台積電創史上最高上漲金額紀錄；確定延後導入艾司摩爾（ASML）高數值孔徑 EUV
台股權王台積電（2330）今天（5/4）股價開高走高，盤中最高一度衝至 2285 元，上漲 150 元，創下史上盤中最大上漲金額，貢獻大盤 1192 點，市值攀高至 59.25 兆元；終場台積電上揚 6.56％、收在 2275 元。
市調機構 Semi Analysis 在最新報告中指出，台積電 N3（3 奈米）已成為全球 AI 算力供應鏈的最大瓶頸。輝達（Nvidia）、博通（Broadcom）、聯發科（2454）、超微（AMD）等大廠在 2025 年與 2026 年期間的新品路線圖幾乎全數匯集於 3 奈米製程，產能爭奪激烈，但台積電的報價維持相對穩定，在 AI 算力需求飛速成長、供給端握有如此強大議價能力的情況下，台積電選擇維持合理的價格，報告中還引述輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）2024 年公開呼籲「台積電應該提高晶圓價格」的說法，客戶主動呼籲供應商漲價的情況極為罕見，顯見 N3 供給的稀缺性已達到讓買家擔心「供應鏈安全」優先於「成本控制」的臨界點。
台積電暫緩導入高 NA EUV 牽動艾司摩爾（ASML）設備需求與產業資本支出節奏
此外，台積電（2330）傳出將延後導入艾司摩爾（ASML）最新一代高數值孔徑（High-NA）EUV 微影設備，未來數年內將持續以現有 EUV 與 DUV 設備推進先進製程，引發市場對半導體設備投資節奏與 AI 晶片發展時程的關注。
根據外電報導，台積電在 A13 製程節點將不採用艾司摩爾最新高 NA EUV 設備，改以現有微影技術持續優化製程能力。此舉反映晶圓代工廠在資本支出與技術導入之間的重新平衡，強調提升既有設備使用效率與投資報酬率。
市場分析指出，高 NA EUV 設備成本高昂，而且導入門檻高，台積電選擇延後導入，意味著先進製程演進將更依賴製程優化與設計協同，而非單純依賴新設備升級。
深化 AI 合作 打造次世代晶片生態系
在設備策略調整的同時，台積電正積極擴大與 AI 晶片設計客戶及生態系夥伴的合作，強化在高效能運算（HPC）與人工智慧領域的布局。
公司將重心放在與客戶共同開發次世代 AI 晶片，包括資料中心與高效能運算應用，藉此提升整體製程附加價值，並鞏固其在先進邏輯晶片市場的領導地位。
牽動設備商展望 艾司摩爾高階機台滲透率受關注
台積電的決策也對設備供應鏈產生影響。作為 EUV 微影設備唯一供應商，艾司摩爾未來高 NA EUV 機台的導入進度與訂單能見度，將更仰賴主要客戶的資本支出決策。
市場認為，台積電延後採用，可能影響高單價設備從早期導入走向大規模量產的時間表，並使市場重新評估相關產品線的成長曲線。
此外，應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）與東京威力科創（Tokyo Electron）等設備商，也將隨著晶圓廠資本支出變化而受到牽動。
AI 需求仍強 設備技術路線出現分歧
儘管高 NA EUV 導入延後，AI 與高效能運算需求仍持續強勁，支撐先進製程的投資動能。市場焦點轉向不同晶圓廠對設備技術路線的選擇，以及誰能更有效率地在成本與性能之間取得平衡。
同時，如 SK 海力士與三星電子等記憶體大廠仍積極擴大 AI 相關投資，也為設備商提供部分需求支撐。
投資觀察重點：製程節奏、客戶反應與估值變化
從投資角度來看，市場將密切關注幾項關鍵指標，包括台積電主要客戶對製程策略的回應、其他晶圓廠是否跟進延後導入高 NA EUV，以及整體先進製程產能配置時程是否出現變化。
此外，台積電目前本益比約 30 倍，低於半導體產業平均水準，近期股價也展現出上漲的動能，但部分估值模型顯示股價已高於合理價值，投資人仍需留意評價面風險與資本支出策略調整帶來的影響。
先進製程競爭進入新階段 「效率＋生態」成關鍵勝負手
整體而言，台積電延後導入高 NA EUV，象徵先進製程競爭從「設備軍備競賽」逐步轉向「效率優化與生態整合」。未來誰能在 AI 浪潮下同時兼顧成本控制、技術領先與客戶合作深度，將成為半導體產業勝出的關鍵。
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參考資料
- TSMC Delays High NA EUV While Doubling Down On AI Partnerships
- TSMC High NA EUV Decision Puts ASML Growth Timing In Focus
