聯電股價回落逾近 4 成 法人看好成熟製程供不應求 喊出 125 元目標價
Celine
聯電跌深後震盪 法人看好 AI 外溢效應
晶圓代工大廠聯電（2303）近期股價明顯拉回，6 月底一度攀上 185.5 元波段高點，近期則回落至 115 元附近，今日（8/21）股價小幅反彈，終場上漲 0.87%、收在 116.5 元。自高點以來，聯電股價回落了將近 40％。
儘管股價自高檔大幅修正，法人仍認為，AI 伺服器及相關零組件需求持續強勁，除了先進製程維持高需求外，成熟製程也開始受惠 AI 產業的「外溢效應」。隨著成熟製程供給趨緊，8 吋及 12 吋晶圓代工價格可望維持上漲趨勢至 2027 年，有利聯電及世界先進（5347）等晶圓代工業者後續的獲利表現。
成熟製程供給吃緊 8 吋晶圓利用率回升至 90％
法人分析，近期部分晶圓代工廠將 8 吋及 12 吋成熟製程產能轉向先進封裝及高毛利 AI 相關應用，使傳統成熟製程的有效供給受到壓縮。
目前 8 吋晶圓廠產能利用率已回升至約 90%，今年上半年成熟製程代工價格平均上漲約 5% 至 15%。另一方面，12 吋成熟製程同樣出現供需趨緊情況，市場預期 2027 年可能迎來更全面的價格調整。
法人認為，隨著 GPU、ASIC 等 AI 晶片持續放量，成熟製程除了本身供需改善，也將受惠 AI 伺服器、電源管理、網通及周邊零組件需求增加，形成 AI 產業由先進製程向成熟製程延伸的外溢效應。
聯電發行 40 億元可轉債 轉換價 130.7 元
除了產業基本面受到關注，聯電近期也啟動籌資計畫。聯電將發行國內第二次無擔保轉換公司債（CB）4 萬張，發行總額達 40 億元，主要用於購置機器設備；其中 3.4 萬張將採競價拍賣方式公開銷售，8 月 19 日開始投標，並規劃於 9 月 3 日掛牌。
此次轉換公司債每張面額 10 萬元，轉換價格訂為 130.7 元，轉換溢價率約 104.98%，發行期間 5 年，並可於發行滿 3 年及到期時執行賣回權。
Q2 業外收益大增 投資收益貢獻 EPS 約 2.2 元
從近期營運表現來看，本土法人指出，聯電第二季營收約比市場預期高出 3%，其中業外投資收益達 300.5 億元，貢獻每股盈餘（EPS）約 2.2 元，占整體 EPS 約 65%；經過調整後，聯電第二季稅後 EPS 約 3.36 元。
展望第三季，法人預估聯電產能將季增約 1.5% 至 132.5 萬片，產能利用率有望進一步提升至 90% 以上，帶動晶圓出貨量季增約 5% 至 10%。
不過，目前市場原先期待的晶圓代工價格上漲 5% 至 10%，短期尚未完全反映，法人預估第三季 ASP（平均銷售價格）大致維持持平。
利用率提升推升毛利率 Q3 營收估增逾 11％
儘管 ASP 暫時缺乏明顯漲價動能，但隨著產能利用率提升，法人預估聯電第三季毛利率可望升至約 35%。
法人進一步預估，聯電第三季營收約 763.4 億元，季增 11.1%、年增 29.1%，稅後 EPS 約 1.72 元。
在成熟製程供需持續改善、AI 相關需求擴散，以及產能利用率回升的支撐下，法人目前給予聯電 125 元目標價。
法人：短線股價疲弱 長線 AI 需求仍是關鍵
整體而言，聯電股價自 185.5 元高點大幅修正，市場短期仍需消化股價波動及成熟製程漲價速度不如預期等因素。不過法人認為，AI 半導體需求並未因股價修正而改變。
隨著 AI GPU、ASIC 持續放量，先進製程需求維持高檔，同時 AI 伺服器帶動電源管理 IC、網通及其他周邊晶片需求，也讓成熟製程供需逐步改善。
因此，在 8 吋產能利用率回升、12 吋成熟製程醞釀漲價，以及 AI 需求外溢等因素支撐下，聯電、世界先進的後續獲利表現仍受到法人關注。
