上游材料受惠於晶圓廠稼動率回升與投片增加，重點包括 6／8 吋矽晶圓、12 吋矽晶圓、濕式化學品與清洗材料。環球晶、合晶對成熟製程與功率元件需求連動較高，benefit_level 較強；台勝科、中美晶受惠 12 吋滿載與轉投資價值；三福化則因 TMAH、清洗與蝕刻材料切入半導體製程。此類公司不是報價漲價的第一受益者，但若 8 吋與 12 吋成熟節點長期高稼動，長約重談、現貨價與出貨面積 將成為獲利修復關鍵。
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台股 6488環球晶受惠高
- 1. 環球晶是全球前三大矽晶圓廠，12 吋產能已接近滿載，AI／HPC、HBM 與先進製程擴產直接推升投片面積，帶動出貨與 ASP 同步上修。
- 2. 8 吋與 6 吋產品受 PMIC、功率元件與工控回溫帶動，成熟製程稼動率回升後，現貨價與長約價有望在 2026 下半年起反映，毛利修復可期。
- 3. 美國、義大利、日本多地新廠陸續放量，搭配在地化採購與長約需求升溫，客戶提前鎖產能意願提高，強化中長期市占與議價力。
- 4. SOI、GaN 與 12 吋 SiC 持續推進，產品組合往高附加價值材料升級；在成熟製程漲價循環中，特殊規格晶圓占比提高有助提升獲利彈性。
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台股 6182合晶受惠高
- 1. 合晶 6/8 吋晶圓主攻 MOSFET、IGBT、PMIC 等功率半導體，AI 伺服器與車用工控帶動 8 吋稼動率回到約 90%，直接吃到成熟製程回溫。
- 2. 下半年 6/8 吋晶圓已出現 10%～20% 漲價空間，8 吋供給受 AI 電源 IC 擠壓更明顯，合晶可同步反映 ASP 上調與毛利率修復。
- 3. 二林廠 12 吋產能持續開出，鎖定台積電 CoWoS／CoPoS 相關專案，年底產能約 10 萬片、滿產上看 20 萬片，打開第二成長曲線。
- 4. SOI 已占營收約 7%～10%，並延伸到矽光子 CPO、先進封裝載體與方形晶圓，讓合晶從傳統成熟製程材料升級到高附加價值材料。
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台股 3532台勝科受惠中
- 1. 台勝科 12 吋矽晶圓已滿載，8 吋稼動率也逼近 9 成，AI 伺服器帶動 PMIC、記憶體與先進製程投片回升，直接拉升出貨面積與稼動率。
- 2. 公司已與客戶溝通調漲價格並獲正面回應，現貨價已開始回升；在新廠折舊與人工、原物料成本上升下，ASP 修復可直接改善下半年毛利率。
- 3. 麥寮新廠產能已被客戶預約完售，預計 2026 年底完成認證後放量，將成為 2026 下半年到 2027 年營收成長主力，帶動產能與市占同步擴張。
- 4. 台勝科 12 吋營收占比逾 70%，並切入 HBM、CoWoS 與 Interposer 特殊規格矽晶圓，AI 多晶片堆疊推升單顆晶片耗用面積，放大高附加價值需求。
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台股 5483中美晶受惠中
- 1. 持有環球晶約 47% 股權，半導體事業占營收約 81%；成熟製程回溫帶動 12 吋與 8 吋矽晶圓拉貨，轉投資獲利會直接放大。
- 2. 環球晶 12 吋矽晶圓產能維持滿載，AI 伺服器、HBM 與台積電／Intel 擴產推升投片需求，2H26 現貨價與長約重談有利 ASP 回升。
- 3. 成熟製程 8 吋稼動率回升到約 85%～90%，PMIC、功率元件與工控需求復甦，帶動矽晶圓出貨面積增加，營運改善具延續性。
- 4. SOI、GaN 與 12 吋 SiC 持續推進，高毛利特殊晶圓占比提高，可搭上成熟製程與先進製程雙線需求，提升中美晶估值彈性。
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台股 4755三福化受惠中
- 1. 三福化半導體營收占比已升至約 23%～24%，主供 CoWoS、InFO 的光阻剝離液與清洗／蝕刻材料，AI 先進封裝擴產直接拉動耗材用量。
- 2. TMAH 回收液已通過半導體客戶純度要求，2026 年先進入 8 吋廠、下半年推進 12 吋廠，半導體 TMAH 營收比重可望由 2% 提升至 7%。
- 3. CoWoS 相關化學品今年估成長 60%～80%，SoIC 的蝕刻液與 Release Layer 也將於下半年量產，直接受惠台積電先進封裝與成熟製程外溢需求。
- 4. 南科新廠與越南氣體廠同步擴產，合計資本支出約 12 億元，搭配在地化採購與新產品放量，2025～2027 年半導體營收 CAGR 估達 43%。
