實體 AI 掀感測革命，艾司摩爾、台積電搶攻新 AI 商機；艾司摩爾有望成為歐洲首家市值上兆美元企業

發佈時間：2026/07/21 · 編輯整理
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AI 競爭重心從 GPU 轉向感測技術　艾司摩爾挑戰歐洲首家兆美元企業

生成式 AI（Generative AI）開啟了人工智慧「會思考」的新時代，但隨著 AI 逐步走向機器人、自駕車與智慧製造等實體應用，產業競爭正快速轉向另一個關鍵能力──「感知現實」。

業界普遍認為，AI 下一個重要發展階段將是「實體 AI（Physical AI）」，不再只是理解文字與影像，而是能夠看見、感測、理解並與真實世界互動。這股趨勢不僅帶動感測器技術快速升級，也為半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）及全球晶圓代工龍頭台積電（2330）帶來新的成長契機。

實體 AI 崛起　感測器成 AI 新核心

過去 AI 競爭主要聚焦於大型語言模型（LLM）與 GPU 等運算能力，但實體 AI 更重視 AI 是否能準確感知周遭環境。

若將 AI 比喻為人類，大型 GPU 與 AI 處理器相當於「大腦」，而各式感測器則是眼睛、耳朵與神經系統。沒有精準的感測能力，再強大的運算能力也難以做出正確判斷。

因此，包括影像感測器（Image Sensor）、飛時測距（ToF，Time-of-Flight）感測器、MEMS 微機電感測器等技術，正成為 Physical AI 不可或缺的核心元件。

其中，ToF 感測器已廣泛應用於智慧型手機，近年更快速導入機器人、自動化設備及工業應用，提供高精度距離與空間深度資訊。

感測器走向智慧化　邊緣 AI 提升效率與隱私

感測器技術也正從單純蒐集資料，演進為具備 AI 推論能力的「智慧感測（Intelligent Sensing）」。

新一代感測器可直接在晶片內完成動作辨識、手勢識別、異常偵測等 AI 運算，不必將所有資料傳送至雲端分析。

此一設計具有三大優勢，一是降低系統延遲，提高即時反應速度；二是大幅降低功耗，超低功耗感測器待機耗電可降至 1 至 2 毫瓦（mW）；三是資料留存在裝置端，提高個人隱私與資訊安全。

隨著邊緣 AI（Edge AI）快速普及，智慧家庭、穿戴裝置、自主行動機器人、自駕車與智慧工廠等應用，都將大量採用具備 AI 能力的智慧感測器。

業界指出，當深度感測、視覺辨識與 AI 推論整合於同一平台後，裝置將真正具備「看見、理解、行動」的能力，也象徵實體 AI 正式邁入商業化階段。

AI 設備競爭升級　感測整合能力成勝負關鍵

半導體業者近年積極布局智慧感測技術，將 MEMS、ToF 及影像感測器與 AI 運算平台深度整合。

市場分析指出，未來競爭將不再只是比較感測器解析度，而是著重功耗的控制能力、即時運算的速度、系統整合效率及 AI 可直接利用的資料品質。

換言之，感測器未來提供的不只是像素，而是包含深度、空間與環境理解等「情境資訊（Context）」。

誰能提供 AI 可信任且可直接運用的高品質資料，就能從零組件供應商升級為完整感知系統供應商。

艾司摩爾市值逼近 7000 億美元　法人看好挑戰兆美元俱樂部

受惠全球 AI 晶片需求持續爆發，全球半導體設備龍頭艾司摩爾今年股價大漲約 60%，市值逼近 7000 億美元，成為歐洲市值最高企業。

在第二季財報優於預期後，多家華爾街機構進一步調高目標價，包括巴克萊（Barclays）、Bernstein 及 Susquehanna 等單位均將 12 個月目標價上調至 2600 美元以上，代表仍有約五成上漲空間，市值達到 1 兆美元的機率甚高。

艾司摩爾是全球唯一極紫外光（EUV）曝光設備供應商，也是先進邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）製造不可或缺的核心設備商，被市場形容為 AI 淘金熱中的「賣鏟人」。

法人指出，艾司摩爾若要成為歐洲首家兆美元企業，仍需仰賴 Google、亞馬遜（Amazon）等雲端服務商持續擴建 AI 資料中心，以及台積電、三星電子（Samsung Electronics）等客戶持續擴產。

此外，美國對中國半導體出口管制及供應鏈管理能力，也將是影響艾司摩爾未來成長的重要變數。

不過，市場也看好 AI 記憶體製造商，包括 SK 海力士（SK Hynix）、三星電子及美光（Micron）持續導入 EUV 製程，將推動新一波設備升級循環（Upgrade Cycle），有助於艾司摩爾維持長期成長動能。

台積電加碼美國投資　亞利桑那總投資增至 2650 億美元

另一家 AI 供應鏈核心企業台積電也持續加快全球擴產布局。台積電財務長黃仁昭於法說會後表示，公司因看好 AI 晶片未來數年仍將維持強勁需求，因此決定將美國亞利桑那州投資總額提高至 2650 億美元。

目前第一座晶圓廠已正式量產，良率已達到台灣旗艦廠的水準；第二座晶圓廠即將進駐設備，第三座廠房施工中，第四座晶圓廠及首座先進封裝廠也已展開前期的準備。

未來亞利桑那基地將擴大至 12 座晶圓與先進封裝設施，並設立研發中心，成為台積電海外最大生產據點。

黃仁昭表示，目前最大的挑戰仍是當地建築工人短缺及基礎建設不足，台積電將持續與美國政府合作，加速建廠進程。

台灣仍是先進製程核心　必要時不排除發債籌資

儘管積極擴大海外布局，台積電董事長魏哲家多次強調，最先進製程仍將以台灣為核心。

黃仁昭指出，由於研發與量產需要高度協同運作，因此最先進的製程必須優先留在台灣，待技術成熟後才會評估移轉海外生產。

在資金規畫方面，面對龐大的資本支出需求，黃仁昭表示，公司目前沒有增發股票計畫，但若市場條件合適，不排除再次發行公司債，以支應後續擴產需求。

此外，針對美國出口管制調查及可能涉及華為 AI 晶片案件，台積電表示，公司持續檢討並強化出口管制機制，但客戶產品流向仍存在一定程度的可視性限制。

AI 下一波競爭關鍵　在於「感知」而非僅是「運算」

市場分析指出，生成式 AI 帶動的是「思考能力」革命，而實體 AI 則代表 AI 真正開始進入現實世界。

未來無論是人形機器人、自駕車、智慧工廠、智慧家電或穿戴裝置，勝負關鍵都將從單純提升 AI 模型規模轉向提升環境感知能力。

在這場新競賽中，高效能感測器、邊緣 AI、EUV 設備及先進晶圓製造能力將形成完整產業鏈，也讓艾司摩爾與台積電（2330）等 AI 供應鏈核心企業，持續站穩全球 AI 浪潮的重要戰略位置。

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