端平台導入與產能建置執行。

競爭格局與產業風險

高階 HVLP 銅箔的主要競爭者集中在少數日系、歐系與台灣廠商，市場集中度高；但中國業者正加速進行 HVLP3／HVLP4 的認證與擴產，未來幾年供給增加是不可忽略的變數。

產業風險主要有四項：

• AI 平台量產遞延：若 Rubin、ASIC 或高速交換器的拉貨時程遞延，高階材料需求的斜率可能下修。
• 良率與客戶認證：高階銅箔名目產能不等於有效產能；良率爬升不如預期，會直接影響出貨與毛利。
• 銅價與能源成本：銅箔報價雖可部分轉嫁銅價，但在銅價快速上升時，報價調整有時間差，仍可能侵蝕短期利差；電價也會影響製造成本。
• 競爭者擴產與材料路線改變：日系大廠擴產、中國廠商通過認證，以及 PTFE 等新材料路線的導入速度，都可能影響供需與長期定價權。

整體判斷

高階銅箔產業的前景偏正向，且 2026 至 2027 年的成長動能相對明確：

• 短期看 AI 伺服器、ASIC、1.6T 交換器對 HVLP3／HVLP4 的拉貨與加工費。
• 中期看 Rubin 等新平台放量、CCL 由 M8 往 M9 升級，以及金居新產能能否轉成有效出貨。
• 長期則看一般伺服器高速化、下一代網通與 AI 散熱材料需求。

因此，金居的關鍵不是銅價本身，而是能否持續提高 HVLP4 的出貨占比、良率與客戶認證深度，將高階材料供需吃緊真正轉化為長期的營收、毛利率與現金流改善。

金居的直接客戶主要是銅箔基板（CCL）廠與 PCB 廠，而非直接賣給 AI 晶片或伺服器品牌商。公開市場常見的下游客戶包括：

• 台光電
• 台燿
• 聯茂
• 其他 CCL／PCB 廠，如建滔等

這些客戶採購金居的電解銅箔後，與樹脂、玻纖布壓合成 CCL，再由 PCB 廠製成伺服器主板、GPU／ASIC 加速卡板與高速交換器板。

要特別區分的是，市場提到金居的 HVLP 高階銅箔已導入 NVIDIA、Intel、AMD 等平台供應鏈，意思是材料通過終端平台規格或由供應鏈採用，不等於這些國際公司必然是金居直接下單的客戶。

從客戶集中度看，2025 年三大客戶的營收占比分別約 14%、13%、10%，合計約 37%；公司以代號揭露，並未正式公開這三家客戶名稱。因此，台光電、台燿、聯茂等可視為市場普遍認知的主要下游合作對象，但不宜直接等同於公司年報中以代號揭露的前三大客戶。

金居的直接競爭對手，主要是同樣能供應 HVLP3／HVLP4 高階低粗糙度銅箔的廠商；真正競爭焦點不是總銅箔產能，而是「高階規格能否穩定量產、良率、客戶認證與有效產能」。

金居的優勢

1. 已站上 HVLP4 量產與 AI 供應鏈門檻

金居是少數可量產 HVLP3／HVLP4、並切入 AI 伺服器與高速網通應用的台灣銅箔廠。HVLP4 已進入高階 AI 平台供應鏈，應用涵蓋 GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray 與 1.6T 高速交換器等；這使金居不是只受惠一般銅箔景氣，而是直接參與材料升級。

2. 產品組合轉向高毛利品，定價彈性較強

公司已停止低毛利的標準 HTE、RTF 銅箔，將產能集中在 RG、HVLP 等高階產品。高階 HVLP 銅箔供給受良率、設備與認證限制，當需求偏緊時，加工費更有上調空間；目前高階 HVLP 產品營收占比約 15%～20%，目標在 2027 年第四季提升至 35%～40%。

3. 具備台灣在地供應與擴產槓桿

雲林三廠預計 2027 年第一季起逐步量產，至年底新增月產能約 500～600 噸。若客戶認證與良率爬坡順利，金居可在高階銅箔供給仍緊張時快速擴大出貨，也有機會提高在 AI 銅箔供應鏈的份額。

4. 有第二供應商的切入機會

高階 CCL 與 AI 平台客戶通常不會完全依賴單一材料供應商。三井金屬雖是領先者，但金居已取得重要客戶驗證，若終端客戶持續推動供應來源分散，金居可受惠於第二供應商導入與轉單需求。市場資料顯示，HVLP4 生產時有效產能會因規格升級顯著下降，供給稀缺有利已通過認證者。

金居的劣勢與挑戰

1. 技術、規模與客戶基礎仍落後日系龍頭

三井金屬在高階 VSP／HVLP 產品的技術積累、全球客戶認證、量產規模與高階市占都具領先優勢，且已布局至 HVLP5。古河電工亦具從 HVLP1 到 HVLP4 的完整產品線與擴產能力。金居雖切入 HVLP4，但在供應廣度、長期驗證紀錄與高階有效產能上，仍屬追趕者。

2. 高階產品的「名目產能」不等於可賣產能

HVLP4 對表面粗糙度、剝離強度與良率要求更高，從一般產品轉換到高階規格會犧牲有效產出。即使新廠按時建成，仍要經歷設備調校、良率提升與客戶驗證，產能未必能立即轉為營收及毛利。金居後續最大的營運驗證點，就是三廠量產時程與良率。

3. 原物料與能源成本仍可能壓抑短期獲利

銅箔報價雖多採「銅價加加工費」模式，但銅價急升、電價調漲與轉嫁的時間差，仍可能先侵蝕毛利。金居先前單季毛利率即受到銅價與夏季電費影響；若加工費無法同步調漲，即使營收因銅價而提高，獲利也未必等比例成長。

4. 中國競爭者是中長期價格風險

中國廠商持續投入高階 HVLP 開發與客戶驗證。短期內，AI 高階平台對可靠度、長期驗證與供貨穩定度要求高，陸系廠商還不容易快速取代既有供應鏈；但若未來認證完成、產能大幅開出，高階銅箔的供需缺口與加工費溢價都可能收斂。

與台灣同業的比較

• 相對榮科：金居優勢在 HVLP4 已有量產與 AI 平台導入實績；榮科目前以 HVLP1／2 認證與試單為主，HVLP3／4 仍在測試送樣，技術轉換與營收放量的不確定性較高。
• 相對南亞：南亞的優勢是從樹脂、玻纖、銅箔到 CCL 的垂直整合，料源與客戶協同能力較強；但其高階銅箔目前仍以 HVLP3 為主，HVLP4 的量產貢獻尚待驗證。金居則更聚焦高階銅箔本業，若 HVLP4 放量，獲利彈性更大，但也更集中於單一產品循環。

整體來看，金居的競爭定位是「台灣少數已切入 HVLP4 的高階銅箔供應商」。其優勢在於已取得認證、產品組合快速升級與新產能帶來的成長彈性；弱點則是相對日系大廠的技術與規模差距，以及高階製程良率與擴產執行風險。接下來最關鍵的不是是否有 AI 題材，而是 HVLP4 出貨占比、三廠良率、加工費與毛利率能否同步提升。