成熟製程概念股

矽晶圓是成熟製程投片的最上游基礎，6 吋、8 吋與 12 吋報價同步調漲，代表景氣由局部復甦轉向全面改善。環球晶、台勝科受惠 12 吋與 8 吋稼動率提升、長約重談與在地化供應優勢，benefit_level 較高；合晶、嘉晶則偏 8 吋、重摻與磊晶利基，對功率元件與特殊應用回溫敏感，但獲利彈性也受折舊、庫存與中國成熟尺寸供給影響。觀察重點是矽晶圓供需缺口、現貨價、LTA 價格與新廠認證進度。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠高
    1. 1. 既有 12 吋產線已全數滿載，8 吋稼動率維持高檔，AI、HBM、先進封裝及電源管理需求擴大投片，有利環球晶出貨量與晶圓 ASP 回升。
    2. 2. 環球晶為全球第三大矽晶圓供應商，產品涵蓋 3 至 12 吋並布局 9 國 18 個據點；美歐日台在地化產能可提高供應穩定性，強化長約與議價能力。
    3. 3. 公司與美光簽署 10 年長約並獲逾 5 億美元策略性資金，德州廠已取得多家 Tier-1 客戶認證；新產能爬坡有助承接美國記憶體擴產需求。
    4. 4. 2026 年第二季營收 152.1 億元、季增 8.8%，但毛利率僅 20.6%；新廠折舊全年預估逾 120 億元，後續受惠程度取決於稼動率與漲價能否吸收成本。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. 台勝科 12 吋產品占營收約 7 至 8 成、記憶體客戶占比逾 70%；AI、HBM 與先進製程擴產推升投片，12 吋產能滿載，直接受惠成熟尺寸材料需求回升。
    2. 2. AI 伺服器帶動 PMIC、驅動 IC 需求，台勝科 8 吋稼動率已逾 9 成且需求超過現有人力負荷；現貨價自第二季回升，漲價若落地可改善 ASP 與毛利率。
    3. 3. 麥寮 12 吋新廠產能已被客戶預約，預計 2026 年底前完成認證；公司並布局 Interposer 與特殊規格矽晶圓，若下半年量產，可成為 2027 年營收與稼動率增長催化劑。
    4. 4. 台勝科 2026 年第二季營收 36.1 億元、EPS 0.12 元，已由虧轉盈；但上半年仍虧損 0.05 元，主因新廠折舊，投資人須確認漲價與新產能放量能否吸收固定成本。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶 6 吋產能接近滿載、8 吋稼動率逼近滿載，且 2026 年上半年已完成約一成調價；車用、工控與 PMIC 回補可推升出貨、ASP 與成熟製程景氣敏感度。
    2. 2. 彰化二林 12 吋新廠最快 2026 年第四季少量試產，規劃 2027 年月產 10 萬片；若客戶認證與稼動率爬坡順利，可改善產品組合，但初期折舊將壓抑獲利。
    3. 3. 公司已完成 310 mm × 310 mm 方形晶圓送樣，並推進 SOI、GaN 與先進封裝材料；這些布局可連結 CoPoS、光傳輸及 AI 電源需求，但目前仍需觀察驗證轉量產與營收貢獻。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠中
    1. 1. 嘉晶以矽磊晶為主，2026 年第一季 8 吋產品營收占矽磊晶比重升至 70%；AI 伺服器推升 PMIC、MOSFET 需求，帶動成熟尺寸材料拉貨與稼動率改善。
    2. 2. 嘉晶 2026 年第二季營收 13.08 億元、年增 37.08%，毛利率升至 23.45%；8 吋需求高於預期並持續調整產品組合，有助成熟製程復甦轉化為獲利。
    3. 3. 公司因 2026 至 2028 年 8 吋需求增加而加速設備裝機，全年資本支出追加至原計畫約 3 倍；若訂單能見度維持 2 至 3 季，擴產可放大成熟尺寸材料收入。
    4. 4. 受惠 AI 電源與矽光子需求，嘉晶已追加逾 10 億元資本支出；但 4、5 吋設備利用率仍低於 60%，折舊與低稼動產能可能限制漲價利益的獲利轉換。
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台系成熟代工是本題材最核心的投資主軸，直接受惠 AI 電源 IC、PMIC、功率分離元件、FPGA 周邊與記憶體代工 投片回升。世界先進因 8 吋電源管理占比高、產能利用率上看 90%、AI 營收占比可望提高，受惠程度最高；聯電具 22/28 奈米特殊製程、車用工控與矽光子開案，漲價與轉單能見度較佳；力積電則靠記憶體代工價上調、NOR Flash 與 AI Foundry 轉型放大彈性。重點看 ASP、稼動率、毛利率 與 2027 年轉單是否落地。
  • 台股 5347
    世界
    受惠最高
    1. 1. 世界先進第 2 季電源管理 IC 占營收 77%，AI 伺服器功耗提升帶動 PMIC 與 Power Discrete 投片，AI 相關營收全年可望達雙位數並較去年接近倍增。
    2. 2. 第 2 季營收 142.45 億元、季增 13.7%，晶圓出貨季增約 11%；公司預估第 3 季 ASP 季增 2% 至 4%、毛利率 32.5% 至 34.5%，稼動率約 90%。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠首批晶圓良率逾 99%，預計 2027 年第 1 季量產，第一階段 4.4 萬片月產能已全數售出，並納入 Interposer，延伸 AI 與 HPC 供應鏈布局。
    4. 4. 公司表示 2027 年晶圓價格調整幅度不會低於 2026 年，反映設備、材料與人力成本上升；但 VSMC 初期折舊增加，可能壓抑 2027 至 2028 年毛利率。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 2Q26 22/28 奈米營收占晶圓收入 37%，22 奈米占 17.5%；PMIC、感測器與 MCU 需求回升，帶動出貨季增 10.6%、稼動率升至 85%，直接受惠 AI 周邊與成熟製程復甦。
    2. 2. 成熟製程供需改善推升 8 吋產品組合，管理層預期 3Q26 出貨高個位數成長、稼動率超過 90%，美元 ASP 維持穩定、毛利率達 30% 中段；但新廠折舊與公用事業成本仍須靠量價改善消化。
    3. 3. 聯電具備 BCD、高壓、嵌入式非揮發性記憶體與 RF-SOI 等特殊製程，並有 12 座量產晶圓廠及汽車 IATF 16949 認證；差異化平台有助降低中國通用成熟製程價格戰影響。
    4. 4. 首批 12 吋矽光子晶圓已量產交付，平台預計 2027 年開放；AI 相關營收 2026 年約 3 億美元、三年內逾 10 億美元，Intel 12 奈米則預計 2027 年 tape-out、2028 年較具貢獻。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠高
    1. 1. 力積電第二季記憶體產品營收占比達 52%，其中 DRAM 占 46%；受 AI 需求推升，公司 7 月將 DRAM 投片價調漲 45%，相關漲價效益預計自 11 月起放大營收與獲利。
    2. 2. 第三季邏輯代工訂單投片比達 1.4 倍，8 吋與 12 吋晶圓代工價格於 7 月調漲 10% 至 15%；第二季稼動率約 87% 至 88%，PMIC、功率元件需求可放大營運槓桿。
    3. 3. 3D AI Foundry 營收占比已由第一季 3.2% 升至第二季 5.4%；12 吋 IPD 已取得國際 CPU 大廠 EMIB 認證並量產，Interposer 持續爬坡，與美光合作的 HBM PWF 目標於 2027 年第四季量產。
    4. 4. 出售銅鑼 P5 廠予美光可降低折舊與資產負擔，並取得 HBM 合作機會；但設備搬遷造成短期產能調整，新 AI 業務明顯貢獻仍待 2027 年後驗證。
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全球成熟製程呈現 供給緊縮與中國擴產並存 的結構。中芯受惠 AI 周邊、電源管理、伺服器網通與本土化需求，利用率與 ASP 同步改善；華虹在功率、NOR Flash、AI PMIC 與 8 吋等效產能上更吃緊，benefit_level 偏高。格羅方德、高塔則靠 BCD、SiGe、TIA、驅動與矽光子等差異化平台承接 AI 資料中心外溢，但整體成長較非純成熟漲價循環。晶合集成受惠 DDIC 回流與 40/28 奈米擴產，需留意 中國新增產能 對 2028 年後報價的壓力。
  • 港股 0981
    中芯國際
    受惠高
    1. 1. AI 伺服器周邊的電源管理、BCD、資料傳輸與特殊記憶體需求推升投片；中芯 2Q26 營收 30.06 億美元、季增 20%，ASP 季增 5.7%，量價齊揚。
    2. 2. 中芯是中國大陸最大晶圓代工平台，2Q26 中國收入占比 90.2%；海外訂單回流與國產替代使成熟、特殊製程訂單集中，2Q26 稼動率達 93.7%。
    3. 3. 中芯持續增加 12 吋產能並將資源傾向 AI 周邊、BCD、工業與車用產品，3Q26 稼動率指引約 95%；若高毛利平台順利驗證，可攤薄擴產折舊並放大營運槓桿。
    4. 4. 成熟製程受惠並非無條件：2026 年折舊預計年增約 30% 至近 50 億美元，且中國同業仍大舉擴產；若新增產能消化或報價轉弱，毛利率改善可能受壓。
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  • 港股 1347
    華虹半導體
    受惠高
    1. 1. 華虹 2Q26 營收創高至 7.175 億美元、年增 26.8%，毛利率升至 16.5%；AI 需求由記憶體外溢至邏輯、類比與電源晶片，直接推升成熟特色製程接單。
    2. 2. 公司 PMIC 與類比電源管理營收年增 13.0%，嵌入式 NVM 年增 41.8%、獨立式 NVM 年增 149.3%；AI 伺服器、MCU 與 Flash 需求改善產品組合及 ASP。
    3. 3. 2Q26 產能利用率達 102.8%，部分產品訂單約為可供產能的 1.5 至 2 倍；Fab 9A 規劃月產 8.3 萬片，2027 年可望貢獻完整產能，支撐出貨與營收成長。
    4. 4. 華虹同時擴充 Fab 9A、Fab 9B 並收購華力微，雖能擴大中國替代產能與特色製程平台，卻也提高折舊及未來供給壓力；若 2028 年需求放緩，ASP 與毛利率可能承壓。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 格羅方德聚焦 RF、FD-SOI、BCD、SiGe 與矽光子等差異化成熟平台，切入 AI 資料中心光互連、電源與通訊晶片，避免與中國通用成熟製程陷入純價格競爭。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收季增 9.3% 至 17.86 億美元；AI／伺服器周邊的功率、TIA 與驅動產品需求成長，帶動晶圓出貨與 ASP 同步改善。
    3. 3. 通訊基礎設施與資料中心營收於 2026 年第 1 季年增 32%，Vermont SiGe 產能已預訂至 2027 年；矽光子營收預期 2026 年翻倍，形成明確成長催化劑。
    4. 4. 受惠美國、歐洲與新加坡多地製造布局及在地化需求，格羅方德可承接非中系供應鏈的成熟特殊製程需求；但智慧手機仍占營收約 34%，消費電子疲弱使整體受惠程度維持 Moderate。
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  • 美股 TSEM
    高塔半導體
    受惠中
    1. 1. Tower 聚焦 SiPho、SiGe、RF 與電源管理等特殊成熟製程；2026 年第 2 季營收 4.60 億美元，TIA／Driver 與光子 IC 出貨增加，AI 光互連需求可推升稼動率與產品組合。
    2. 2. 矽光子季度年化營收已達約 6.8 億美元，並取得 2027 年約 13 億美元客戶合約及 2.9 億美元預付款；需求可見度高於一般成熟製程代工，有助支撐產能擴充。
    3. 3. 中國成熟製程擴產主要加劇通用節點價格競爭，Tower 以高認證、長驗證週期的 SiPho／SiGe 平台避開部分價格戰；日本約 30 億美元擴產獲約 10 億美元補助，也提供非中系供應鏈選項。
    4. 4. 受惠仍屬中度而非全面成熟製程漲價循環：日本 300mm 擴產、良率與客戶拉貨須按時兌現，若 AI 光互連需求放緩，大額資本支出可能造成折舊與閒置產能壓力。
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  • 陸股 688249
    晶合集成
    受惠中
    1. 1. 公司聚焦 12 吋 40–150 奈米代工，2026H1 DDIC、CIS、PMIC 營收占比分別為 53.24%、25.34%、12.82%；成熟製程需求回升及 2026 年 6 月起全面漲價 10%，有助推升營收與 ASP。
    2. 2. 2026H1 營收人民幣 59.57 億元、年增 14.59%，受消費電子、車用與 AI 需求帶動，且 28 奈米邏輯平台已進入客戶流片驗證；產品由 DDIC 向 CIS、PMIC、邏輯與 MCU 多元化，降低單一面板景氣依賴。
    3. 3. 四期項目規劃月產 5.5 萬片 12 吋晶圓，布局 40/28 奈米 CIS、OLED 與邏輯，預計 2026 年第四季進機、2028 年底滿產；若客戶導入順利，可承接中國本土替代需求並擴大成熟代工規模。
    4. 4. 受惠仍屬中度：2026H1 毛利率降至 21.69%、歸母淨利年減 26.12%，主因折舊與價格壓力；中國多家晶圓廠同步擴產，2028 年後新增 40/28 奈米供給可能壓抑報價與產能利用率。
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成熟製程需求的終端拉力主要來自 電源管理 IC、DC/DC、DDIC、ASIC 與邊緣 AI 周邊晶片。致新直接受惠 AI 伺服器、DDR5 與運算平台電源需求，若能轉嫁 8 吋晶圓漲價，毛利率修復空間較大；天鈺具 DDIC、PMIC 與電子紙/車載應用，但仍受消費性景氣牽動；智原受惠成熟製程 ASIC 與量產投片復甦，義隆電則偏 AI PC、觸控與邊緣應用，與成熟製程漲價的直接性較低。投資上要看 成本轉嫁率、設計案量產時程 與客戶提前備貨強度。
  • 台股 8081
    致新
    受惠高
    1. 1. 致新主力為 PMIC 與 DC/DC，Computing 應用占營收 30%；AI 推論推升伺服器 CPU 與 DDR5 需求，帶動伺服器及記憶體周邊電源管理 IC 用量。
    2. 2. 公司產品多採 8 吋成熟製程，晶圓與封測產能均吃緊；2026 年第 2 季毛利率維持 40%、EPS 4.51 元，若漲價協商落地，成本轉嫁可帶來獲利彈性。
    3. 3. 致新已將有限晶圓優先配置給高毛利、高技術產品，並持續拓展車用、工業與伺服器應用；惟全年晶圓配額大致確定、交期超過 5 個月，供給不足仍是營收成長上限。
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  • 台股 4961
    天鈺
    受惠中
    1. 1. 天鈺 2026 年第 1 季非驅動 IC 營收占比升至 45.87%，其中 Power IC 占 10.92%；快充、USB-C、DDR5 PMIC 等成熟製程應用擴大，降低對手機 DDIC 的依賴。
    2. 2. PM5100 與 PM5120 兩代 DDR5 PMIC 已量產，搭配 AI 伺服器與高階運算的電源需求，提供成熟製程 IC 設計業務的新增量產動能；電子紙與 ESL 產品也在成長。
    3. 3. 天鈺第 2 季營收 53.86 億元，季增 19.65%、年增 6.10%，EPS 3.21 元，產品組合與售價變動推升獲利；7 月營收 19.67 億元，創 3 年新高，顯示下半年動能改善。
    4. 4. 成熟製程晶圓與封測成本上升時，天鈺已針對部分品項調漲價格，但第 2 季毛利率仍降至 26.87%，且手機與消費性 DDIC 仍受需求疲弱及中國價格競爭牽制，成本轉嫁率是關鍵。
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  • 台股 3035
    智原
    受惠中
    1. 1. 智原 2026 年第 2 季量產（MP）營收達 24.3 億元、季增 48%，ASIC 與 MCU 同步成長，直接受惠 40nm、28nm 等成熟製程投片需求回升。
    2. 2. 晶圓代工與 OSAT 成本上漲時，智原已調高量產出貨價格並將成本轉嫁客戶；第 2 季毛利率仍達 45.2%，具成熟製程漲價的營收與獲利槓桿。
    3. 3. 智原採 ASIC 加 MCU 雙軌策略，子公司雅特力布局 32 位元高階 MCU，切入機器人、無人機等應用；公司預期 2026 年成熟製程營收高於 2024、2025 年。
    4. 4. 部分先進封裝與高階 ASIC 專案因客戶 SoC、HBM 及 OSAT 資源延遲至 2027 年，短期成熟製程題材仍主要依賴 MP、MCU 放量與成本轉嫁落地。
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  • 台股 2458
    義隆
    受惠低
    1. 1. 義隆電營收主力為觸控板、指紋與觸控 IC，Q2 觸控產品占 77%、AI 產品僅 7%；與成熟製程的連結主要是晶圓及封測供應，而非直接 PMIC 需求。
    2. 2. 公司自 2026 年 7 月起調價約 5% 至逾 10%，可部分轉嫁晶圓代工與零組件成本；但 Q2 毛利率仍降至 47.4%，顯示成本上升已壓抑成熟製程受惠效益。
    3. 3. 無人機 AI Box 已於 7 月出貨，2026 年下半年持續導入避障模組，單套產品售價可達 300 至 500 美元；惟目前無人機營收仍屬低個位數，量產規模尚待驗證。
    4. 4. AI PC 與邊緣 AI 可增加觸控、指紋及影像辨識晶片用量，但公司預估下半年終端需求轉弱，且 8 月營收年減 36.7%，消費性景氣與客戶庫存是主要限制。
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成熟製程投片增加後，需求會往封裝、測試、導線架與封裝樹脂擴散。日月光投控同時受惠 先進封裝外溢與主流封測稼動率改善，規模與一站式能力使受惠程度較高；力成受記憶體、邏輯與 PMIC 封測回溫帶動，但成長主軸也包含 FOPLP 與先進封裝；長華則受惠導線架、封裝樹脂與貴金屬成本轉嫁。此類公司不是成熟製程漲價的第一受惠者，重點在 *封測稼動率、報價調整與材料 pass-through** 是否跟上晶圓端漲勢。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 日月光 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,250.7 億元、年增 36%，封裝與測試稼動率約 80%～85%；成熟製程投片回升及 AI 周邊晶片需求外溢，有助放大封測營運槓桿。
    2. 2. 台灣傳統封裝除手機外多數接近滿載，電源、感測器、微控制器與車用、網通需求回溫，帶動成熟製程晶片的打線、覆晶與測試外包，支撐主流封測報價與營收。
    3. 3. ATM 第 2 季毛利率升至 27.3%，公司已將載板、人力與電費上漲反映至報價，並預期第 4 季毛利率突破 30%；材料 pass-through 搭配稼動率改善，可擴大成熟封測復甦的獲利彈性。
    4. 4. 日月光 2026 年資本支出上修至 105 億美元，封裝、測試及一般業務同步擴產；但約 70% 設備投資聚焦先進製程，且 LEAP 是主要成長引擎，成熟製程受惠仍取決於主流封測需求能否延續。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. 力成以封裝、測試為主，2026 年第 2 季營收 231.16 億元，邏輯占 41%、NAND Flash 占 29%；成熟製程 PMIC、邏輯與記憶體投片回溫，可轉化為後段出貨成長。
    2. 2. 第 2 季封裝與測試稼動率約 90% 與 85%，公司已因產能緊張及金、材料成本上升調價，毛利率升至 21.76%；若成熟封測需求延續，營運槓桿與成本轉嫁可支撐獲利。
    3. 3. 公司 2026 年資本支出維持約 500 億元，布局 FOPLP 與先進測試；FOPLP 良率已達 90% 至 95%，預計 2026 年下半年驗證、2027 年中出貨，可承接成熟封裝外溢以外的 AI／HPC 高階訂單。
    4. 4. 力成受惠成熟製程的核心仍是封測稼動率與報價，而非晶圓漲價本身；FOPLP 量產仍取決於客戶驗證及產能爬坡，且高資本支出將增加折舊，受惠程度屬中度。
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  • 台股 8070
    長華*
    受惠中
    1. 1. 長華*供應導線架、封膠樹脂、銀膠與 IC 載板；成熟製程投片回升及 PMIC、工控、車用需求復甦，將透過封測稼動率改善帶動材料出貨。
    2. 2. 子公司長華科技 1、2、3 廠近乎滿載，長華*已針對封裝材料與基板調漲價格；在金、銀、銅成本上升下，報價轉嫁可守住成熟封裝業務毛利。
    3. 3. 長華*自動模壓與去渣設備已取得台積電、矽品、日月光近 20 台確認訂單，能見度至 2027 年；另有 310x310mm 與 600x600mm PLP 材料出貨，提供封裝外溢的額外成長動能。
    4. 4. 公司並非成熟製程晶圓代工廠，受惠主要是間接傳導；2026 年第 2 季毛利率 19%，仍須觀察封測稼動率、材料漲價落地及貴金屬成本是否能持續轉嫁。
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SK 海力士財報不如預期，全球記憶體股慘綠；華邦電、南亞科、旺宏、晶豪科等 7 檔跌停

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