台股狂飆 775 點創新高 聯電亮燈漲停
Celine
台股今日（）在台積電、聯發科及聯電等權值股強勢帶動下，指數一路走高，終場大漲 775.14 點，漲幅 1.67%，收在 47326.27 點，創下收盤新高，成交量達 9399.26 億元。外資同步大舉回補台股，單日買超達 883.07 億元，創台股歷史第四大買超，其中台積電（2330）與聯電（2303）雙雙獲得外資青睞，成為今日盤面兩大焦點。
聯電爆量攻漲停 8 月營收寫近 4 年新高
晶圓代工大廠聯電今日在基本面利多激勵下強攻漲停，終場鎖住 143 元，成交量超過 33.17 萬張，居台股第二大量，僅次於友達（2409），成為推升大盤的重要功臣。
聯電近期營運升溫態勢日益明確，8 月營收年增逾 3 成，不僅創下近 4 年單月新高，更來到歷史單月第三高水準，顯示下半年接單與產能利用率逐步改善。法人進一步看好，隨著晶圓代工供需結構改善，聯電 2027 年漲價空間可望擴大，中長期成長能見度同步提升。
台積電、聯電同步走強 晶圓代工漲價預期升溫
半導體展落幕後，市場對半導體產業資本支出維持強勁、AI 相關訂單需求持續成長的信心升溫，加上晶圓代工價格調漲趨勢逐漸成形，資金重新聚焦晶圓代工族群。
台積電（2330）今日股價上漲 1.6%，聯電更直接亮燈漲停。外資法人持續看好台積電先進製程與先進封裝需求，尤其 AI 伺服器、高效能運算（HPC）帶動 CoWoS 需求持續旺盛，即使台積電積極擴充產能，CoWoS 仍處於供不應求狀態。
在價格方面，市場預期台積電可能自 2027 年初調升先進製程價格約 5% 至 10%；聯電則被預期自 2027 年第 1 季起，針對部分製程節點進行調價，其中 AI 及相關應用產品可能調漲約 2% 至 5%，晶圓代工業者的議價能力可望進一步改善。
AI 資本支出軍備競賽升溫 高盛喊出 2028 年 1.14 兆美元
支撐晶圓代工需求的另一項關鍵因素，仍是 AI 基礎建設投資。隨著生成式 AI、高效能運算與資料中心需求持續擴大，全球雲端服務供應商（CSP）資本支出軍備競賽愈演愈烈。
高盛近期上調美國及中國 CSP 業者 2026 年至 2028 年的資本支出預估，並預測美系 CSP 大廠 2028 年合計資本支出可能達到 1.14 兆美元，顯示 AI 基礎建設投資熱潮仍未出現明顯降溫跡象，也降低市場對 AI 泡沫快速破裂的疑慮。
在此趨勢下，先進製程、成熟製程及先進封裝均可望受惠，晶圓代工廠的長期產能利用率與接單動能值得持續關注。
外資、法人齊看好聯電 矽光子＋先進封裝添新成長動能
除了傳統晶圓代工業務回溫，聯電也積極布局下一代高速運算與光通訊技術，進一步拓展成長版圖。
聯電規劃於 2027 年推出面向一般客戶的矽光子平台，並宣布全球首款鋰酸鈮薄膜（TFLN）調變器已進入量產，藉此搶攻 AI 資料中心高速光通訊市場。同時，聯電也持續擴充先進封裝產品組合，瞄準 AI、高效能運算等高成長應用。
法人方面，花旗、摩根士丹利及滙豐等外資機構均對聯電維持正面看法。其中滙豐證券指出，聯電第 2 季獲利優於預期，加上產能利用率持續改善，並提高資本支出以支應半導體需求，因此給予「買進」評等，目標價上看 212 元。
整體而言，AI 需求持續推升全球半導體資本支出，晶圓代工價格調升預期也逐漸明朗，台積電與聯電基本面同步改善。對聯電而言，成熟製程復甦、產能利用率提升，加上矽光子與先進封裝等新技術布局，正逐步形成新的成長曲線，也讓晶圓代工族群在 AI 浪潮下再度成為市場資金追逐焦點。
