晶圓代工概念股

矽晶圓是晶圓代工最基礎的載體，AI、HBM 與 2 奈米以下先進製程擴產使 12 吋高階晶圓需求升溫，市場預期全球矽晶圓供需缺口可能由 2026 年約 8% 擴大至 2028 年約 24%。環球晶、台勝科因 12 吋產品與長約重談 受惠較直接，合晶偏 8 吋與利基規格，循環彈性較高但波動也大；中砂與昇陽半導體則受惠 再生晶圓、CMP 耗材與先進製程試產。觀察重點是現貨與 LTA 漲價是否落實、稼動率、客戶認證，以及族群股價是否已提前反映復甦。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 12 吋產品營收占比逾 60%，既有 12 吋產線已近滿載；AI、HPC、HBM 與 2 奈米擴產推升投片量，有利出貨量、產品組合與矽晶圓 ASP 回升。
    2. 2. 環球晶為全球第三大矽晶圓廠，在 9 國設有 18 個生產基地，能配合美國、歐洲與日本晶圓廠在地化需求，全球供應與客戶認證門檻形成競爭優勢。
    3. 3. 美光提供 5 億美元策略資金並簽訂 10 年 LTA，德州 12 吋廠已取得多家 Tier-1 客戶認證；新產能爬坡將提高 2027 年出貨與營收能見度。
    4. 4. 法人預估全球 12 吋矽晶圓需求增速將高於供給，2H26 ASP 有望上行；但新廠折舊、能源成本與義大利 8 吋廠火災仍可能壓抑短期毛利，需追蹤漲價落實與稼動率。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. AI、HBM 與先進製程擴產推升 12 吋拋光片需求，台勝科既有 12 吋產能已滿載，記憶體客戶占比逾 70%，有利稼動率與出貨量持續回升。
    2. 2. AI 伺服器電源管理 IC 與驅動 IC 需求回溫，帶動台勝科 8 吋產能利用率超過九成且需求超出既有人力負荷；現貨價格上揚可望改善產品 ASP 與毛利。
    3. 3. 台勝科 2026 年 8 月營收 13.31 億元、年增 29.28%；12 吋新廠預計年底完成認證且產能已被客戶預約，將成為 2027 年營收與獲利成長催化劑。
    4. 4. 新廠折舊使台勝科 2026 年上半年每股虧損 0.05 元，漲價效益仍取決於 LTA 重談落地；若價格調整不及，產能擴充未必能立即轉化為獲利。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 中砂鑽石碟直接用於晶圓代工 CMP 製程，2 奈米市占約 80%，且先進製程與封裝營收占比已達 61.2%；N2、A16 投片與 CMP 道數增加，將推升耗材用量及 ASP。
    2. 2. 中砂 12 吋再生晶圓月產能已於 2026 年 6 月提升至 40 萬片，新增產能鎖定先進製程高階產品，且訂單能見度支撐滿載至年底；代工擴產將帶動出貨與高毛利產品占比。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 24.9 億元、年增 17.9%，毛利率達 40.1%，稅後純益年增 96.6%；鑽石碟與高階再生晶圓放量，已將晶圓代工復甦轉化為實際獲利。
    4. 4. 公司今年資本支出約 15 億元，鑽石碟月產能第 4 季目標逾 7 萬顆、2027 年再生晶圓月產能上看 43 萬片；但受惠高度依賴先進製程客戶擴產與稼動率維持高檔。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶 2026 年第 2 季營收 27.12 億元、季增 9.47%，6 吋與 8 吋產能接近滿載且已調價；AI 伺服器電源管理與功率元件需求回溫，有利稼動率及 ASP 修復。
    2. 2. 二林 12 吋廠與鄭州二期同步擴產，目標 2027 年中月產能分別達 10 萬片及 7.5 萬片；若先進製程客戶認證順利，產品組合可由 8 吋利基規格逐步升級。
    3. 3. 310 × 310 mm 方形晶圓已送樣驗證，鎖定 CoPoS 與面板級先進封裝，可提高大尺寸 AI 晶片封裝材料利用率；但目前仍屬驗證階段，尚無量產訂單證據。
    4. 4. 合晶上半年毛利率僅 20.92%，二林與鄭州擴產將先增加折舊，且公司未配發現金股利保留資本支出；因此受惠能否轉為獲利，取決於新產能利用率與認證速度。
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  • 台股 8028
    昇陽半導體
    受惠中
    1. 1. 昇陽半導體以再生晶圓為主力，2025 年月產能達 85 萬片並重奪全球市占第一；2 奈米製程使用量約為 10 奈米的 3.15 倍，先進製程擴產可放大測試與監控晶圓需求。
    2. 2. 公司已核准新台幣 43.79 億元擴產計畫，2026 年底再生晶圓月產能目標由 85 萬片提升至 120 萬片；台積電 2 奈米與先進封裝擴產若順利，將轉化為出貨與營收成長。
    3. 3. 2026 年第 2 季營收 14.27 億元、年增 36.69%，稅後淨利 3.08 億元、年增 208%，毛利率突破 37%；自動化與規模經濟改善，有助晶圓代工景氣復甦放大利潤彈性。
    4. 4. 晶圓薄化與 AMS 材料方案可連結 AI 伺服器、HBM 及先進封裝，但 SiC Carrier 仍屬驗證與布局階段，預計 2028 年後才可能小量出貨，相關題材尚未等同於已認列營收。
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晶圓代工擴產最先拉動設備與廠務訂單，2026 年台積電資本支出上修至 600 億至 640 億美元，70% 至 80% 投向先進製程，全球 WFE 與 300mm 設備支出也同步上修。AMAT、LRCX、KLAC 受惠 GAA、背面供電、沉積／蝕刻／檢測強度提升，帆宣、漢唐則吃到無塵室、機電與水氣化系統工程，弘塑、辛耘連結濕製程與先進封裝設備。受惠程度高但仍具資本支出循環風險，需追蹤台積電建廠進度、設備交期、在手訂單、毛利率與客戶驗收節奏。
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 台積電 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，且 70% 至 80% 投向先進製程；AMAT 供應沉積、蝕刻、CMP 等設備，擴產可直接轉化為訂單。
    2. 2. GAA、背面供電、HBM 與先進封裝增加薄膜、蝕刻、研磨及檢測步驟，AMAT 橫跨前段材料工程與封裝設備，能提高單片晶圓設備內容價值。
    3. 3. AMAT 2026 財年第三季營收創高達 91.2 億美元，半導體系統營收 70.4 億美元；公司預期 2026 年設備業務成長逾 30%，反映 AI 擴產已進入出貨認列。
    4. 4. AMAT 2026 財年第三季中國營收仍占總營收 28%，且 WFE 具景氣循環性；出口管制、中國國產替代或 AI 資本支出降溫，可能抵銷先進製程設備需求。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 科林研發的蝕刻與沉積設備直接對應 2 奈米 GAA、背面供電、1c DRAM 及 200 層以上 NAND；2026 年 WFE 預估升至低 1,500 億美元，製程複雜化有利其設備內容價值與市占提升。
    2. 2. AI 加速器大量採用 HBM、TSV 與 2.5D／3D 封裝，科林研發的 TSV 蝕刻及銅電鍍設備切入先進封裝瓶頸，相關業務 2026 年預估年增逾 70%，成為晶圓代工擴產外的新增長曲線。
    3. 3. 科林研發 2026 財年第四季營收 67.2 億美元、年增 30%，毛利率 52%；客戶支援業務營收約 25 億美元、年增 43%，以備品、升級與服務提高高稼動晶圓廠的 recurring-like 收入。
    4. 4. 截至 2027 年底預計有 8 至 10 座一線晶圓廠啟用，支撐設備拉貨與 2027 年 WFE 成長；但中國仍占單季營收 26%，出口管制及 AI 資本支出反轉會造成訂單與評價波動。
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  • 美股 KLAC
    科磊
    受惠高
    1. 1. KLA 在製程控制市場市占約 58%，規模約為第二名 7 倍；2 奈米 GAA 與 HBM 製程更複雜、容錯率更低，將推升缺陷檢測、量測與良率管理設備需求。
    2. 2. KLA 已將 2026 年先進封裝製程控制營收目標上修至約 11 億美元、年增逾 70%；CoWoS、SoIC、混合鍵合與 HBM 堆疊量產，帶動其由前段檢測延伸至封裝良率控管。
    3. 3. 2026 會計年度第四季營收 36.58 億美元、年增 15%，未交貨訂單預估達 125 億美元；公司並將全年 WFE 展望上修至低 1,500 億美元區間，支持 2027 年訂單能見度。
    4. 4. KLA 營收高度連動先進晶圓廠資本支出，且台積電連續三年是唯一占營收逾 10% 的客戶；若 AI 資本支出遞延或設備交期受限，訂單轉營收與毛利率仍可能落後預期。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 半導體相關營收占比約 80%，主力為晶圓廠水、氣、化自動化系統；台積電擴建 2 奈米與先進封裝，直接拉動帆宣工程訂單與營收認列。
    2. 2. 截至 2026 年 8 月在手訂單達 1,351 億元、能見度延伸至 2028 年；美國亞利桑那 Fab Two 進入認列高峰，支撐中期營收成長。
    3. 3. 帆宣切入 CoWoS、CoPoS 設備及 ASML 相關代工，先進封裝設備出貨提升產品組合；2026 年第 1 季毛利率 13.57%、EPS 5.08 元，獲利彈性同步放大。
    4. 4. 受惠程度仍取決於台積電建廠速度、工程人力與關鍵零件交期；若海外專案延遲或供應鏈瓶頸加劇，訂單可能遞延認列並壓抑毛利率。
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  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐主攻無塵室、機電、管路與製程供應系統，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 及記憶體擴廠，晶圓代工資本支出增加會先轉化為廠務工程訂單與營收。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底在手訂單達 1,939 億元，2026 年 1 至 5 月新接單 674 億元，訂單認列週期約 2 至 2.5 年，提供未來營收高度能見度。
    3. 3. 美國業務占 2026 年第一季營收 56%，Fab 21 P2 工程進度已逾五成；若後續 P3、AZ AP1 等建廠規劃落地，海外廠務收入可接續成長並提高全球化比重。
    4. 4. 受惠程度仍取決於客戶建廠進度與履約能力；公司示警台灣缺工、供應鏈容量及客戶議價壓力，且第一季 23.32% 毛利率含一次性成本回溯調整，後續獲利不宜直接外推。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑 2025 年機台設備占營收約 70%，產品涵蓋蝕刻、清洗等濕製程，對應 CoWoS、SoIC 與 FOPLP；台積電擴充先進封裝產能將直接推升設備需求。
    2. 2. 2026 年第 1 季營收 15.96 億元、年增 28.65%，訂單能見度延伸至 2027 年上半年；香山二期預計 2026 年第 3 季出貨，有助提高自製產能與營收認列。
    3. 3. 3D 封裝、面板級封裝及 HBM 設備自 2026 年起加速出貨，SoIC 單機單價估較 CoWoS 高 1.5 至 2 倍，產品組合升級可推升平均售價與毛利率。
    4. 4. 公司近兩年稼動率達 100% 至 120%，但人力缺口約 200 人；第 1 季毛利率降至 33.78%，顯示驗收延遲、外包與擴產折舊可能限制訂單轉營收速度。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製濕製程、暫時性貼合與剝離設備，應用於 CoWoS、SoIC 等先進封裝；AI 晶片複雜度提升將增加清洗、蝕刻與解鍵合設備需求。
    2. 2. 2026 年上半年製造業務營收占比升至 52%，首次超過代理業務；高毛利自製設備與再生晶圓放量，使毛利率提升至 37%，獲利成長快於營收。
    3. 3. AI 與 HPC 帶動先進封裝設備需求，自製設備 2026 年出貨量預估年增約 50%，訂單已排至 2027 年，部分客戶並提前預訂 2028 年產能。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能已由 16 萬片增至 21 萬片，2026 年底預計達 25 萬片，可受惠先進製程測試片需求；但人力與長交期料件短缺可能限制出貨速度。
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先進製程是晶圓代工投資主軸，AI GPU、AI ASIC、Server CPU 與高階手機 SoC 持續推升 5 奈米以下投片。台積電 2026 Q2 7 奈米及以下占晶圓收入 77%，HPC 占季度收入 66%，且 3 奈米、2 奈米與 CoWoS 產能吃緊，具備 最強定價權與產能分配權，受惠程度為 Critical。三星、英特爾因客戶尋求第二來源而受惠，但要看 良率、量產時程與封裝整合能力 是否追上。關鍵監測指標包括 N2 爬坡、毛利率稀釋、海外廠成本、客戶預付款與 2027 至 2029 年 AI 需求斜率。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 2026 年第 2 季 HPC 營收占比達 66%，7 奈米及以下製程占晶圓收入 77%；AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 投片直接轉化為高階代工營收。
    2. 2. 台積電 2026 年第 2 季純晶圓代工市占達 73%，並同步掌握 N3、N2 與 CoWoS；製程良率、客戶信任及高轉換成本形成競爭護城河，支撐議價權。
    3. 3. 公司將 2026 年資本支出上修至 600 億至 640 億美元，其中 70% 至 80% 投向先進製程，並追加亞利桑那州 1,000 億美元投資，為 2027 至 2029 年擴產與營收成長卡位。
    4. 4. 受惠需求強勁之餘，N2 快速放量預計於 2026 下半年稀釋毛利率約 3 至 4 個百分點，海外廠初期另稀釋約 2 至 3 個百分點；投資人須追蹤定價與稼動率能否抵銷成本。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. 三星晶圓代工 2026 年第 2 季營收達 32.6 億美元，並取得主要 CSP 與 AI-HPC 客戶的 2 奈米訂單；專案量預估較去年增加逾 1 倍，有利先進節點營收與稼動率提升。
    2. 2. 台積電先進產能吃緊下，三星 2026 年 7 月將 SF4 新訂單價格調高 10%～15%，SF5 亦上調 10%～15%；若漲價、良率與利用率延續，晶圓代工有望加速改善虧損。
    3. 3. 美國 Taylor 1 廠 2 奈米初期月產能約 5 萬片，啟動前已取得 Tesla AI5、Broadcom 通訊晶片與 Arm AI 晶片訂單，預計 2027 年量產，可擴大第二來源與在地製造接單。
    4. 4. 三星可將 HBM4 的 4 奈米邏輯基底晶片、2 奈米代工與先進封裝整合供應，AI 客戶可降低多供應商協調成本；但第 2 季代工市占降至 5.9%，後續仍取決於 2 奈米良率與量產穩定性。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. Intel 18A 已進入量產，Q2 產出較內部目標高約 25%、季增逾 50%，良率與成本改善有助建立先進製程第二來源資格，提升外部代工接單機會；14A 預計 2027 年下半年風險試產、2028 年量產。
    2. 2. 公司將 2026 年資本支出上調至超過 200 億美元，設備投資年增約 40%，聚焦 Intel 3、18A、18A-P 與 EMIB-T；若 2027 年先進封裝擴產順利，可承接 AI 晶片異質整合需求。
    3. 3. 受惠仍屬中度而非確定轉折：Q2 Intel Foundry 營收 57.65 億美元中，外部客戶僅 2.93 億美元，且營業虧損 20.89 億美元；投資人仍須驗證外部客戶量產、良率與虧損收斂。
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成熟製程與 8 吋代工受惠邏輯不同於先進製程，主要來自台積電與三星縮減 8 吋產能、AI 伺服器與 Edge AI 拉動 PMIC、BCD、功率元件與矽電容需求。世界先進全數為 8 吋產線且約七成營收來自電源管理 IC 與分離式元件，對 8 吋報價上調 5% 至 20% 的敏感度最高；聯電受惠訂單轉移與特殊製程稼動率改善，力積電具轉單彈性但循環風險較高，格羅方德則偏車用、通訊與矽光子特殊製程。需留意 12 吋成熟產能擴張、中國低價競爭與 IC 設計客戶不願簽長約造成的議價限制。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 台積電與三星縮減 8 吋產能，全球 8 吋供給預估 2026 年減少 2.4%；聯電的 PMIC、感測器與 MCU 產品回溫，有助 8 吋稼動率向 90% 以上攀升。
    2. 2. 聯電 2Q26 晶圓出貨季增 10.6%、產能利用率升至 85%、毛利率達 32.5%；公司預期 3Q26 出貨高個位數成長、稼動率突破 90%，固定成本吸收改善將放大獲利。
    3. 3. 聯電 2026 年 AI 相關營收預估約 3 億美元，涵蓋電源管理、連結、FPGA、矽光子與先進封裝；首批 12 吋矽光子晶圓已量產交付，2027 年平台開放可擴大 AI 傳輸商機。
    4. 4. 公司將 2026 年資本支出上調至 20 億美元，擴建新加坡 P4 與台南廠；但 AI 營收目前僅占低個位數，且消費性電子仍弱、折舊上升，成熟製程漲價能否持續是主要變數。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 世界先進 1Q26 營收中 PMIC 占 76%，AI 伺服器電源管理需求推升相關營收由低個位數走向雙位數，直接帶動電源管理晶圓投片與產品組合升級。
    2. 2. 台積電與三星縮減 8 吋產能、AI 伺服器推升 PMIC 與功率元件需求；世界先進第 3 季稼動率約 90%、ASP 季增 2% 至 4%，供給緊縮有利報價與毛利率。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠預計 2027 年第 1 季量產，月產能 4.4 萬片已全數由長約訂滿，並生產 AI 所需矽中介層與電源管理產品；但初期折舊仍可能壓抑獲利。
    4. 4. 公司已量產 GaN 高壓電源元件，支援資料中心 400V 與 800V 架構，並布局 1,200V 產品；AI 電力升級提高高壓功率元件需求，有助世界先進切入更高附加價值特殊製程。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電第 3 季訂單投片比達 1.4 倍，AI 伺服器 PMIC、車用與工控需求推升 8 吋及 12 吋產能吃緊；7 月代工價調漲 10% 至 15%，有利 ASP、稼動率與毛利率改善。
    2. 2. 記憶體相關營收占第 2 季 52%，7 月 DRAM 投片價格再調漲約 40% 至 45%，且 AI 帶動供需缺口預估延續至 2027 年；漲價效益自 11 月起反映，成為成熟代工以外的獲利彈性。
    3. 3. 出售銅鑼 P5 廠給美光後，力積電將設備回遷新竹並聚焦 PMIC、矽電容與中介層；3D AI Foundry 第 2 季營收占比升至 5.4%，但產線搬遷短期限制供給，較明顯的新業務貢獻預計在 2027 年後。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 格芯以 BCD、FDX、SiGe 與射頻等差異化成熟製程服務車用、工控及電源管理晶片，能承接 AI 伺服器周邊需求；但並非全數 8 吋產線，受惠屬間接。
    2. 2. 2026 年第二季營收 17.86 億美元，通訊基礎設施與資料中心營收年增 62%；矽光子與 SiGe 用於 AI 資料中心高速互連，推升成熟特殊製程稼動率與產品組合。
    3. 3. 格芯 SiGe 產能已超額預訂至 2027 年，矽光子營收預期 2026 年翻倍，並以 2028 年達 10 億美元年化營收為目標；若設計案轉量產，將帶動高附加價值代工收入。
    4. 4. 公司已對部分技術平台調漲價格，效益預計 2027 年反映，可能改善成熟特殊製程 ASP；但智慧手機業務預期 2026 年衰退至低雙位數，且擴產資本支出將壓縮短期自由現金流。
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AI 晶片讓晶圓代工進入 Foundry 2.0，競爭不只看前段製程，也看 CoWoS、SoIC、EMIB 類橋接封裝、測試與良率整合。台積電 CoWoS 仍供不應求，缺口雖逐步縮小但先進封裝到 2028 年仍是瓶頸，帶動日月光、Amkor 承接外溢需求；京元電與 Teradyne 受惠 AI 晶片測試時間拉長、腳位數增加與高功耗 Burn-in；力成則受惠記憶體封測與面板級封裝布局。受惠強度取決於客戶委外比例、先進封裝產能承諾、測試稼動率與新平台量產節奏。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. AI 晶片複雜度提升使 CoWoS 等先進封裝產能成為瓶頸，日月光以全球最大 OSAT 規模承接外溢需求；2026 年第 2 季 ATM 營收年增 36% 至 1,250.7 億元。
    2. 2. 日月光將 2026 年資本支出提高至 105 億美元，增資主要投入 LEAP、封裝與測試產能；LEAP 營收已超過原訂 35 億美元目標，並預期 2027 年倍增。
    3. 3. 先進封裝與測試占比提升改善獲利結構，第 2 季 ATM 毛利率升至 27.3%，公司預期第 4 季可能突破 30%；AI 晶片測試時間與 wafer sort 需求增加將推升稼動率與 ASP。
    4. 4. 日月光布局全流程 LEAP、310×310 面板級封裝與 CPO，面板級產線預計 2027 年第 1 季投產，可切入 Chiplet、HBM 與光電整合；但多項擴產同步進行，設備安裝與良率是放量關鍵。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電約 97% 營收來自測試服務，AI GPU、ASIC 進入高功耗與高複雜度時，測試時間及 Burn-in 項目增加，可推升單顆晶片測試價值與稼動率。
    2. 2. 公司擁有逾 5,200 套測試系統，並自製測試機台、探針卡與 Burn-in 爐，另開發 3,000W 液冷設備；高功耗 AI 晶片升級有利其維持技術門檻與承接外溢訂單。
    3. 3. 因應 AI GPU、ASIC 的 FT、SLT 與 Burn-in 需求，京元電將 2026 年資本支出由 393.72 億元上修至 500 億元，頭份、楊梅及新加坡產能擴充 30%～50%，新廠最快 2026 下半年至 2027 年量產。
    4. 4. 2026 年第 2 季營收 111.42 億元、年增 33.2%，EPS 2.04 元；但 Rubin 出貨延後使全年營收預估約年增 40%，且高折舊與客戶集中仍是 AI 測試成長能否轉化為獲利的關鍵。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. Amkor 2026 年第 2 季營收達 18.98 億美元、年增 25.6%，其中先進產品 15.57 億美元、占比約 82%；AI/HPC 封裝比重提升，直接受惠晶圓代工後段外溢。
    2. 2. 台積電 CoWoS 供給吃緊將需求外溢至 OSAT；Amkor 已累積超過 12 個 2.5D 案件，並推進 HDFO、橋接封裝與測試，2026 年多個產品進入量產，有助提高稼動率與產品組合。
    3. 3. Amkor 亞利桑那先進封裝園區投資規模提高至約 120 億美元，第一期產能已完全承諾，預計 2028 年開始生產；搭配與台積電 10 年協議及 NVIDIA 多年合作，卡位美國在地 AI 封裝需求。
    4. 4. 獲利彈性已被稼動率驗證：第 2 季毛利率由去年同期 12.0% 升至 16.8%，營業利益年增約 117%；但 2026 年資本支出指引達 25 億至 30 億美元，仍須觀察客戶認證、產能利用率與自由現金流回收。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成 2026 年第 2 季營收 231.16 億元、年增 28%，封裝產能利用率約 90%、測試約 85%；AI/HPC、HBM 與企業級 SSD 拉貨，帶動記憶體封測外溢及漲價效益。
    2. 2. FOPLP 良率已達 90%～95%，支援 AMD 專案的主要設備完成裝機並進入驗證，預計 2027 年年中前量產；面板級封裝可分散 CoWoS 瓶頸，切入 AI/HPC 大晶片。
    3. 3. 公司將 2026 年集團資本支出提高至 500 億元，重點投向 FOPLP、AI/HPC 與測試產能；另與博通在新加坡合資，布局先進封裝及 CPO，惟營收貢獻仍主要落在 2027 年後。
    4. 4. 受惠強度仍取決於 FOPLP 客戶認證、實際稼動率與量產時程；高額資本支出將推升折舊，且台積電 CoPoS 可能形成競爭，故目前屬中度而非核心受惠。
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  • 美股 TER
    泰瑞達
    受惠中
    1. 1. 2026 年第 2 季半導體測試營收達 11.2 億美元、年增 128%，其中 SoC 運算占 70%；AI 晶片複雜度提升使測試時間與設備價值同步增加。
    2. 2. UltraFLEXplus 搭配 Tokyo Electron Prexa SDP 推出已知良品測試 cell，鎖定 2.5D、3D chiplet 與先進封裝流程，可協助客戶提升良率並深化量產導入。
    3. 3. HBM、DRAM 與 NAND 測試需求推升 2026 年記憶體測試市場，公司估年增逾 40%；Magnum 平台因此承接晶圓代工與記憶體擴產外溢。
    4. 4. 公司第 3 季營收指引為 12 億至 13 億美元，但測試設備訂單受客戶認證、ASIC 開發時程與資本支出週期影響，短期營收仍可能呈現跳躍性。
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