SK 海力士砸 6706 億元買晶圓 季增逾 1 倍創罕見增幅
Celine
SK 海力士（SK hynix）第二季晶圓採購金額出現異常大幅成長，最新半年度報告顯示，第二季晶圓投入金額達 6706 億韓元，較第一季暴增 104%、幾乎翻倍，遠高於同期產量與記憶體出貨增幅。市場分析認為，SK 海力士可能提前因應晶圓價格上漲，並為 AI 與 HBM 需求持續擴張預先囤備關鍵原材料。
晶圓採購暴增 104% 遠超生產與出貨增幅
根據 SK 海力士半年度報告，2026 年第二季晶圓投入金額達 6706 億韓元，較第一季的水準增加 104.0%，這項增幅明顯異於過去。
回顧 2025 年，SK 海力士每季晶圓投入金額分別為 2344 億、2474 億、2575 億及 2850 億韓元，呈現穩步增加趨勢，但今年第二季卻突然大幅攀升，採購規模明顯超出過往正常增長幅度。
所謂晶圓，是製造半導體電路的核心原材料，而晶圓投入金額則反映企業在特定期間採購晶圓所支付的成本。
值得注意的是，SK 海力士第二季生產實績為 12 兆 6800 億韓元，季增 10.5%，但晶圓投入金額卻暴增逾 1 倍，顯示晶圓採購增加幅度遠高於生產規模擴張。
此外，SK 海力士第二季財報說明會指出，包括 HBM 在內的 DRAM 出貨量季增約高個位數百分比，NAND 出貨量則季增約 10% 中段，同樣遠低於晶圓採購金額的成長速度。
三星晶圓採購僅增 3.1％ SK 海力士動作格外突出
相比之下，三星電子（Samsung Electronics，韓股：005930）同期晶圓採購並未出現類似的激增。
三星電子半導體部門第二季晶圓採購金額約 5839 億韓元，較第一季 5661 億韓元僅增加 3.1%，大致符合生產規模變化。
三星第二季半導體部門（DS）生產實績約 6585 億顆，與第一季 6596 億顆相近；同期 DRAM 位元出貨量季增約 10% 初段，NAND 則增加約個位數初段。
因此，從晶圓採購與生產、出貨數據對照來看，SK 海力士第二季大舉增加晶圓採購的動作相當突出。
晶圓漲價在即？SK 海力士提前鎖定原料
市場目前最關注的是，SK 海力士為何突然大幅提高晶圓採購。
業界分析認為，其中一項重要原因可能是提前因應晶圓價格上漲。隨著 AI 半導體與 HBM 需求快速成長，300mm 晶圓需求同步攀升，全球晶圓供應逐漸出現限制，主要晶圓供應商近期也陸續釋出漲價訊號。
台灣晶圓供應商環球晶（6488）先前表示，正與客戶協商價格調整；德國 Siltronic 及日本 SUMCO 也在長期供應合約（LTA）重新議價前，強調有必要調高晶圓價格。
更值得注意的是，現貨（Spot）市場價格已開始反映漲價趨勢。Siltronic 指出，300mm 非 LTA 晶圓價格已開始上漲；環球晶預期今年下半年現貨價格將高於上半年，日本 SUMCO 也觀察到現貨價格出現小幅回升。
市場目前預期，2027 年上半年晶圓價格可能依產品不同上漲約 10% 至 20%。在此背景下，SK 海力士第二季提前大幅採購晶圓，也可能是為了在價格進一步上漲前鎖定成本。
另一種可能：提前備料迎接 HBM 追加訂單
除了價格因素之外，市場也認為，SK 海力士可能是在為客戶追加記憶體訂單提前備料。
AI 伺服器需求持續升溫，尤其 HBM 供不應求程度仍高，若主要客戶在既有合約之外追加 HBM 等記憶體訂單，記憶體廠必須確保晶圓等關鍵原材料供應，才能迅速擴大生產。
因此，第二季晶圓採購暴增，也可能反映 SK 海力士對未來 AI、HBM 需求維持高度樂觀，提前建立原材料安全庫存。
原物料庫存半年暴增 62% 生產在製品同步攀升
從庫存數據也可以看出 SK 海力士近期積極備料的跡象。截至第二季底，SK 海力士原材料庫存達 2 兆 4109 億韓元，較第一季增加 23.8%，與 2025 年底的 1 兆 4893 億韓元相比，短短半年已增加 61.9%。
另一方面，已投入生產流程的在製品庫存也達 11 兆 788 億韓元，季增 15.1%。
這意味著除了晶圓採購大幅增加之外，生產流程中的材料與半成品也同步增加，反映公司正在為後續產能與訂單需求預先做好準備。
AI＋HBM 需求升溫 SK 海力士提前卡位供應鏈
對 SK 海力士而言，晶圓採購暴增未必代表短期生產效率出現問題，反而可能是面對 AI 記憶體需求快速成長下的前瞻性供應鏈布局。
SK 海力士表示，晶圓原材料成本會受到季度採購、庫存運營計畫及產能擴充等多項因素影響，因此單季採購金額可能出現較大波動；至於具體的營運成本與採購策略，則屬於公司機密，無法進一步說明。
不過，從晶圓採購暴增、原材料庫存攀升，以及 AI 與 HBM 需求持續強勁等訊號來看，SK 海力士顯然正積極為下一階段記憶體市場擴張提前卡位。
對市場而言，後續除了關注 HBM 出貨與價格走勢，也值得留意 SK 海力士晶圓庫存能否順利轉化為實際產量與營收。若 AI 需求持續超出預期，這波提前備料可能成為支撐後續 HBM 擴產的重要籌碼。
