半導體封裝概念股

此類公司掌握封裝平台、製程整合與高階客戶入口，是整條供應鏈的需求源頭。台積電以 CoWoS、SoIC、InFO 主導 AI GPU／ASIC 與 HBM 整合，且持續擴大嘉義、台南等先進封裝產能，benefit_level 最高。英特爾以 EMIB／Foveros 爭取第二供應來源，三星則結合 HBM、Foundry 與封裝追趕。觀察重點是產能 allocation、良率、客戶正式下單與 2027 年後 CoPoS／EMIB-T 放量速度。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電以 CoWoS、SoIC、InFO 組成 3D Fabric，直接整合 AI GPU／ASIC 與 HBM；封裝成為出貨瓶頸後，公司可同時掌握製程與封裝入口，提升營收含金量與議價力。
    2. 2. 2026 年資本預算上修至 600 億至 640 億美元，其中約 10% 至 20% 投入先進封裝、測試與光罩，並擴大嘉義、台南等產能，有助承接供不應求的 AI 封裝需求。
    3. 3. 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已進入量產，AI 客戶產品良率超過 98%；隨封裝尺寸與 HBM 堆疊數增加，台積電的量產良率與學習曲線形成高門檻，強化客戶黏著。
    4. 4. 台積電已建置 CoPoS 試產線，面板化架構可支援更大尺寸 AI 封裝；若 2028 年前後驗證及良率達標，將開啟下一代平台收入，但目前仍屬驗證階段，量產時程存在不確定性。
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  • 美股 INTC
    英特爾
    受惠中
    1. 1. 英特爾以 EMIB 嵌入矽橋取代大面積矽中介層，具降低成本與支援大型多晶粒、HBM 整合的潛力；CoWoS 供給吃緊時，可成為 AI ASIC 第二封裝平台，增加代工接單機會。
    2. 2. 管理層表示將推動 EMIB-T 於 2027 年進入高量產，以支援客戶產品爬坡；若良率與基板供應達標，先進封裝收入有機會由數億美元級擴大至數十億美元級。
    3. 3. 英特爾與 Lens Technology 合作開發玻璃基板封裝，結合封裝架構與精密玻璃加工能力；若後續通過客戶驗證，可卡位 2027 年後大尺寸面板級封裝，但短期營收貢獻仍不明確。
    4. 4. EMIB-T 目前仍面臨量產良率、矽橋基板供應與客戶正式下單的不確定性；測試或評估不等於量產訂單，投資人需觀察 2027 年實際出貨與封裝營收。
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  • 韓股 005930
    三星電子
    受惠中
    1. 1. 三星同時具備 HBM、Foundry 與先進封裝能力，HBM4 已於 2026 年量產，且 N4 HBM Base Die 已初期出貨，可提供 AI 加速器較完整的整合方案。
    2. 2. 三星持續布局 I-Cube、H-Cube、X-Cube 等 2.5D／3D 平台，並由三星電子與三星顯示器共同研發玻璃中介層；若 2H26 樣品通過客戶驗證，有望承接 CoWoS 替代需求。
    3. 3. 2Q26 高階先進製程訂單與 HBM Base Die 需求推升 Foundry 營收及稼動率，公司亦與 Synopsys、Cadence 建立 2nm 與 3D-IC 設計流程，提升 AI ASIC 導入機會。
    4. 4. 受惠程度仍屬 Moderate：三星在 HBM3E／HBM4 執行與高階封裝量產上仍落後 SK 海力士及台積電，玻璃中介層目前主要是研發與樣品階段，尚缺正式量產訂單證據。
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OSAT 與測試廠承接台積電 CoWoS 供不應求後的外溢訂單，涵蓋 WoS、Fan-Out、FOPLP、晶圓測試、Final Test、Burn-in。日月光先進封測營收已明確成長，Amkor受惠美國在地化與台積電合作，力成以 FOPLP 切入高效能運算，京元電、矽格則吃到 AI 晶片測試時間拉長。南茂屬成熟記憶體封測外溢，受惠但純度較低。重點看先進封測占比、稼動率與折舊壓力。
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠高
    1. 1. 2026 年第 2 季 ATM 營收達 1,261.48 億元、年增 36.3%，其中封裝占 79.5%、測試占 18.8%；AI 晶片的高階封裝與測試需求已直接轉化為營收。
    2. 2. LEAP 先進封測營收 2026 年預期超過 37 億美元，2027 年目標再翻倍；同時 2026 年資本支出提高至 105 億美元，約七成設備投資聚焦先進產能。
    3. 3. 日月光具備 FOCoS、FOCoS-Bridge、全流程 CoWoS、CPO 與 310×310 mm 面板級封裝布局；全流程 CoWoS 2026 年預計貢獻約 3 億美元，PLP 於 2027 年第 1 季投產。
    4. 4. AI 外溢訂單雖帶動 ATM 毛利率升至 27.3%，但 13 個新建與 8 個改建專案仍受機台交期、廠房與人力限制；若擴產延遲或折舊先行，短期獲利率可能承壓。
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  • 美股 AMKR
    艾克爾
    受惠高
    1. 1. Amkor 2026 年第二季先進產品營收達 15.57 億美元、占比約 82%，涵蓋覆晶、晶圓級製程與測試；AI／HPC 的 2.5D、HDFO 需求升溫，有助產品組合與毛利率改善。
    2. 2. Amkor 已與台積電簽署 10 年亞利桑那先進封裝協議，並與 NVIDIA 展開多年期 AI 基礎設施合作；在 CoWoS 供給吃緊下，可承接美國在地化與外溢封測需求。
    3. 3. 2026 年第二季營收 18.98 億美元、年增 26%，工廠利用率升至 70% 區間，毛利率由去年同期 12.0% 升至 16.8%；HDFO 與資料中心 CPU 專案放量，帶來營運槓桿。
    4. 4. 公司 2026 年資本支出指引為 25 億至 30 億美元，投向亞利桑那、韓國及 HDFO／測試產能；但 SiP 移往越南與高額折舊可能短期壓抑通訊營收、現金流及利潤。
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  • 台股 6239
    力成
    受惠高
    1. 1. 力成自 2015 年投入 FOPLP，已具備 510×515 mm 面板製程，單片可封裝約 45 顆 AI 晶片，遠高於晶圓的 8～9 顆；良率達 90%～95%，並進入 AMD 專案驗證，目標 2027 年中量產，有望承接 CoWoS 外溢的 AI／HPC 封裝需求。
    2. 2. 公司 2026 年資本支出維持約 500 億元，重點擴充 FOPLP、P11 前段封裝、P12 On-Substrate 組裝及 TeraPower 測試，形成封裝到測試的一站式能力；產能與交期改善後，可提高承接大型 AI 晶片訂單及營收轉換效率。
    3. 3. 力成 2Q26 營收 231.16 億元、年增 28%，毛利率升至 21.8%；產品包含 DRAM 19%、NAND Flash 29% 與邏輯 41%，AI 帶動 HBM、企業級 SSD 及高階邏輯需求，同時推升封裝與測試稼動率。
    4. 4. 力成與 Broadcom 在新加坡成立先進封裝合資公司，並布局 CPO Optical Engine，預計 2026 年底小量生產、2027 年整合交換器、2028 年後導入 AI 晶片；但仍須觀察客戶驗證、量產良率與高額折舊能否同步消化。
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  • 台股 2449
    京元電子
    受惠高
    1. 1. 京元電測試服務約占總營收 98%，涵蓋晶圓測試、Final Test 與 Burn-in；AI GPU／ASIC 封裝後測試項目與時間增加，將推升高階測試工時、稼動率及 ASP，直接承接先進封裝外溢需求。
    2. 2. 管理層預期 AI 營收占比將由 2025 年約 27%～28%升至 2026 年約 40%；2026 年第 1 季營收年增 39.3%至 101.92 億元，顯示 AI 測試已成為主要成長引擎。
    3. 3. 京元電將 2026 年資本支出上修至 500 億元，規劃擴充 30%～50% 測試產能，頭份、楊梅及新加坡產線於 2026 年下半年陸續貢獻；但折舊與負債攀升也會壓縮短期獲利。
    4. 4. 公司已配置超過 5,500 套測試設備，並具備自製測試系統及高功率 Burn-in 爐能力，可支援約 1,500W 甚至 3,000W 測試，較能因應 AI 晶片功耗與可靠度要求提升。
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  • 台股 6257
    矽格
    受惠中
    1. 1. AI／ASIC、矽光子與高速運算測試涵蓋 CP、FT、Burn-in、SLT，2026 年 1 至 5 月營收占比已達 23%，直接受惠 AI 封裝後高階測試時間與規格提升。
    2. 2. 高階測試訂單供不應求，矽格將 2026 年資本支出上修至 88 億元；湖口二廠 7 月量產且產能已由客戶預訂，中興三廠力拚第 4 季完工，擴產可承接外溢需求。
    3. 3. 2026 年第 1 季營收 52.94 億元、毛利率 31.66%，AI 與矽光子高毛利組合推升獲利；但測試設備交期約 6 至 9 個月，且折舊將增加，需留意產能開出時程。
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  • 台股 8150
    南茂
    受惠中
    1. 1. 南茂 2026 年第 2 季記憶體產品占營收 51%，年增 46.7%；AI 伺服器推升 DRAM 與 Flash 需求，成熟記憶體封測外溢可帶動稼動率、報價與毛利率，但並非直接承接 CoWoS。
    2. 2. 公司將 2026 年資本支出提高至營收 25% 以上，其中約 50% 投入記憶體與晶圓測試、約 20% 投入封裝，有助解除封測瓶頸並承接需求；惟折舊增加可能壓抑短期獲利。
    3. 3. 南茂以既有晶圓凸塊與封測能力拓展矽光子、光學凸塊及 AI ASIC 測試，相關專案已與客戶協作驗證，年底將導入高階測試機台；目前仍未量產，先視為中長期選擇權。
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高階封裝尺寸放大、層數提升與 HBM 整合，會同步推升 ABF／FC-BGA 載板、CMP 耗材、化學供應與膠材系統 需求。欣興、南電、景碩直接受惠 AI GPU／ASIC 載板用量與規格升級，benefit_level 較高；中砂受惠研磨耗材與再生晶圓，信紘科受惠廠務與製程供應系統。需追蹤 ABF 稼動率、長約、T-glass／ABF 膜成本，以及 FOPLP 是否改變傳統基板需求。
  • 台股 3037
    欣興
    受惠高
    1. 1. 欣興上半年 ABF 載板 AI 相關營收占比超過 60%，下半年預期升至約 70%；AI GPU、ASIC 與 HBM 封裝尺寸及層數提升，將推升高階載板用量與產品單價。
    2. 2. 欣興第二季 ABF 稼動率逾 90%，ABF 占營收 52%，AI 資料中心占營收 61%，帶動單季毛利率升至 24.8%；高階封裝供給吃緊，有利稼動率、報價與獲利同步改善。
    3. 3. 公司預估 2027 年 ABF 產能增加 30% 至 40%，光復二廠及楊梅二廠已有客戶長約與預付款支撐；新產能對應 AI GPU、ASIC 與 HPC 封裝需求，提升未來營收能見度。
    4. 4. 欣興已開始出貨 CPO 載板且客戶不只一家，並維持 EMIB-T 2027 年量產規劃；但 T-Glass 供應仍偏緊、玻璃基板商業化可能晚至 2030 年，需追蹤材料供給與新製程良率。
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  • 台股 8046
    南電
    受惠高
    1. 1. 南電 ABF 載板占營收逾 6 成，AI／HPC 約占 16%；AI GPU、ASIC 與伺服器封裝尺寸及層數提升，將增加高階載板用量，直接推升產品需求。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 135.75 億元、年增 41.66%，毛利率升至 24.75%；1.6T 交換器載板量產改善產品組合，顯示先進封裝相關需求已轉化為獲利。
    3. 3. 南電樹林、錦興、昆山廠平均稼動率逾 8 成，董事會並通過 468 億元高階載板智慧工廠資本支出，可擴大大尺寸、高層數 ABF 供給，承接封裝升級需求。
    4. 4. 公司表示 ABF 供需缺口在 2027～2028 年可能擴大，且 ABF、BT 稼動率維持高檔；但 T-glass、銅箔與樹脂成本上升，後續須觀察漲價能否順利轉嫁。
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  • 台股 3189
    景碩
    受惠高
    1. 1. 景碩 ABF 載板主要應用於 AI 伺服器 CPU、GPU 與 ASIC；晶片尺寸放大、層數提升及 CoWoS 整合，會同步增加高階載板面積、用量與單價。
    2. 2. 2026 年第 2 季營收 124.96 億元、年增 31%，毛利率升至 26.1%；ABF 稼動率已達 85%，反映 AI／HPC 高階載板需求正轉化為實際出貨與獲利。
    3. 3. 公司規劃 2026 年投入約 80 億元擴產，ABF 月產能由約 4,000 萬顆提升至 2027 年 5,000 萬顆、2029 年 8,000 萬顆，提前卡位 AI 封裝長期需求。
    4. 4. 高階 ABF 所需 T-Glass 供應高度集中且持續短缺，管理層估計缺料使潛在營收受壓約 10%～15%；因此受惠強度仍取決於材料配額、良率與擴產進度。
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  • 台股 1560
    中砂
    受惠中
    1. 1. 中砂鑽石碟用於 CMP 研磨墊修整，先進封裝的 CoWoS、3D IC 與 HBM 整合提高研磨與平坦化需求；公司第 2 季先進製程及封裝營收占比已達 61.2%。
    2. 2. 中砂第 2 季 2 奈米鑽石碟營收增加 84%，1.4 奈米產品已開始出貨；製程微縮與封裝複雜度提升，有助高階耗材占比、ASP 與毛利率持續改善。
    3. 3. 鑽石碟月產能目標於 2026 年第 4 季突破 7 萬顆、2027 年第 4 季達 9.5 萬顆，12 吋再生晶圓月產能亦規劃增至 43 萬片；可承接封裝擴產，但公司尚未單獨揭露先進封裝營收，受惠仍屬間接。
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  • 台股 6667
    信紘科
    受惠中
    1. 1. 信紘科提供化學供應、製程機能水、廢液處理與廠務系統整合，能間接受惠於先進封裝及記憶體擴廠；目前在手訂單涵蓋晶圓代工與記憶體客戶的廠務及二次配工程。
    2. 2. 公司在手訂單達新台幣 230 億元，專案能見度延伸至 2028 年；AI 帶動先進製程、測試與封裝建廠，將支撐廠務系統工程持續認列，全年營收挑戰 100 億元。
    3. 3. 2026 年上半年營收 32.19 億元、年增 7.4%，稅後淨利 3.79 億元、年增 21.4%；顯示半導體擴廠需求已轉化為業績，但大型工程占比逾六成，毛利率可能低於小型案件。
    4. 4. 信紘科與新應材、南寶合資成立新寶紘，布局先進封裝高階膠材與膠帶；惟公司持股約 30%且定位為純投資，尚無證據顯示材料業務已對本業形成重大營收貢獻。
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設備與檢量測是擴產週期最早反映的環節，需求來自台積電、日月光、力成與全球 OSAT 增加資本支出。弘塑、辛耘卡位 濕製程與清洗，萬潤做點膠與自動化，志聖、均華切入熱製程、貼膜、挑撿與黏晶，帆宣受惠廠務工程與 Bonder／De-Bonder，AMAT 則橫跨沉積、電鍍與先進封裝設備。判斷重點是 POR、交期、在手訂單與高單價設備占比。
  • 台股 3131
    弘塑
    受惠高
    1. 1. 弘塑設備業務約占 2025 年營收 70%，主力涵蓋蝕刻、清洗等濕製程，可直接供應 CoWoS、SoIC 與 PLP 擴產，台積電、日月光、力成及 Amkor 等客戶資本支出增加將推升設備需求。
    2. 2. 弘塑在台積電濕式清洗設備市占估約 50%，在日月光與矽品接近 100%，且兼具設備、電子化學品與維修服務，形成製程整合及客戶黏著優勢，較能承接封裝升級需求。
    3. 3. AI 封裝訂單使弘塑近兩年稼動率達 100%～120%，2026 年第 1 季營收 15.96 億元、年增 28.65%；香山二期已投產，公司規畫明後年每年擴產約 50%，有助把高需求轉成出貨與營收。
    4. 4. 3D Hybrid Bonding 與 SoIC 濕製程設備單價較 CoWoS 高約 50%～100%，2027～2028 年產品組合升級可推升毛利；但目前人力仍短缺且外包約 25%～30%，驗收延遲或成本上升會限制獲利轉換。
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  • 台股 3583
    辛耘
    受惠高
    1. 1. 辛耘自製設備約七成為濕製程，涵蓋清洗、蝕刻、去膠與暫時貼合，對應 CoWoS、SoIC、WMCM 等先進封裝的高潔淨製程，AI 擴產可推升設備出貨與 ASP。
    2. 2. AI 先進封裝需求推動 2026 年自製設備營收預估年增約 50%，目前產能接近滿載，在手訂單約 130 億元、交期達 8 至 12 個月，且部分客戶已預訂 2028 年產能，湖口二廠與台南廠將支撐中期接單。
    3. 3. 2026 年上半年營收 61.15 億元、年增 6.8%，毛利率升至 37%；自製設備與晶圓再生合計占製造業務 52%，再生晶圓月產能將由 21 萬片增至年底 25 萬片，產品組合改善有助獲利。
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  • 台股 6187
    萬潤
    受惠高
    1. 1. 萬潤 2025 年半導體設備營收占比達 96%，核心涵蓋精密點膠、貼合、置片與光學檢測；CoWoS 擴產增加設備站點與出貨需求，形成直接營收曝險。
    2. 2. 公司產能利用率維持高檔，訂單能見度達 2027 年第 2 季；2026 年上半年營收 37.66 億元、年增 35.9%，先進封裝擴產已轉化為實際業績。
    3. 3. 萬潤自行設計點膠閥，可依膠材黏度、出膠量與路徑客製，並把點膠、貼合、檢測及自動化整合成整線方案；製程複雜化有助提高單案設備金額與客戶黏著度。
    4. 4. SoIC、CoPoS 與矽光子設備已進入交付布局，矽光子耦合及 FAU AOI 設備預計 2026 年第 4 季交貨、2027 年第 1 季放量；惟新產品仍須通過客戶驗收，營收認列具時程風險。
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  • 台股 2467
    志聖
    受惠高
    1. 1. 志聖提供壓膜、貼膜、撕膜、烘烤與 Bonder 設備，對應 CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS 等先進封裝站點；2026 年第 1 季半導體設備營收占比已達 50%。
    2. 2. AI 封裝擴產已轉化為實際業績：2026 年第 1 季營收 22.61 億元、年增 72.75%，EPS 3.06 元、年增 200%，毛利率達 49.5%，顯示高單價設備占比提升。
    3. 3. G2C+ 聯盟整合志聖的熱製程與貼合、均華的黏晶、均豪的檢量測及東捷的雷射技術，合計逾 2,400 名員工與 900 名研發人員，提升承接整線客製需求的能力。
    4. 4. 2026 年前 7 月營收 62.12 億元已超越 2025 年全年 61.02 億元，在手訂單能見度延伸至 2027 年第 3 季；但後續營收仍取決於設備驗收、客戶驗證與擴產進度。
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  • 台股 6640
    均華
    受惠高
    1. 1. 均華先進封裝設備營收占比已達 90%，晶片挑選機在台灣市占率逾 95%，產品切入 WMCM、CoWoS 與 SoIC；晶圓廠及 OSAT 擴產將直接推升 Sorter 需求。
    2. 2. 2026 年上半年營收 16.51 億元、年增 41.49%，EPS 9.52 元、年增 87.92%；7 月營收創高至 6.89 億元，已訂未銷金額至少為單月營收 5 倍，顯示設備需求正轉化為出貨。
    3. 3. 高精度 Die Bonder 營收占比已由早期個位數提升至約 22%，預期 2026 年下半年貢獻將超越 Chip Sorter；其應用於 Chiplet、HBM、CoWoS 與 SoIC，可提高產品 ASP 與毛利。
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  • 台股 6196
    帆宣
    受惠高
    1. 1. 帆宣以廠務工程、自動化供應系統、設備代理與客製製造串連建廠到量產，可同時承接先進封裝擴廠的無塵室、化學供應及設備導入需求，受惠面較單一設備商廣。
    2. 2. 公司已參與 CoWoS、CoPoS 設備製造與代理，並切入 Bonder／De-Bonder 關鍵模組；先進封裝設備訂單自 2026 年開始認列，若 CoPoS 由驗證轉量產，設備出貨與高毛利代工可放大。
    3. 3. 帆宣截至 2026 年 9 月在手訂單約 1,351 億元，能見度至少至 2028 年，且布局台灣、美國、日本及德國；全球晶圓廠與 OSAT 擴產將延長廠務工程及設備服務的營收週期。
    4. 4. 2026 年第 1 季營收 143.09 億元、毛利率 13.57%、EPS 5.08 元，先進封裝設備出貨改善產品組合；但在手訂單約 70%～80% 為工程案，仍須留意缺工、材料交期與工程進度對認列及毛利的影響。
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  • 美股 AMAT
    應用材料
    受惠高
    1. 1. 應用材料預期 2026 年先進封裝營收成長逾 70%，受惠 HBM、3D chiplet 堆疊與 CoWoS／SoIC 擴產，封裝設備需求將直接轉化為營收增量。
    2. 2. 公司橫跨沉積、蝕刻、CMP、銅電鍍與 eBeam 量測，能覆蓋 HBM TSV、混合鍵合及 RDL 多個站點，封裝製程越複雜，單一客戶採購額越高。
    3. 3. 2026 年推出六款鎖定 HBM 與先進封裝的新設備，並以 NEXX 強化大尺寸面板級電鍍；若 CoPoS、FOPLP 進入量產，可擴大可服務市場。
    4. 4. FY2026 Q3 營收 91.2 億美元、年增 25%，DRAM 含 HBM 封裝營收年增 52%；客戶提供滾動 8 季預測，支撐設備交付延續至 2027 年。
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FOPLP、CoPoS、玻璃基板與 CPO 代表封裝技術從晶圓級走向面板級與光電共封裝，目標是提升 面積利用率、降低大尺寸封裝成本、支援更高頻寬互連。群創、友達具大尺寸玻璃與面板產線經驗，但多數高階應用仍在驗證，短期貢獻有限；訊芯-KY 已有 CPO 產品小量出貨，受惠較直接；上詮、波若威則受惠光纖陣列與光學耦合需求。觀察量產時程與客戶驗證。
  • 台股 6451
    訊芯-KY
    受惠高
    1. 1. 訊芯-KY具備 SiP 與光通訊模組封裝測試能力，51.2T CPO 已小量生產、102.4T 已開始交付終端客戶，光電共封裝已從研發進入初步商業化，直接受惠高速互連需求。
    2. 2. 公司正與台積電合作 COUPE 後段光學引擎業務，涵蓋晶圓產出後的封裝與驗證；若 800G 往 1.6T 升級，光引擎封裝與驗證需求增加，有助提升產品 ASP 與客戶黏著度。
    3. 3. 訊芯-KY規劃至 2027 年投入新台幣 40 至 50 億元，主要建置矽光子 CPO 自動化產線與先進封裝；越南新廠預計 2027 年量產，可擴充海外交付能力並支撐營收雙位數成長目標。
    4. 4. 公司對玻璃基板與 FOPLP 的受惠目前主要來自鴻海集團既有經驗與內部整合能力，尚非已確認的大量訂單；投資人仍應以 CPO 由小量出貨轉為量產及越南廠稼動率驗證實際貢獻。
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  • 台股 3481
    群創
    受惠中
    1. 1. 群創以 3.5 代面板線投入 FOPLP，Chip-first 已量產，出貨量較初期成長逾 10 倍且維持雙位數增長；方形面板可提高面積利用率，為大尺寸封裝降成本。
    2. 2. 群創累積大尺寸玻璃搬送、曝光、蝕刻與對位經驗，並與台積電、Ibiden 等夥伴驗證玻璃核心基板與 TGV；若通過良率與可靠度驗證，可卡位 2027～2029 年高階封裝。
    3. 3. 群創與康寧共同開發玻璃光通道，並加入台積電與日月光發起的矽光子產業聯盟；玻璃可支援高頻寬、低損耗互連，提供 CPO 光耦合封裝的外溢成長選項。
    4. 4. 受惠仍屬中度：FOPLP 目前約占群創營收 1%～2%，玻璃基板產品預計 2028 年前後推出；在量產、客戶認證前，獲利仍主要取決於週期性面板本業。
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  • 台股 3363
    上詮
    受惠中
    1. 1. 上詮已完成 1.6T 至 6.4T FAU 產品開發，FAU負責光纖與矽光晶片精準耦合，直接對應 CPO 高頻寬互連需求，具產品升級與 ASP 提升空間。
    2. 2. 公司已交付超過 5 種 MCM CPO 封裝方案，並有超過 5 家客戶進行 Design-in；3.2T FAU 於 2026 年第三季開始微量出貨，第四季依客戶進度放大。
    3. 3. 為支應 CPO 量產，上詮規劃 2026 年至 2027 年第二季投入約 15.38 億元擴充 FAU、生產自動化、光學檢測與測試設備，泰國廠也預計 2026 年第四季小量商轉。
    4. 4. 目前 CPO 仍處量產前期，2026 年前八月營收年減 10.56%，7 月並有每股虧損 0.29 元；後續受惠能否成立，取決於客戶認證、3.2T 出貨放量及 6.4T 導入時程。
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  • 台股 3163
    波若威
    受惠中
    1. 1. 波若威提供 FAU、保偏型光纖套件、Shuffle Box 與高密度 MMC Jumper，位於 CPO 光電共封裝的光纖陣列與耦合環節；AI 晶片互連頻寬提升將推升產品用量與單價。
    2. 2. 2025 年 OIN 產品已占營收 33%，公司規劃 CPO 於 2026 年下半年量產，Q4 月產能達千級、2027 年第 1 季挑戰萬級；若量產順利，可形成新的營收成長曲線。
    3. 3. 公司將既有 PLC FAU、WDM Micro Optics 與 Telecom 量產經驗延伸至多排 FAU，並以共同設計模式配合不同 CPO 架構，有助提高客戶導入門檻；菲律賓廠也規劃擴大 2 至 3 倍。
    4. 4. CPO 仍缺乏業界公規，客戶規格持續迭代，量產時程曾遞延；且 MT Ferrule 與高階 Connector 受客戶指定供應商制約，成本與毛利率改善仍須觀察實際出貨。
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  • 台股 2409
    友達
    受惠低
    1. 1. 友達具近 30 年玻璃製程經驗，董事會核准 86.41 億元資本支出建置 TGV、RDL 與 Glass Core 試產線，可把大尺寸玻璃能力延伸至面板級封裝；但技術成熟仍估需 2 至 3 年。
    2. 2. 友達整合集團 Micro LED、微型光偵測器、RDL 與光纖能力，開發最長 10 公尺的 Micro LED CPO 模組，已進入合作設計與送樣，有望切入 AI 資料中心短距離高速互連；目前尚未量產。
    3. 3. 友達在 SEMICON Taiwan 展示玻璃核心基板與 Micro LED CPO，但公司明確表示相關 CPO 仍處開發階段、商品化約需 2 至 3 年；短期營收與獲利貢獻有限，投資人應等待客戶認證、量產及營收揭露。
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實體 AI 掀感測革命，艾司摩爾、台積電搶攻新 AI 商機；艾司摩爾有望成為歐洲首家市值上兆美元企業

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