此環節直接把邏輯晶片、HBM、矽中介層與載板整合為高效能模組，是 AI 晶片能否量產出貨的核心瓶頸。台積電以 CoWoS 與 SoIC 掌握系統整合與良率，屬受惠最高；日月光與安靠承接委外先進封裝、終端測試及高密度扇出需求，屬受惠高。力成的 FOPLP 已取得客戶認可、擴產產能亦有預訂，惟量產營收仍待爬坡，評為受惠中等。應觀察 CoWoS 外溢訂單、先進封裝營收占比、稼動率、報價與新增折舊能否被高階產品毛利吸收。
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台股 2330台積電受惠最高
- 1. 台積電以 CoWoS 與 SoIC 將邏輯晶片、HBM 及 Chiplet 整合，5 倍光罩尺寸已進入量產且良率優異，直接掌握 AI 晶片出貨瓶頸與高附加價值封裝收入。
- 2. 台積電 3Q26 高效能運算（HPC）已占營收 68%，7 奈米以下先進製程占晶圓營收 79%；先進製程與封裝協同設計提升良率、效能及客戶轉換成本，形成競爭護城河。
- 3. 公司維持 2026 年資本支出 600～640 億美元，其中 10%～20% 投向先進封裝、測試與光罩，並持續擴建台灣及海外封裝廠；CoWoS、SoIC 產能擴張可承接 AI GPU、ASIC 與 HBM 長期需求。
- 4. 先進封裝擴產需承擔設備、折舊與良率爬坡壓力；3Q26 毛利率已因 2 奈米量產下滑至 66.4%，海外廠也可能稀釋毛利，投資人應追蹤稼動率、封裝良率與資本支出轉化效率。
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台股 3711日月光投控受惠高
- 1. 日月光 2026 年第 2 季 ATM 營收達新台幣 1,261.48 億元、年增 36%，LEAP 先進封裝與高階測試直接承接 AI 晶片量產需求。
- 2. 公司具全球最大 OSAT 規模與 Pure Play 定位，2026 年第 2 季 ATM 稼動率約 80%–85%，可承接 CoWoS 產能吃緊後外溢的封裝、測試訂單。
- 3. LEAP 營收 2026 年預期超過 35 億美元，管理層並以 2027 年翻倍為目標；2026 年資本支出上修至約 105 億美元，支撐先進產能擴張。
- 4. 高階產品組合改善已推升 ATM 毛利率由 2025 年第 2 季 21.9% 至 2026 年第 2 季 27.3%；但廠房、設備交期最長 12 個月，擴產執行與折舊壓力仍是獲利兌現關鍵。
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美股 AMKR艾克爾受惠高
- 1. 安靠具備 HDFO、2.5D、先進 Flip Chip、晶圓級製程與高階測試能力，先進產品占 FY3Q26 營收 82%，可直接承接 AI、HPC 多晶片整合需求，推升產品單價與附加價值。
- 2. FY3Q26 運算營收季增 25% 並創新高，旗艦 HDFO CPU 專案持續放量，另有兩項網路與資料中心 2.5D 專案預計 FY4Q26 上線，帶動先進封裝訂單與營收延續成長。
- 3. 安靠 2026 年資本支出約 25 億美元，並擴建韓國、越南及總投資 120 億美元的亞利桑那園區；約 12 家客戶已簽預付款協議，有助鎖定稀缺產能、提高稼動率與長期營收能見度。
- 4. 高階封裝占比提升已使 FY3Q26 毛利率升至 18.3%，年增 4.0 個百分點；但亞利桑那與韓國擴產將推高折舊，且通訊、消費電子短期疲弱，需觀察新產能利用率與 AI 訂單兑现。
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台股 6239力成受惠中
- 1. 力成先進封裝相關營收已占集團 30% 以上，涵蓋高階 FCBGA、FOPLP、2.5D／3D 與 TSV；AI 晶片整合度提升將推動高附加價值封裝比重持續上升。
- 2. FOPLP 客戶驗證持續推進，目標 2027 年量產；採用 510 × 515 mm 面板，較晶圓方案具面積利用率與成本優勢，可承接大型 AI／HPC 晶片封裝需求。
- 3. 力成 3Q26 已量產 75 × 78 mm 大晶片 FCBGA，4Q26 將進入 78 × 88 mm、整合 SoC 與 DRAM 的封裝；AI 客戶認可有助於邏輯封裝營收與產品組合升級。
- 4. 公司 2026 年資本支出維持約新台幣 500 億元，持續擴建 FOPLP、3D IC 與 CPO；但新增折舊與量產爬坡仍是風險，需觀察 2027 年產能利用率及良率轉化為獲利的速度。
