這一類是記憶體封測概念最純的主線，直接承接 DRAM、NAND Flash、DDR4／DDR5、LPDDR5X 與利基型記憶體封裝測試訂單。力成是全球記憶體封測龍頭，DRAM 與 NAND 稼動率維持高檔，報價調漲最容易反映到毛利；南茂受惠 DDR4 與 DDR5 專案，華東、華泰則吃到利基記憶體與 NAND 回補。觀察重點是 封測報價是否二度調漲、產能利用率能否維持滿載、主要客戶追單與長約，以及漲價效益在財報毛利率的落地速度。
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台股 6239力成受惠最高
- 1. DRAM 與 NAND 封測是核心業務，2026 年 1Q 營收 213 億元、年增 37.8%，封裝稼動率約 90%、測試約 85%，報價上調可最直接反映到毛利。
- 2. AI 帶動 HBM 產能排擠，標準型 DDR4／DDR5 與 NAND 後段封測外溢到 OSAT；力成具全球記憶體封測龍頭地位，客戶多為美光等國際一線大廠。
- 3. 2026 年資本支出上修至約 500 億元，P11、P12 與 FOPLP 持續推進，2027 年後可銜接 AI 高階封裝與測試，形成記憶體之外的第二成長曲線。
- 4. 記憶體與 AI／HPC 需求同步升溫，Q1 毛利率升至 19.4%，Q2 管理層預期可逾 20%；原物料成本也已陸續轉嫁客戶，獲利彈性明確。
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台股 8150南茂受惠高
- 1. 南茂記憶體營收占比已接近 5 成，2025 年 Q4 記憶體營收年增 55.3%，DRAM 動能又優於 Flash，直接吃到 DDR4／DDR5 與 NAND 缺貨回補。
- 2. 2026 年第 1 季再調漲記憶體封測報價，客戶甚至願意用 2 倍價格搶產能；產能利用率已滿載，訂單能見度看到 2026 年下半年，毛利率可望續升。
- 3. 2026 年資本支出占營收比重拉高到 22%～27%，約 50% 投向記憶體測試設備，並以 3 年長約鎖定新產能，明確卡位 DDR5 與 AI 伺服器需求。
- 4. 6 月營收 25.38 億元，年增 37.23%、季增 6.46%，月季半年營收全創高；封測景氣由去化轉回補，南茂是記憶體後段產能吃緊下的直接受惠者。
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台股 8110華東受惠高
- 1. 華東以記憶體 IC 封裝測試為主，主要承接華邦電與利基型 DRAM、NAND 訂單，記憶體供不應求時，後段封測量能與稼動率會先反映。
- 2. 2026 年記憶體封測報價傳出最高調漲約 30%，華東產能利用率已逼近滿載，漲價可直接轉進營收與毛利，補強本業獲利彈性。
- 3. 工控與特殊應用客戶庫存去化完成後回補下單，華東訂單能見度明顯轉強，受惠 DDR4、DDR5 與 NAND 後段委外需求回流。
- 4. 華東首季毛利率由 1.2% 升至 10.04%、營業利益率轉正到 5.25%，顯示記憶體景氣回升與報價調整已開始落地。
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台股 2329華泰受惠中
- 1. 半導體封測業務以記憶體相關產品為主，2026 Q1 記憶體封測營收占半導體事業 73%，NAND 封測是核心動能，AI 伺服器帶動企業級 SSD 需求也同步補強後段訂單。
- 2. 2026 年第 1 季起記憶體封測報價已調升，部分產品線漲幅達 5%～18%，產能利用率約 7 成且逐季回升；在 DDR4、DDR5 與 NAND 缺貨下，華泰毛利有修復空間。
- 3. 華泰近期拿下新型 DDR5 與 LPDDR5X 測試訂單，且客戶涵蓋金士頓、群聯與美系伺服器客戶；記憶體規格升級拉長測試時間，對其後段封測與 EMS 形成雙重受惠。
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台股 8131福懋科受惠中
- 1. DRAM 封測與模組代工占營收逾 95%，南亞科貢獻約 5 成；2026 Q1 毛利率升至 19.68%，EPS 0.96 元年增 191%，直接吃到 DDR4／DDR5 缺貨與 ASP 調漲。
- 2. 一至四廠產能利用率維持 90% 以上、BGA 達 95% 以上，封測報價每季滾動調漲；AI 帶動 HBM 排擠標準 DRAM，福懋科可把滿載產能與漲價快速反映到獲利。
- 3. 雲林新建 5 廠主攻 Bumping、RDL、TSV 與 DDR5 R-DIMM，2026 Q2 進機、Q4 小量量產，2027 年放量後可把記憶體景氣紅利延伸到高附加價值先進封裝。
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台股 3711日月光投控受惠中
- 1. ATM 業務含記憶體封測與測試，2026 Q2 ATM 營收 1,250.7 億元年增 36%，封裝與測試稼動率高檔，AI 帶動 DRAM、NAND 追單直接拉升接單。
- 2. HBM 與 DDR5 規格升級拉長測試與封裝時間，記憶體原廠把部分後段作業外溢給 OSAT；日月光具大型產線與先進封裝整合能力，能接住外包訂單。
- 3. 2026 年資本支出上調至約 105 億美元，LEAP 先進封測營收目標上修且年增強勁，顯示高階封裝與測試需求持續擴張，記憶體外溢效益可延續到 2027 年後。
- 4. Q2 毛利率升至 21%、營益率 11.1%，ATM 毛利率達 27.3%，顯示報價與產品組合改善已落地；記憶體封測雖非最純，但能同步吃到 AI 後段景氣回升。
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美股 AMKR艾克爾受惠中
- 1. 記憶體封裝與測試方案涵蓋 DRAM、NAND、HBM 與 3D 堆疊，AI 伺服器帶動後段委外增加，直接承接記憶體封測外溢訂單。
- 2. 2026 年 Q1 營收 16.85 億美元、年增 27%，先進產品營收 13.72 億美元占比 89%，顯示高毛利先進封裝成長快於傳統封測。
- 3. 美國 Arizona 先進封裝園區投資擴大至 70 億美元，並與台積電簽 10 年合作，可接住 CoWoS 供不應求下的在地化轉單。
- 4. 記憶體產品支援 24 die 堆疊 NAND、eMMC、M.2 與車用模組，隨 DDR5、企業級 SSD 規格升級，封裝複雜度與單價同步提升。
