12吋晶圓概念股

此群直接供應晶圓代工與記憶體廠的 300mm 基板，需求由 AI、HBM、先進邏輯投片及供應鏈在地化共同拉動。環球晶既有合格 12 吋產能滿載，德州、義大利與密蘇里新線持續認證、爬坡，為受惠最高者；台勝科 12 吋產品營收占比逾七成，未計入認證產能的既有產線亦已滿載，屬受惠高；合晶二林與鄭州 12 吋線進入量產準備，仍須承受良率、折舊與客戶認證壓力，列受惠中等。應追蹤長約與預付款、ASP 調整、新產能稼動率及供需缺口是否如期擴大。
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠最高
    1. 1. 2025 年超過三分之二營收來自 300mm 晶圓，且既有合格 12 吋產能已全數滿載；AI、HPC、HBM 與先進邏輯投片增加，直接推升核心出貨需求。
    2. 2. 美國德州 12 吋新廠已取得多家 Tier-1 客戶認證，並與美光簽訂 10 年長約、取得逾 5 億美元策略資金；長約與預付款提高新產能放量及營收能見度。
    3. 3. 公司在 9 個國家設有 18 座生產基地，可就近供應美國、歐洲與亞洲晶圓廠；供應鏈在地化與韌性需求提升，有助環球晶取得區域化 300mm 訂單。
    4. 4. 產業研究估計全球 12 吋矽晶圓供需缺口將由 2026 年底約 8% 擴大至 2027 年底 15%；但公司仍面臨新廠認證、良率、折舊與客戶長約承諾風險。
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  • 台股 3532
    台勝科
    受惠高
    1. 1. 台勝科 12 吋矽晶圓營收占比逾七成，既有產能在扣除認證中新線後已滿載，直接承接 AI、HBM 與先進邏輯投片增加的 300mm 基板需求。
    2. 2. 麥寮 12 吋新廠投資新台幣 282.6 億元，產能已獲客戶預約，預計 2026 年內完成認證；若順利量產，可由既有滿載基礎推升出貨與營收。
    3. 3. AI 伺服器帶動記憶體、PMIC 與先進封裝需求，台勝科 2026 年 9 月營收年增 28.97%，現貨價格回升且客戶正面回應調價，有利 ASP 與獲利彈性改善。
    4. 4. 新廠自 2025 年底起提列折舊，2026 年上半年毛利率僅 4.0%、EPS 為 -0.05 元；投資效益仍取決於客戶認證、良率爬坡與稼動率，需留意折舊侵蝕。
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  • 台股 6182
    合晶
    受惠中
    1. 1. 合晶二林廠聚焦先進製程用 12 吋矽晶圓，產品已自 2026 年第二季送樣，規劃 2027 年中月產能達 10 萬片；若認證順利，將擴大 AI、HPC 與先進邏輯基板出貨。
    2. 2. 公司 12 吋重摻晶圓已陸續通過主要客戶認證，並具備從長晶、衬底到晶圓處理的技術移轉能力，有利承接功率、CIS 與部分成熟製程轉向 12 吋的需求。
    3. 3. 鄭州二期規劃 2027 年中月產能 7.5 萬片，形成台灣主攻國際與高階市場、中國支援在地客戶的雙基地布局；但目前 12 吋營收占比約 20%，仍受良率、認證與折舊爬坡影響。
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晶圓代工廠是 12 吋投片需求轉化為晶圓出貨與製造服務收入的核心。台積電 N2 已量產，2026 年第 3 季已占晶圓營收 8%，且 N2 家族年產能預計 2027 年逾倍增加，對先進 300mm 產能的掌握使其為受惠最高者。聯電受惠 22／28 奈米需求回升與 12 吋擴產；力積電則受記憶體、AI 電源管理 IC 與 3D AI Foundry 布局帶動，兩者列受惠高。觀察稼動率、晶圓 ASP、先進與成熟製程產品組合，以及擴產造成的折舊是否被出貨成長吸收。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電以 300mm 晶圓代工將投片直接轉為製造收入；2026 年第 3 季出貨達 447.6 萬片 12 吋等效晶圓，營收年增 50.9%。
    2. 2. 先進製程需求推升 12 吋晶圓 ASP 與稼動率；第 3 季 7 奈米以下製程占晶圓營收 79%，N2 已占 8%，有利產品組合與獲利。
    3. 3. 台積電維持 2026 年資本支出 600 億至 640 億美元，N2 家族年產能預計 2027 年逾倍增加，並擴充台灣、美國與日本 N3 產能，支撐長期晶圓出貨成長。
    4. 4. AI 與 HPC 拉動需求並鞏固台積電純晶圓代工領導地位，但 N2 爬坡及海外廠初期成本將稀釋毛利；第 4 季毛利率指引為 65% 至 67%，需追蹤折舊與稼動率。
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  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 2026 年第 3 季晶圓出貨達 121.2 萬片 12 吋約當、季增 7.3%，產能利用率升至 92%，帶動營收年增 25.6% 至 742.4 億元，直接受惠投片需求轉為晶圓代工收入。
    2. 2. 22／28 奈米營收占晶圓銷售 35%，其中 22 奈米達 18.3%，應用於顯示驅動 IC、車用雷達與 Wi-Fi IC；成熟 12 吋高階製程比重提升，有助改善 ASP 與產品組合。
    3. 3. 先進封裝與 12 吋矽光子需求增加，聯電已將部分既有產能轉作相關用途，並核准追加約 32 億美元資本支出，加速新加坡與台南擴產，支撐後續 300mm 產能與營收成長。
    4. 4. 高稼動率與擴產雖有利出貨，但新加坡、台南廠建置將推升折舊；公司 2026 年資本支出預算為 20 億美元，投資人仍須觀察新增產能能否及時量產並吸收固定成本。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠高
    1. 1. 力積電擁有新竹 3 座 12 吋晶圓廠，3Q26 產能利用率升至 97%，營收新台幣 213.4 億元、季增 23%；供需吃緊推動 8 吋與 12 吋代工 ASP 上調 8%～10%。
    2. 2. 記憶體代工占 3Q26 營收 55%，AI 帶動 HBM 擴產並排擠利基型 DRAM 供給；與美光合作的 1P DRAM 預計 2027 年第 2 季試產，將提高 12 吋記憶體產能價值。
    3. 3. 公司將 12 吋 IPD、矽中介層與 WoW 納入 3D AI Foundry；IPD 已獲 Intel EMIB 認證，WoW 預計 2027 年上半年量產，先進封裝需求可轉化為新增晶圓投片。
    4. 4. 3D AI Foundry 3Q26 營收占比僅 1.4%，因銅鑼廠設備搬遷造成短期停線；矽中介層預計 2026 年底恢復滿載、PWF 於 2027 年第 4 季量產，擴張效益仍取決於復線與客戶導入進度。
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先進節點對監控、測試、平坦化與薄膜製程的要求提高，使 12 吋再生晶圓與耗材單片使用量增加。昇陽半以再生晶圓為主力，台灣 12 吋再生晶圓市占約 55% 至 60%，並持續擴產，為受惠最高者；中砂的 CMP 鑽石碟與再生晶圓、辛耘的 12 吋再生晶圓及濕製程設備均屬受惠高。新應材的黃光周邊材料、光洋科的高階靶材受 N2、A16 等投片量帶動，列受惠中等。應留意客戶認證、月產能開出、先進製程步數與匯率對毛利率的影響。
  • 台股 8028
    昇陽半導體
    受惠最高
    1. 1. 再生晶圓約占昇陽半營收 80% 至 85%，主要用於晶圓廠機台測試與製程驗證；N2 每片主晶圓對應再生晶圓用量約 3.15 片，製程微縮直接放大 12 吋耗材需求。
    2. 2. 昇陽半 12 吋再生晶圓在台灣市占約 55% 至 60%，2025 年全球再生晶圓市占估約 75%；既有客戶基礎與先進製程經驗，有利承接 N2、A16 投片放量。
    3. 3. 公司核准 2026 年資本支出 48.2 億元，年底再生晶圓月產能目標由 95 萬片上修至 110 萬至 120 萬片；中港 Fab 3B 預計 2027 年底試產，支撐中期營收擴張。
    4. 4. 製程導入乾進乾出 CMP、研磨與乾式拋光等技術，2026 年第 2 季毛利率達 37.9%；但部分機台瓶頸、台幣升值及單一客戶營收占比約 70%是產能與獲利風險。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠高
    1. 1. 台積電 N2、A16 製程 CMP 道數約增至 50～60 道及 77 道，且鑽石碟壽命降至約 600 次；中砂先進製程占鑽石碟營收 63%，耗材消耗量與單片價值同步提升。
    2. 2. 中砂在主要晶圓代工客戶 N2 鑽石碟供應比有望達 8 成以上，N3 約 7 成；先進節點與先進封裝擴產有助鞏固其高市占及訂單能見度。
    3. 3. 中砂 2026 年第 2 季營收 24.93 億元、毛利率 40.1%；鑽石碟月產能由 6 萬顆擴至第 4 季 7 萬顆，能把 N2、A16 放量轉化為營收與獲利成長。
    4. 4. 12 吋再生晶圓月產能已擴至 40 萬片且滿載，新增產能鎖定先進節點高階產品，2027 年規劃增至 43 萬片；N2 監控與測試需求增加，帶動晶圓業務成長。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘 12 吋再生晶圓月產能已由 21 萬片擴至 25 萬片目標，對應先進製程監控、測試與設備校準用量增加，直接放大再生晶圓營收。
    2. 2. 自製濕製程設備涵蓋清洗、蝕刻、剝離與烘烤，可用於 12 吋前後段及先進封裝；AI、HPC 擴產推升設備需求，2026 年出貨量估增約 50%。
    3. 3. 2026 年上半年製造業務占營收 52%，首次超過代理業務；高毛利自製設備與再生晶圓比重提升，帶動毛利率升至 37%，獲利成長優於營收。
    4. 4. 湖口二廠預計 2026 年第四季啟用、台南新廠預計 2028 年第一季完成，可支應 12 吋再生晶圓與先進封裝設備需求；但人力、客戶驗證及長交期零件仍是放量關鍵。
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  • 台股 4749
    新應材
    受惠中
    1. 1. 新應材量產 Rinse、BARC、EBR 與 Cleaner，涵蓋 40nm 以下微影製程；N2 的 GAA 結構提高微影與清洗要求，BARC、EBR 已完成認證，12 吋先進製程投片放量將推升材料用量與出貨。
    2. 2. 高雄廠一期產能接近滿載並持續擴產，二期正進行客戶驗證、預計 2027 年第一季量產；2026 年資本支出上看新台幣 20 億元，有助承接 N2 及後續 12 吋晶圓廠擴產需求。
    3. 3. 公司具備原料合成、純化至配方的一條龍能力，半導體應用材料占 1H26 營收 89%，並持續開發 KrF 光阻與先進封裝材料；但尚未揭露 12 吋專屬營收，實際受惠仍取決於客戶認證與產能開出。
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  • 台股 1785
    光洋科
    受惠中
    1. 1. 光洋科半導體 VAS 營收占比 36%，主力為濺鍍靶材；12 吋先進製程節點增加金屬薄膜層數，將推升靶材用量與高毛利產品出貨。
    2. 2. 子公司創鉅 2026 年第一季靶材營收占 87%，營收約新台幣 14 億元，並規畫未來 3 至 5 年投入 7 至 15 億元擴產，承接先進製程與先進封裝材料需求。
    3. 3. 光洋科可回收提純金、銀、鉑、鈀、釕、銦、鎵等材料，七至八成原料來自內部循環，有助降低貴金屬供應波動；但避險損益與高庫存仍可能造成獲利波動。
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12 吋廠新增產能與製程微縮，將帶動微影、沉積、蝕刻、清洗、量測及良率控制設備需求。應用材料受惠先進邏輯、DRAM 與先進封裝三大設備需求；科林研發受惠沉積與蝕刻步驟增加；艾司摩爾掌握 EUV 微影的高進入門檻；弘塑則切入台灣先進邏輯與 3D 封裝濕製程設備，四者均列受惠高。設備收入取決於客戶資本支出轉成機台交付的時點，需追蹤訂單能見度、無塵室可用空間、裝機驗收與出口管制風險。
  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 應用材料涵蓋沉積、蝕刻、CMP、量測與先進封裝設備，正對應 12 吋晶圓 GAA、HBM 與 3D 堆疊的製程步驟增加，能提高單片晶圓設備價值。
    2. 2. 2026 財年第三季半導體系統營收達 70.4 億美元，年增 27%；其中 DRAM 營收年增 52%，先進邏輯、記憶體擴產將直接轉化為設備訂單。
    3. 3. 公司預期 2026 年先進封裝營收成長超過 70%，並推出 CMP、銅電鍍、PECVD 與電子束量測設備，切入 HBM TSV、混合鍵合及晶粒堆疊等高成長環節。
    4. 4. 客戶提供滾動八季預測，公司計畫 2028 年將季度系統產能提高至目前兩倍；但中國先進製程受出口管制，且無塵室與零組件瓶頸可能遞延 12 吋設備交付。
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  • 美股 LRCX
    科林研發
    受惠高
    1. 1. 科林研發核心產品涵蓋沉積、蝕刻與清洗，GAA、背面供電、DRAM 微縮及 HBM TSV 會增加相關製程步驟，12 吋先進邏輯與記憶體擴產因此推升單片晶圓設備價值。
    2. 2. 2026 年 9 月季度系統營收 57.33 億美元，其中晶圓代工占 46%、DRAM 占 20%、NAND 占 26%；先進邏輯、HBM 與高層數 NAND 同時擴產，形成多元的 12 吋需求來源。
    3. 3. 公司 9 月季度營收年增 54% 至 82.2 億美元，並初估 2027 年 WFE 支出超過 2,000 億美元；約 10 座 Tier-1 晶圓廠陸續投產，有助設備交付與客戶支援業務延續成長。
    4. 4. 科林研發預期 2026 年先進封裝業務成長約 70%，已向超過 20 家客戶出貨面板電鍍設備；但零組件短缺與無塵室限制可能使部分設備收入遞延，且中國營收占比 35% 需留意出口管制風險。
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  • 美股 ASML
    艾司摩爾
    受惠高
    1. 1. ASML 是全球唯一可量產 EUV 微影設備的供應商，12 吋先進邏輯與 DRAM 微縮需增加關鍵曝光層數，技術獨占使其掌握高附加價值設備需求與定價權。
    2. 2. AI 帶動 12 吋先進邏輯、DRAM 與 HBM 擴產，ASML 預估 2026 年記憶體系統營收成長約 75%、EUV 營收成長逾 45%，直接推升前段微影設備出貨。
    3. 3. ASML 預計 2026 年出貨約 65 台 Low-NA EUV，2027 年 Low-NA EUV 與浸潤式 DUV 產能各增 30%，並評估 2028 年擴產超過 30%，對應 12 吋晶圓廠長期擴產需求。
    4. 4. 2026 年第三季裝機基礎管理營收達 33 億歐元，升級服務可在既有無塵室提升晶圓產出；但設備交付仍受客戶建廠、供應鏈擴產與中國出口管制影響。
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  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑主力為蝕刻、去光阻與清洗等濕製程設備，支援 300 mm 晶圓及先進封裝；2026 年上半年設備約占營收 65%，可直接受惠 12 吋廠投片與製程步驟增加。
    2. 2. AI 推升 12 吋邏輯、記憶體與 HBM 先進封裝需求，弘塑 2.5D CoWoS 為主要出貨，3D 混合鍵合自 2026 年起放量，PLP 設備亦已出貨，帶動高單價機台需求。
    3. 3. 公司設備稼動率已達 100%～120%，交期拉長至 10～12 個月；香山二期、租賃廠及後續擴產將提升自製產能，管理層規劃 2027～2028 年每年增加約 50%。
    4. 4. 需求雖強但短期受產能與外包限制，2026 年外包比例約 25%～33%，且新廠折舊壓低毛利率；後續須觀察裝機驗收、產能開出及客戶資本支出能否轉為營收。
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新建 12 吋晶圓廠除了採購製程設備，也須投入無塵室、機電整合、化學與氣體供應、二次配及超純水系統。漢唐、帆宣與亞翔受惠台灣及海外先進晶圓廠擴建，兆聯則受惠超純水與水處理工程需求，均屬受惠高的擴廠服務供應商。此類公司通常在工程進度達里程碑後認列營收，投資判斷應以在手訂單、接單結構與完工時程為主，而非單月營收；海外缺工、業主調整資本支出與工期遞延是主要風險。
  • 台股 2404
    漢唐
    受惠高
    1. 1. 漢唐提供無塵室、機電、氣體、化學品、超純水及二次配等整合工程，正好涵蓋新建 12 吋晶圓廠的必要公用系統，能從採購、施工到試車交付取得完整工程收入。
    2. 2. 截至 2026 年 5 月底，漢唐已簽約未認列在手訂單達新台幣 1,939.37 億元，前 5 月新接單 674.14 億元；工程約 2 至 2.5 年認列，支撐 12 吋擴廠營收能見度至 2029 年後。
    3. 3. 台積電與美光持續推進台灣及海外晶圓廠建置，漢唐具台積電美國、台灣、日本及新加坡廠務執行經驗；2026 年第 1 季美國營收占 56%，可直接承接海外 12 吋廠的無塵室與機電需求。
    4. 4. 公司 2026 年第 2 季營收年增 76.4% 至新台幣 260.8 億元，但成長受台灣缺工、供應鏈能力及客戶議價壓力制約；投資人應同步追蹤工程里程碑與毛利率常態化。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣涵蓋氣體、化學供應、無塵室、機電整合與二次配，2025 年自動化供應系統占營收 38.94%，可直接承接新建 12 吋晶圓廠的廠務需求。
    2. 2. 公司在手訂單已達新台幣 1,351 億元，能見度延伸至 2028 年，且美國亞利桑那 P2、日本二廠與德國工程陸續施工，工程里程碑將支撐未來營收認列。
    3. 3. 帆宣具備材料、設備與廠務一條龍整合能力，並曾參與美國亞利桑那 P1；其化學主系統供應商地位與台積電新廠建置獎項，有助爭取海外 12 吋擴廠訂單。
    4. 4. 先進封裝與 AI 擴產同步推升設備需求，帆宣已布局 CoWoS、CoPoS 相關設備製造、代理及維護；但海外缺工、材料交期與工程延遲，仍可能影響營收認列和毛利率。
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  • 台股 6139
    亞翔
    受惠高
    1. 1. 截至 2026 年 6 月底，亞翔未施工在手訂單達 4,400.73 億元，較 2025 年底增逾 147%，其中半導體占 81%，能見度直接連結 12 吋晶圓廠擴建需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 459.57 億元、年增 69.9%，半導體工程占營收 82%；承接 12 吋晶圓代工、記憶體與先進封裝廠工程，擴廠進度可轉化為營收認列。
    3. 3. 亞翔具備無塵室、機電、製程系統與 EPC 統包能力，並在新加坡承接 12 吋晶圓廠、記憶體及先進封裝工程；跨區整合與在地布局有助爭取東協擴廠訂單。
    4. 4. 工程收入按完工比例認列，半導體專案通常需 18 至 24 個月；缺工、業主調整資本支出或工期遞延，可能使 4,400 億元在手訂單延後轉為營收，應追蹤里程碑。
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  • 台股 6944
    兆聯實業
    受惠高
    1. 1. 兆聯主力為高科技廠超純水、廢水回收與水處理工程，工程收入占比約 80%；12 吋晶圓廠擴建必須同步建置水務公用系統，直接帶動接案與營收認列。
    2. 2. 2026 年第 2 季在手訂單達 277.28 億元、年增 30%，另於 7 月取得美國逾 50 億元工程；訂單將隨建廠里程碑於 18～24 個月內轉為營收，能見度延伸至 2028 年。
    3. 3. 2026 年第 2 季工程收入年增 48%，整體毛利率升至 27.8%；記憶體與先進製程擴廠急迫，推升高毛利工程比重及海外專案執行效率，強化擴廠受惠的獲利彈性。
    4. 4. 公司因應海外晶圓與記憶體廠擴建，2026～2027 年規劃提升整體產能至少 3 成，並加倍美國人力；美國據點擴張有助承接在地水處理工程，但也須留意缺工與執行成本風險。
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