NAND Flash 概念股

此類公司直接掌握 NAND 晶圓產能、高層數 3D NAND 技術與企業級 SSD 供應，是本輪 合約價、ASP 與長約配貨 的核心受惠者。AI 推論、KV cache、資料中心擴建與 HDD 替代需求推升高容量 TLC／QLC eSSD，讓 CSP 願意簽 LTA 鎖量鎖價；SanDisk、美光、三星與 SK 海力士因產品組合往資料中心移動，benefit_level 最高。後續觀察 enterprise SSD 出貨占比、毛利率、資本支出紀律，以及 2027～2028 新產能是否造成供給反轉。
  • 美股 SNDK
    SanDisk Corporation
    受惠最高
    1. 1. SanDisk 為純 NAND 原廠，2026 年資料中心營收季增逾 200%，企業級 SSD 與 KV cache 卸載需求直接拉升 NAND 出貨與 ASP。
    2. 2. 與 Kioxia 的 Flash Ventures 延長至 2034 年，2026 年幾乎無新增產能，NBM 長約已覆蓋約 50% 的 FY2027 bits、約 2/3 的 FY2028 bits。
    3. 3. BiCS8 218 層 QLC 與 BiCS10 量產聚焦高容量 TLC／QLC eSSD，AI 推論與雲端資料中心需求帶動產品組合往高毛利端升級。
    4. 4. NAND 供給持續吃緊且原廠優先配置伺服器市場，SanDisk 以長約鎖量鎖價、擔保收入，直接受惠合約價上行與毛利率擴張。
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  • 美股 MU
    美光科技
    受惠最高
    1. 1. 美光 NAND 營收占比約 21%，1Q26 NAND 營收季增 82%，資料中心 SSD 與 QLC 放量，直接吃到 AI 推論、KV cache 與企業級儲存需求。
    2. 2. 2QFY26 推出 G9 NAND、PCIe Gen6 資料中心 SSD 與 122TB 高容量方案，產品組合往高毛利 eSSD 升級，ASP 與毛利率同步受惠。
    3. 3. 2026 年主要 NAND 原廠幾乎無新增產能，新加坡 NAND 新廠要到 2028 下半年才量產，短中期供給偏緊，價格與獲利能見度高。
    4. 4. 美光同時具 DRAM 與 NAND 定價權，AI 需求下 2026、2027 產能已接近售罄，enterprise SSD 比重提升可放大營運槓桿。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠最高
    1. 1. 三星 NAND 全球市占約 31.6%，2026 年 Q1 NAND 營收季增逾 100%，AI 資料中心與 enterprise SSD 拉貨直接放大 ASP 與獲利。
    2. 2. 已量產 236 層 NAND 與 176 層 QLC，PM1763 PCIe Gen6 eSSD 也導入 Vera Rubin 平台，卡位 AI 推論與 KV cache 卸載需求。
    3. 3. NAND 產能幾乎無新增，三星又是少數能垂直整合供應 server SSD 的龍頭，長約鎖量與配貨優勢最強，供需缺口延續有利報價。
    4. 4. 三星同時掌握 NAND 與 DRAM 資源，AI 記憶體需求促使產能優先導向高毛利產品組合，出貨、ASP 與市占可同步受惠。
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  • 韓股 000660
    SK 海力士
    受惠最高
    1. 1. NAND 業務已轉向企業級 SSD 與高層數 3D NAND，1Q26 NAND 營收季增 44.6%，Solidigm 高容量 QLC 訂單放量，直接吃到 AI 推論與儲存升級需求。
    2. 2. 1Q26 NAND Bit 出貨雖季減 10%，但 ASP 季增約 74%～76%，顯示供給配給與長約主導報價，價格上行時獲利彈性明顯優於一般記憶體。
    3. 3. 已量產 321 層 NAND 與 PQC21 QLC SSD，並規劃擴大 eSSD 銷售，高容量 TLC／QLC 可支援 KV cache、RAG 與資料中心 nearline 替代 HDD 需求。
    4. 4. 2026 年 NAND 產能幾乎無新增，且原廠持續把晶圓與無塵室資源轉向 HBM 與高毛利產品，SK 海力士又已簽下主要客戶供貨協議，獲利能見度高。
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  • 日股 285A
    鎧俠
    受惠高
    1. 1. AI 推論、KV cache 與大型資料中心儲存帶動 enterprise SSD 爆量，鎧俠 1Q26 NAND 營收季增 80%，SSD 與儲存業務占比約 55%，直接吃到 ASP 與出貨成長。
    2. 2. BiCS10 332 層已進入送樣、目標 2026 財年持續擴產，2026 年資本支出約 4,500 億日圓且產能幾乎售罄；供給紀律明確，漲價能更完整反映到獲利。
    3. 3. 與 SanDisk 共用四日市／北上製造體系，合作延長至 2034 年並簽長約；AI 客戶鎖量需求提升，讓鎧俠在企業級 SSD 配貨與定價權更強。
    4. 4. NAND 缺貨預期延續至 2027～2028 年，CSP 以 LTA 鎖定高容量 QLC／TLC eSSD；鎧俠純度高、主力在資料中心，最直接受惠本輪合約價與毛利率上行。
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台廠雖非主流高層數 3D NAND 龍頭，但在 SLC NAND、MLC NAND、eMMC 與成熟製程 Flash 具利基位置。國際原廠把產能導向 AI、server 與高附加價值產品後，工控、車用、網通與資料中心開機碟面臨低容量供給斷層，TrendForce 亦指出 2026 下半年 SLC NAND 因 MLC 轉單與剛性需求而大幅漲價。旺宏、華邦電受惠純度較高；力積電偏記憶體代工與成熟製程支援，受惠較間接。重點追蹤月度報價、產能利用率、替代料認證與中國供給競爭。
  • 台股 2337
    旺宏
    受惠高
    1. 1. 旺宏以 NOR Flash 與利基型 NAND 為主，NAND／eMMC 營收占比約 30%，三星、鎧俠退出 4GB～32GB 與 MLC／SLC 產線後，直接吃到低容量缺口與轉單。
    2. 2. 1Q26 旺宏營收 104.7 億元、年增 70.6%，毛利率升至 40.8%，NAND（含 eMMC）年增 382%，顯示漲價與供給真空已明確反映在營運與獲利。
    3. 3. 公司採月度議價機制，eMMC 與 SLC／MLC NAND 價格仍持續調漲；12 吋廠產能接近滿載，220 億元資本支出鎖定 eMMC／NAND 擴產，短期供給更緊。
    4. 4. AI 伺服器、車用、工控與醫療等長生命週期市場對 NOR 與低容量 NAND 黏著度高，客戶驗證與切換門檻高，旺宏較能把缺貨直接轉成漲價力道。
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  • 台股 2344
    華邦電
    受惠高
    1. 1. 華邦電以利基型 DRAM、NOR Flash 與 SLC NAND 為主，AI 伺服器與工控、車用需求擠壓成熟製程供給，2026 上半年 SLC NAND 與 NOR 合約價已明顯上漲。
    2. 2. 公司 1Q26 記憶體營收占比升至 47%，毛利率衝上 53.4%，Flash ASP 季增逾 30%、DRAM ASP 季增逾 50%，漲價已直接反映在獲利表現。
    3. 3. TrendForce 預期 2H26 SLC NAND 漲幅可達 120%～170%，華邦電高雄廠 2026 年產能將由 15K 擴至 24K，SLC NAND bit growth 2026 年逾 20%、2027 年逾 40%。
    4. 4. 國際大廠把產能轉向 HBM 與高層數 3D NAND，華邦電在 24nm SLC NAND、eMMC 與長生命周期客戶具轉單優勢，車用、工控與網通議價力同步提升。
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  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 力積電記憶體代工營收占比已逾 5 成，NAND 相關投片價 7 月再調升 45%，SLC NAND 與 MLC 開發同步推進，成熟製程 Flash 漲價可直接反映到稼動率與營收。
    2. 2. AI 伺服器與雲端資源優先排擠 2D NAND 產能，工控、網通與物聯網對 SLC NAND 需求不減；力積電將 SLC 轉向 24 奈米並卡位利基缺口，供需緊時有助報價與毛利。
    3. 3. TrendForce 估 2H26 SLC NAND 漲幅可達 120%～170%，力積電又已提高記憶體營收占比，Flash 價格上行會加速反映到晶圓代工收入，對獲利屬間接受惠但彈性不如純 NAND 廠。
    4. 4. 力積電也承接美光合作的 1P DRAM、HBM 後段與 3D AI Foundry，記憶體景氣轉強會同步推升產能利用率與議價力，讓 NAND 題材外溢到整體營運。
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控制 IC、韌體與系統整合是 NAND 轉化為 SSD、UFS、eMMC 與企業級儲存的核心環節，投資焦點在 PCIe Gen5／Gen6、企業級 SSD、AI 儲存平台。群聯同時具備控制器、模組與 eSSD 解決方案，且受惠低價庫存、CSP／AI 應用導入與高毛利產品組合，受惠程度最高；慧榮受惠 eMMC／UFS、PCIe SSD 與 MonTitan 企業級控制器放量；點序規模較小但在 SD、USB、eMMC 控制晶片具彈性。需追蹤 NAND 配額、CSP 驗證、控制器 ASP 與高價 NAND 成本轉嫁。
  • 台股 8299
    群聯
    受惠最高
    1. 1. 群聯主業是 NAND 控制 IC、SSD 與模組整合，AI 推論帶動企業級 SSD 與高容量儲存需求暴增，Q1 企業級 SSD 營收占比已突破 30%。
    2. 2. 公司掌握 PCIe Gen5／Gen6、aiDAPTIV 與 Pascari 企業級產品，切入 AI PC、邊緣 AI 與雲端客戶，產品組合往高毛利升級。
    3. 3. 管理層直言 2027 年 NAND 可能更缺貨，且手上有低價 NAND 庫存與策略性備貨，漲價循環可直接放大毛利與 EPS。
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  • 美股 SIMO
    慧榮科技
    受惠高
    1. 1. Q2 2026 營收 4.51 億美元、年增 127%，eMMC/UFS 控制器年增 95%～100%，SSD 控制器年增 50%～55%，直接吃到 NAND 供給吃緊與控制器外包潮。
    2. 2. MonTitan 企業級 SSD 控制器已進入量產，2 家客戶量產、另有 5 家一線 CSP 預計 2026 下半年放量，卡位 AI 資料中心 eSSD 與高 IOPS 儲存需求。
    3. 3. SM2508 PCIe Gen5 控制器採 6 奈米製程，SM8466 也已布局 Gen6，從 AI PC 到伺服器升級都能放大 ASP 與毛利率，產品組合持續往高毛利移動。
    4. 4. NAND 原廠優先把產能轉向 HBM 與高階產品，供給缺口預估延續到 2027，慧榮又深耕 eMMC / UFS、Ferri 與 boot drive，市佔與訂單能見度同步提升。
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  • 台股 6485
    點序
    受惠中
    1. 1. 點序主力是 NAND Flash 控制 IC，產品涵蓋 SD、USB、eMMC 與 SSD，直接吃到 NAND 報價上行與控制器外包潮，eMMC 已是 2026～2028 主要成長動能。
    2. 2. 公司 Q1 2026 毛利率升至 57% 左右，反映高 ASP 與 QLC 相容、4K LDPC 新控制器帶動產品組合改善；新一代 eMMC 與 pSSD 產品預計 2026 下半年到 2027 年放量。
    3. 3. AI 伺服器開機碟、邊緣 AI 與工控 / 車用嵌入式儲存需求升溫，點序已深化與國際原廠及品牌客戶合作，訂單能見度可望拉長，利基市場議價力提升。
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模組與工控儲存廠採購 NAND 顆粒與控制 IC，組成 SSD、記憶卡、嵌入式與工業級儲存產品，受惠於 報價上行、低價庫存重估與工控需求剛性。威剛具通路與庫存管理優勢，漲價初期 EPS 彈性大；宜鼎聚焦工控、車載、AIoT 與嵌入式儲存，客戶黏著度與轉嫁能力較佳；創見、宇瞻、十銓同樣受惠，但若消費性產品占比較高，需承擔終端承價力下降與高價補庫存壓力。觀察重點是庫存成本、企業／工控占比、毛利率與下半年去化速度。
  • 台股 3260
    威剛
    受惠高
    1. 1. 威剛以 DRAM／NAND 模組與 SSD 品牌通路為主，直接向原廠採購 NAND 顆粒；2026 年第 2 季營收 381.6 億元、年增 198.5%，漲價已明顯放大營收。
    2. 2. 公司庫存已突破 400 億元且多為低價備料，NAND 報價上行時可先認列庫存評價利益，帶動毛利率與 EPS 彈性，董事長也預期 3Q26 合約價續漲 35%～40%。
    3. 3. AI 伺服器、企業級 SSD 與 HDD 缺貨轉單推升需求，威剛 SSD 營收占比已逾 30%，TRUSTA 等企業級儲存布局放量，產品組合持續往高單價升級。
    4. 4. 與全球主要供應商簽訂明年長約並提前鎖定配額，原廠產能優先供 AI 與伺服器時，威剛能穩定拿貨，把缺貨紅利轉成出貨與市占提升。
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  • 台股 5289
    宜鼎
    受惠高
    1. 1. 宜鼎 100% 聚焦工控與邊緣 AI 儲存，工業級 SSD 與嵌入式模組占比高，NAND 合約價上行可直接反映到 ASP 與毛利，較少受消費性需求拖累。
    2. 2. AI 推論帶動邊緣 AI、伺服器開機碟與資料中心 SSD 需求升溫，宜鼎 AI 相關營收占比可望逾 30%，訂單能見度已延伸到 2027 年。
    3. 3. 宜蘭二廠已量產、三廠規劃與汐止研發中心擴編同步啟動，搭配工控客戶長供貨週期與高黏著度，供不應求時更能放大獲利。
    4. 4. 2025 年營收 143 億元、年增 60%，EPS 21.72 元；2026 年前 2 月營收年增達 3.55 倍，顯示 SSD 與 Flash 漲勢已明確轉進財報。
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  • 台股 2451
    創見
    受惠中
    1. 1. 創見約 6 成營收來自工控與嵌入式儲存，NAND 漲價可直接反映到 SSD、記憶卡與模組 ASP，利基應用客戶也較能接受調價。
    2. 2. AI Edge、網通與醫療等長週期專案持續拉貨，創見與三星、SanDisk 簽長約鎖定配額，低容量 eMMC／MLC 缺貨時更能穩定出貨。
    3. 3. 上游供給偏緊下，創見可先吃到低價庫存重估利益；2026 年 7 月營收 51.95 億元、年增 307.66%，上半年已超越去年全年。
    4. 4. 公司持續推出 BiCS8 218 層 SSD、記憶卡與 AI 視覺模組，產品組合往高附加價值工控端升級，降低純消費性 NAND 需求波動。
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  • 台股 8271
    宇瞻
    受惠中
    1. 1. 宇瞻 2025 年營收 111.2 億元、EPS 6.7 元，Flash 佔營收 48.14%，NAND 報價上行可直接反映到模組售價與毛利率。
    2. 2. 垂直市場約占儲存業務 70%，工控、伺服器與邊緣 AI 客戶黏著度高，缺貨時較能把高價 NAND 成本轉嫁給終端。
    3. 3. 2025 年底存貨升至 48 億元，低價庫存先吃到本波漲價紅利；管理層並看缺貨延續到 2027 年中前，支撐後續獲利。
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  • 台股 4967
    十銓
    受惠中
    1. 1. 十銓主要做記憶體模組與品牌 SSD，直接向原廠採購 NAND 顆粒與控制 IC；NAND 報價上行可立刻反映到 ASP 與毛利。
    2. 2. 2026 年 Q1 營收 90.45 億元、EPS 27 元創高，B2B 比重升至 47.58%，工控與企業級客戶放大漲價與低價庫存重估效益。
    3. 3. 公司新增 2 條產線、總產能提升約 35%～40%，工控與醫療客戶下單可見度已到 2027 年底，B2B 化有利延續成長。
    4. 4. NAND 合約價維持高檔下，十銓的 SSD、記憶卡與工規儲存可同步調價；手上低價庫存先吃價差，短線毛利彈性明顯。
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NAND 景氣上行會外溢至封測與後段委外，因原廠自有產能優先配置高階產品，成熟製程 NAND、eMMC、SSD 與記憶體測試需求更容易外包。力成記憶體封測比重高，且 NAND 與 DRAM 回溫時可直接受惠 委外量增加、稼動率提升與封測報價上修；南茂、福懋科則跟隨記憶體測試與封裝需求改善。此類公司題材純度低於原廠與控制器，benefit_level 取決於客戶拉貨、長約保障、新產能利用率與封測 ASP，而非 NAND 報價本身。
  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成記憶體營收占比約 40%～45%，NAND 與 DRAM 回溫時可直接吃到封測量增與報價上修，2026 Q1 NAND 封測營收年增 40.6%。
    2. 2. AI 推論與企業級 SSD 拉動資料中心儲存需求，原廠自有封測產能優先留給高階產品，中低階 NAND 與 SSD 封測更容易外包給力成。
    3. 3. 封裝產能約 90%、測試約 85% 接近滿載，稼動率高帶動議價力；2026 Q1 毛利率升至 19.4%，Q2 管理層預期可再往 20% 以上。
    4. 4. 2026 年資本支出上修至 500 億元，持續擴建 P11、P12 與 FOPLP 產線，強化高階封測與大晶片承接能力，利於延續記憶體外溢訂單。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂記憶體封測營收占比高，Q1 2026 記憶體封測營收季增 9.8%、年增 66.6%，NAND 原廠把高階產能留給 AI 與伺服器後，成熟製程更容易外包。
    2. 2. Q2 營收 73.83 億元創同期新高，6 月營收年增 37.23%，記憶體業務持續優於 DDIC；DDR4 需求強勁、DDR5 放量，直接推升封測稼動率與報價。
    3. 3. 南茂已在第二季調漲記憶體與 DDIC 封測報價，並加碼記憶體測試設備與 3 年長約新產能，AI 伺服器帶動 SSD 與 NAND 外包需求，獲利可見度提升。
    4. 4. 下半年管理層看記憶體動能仍較驅動 IC 穩健，且新增產能占營收比重上調至 25% 以上，代表 NAND 景氣上行可持續反映在委外量與稼動率。
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  • 台股 8131
    福懋科
    受惠中
    1. 1. 福懋科 95% 以上營收來自記憶體封測，BGA 產能利用率維持 95% 以上，NAND 與 DRAM 漲價可直接反映到封測 ASP 與稼動率，對題材連動度高。
    2. 2. AI 帶動 HBM 與高階 DRAM 排擠原廠自有封測資源，成熟製程 NAND、eMMC 與周邊記憶體測試更容易外包，福懋科可直接承接外溢訂單。
    3. 3. 2026 年 Q1 毛利率已升至 19.68%，顯示記憶體景氣回升與封測報價改善已反映在獲利；若委外量續增，毛利率仍有上修空間。
    4. 4. 五廠二樓無塵室已完工，預計 2026 Q4 小量量產，搭配 59.46 億元資本支出創高，可強化 DDR5 RDIMM 與先進封裝承接能力。
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