12吋晶圓概念股

這一類是 12 吋晶圓最上游的基礎載體，直接受惠於 300mm 高階矽晶圓供需轉緊、AI 邏輯晶片與 HBM 投片增加。環球晶因獲美光策略性資金與 10 年長約、且德州廠為美國本土先進 12 吋矽晶圓基地，受惠純度最高；台勝科 12 吋滿載，信越與 SUMCO 則掌握全球高階 300mm 寡占供給。需追蹤 LTA 重談、現貨價、認證進度與新產能折舊壓力。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠最高
    1. 1. 12 吋矽晶圓已滿載，AI GPU、ASIC、HBM 與 3 奈米 / 2 奈米擴產推升投片需求，2H26 現貨價與長約價重談可直接帶動 ASP 回升。
    2. 2. 美光簽下 10 年 LTA 並提供 5 億美元策略性資金，鎖定德州廠先進 12 吋產能，等於先把美國 HBM 擴產所需晶圓需求提前包下。
    3. 3. 全球前五大 300mm 矽晶圓供應商市占約 83%，信越與 SUMCO 擴產保守，環球晶又是少數同時具美、歐、日 12 吋布局的供應商，議價力最強。
    4. 4. 德州 GWA、密蘇里 SOI 與義大利、日本新廠陸續放量，搭上台積電、Intel、Micron、Samsung 在地化建廠潮，2H26 起獲利有望逐季修復。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. 12 吋 矽晶圓產能已全面滿載，AI 伺服器、HBM 與先進製程回補庫存帶動投片增長，2026 年 6 月營收年增 23.71%，Q2 營收雙增。
    2. 2. 下半年現貨價已開始上漲，LTA 正與國際大客戶重談且獲正面回應，能把原料、能源與新廠折舊壓力轉嫁，毛利率修復可期。
    3. 3. 麥寮新廠 12 吋產能已被客戶預約完售，2026 年底前完成認證後將成為 2026 下半年到 2027 年營收成長主力，放量時程明確。
    4. 4. AI 封裝與多層晶圓堆疊使單顆晶片耗用面積增加，台勝科又切入 Interposer、Carrier Wafer 等特殊規格，直接吃到高附加價值需求。
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  • 日股 4063
    信越化學
    受惠高
    1. 1. 信越化學是全球 300mm 12 吋矽晶圓龍頭之一，AI GPU、HBM 與 2 奈米放量直接拉動高階晶圓需求，電子材料事業受惠最直接。
    2. 2. 300mm 晶圓供給寡占，前五大合計市占約 84%，信越擴產相對保守，客戶認證與切換成本高，現貨與長約報價更有上修空間。
    3. 3. 公司已明確指出 12 吋出貨自 7-9 月後逐步增加，且中東風險帶動客戶備貨，2026 年 300mm 晶圓出貨維持雙位數成長動能。
    4. 4. 在日本、美國、台灣均有半導體材料布局，可就近供應台積電、三星與 Intel 在地廠，受惠供應鏈本土化與高階製程擴產。
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  • 日股 3436
    SUMCO
    受惠高
    1. 1. SUMCO 是全球前二的 12 吋矽晶圓供應商，AI GPU、ASIC 與 HBM 帶動 300mm 需求回升，SEMI 2026 Q1 出貨年增 13.1%，直接推升高階晶圓拉貨。
    2. 2. 前五大矽晶圓廠寡占約 84%，SUMCO 掌握高階 300mm 供給與長約議價力；客戶認證門檻高、替換成本大，AI 與先進製程擴產時最先反映在出貨。
    3. 3. SUMCO 已明確把資源轉向高階 300mm，並延後部分新廠投資，供給擴張低於需求增速；在供需偏緊下，2H26 起現貨價與 LTA 價格修復空間更大。
    4. 4. AI 需求從訓練擴散到推論，連帶拉動伺服器 CPU、DRAM 與 NAND 投片，SUMCO 300mm 矽晶圓可同時受惠邏輯與記憶體雙動能，營運彈性高。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 二林廠與鄭州二期都鎖定 12 吋產能，各新增約 20 萬片月產能，預計 2026 年量產，直接卡位 AI、HPC 與記憶體投片回升。
    2. 2. 6 吋、8 吋產能退出後供需改善，合晶 8 吋稼動率已逼近 9 成，PMIC、MOSFET 與車用功率需求回溫，有利現貨價與 ASP 修復。
    3. 3. 12 吋重摻與先進製程產品已進入客戶認證，方形 310×310 mm 晶圓也完成送樣，若 2026 年下半年放量，可切入先進封裝與光傳輸高毛利題材。
    4. 4. 2025 年營收年增 12.6%，2026 年前 5 月再年增 13.6%，顯示出貨回升已落地；新廠折舊雖壓短期獲利，但營收放量具可見度。
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  • 台股 5483
    中美晶
    受惠中
    1. 1. 持有環球晶約 47% 股權，環球晶 12 吋矽晶圓已滿載且 Q2 營收回升，中美晶可直接吃到 AI、HBM 與 2 奈米擴產帶來的轉投資收益。
    2. 2. 美光砸 5 億美元策略投資並簽 10 年長約鎖定德州廠供貨，強化環球晶在美國本土先進 12 吋 矽晶圓的稀缺性，母公司評價同步重估。
    3. 3. 台勝科、合晶與環球晶帶動矽晶圓族群回暖，中美晶旗下半導體事業占營收約 81%，矽晶圓景氣與集團價值放大效應最直接。
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  • 台股 3016
    嘉晶
    受惠低
    1. 1. 營收約 9 成來自矽磊晶，AI 資料中心帶動 PMIC、MOSFET 與高功率元件回溫，8 吋產能利用率已近 90%，出貨動能直接受惠。
    2. 2. Q2 營收可望季增逾 20%，訂單能見度由過去 1～2 個月拉長到 2～3 季，代表 AI 電源與高壓功率元件需求已轉為中期拉貨。
    3. 3. 鍺／矽磊晶已通過客戶驗證並進入小量量產，矽光子題材開始落地；若後續放量，可為公司打開高毛利第二成長曲線。
    4. 4. GaN 與 SiC 分別切入 AI 伺服器、航太與日系 IDM 供應鏈，且公司今年資本支出追加約 3 倍，顯示正在為高階材料擴產卡位。
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特化材料與耗材屬於每片晶圓持續消耗的受惠者，2 奈米 GAA、A16、HBM TSV 與先進封裝推升清洗、蝕刻、Rinse、前驅物、特氣與 CMP 用量。新應材切入台積電先進製程 Rinse 等材料，中砂受惠 CMP 鑽石碟與再生晶圓，材料一旦導入量產後替換成本高，訂單穩定度佳。benefit_level 取決於是否已通過 N2 / N3 認證、半導體營收占比、單位晶圓價值與產能開出節奏。
  • 台股 4749
    新應材
    受惠高
    1. 1. 新應材的 Rinse、BARC、EBR、Cleaner 已導入台積電 N2 / N3 先進製程，N2 製程 Rinse 用量估較 N3 增 40%～50%，12 吋先進晶圓放量直接拉高單位耗材價值。
    2. 2. 半導體材料營收占比已達 87%～88%，其中主要營收高度綁定台積電；先進材料驗證一旦量產就難替換，12 吋產能擴產越快，訂單穩定度與議價力越強。
    3. 3. 高雄一廠已接近滿載，高雄二期預計 2027 年 Q1 量產，可對應客戶未來多座 N2 新廠需求；12 吋晶圓廠資本支出持續上修，帶動出貨與產能利用率同步提升。
    4. 4. 先進封裝材料已有產品完成驗證，預計 2026 年下半年開始貢獻，且龍潭 DUV 光阻基地投入約 35 億元，後續可延伸到 12 吋先進製程與國產替代商機。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 台積電 N3/N2 擴產直接拉動 CMP 鑽石碟需求，中砂在 3 奈米市占約 7 成、N2 目標逾 8 成，先進製程每次微縮都會放大單片耗材用量。
    2. 2. A16 與晶背供電導入後，CMP 道次明顯增加，A16 研磨步驟可達 77 道，中砂鑽石碟與研磨耗材單位價值同步墊高，毛利率彈性更強。
    3. 3. 12 吋再生晶圓產能已由 33 萬片推進至 36 萬片，年底目標 40 萬片，全數鎖定先進製程高階產品；2Q26 起量產放大，營收成長更直接。
    4. 4. 1Q26 營收 22.9 億元、年增 29.4%，半導體事業占比約 77%～78%，最大客戶先進製程營收比重已達 58%，代表成長幾乎完全綁定 12 吋先進擴產。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 涵蓋沉積、蝕刻、CMP 到量測與先進封裝設備，2 奈米 GAA、A16 與 HBM 堆疊拉長製程步驟，直接放大 12 吋晶圓設備用量。
    2. 2. 2026 年半導體設備業務成長目標上修至 30% 以上，Q2 營收 79.1 億美元、年增 11%，Q3 財測再看 89.5 億美元，AI 擴產動能持續兌現。
    3. 3. 台積電 2026 年資本支出上看 520～560 億美元，重點投向 N2 / N3 與 CoWoS；AMAT 供應鏈可同步吃到晶圓廠擴產、改機與後續備件服務收入。
    4. 4. AMAT 與台積電、SK 海力士、美光在 EPIC Center 共同開發，且收購 NEXX 強化面板級先進封裝，先進邏輯、DRAM 與封裝三條線同步受惠。
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  • 台股 4755
    三福化
    受惠中
    1. 1. 三福化半導體營收占比已升至約 23%～24%，主力供應 CoWoS、InFO 的光阻剝離液與清洗／蝕刻材料，AI 先進封裝擴產直接拉升用量。
    2. 2. 4Q25 CoWoS 營收季增 39%、年增 106%，2026 年 CoWoS 相關業務仍估成長 60%～80%，先進封裝需求已明確反映在接單與出貨。
    3. 3. TMAH 回收液已通過半導體客戶純度要求，2026 年先供應 8 吋廠、下半年推進 12 吋廠，回收轉供兼具降成本與 ESG，黏著度高。
    4. 4. 南科新廠與越南氣體廠同步擴產，合計投資約 12 億元；N2 清洗液與 SoIC 蝕刻液也將於 2026 年陸續放量，提供後續成長動能。
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  • 台股 4768
    晶呈科技
    受惠中
    1. 1. 特殊氣體營收占比約 90%，C4F6 直接供應 3D NAND 深蝕刻，AI 帶動 12 吋產能擴張與堆疊層數增加，單位用量同步放大。
    2. 2. 已切入台積電先進製程供應鏈，先進製程相關營收占比約 90%，矽乙烷、AHF 等高純度氣體屬高門檻耗材，導入後替換成本高。
    3. 3. 頭份三廠擴建 C4F6 一級製造，預計 2026 年第 2 季量產，年產值可望達 20～25 億元，直接吃到 12 吋晶圓放量需求。
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  • 台股 4772
    台特化
    受惠中
    1. 1. 矽乙烷是台積電 2 奈米 / A16 GAA 沉積關鍵氣體，台特化為台灣唯一量產矽烷供應商，N2 放量直接推升出貨與單位用量。
    2. 2. AHF 已導入記憶體與邏輯客戶製程並持續放量，先進蝕刻與清洗需求升溫，成為繼矽乙烷後的第二成長引擎。
    3. 3. 矽乙烷產能已去瓶頸至 30 噸，並規劃再擴 40%，多數廠區稼動率滿載，能直接承接台積電與海外新廠擴產訂單。
    4. 4. 併購弘潔科技後切入設備零組件超高潔淨清洗與再生服務，先進製程工序越多、清洗頻率越高，形成材料＋服務雙引擎。
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設備與廠務通常最早反映晶圓廠 CapEx，上游邏輯來自 12 吋晶圓廠設備支出上修、台積電 2 奈米與 CoWoS 擴產、記憶體廠 HBM 投資及全球在地化建廠。弘塑、辛耘受惠濕製程與先進封裝設備；漢唐、帆宣承接無塵室、水氣化與機電工程；AMAT、LRCX、ASML 則是全球前段設備核心。觀察重點是台積電法說 CapEx、EUV 訂單、在手訂單與交機時程。
  • NL ASML
    ASML
    受惠最高
    1. 1. ASML 壟斷 EUV 與 High-NA EUV，台積電 2 奈米、A16 與 Intel 18A 都離不開其曝光機，先進製程擴產直接轉成機台出貨與維護收入。
    2. 2. ASML 2026 Q2 營收 93.3 億歐元、年增 21%，全年營收展望上修至 430～450 億歐元，並計畫 2027 年 EUV 產能再擴 30%，訂單能見度極強。
    3. 3. AI 帶動先進邏輯與記憶體同步擴產，ASML 來自先進邏輯營收估增 25%、記憶體估增 75%，台灣客戶銷售占比也提高，受惠最直接。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主攻台積電 CoWoS、SoIC、WMCM 的濕製程設備，涵蓋清洗、蝕刻、去光阻與電鍍，AI 先進封裝擴產越快，訂單認列越直接。
    2. 2. 公司在台灣 12 吋晶圓級封裝酸槽與單晶片旋轉機台市占約 60%~80%，先進封裝導入後替換成本高，客戶黏著度與議價力都強。
    3. 3. 2026 年起 3D SoIC 與面板級封裝需求放大，3D 設備 ASP 較 2.5D 高 50%~100%，香山二期投產後自製率提升，毛利率有望回升。
    4. 4. 客戶能見度已延伸到 2027 年，台積電 2 奈米、CoWoS 與 HBM 擴產同步推進，弘塑出機量與產能利用率可望持續維持高檔。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 自製濕製程設備直接切入 CoWoS、SoIC、CoPoS 的清洗、貼合／剝離與蝕刻站，台積電先進封裝擴產讓接單能見度延伸到 2027 年。
    2. 2. 12 吋再生晶圓月產能已由約 16 萬片拉升至 21 萬片且維持滿載，規劃 2026 年底再增至 25 萬片，直接吃到 2 奈米與 3 奈米投片成長。
    3. 3. 自製設備、再生晶圓、代理三大業務並行，1Q26 製造占比已逼近 5 成，毛利較高的自製業務放大後，有助整體毛利率續優於 2025 年。
    4. 4. 2026 年資本支出提高到 17.5 億元，湖口二廠下半年完工、台南新廠 2027 年啟用，產能到 2028 年有望翻倍，支撐長線營收續成長。
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  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐主攻無塵室、機電、管路與製程供應系統，直接承接台積電 2 奈米、CoWoS 與海外建廠案，是前段擴產最早認列營收的廠務工程商。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底在手訂單達 1,939 億元新高，認列週期約 2～2.5 年，2026 年營收有望再創高，能見度已延伸到 2029 年。
    3. 3. Q1 美國營收占比已升至 56%，首度超越台灣，AZ Fab 21 P2 進度逾五成，P3 接續可期，直接吃到台積電美國在地化建廠與 AI CapEx 擴張。
    4. 4. AI/HPC 推動晶圓廠設施密度大增，2 奈米對無塵室潔淨、震動與電力要求更嚴，漢唐具高階廠務整合經驗與客戶綁定優勢，議價與續接單能力強。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 半導體營收約 80%，主攻晶圓廠水、氣、化自動化供應系統與無塵室機電工程，台積電 2 奈米、CoWoS 與海內外新廠擴建都會先反映到帆宣訂單。
    2. 2. 截至 2026 年 6 月在手訂單約 1,100 億元，能見度直達 2028 年；美國 P2、P3 與台灣高雄、新竹、南科等案持續認列，營收成長具明確時間差紅利。
    3. 3. 2026 年 6 月營收 75.96 億元，月增 8.92%、年增 120.99%，已連 3 個月創新高；第二季營收 212 億元、年增 73.77%，顯示廠務與設備出貨正進入高峰。
    4. 4. 已切入 CoWoS、CoPoS、FOPLP 先進封裝供應鏈，並代工 ASML EUV 次系統模組；AI 先進封裝與設備在地化趨勢，將放大高毛利 OEM / 整合系統占比。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. AMAT 產品橫跨沉積、蝕刻、CMP 到先進封裝，直接吃到 2 奈米 GAA、晶背供電與 HBM 堆疊帶來的製程步驟增加，2026 年設備業務成長估逾 30%。
    2. 2. 台積電與 SK 海力士、美光在 EPIC Center 合作開發，AMAT 也與台積電推進 AI 技術商業化，先進邏輯、DRAM 與先進封裝成為核心訂單來源。
    3. 3. 公司 Q2 營收 79.1 億美元、毛利率近 50%，Q3 財測再上看 89.5 億美元，顯示 AI 擴廠與客戶新增 cleanroom 空間已開始轉成實際交付。
    4. 4. 收購 NEXX 強化面板級先進封裝布局，2026 年先進封裝營收預期成長逾 50%，可同步受惠 CoWoS、SoIC 與更大尺寸 AI 封裝趨勢。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 科林研發主力是蝕刻與沉積設備，直接受惠台積電 2 奈米 GAA、HBM TSV 與 3D NAND 高層數化，製程步驟增加會推升單片晶圓設備含量。
    2. 2. 2026 年 WFE 展望已上修至約 1,400 億美元，AI/HPC 帶動先進邏輯與記憶體擴產，科林研發在蝕刻環節市占高，訂單能見度延伸到 2027 年。
    3. 3. Q3 單季營收首度突破 20 億美元，CSBG 裝機基礎與備品服務持續放大，高毛利服務收入可平滑景氣循環，強化獲利韌性。
    4. 4. NAND 200 層以上升級支出加速到 2027 年底前完成，DRAM 1c 與 HBM4 也同步擴產，科林研發在記憶體製程升級的受惠度高於多數同業。
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晶圓代工是 12 吋晶圓需求的核心落點，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 與 HBM base die 都需先取得晶圓投片與先進製程產能。台積電因 3 奈米滿載、2 奈米放量、CoWoS 擴產與報價能力 具最高受惠程度；三星受惠 SF2 良率改善與 AI 訂單回溫；英特爾 18A 量產代表美國在地化第二來源。成熟製程廠受惠 PMIC 與供需改善，但中國產能與消費需求仍壓抑評等。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 3 奈米維持滿載、2 奈米已量產並快速放量，AI GPU、ASIC、伺服器 CPU 投片都直接灌進台積電營收，2026 年美元營收可望年增逾 3 成。
    2. 2. CoWoS 先進封裝仍是 AI 供應鏈最大瓶頸，月產能持續擴張但需求更快，台積電同時吃到製造與封裝雙重成長，報價與議價力明顯提升。
    3. 3. 2026 年資本支出上修到 520～560 億美元，重點投向 N2、N3 與 CoWoS 擴產，帶動設備、材料、廠務整條供應鏈同步受惠，形成擴產正循環。
    4. 4. 2026 年先進製程營收占比已約 74%，HPC 占比逾 6 成，客戶長單與預付款鎖住產能，讓台積電在 AI 擴產週期中具最強交期與定價優勢。
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  • 美股 TSM
    台積電 ADR
    受惠最高
    1. 1. 台積電 2026 年 7 奈米以下先進製程營收占比達 74%，AI GPU、ASIC 與伺服器 CPU 投片都先反映在 TSM 營收，先進節點滿載帶動報價與稼動率同步走高。
    2. 2. CoWoS 產能自 2024 年底約 3.5 萬片 / 月擴到 2026 年底 11.5～13 萬片 / 月仍供不應求，AI 晶片出貨瓶頸讓台積電同時吃到製造與先進封裝雙重成長。
    3. 3. 2026 年資本支出上修至 520～560 億美元高檔，重點投向 N2 / N3 擴產與先進封裝，台積電是設備、材料、廠務到封測外溢鏈最直接的資本支出受惠者。
    4. 4. 2 奈米已於 2025 年底量產且良率突破 90%，蘋果、NVIDIA 等大客戶提前包產能，N2 放量帶動 ASP 與毛利率提升，2026 年美元營收成長可望逾 30%。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠高
    1. 1. HBM4 已量產且 2026 年 HBM 銷售量估較 2025 年成長逾 3 倍，AI 記憶體需求爆發直接推升 DRAM、HBM 與先進封裝出貨。
    2. 2. Foundry 端 SF2 2 奈米良率持續改善，特斯拉 AI5／AI6、NVIDIA Grok 3 與多家美系客戶導入，先進製程稼動率與接單動能同步回升。
    3. 3. 4 奈米、5 奈米及部分車用 8 奈米已調漲約 15%，AI 晶片與車用訂單帶動三星在先進製程取得更強報價能力，毛利修復可見度提高。
    4. 4. 2026 年資本支出將顯著增加，重點投向 1c DRAM、V9 NAND 與泰勒廠 2 奈米產能；AI、HBM 與在地化供應鏈三重題材放大長線成長。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 18A 已進入量產，2026 年 1Q Foundry 營收 54 億美元、年增 16%，直接吃到晶圓製造回流美國與第二來源需求。
    2. 2. 18A-P 已進入風險量產，Panther Lake 率先採用 High-NA EUV，代表先進製程與封裝技術持續推進，提升接單能見度。
    3. 3. 美國 CHIPS 法案與政府支持帶動亞利桑那、俄亥俄新廠建置，Intel 成為美系 AI / HPC 供應鏈在地化的重要承接者。
    4. 4. 與聯電合作 12 奈米、並洽談 18A-P 潛在客戶，若外部客戶導入成功，可擴大 Foundry 客戶基礎並提高稼動率。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠中
    1. 1. 22/28 奈米特殊製程營收占比已逾 5 成，PMIC、DDI、網通與 MCU 回溫推升稼動率，2026 年整體產能利用率目標回升至 80% 上下。
    2. 2. 聯電已通知 2026 年下半年調漲報價，8 吋與成熟節點估有 5%～10% 漲幅；台積電、三星縮減成熟產能後，定價權明顯改善。
    3. 3. AI 伺服器功耗拉高帶動電源管理晶片需求，8 吋產能更吃緊；聯電在成熟製程具規模與客戶基礎，能直接吃到 PMIC 外溢訂單。
    4. 4. 與英特爾合作的 12 奈米平台按計畫推進，2026 年交付 PDK、2027 年 tape-out，為聯電打開美國製造與新客戶導入的第二成長曲線。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. AI 伺服器電源管理晶片需求升溫，世界先進 2026 年 AI 相關營收占比已升至低雙位數，PMIC 成為成熟製程成長主軸，直接推升稼動率與 ASP。
    2. 2. Q2 晶圓出貨量預估季增 11%~13%，ASP 季增 2%~4%，產能利用率回升至 85%~90%，4 月起已調漲報價，顯示成熟製程景氣與獲利同步修復。
    3. 3. 新加坡 VSMC 12 吋廠 4.4 萬片月產能已被長約全數包下，2027 年 Q1 量產後可切入 Interposer，直接卡位 AI 先進封裝外溢訂單。
    4. 4. 掌握台積電授權的 BCD 與 GaN 製程，除 8 吋 PMIC 外，還可承接車用、工控與高壓電源轉單，利基產品組合提高黏著度與毛利彈性。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠低
    1. 1. 8 吋與 12 吋晶圓代工 7 月起全面調漲 10%～15%，第三季 Book-to-Bill 達 1.4 倍，PMIC、驅動 IC 與車用功率元件投片持續吃緊。
    2. 2. DRAM 營收占比已升至 52%，7 月再調高 DRAM 投片價約 45%，新價預計 11 月起反映，直接受惠記憶體漲價與 AI 伺服器補庫存。
    3. 3. 3D AI Foundry 轉型明確，IPD 已獲國際 CPU 大廠 EMIB 認證並放量，Interposer 與 WoW 持續驗證，2027 年 PWF 量產後可擴大 AI 後段代工。
    4. 4. 出售銅鑼廠後機台回移新竹、淘汰低毛利產線，產能利用率回升至 87%～88%，本業毛利率 Q2 升至 28%，營運修復優先反映在成熟製程漲價。
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12 吋晶圓投片增加後，AI 晶片能否出貨還取決於 CoWoS、先進封裝與高階測試。日月光承接台積電先進封裝外溢與 CP / FT / SLT 需求，京元電子受惠 AI 晶片測試時間拉長；旺矽、穎崴則因 探針卡、測試座與高功率測試介面 成為良率關鍵。此類屬下游外溢，但在 CoWoS 與 HBM 供給緊張時彈性很大，需追蹤委外比例、LEAP 營收、測試稼動率與客戶集中風險。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 台積電 CoWoS 產能仍吃緊，日月光承接先進封裝與測試外溢，LEAP 2026 年營收目標上修至逾 35 億美元，直接吃到 AI 晶片後段瓶頸紅利。
    2. 2. 2026 年資本支出擴大到約 85 億美元，重點加碼 wafer sort、2.5D 封裝與高階測試產能，Q2 先進封測需求仍強，營收與毛利率可望同步墊高。
    3. 3. 1Q26 營收 1,736.6 億元、年增 17.2%，封測及材料營收年增近 30%，ATM 毛利率升至 26%，顯示 AI 與高階產品組合已明顯拉升獲利。
    4. 4. 面板級封裝產線已啟動，預計 2027 年上半年量產，搭配台灣、美國與馬來西亞擴產，日月光可持續卡位 CoWoS／SoIC 後續外溢訂單。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 晶片測試時間拉長、Burn-in 與 SLT 工序變複雜，京元電主攻 wafer sort、Final Test，2026 年資本支出上修至 500 億元擴產 30%～50%。
    2. 2. 台積電 CoWoS、SoIC 產能吃緊使測試外溢效應放大，京元電承接 NVIDIA、Google TPU、ASIC 訂單，AI 營收占比可望由 2025 年約 27%～28%升至 2026 年約 40%。
    3. 3. 高功率預燒測試是 AI 晶片量產關鍵，京元電自製 Burn-in 爐具成本與交期優勢，面對 1,000W 以上晶片更能卡位高單價測試需求。
    4. 4. 頭份、楊梅與新加坡新產能陸續開出，2026～2027 年量產廠區增至 11 座，搭配美系 GPU 與 ASIC 長單，營運能見度已延伸到 2027 年。
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  • 台股 6223
    旺矽
    受惠高
    1. 1. AI / HPC 晶片測試時間拉長，旺矽探針卡營收占比約 71%～72%，VPC、MEMS 產品線滿載，直接吃到高針數、高功率測試需求。
    2. 2. 2026 年 1Q 營收 39.33 億元、EPS 12.53 元雙創高，年增與獲利動能明確；訂單能見度已達 2 年，交期拉長到約 6 個月。
    3. 3. 為因應 AI 測試需求，2026 年資本支出上修至 27 億元，湖口新廠優先擴建 CPO 與 MEMS 產能，年底整體產能目標較去年擴增約 5 成。
    4. 4. 全球大型雲端客戶自研 ASIC、GPU 持續放量，旺矽在高階 probe card 市占持續提升，全球非記憶體探針卡排名已由 2023 年第 11 名升至第 7 名。
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  • 台股 6515
    穎崴
    受惠高
    1. 1. AI／HPC 晶片測試時間拉長，穎崴主攻測試座、探針卡與 Burn-in，前四月先進製程與先進封裝營收占比達 89%，直接吃到高階測試需求。
    2. 2. 北美客戶占比逾 8 成，NVIDIA、AMD 等 AI 大客戶帶動 6 月營收 14.6 億元、年增 287.9%，Q2 營收 35.23 億元創高，訂單能見度已達 5～6 個月。
    3. 3. 仁武新廠與高雄擴產同步推進，自製探針月產能年底拚 900 萬支、2027 年上看 1,400 萬支，能消化 AI 晶片大封裝、高針數測試帶來的長單。
    4. 4. HyperSocket 與液冷測試座已切入千瓦級 AI 晶片與 CPO 測試，單顆測試價值與 ASP 持續上修，先進封裝越複雜，穎崴的護城河越強。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠中
    1. 1. AI 與 HPC 帶動 HBM、DRAM、NAND 封測需求升溫，力成 1Q26 營收年增 37.8%，封裝產能約 90%、測試約 85%，稼動率逼近滿載。
    2. 2. 台積電 CoWoS 產能吃緊外溢到 OSAT，力成承接記憶體與邏輯封測轉單，並切入 FOPLP、3D optical engine，2026 年資本支出上修至 500 億元。
    3. 3. FOPLP 良率已達 94%~95%，預計 2026 下半年啟動客戶認證、2027 年中前出貨；AMD 也完成 2.5D 面板級互連驗證，增添 AI 封裝成長曲線。
    4. 4. 記憶體景氣回升推升報價，力成已對封裝與測試部分產品調漲個位數到高雙位數，Q1 毛利率升至 19.4%，Q2 目標進一步站上 20% 以上。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠中
    1. 1. 台積電與艾克爾簽下 10 年封測合作，亞利桑那廠承接先進封裝與測試外包，直接吃到 CoWoS 產能外溢與美國在地化需求。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 16.8 億美元、年增 27%，先進產品占營收 89%，AI 資料中心與高階運算已成主要成長引擎。
    3. 3. 2026 年資本支出約 25 億至 30 億美元，重押亞利桑那與高階封裝線；美國首座高產能先進封裝廠 2028 年量產，擴大長線接單能見度。
    4. 4. HDFO、2.5D 與測試服務已切入 NVIDIA、Apple 等客戶，AI/HPC 封裝複雜度升高帶動 ASP 上行，封測價值持續往高毛利移動。
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