艾司摩爾（ASML）造價 4 億美元 High-NA EUV 設備進入量產階段　

發佈時間：2026/03/03

高數值孔徑 EUV 正式就緒　推升 AI 晶片製造效率

全球唯一提供商用極紫外光（EUV）微影設備的荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）宣布，其造價高達 4 億美元的最新一代「High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）」設備已準備進入量產階段，將有助於晶片製造商加速推出更強大、且更節能的人工智慧（AI）晶片。

該設備專為先進製程打造，協助包括台積電（2330）與英特爾（Intel）等晶圓代工與 IDM 大廠，生產新一代高效能 AI 處理器。

艾司摩爾技術長馬可・皮特斯（Marco Pieters）表示，公司將於美國聖荷西的技術會議上公布最新數據，展示 High-NA EUV 在穩定度與精準度上的突破。

High-NA EUV 設備每台價格約 4 億美元，幾乎為前一代 EUV 機型的兩倍，反映其技術躍進與市場定位。目前該系統已完成 50 萬片矽晶圓加工測試，並展現穩定運作能力。

艾司摩爾表示，目前設備運作時間（uptime）約達 80%，目標在年底前提升至 90%。雖然技術上已具備量產條件，但晶片製造商仍需 2～3 年時間進行驗證與整合，才能全面導入商業化生產。

艾司摩爾同時強化關鍵 EUV 光源技術，目前系統已能在客戶環境下穩定輸出 1000 瓦功率，未來可望提升至 1500 瓦，甚至最終達到 2000 瓦水準。

隨著功率提升，晶圓產能可望由目前每小時約 220 片提高至 2030 年前的 330 片，增幅多達 50%；此一進展將直接支撐 AI 晶片龐大的算力需求。

受惠於 AI 伺服器與高階晶片需求爆發，艾司摩爾 2025 年全年淨銷售額達 391.6 億美元，淨利 115 億美元；第四季營收為 116.2 億美元，訂單金額達 167.7 億美元，其中超過半數來自 EUV 系統。

截至年底，公司在手訂單高達 464.7 億美元。展望 2026 年，公司預估全年營收將介於 407 億至 467 億美元之間，並通過一項總額 143.7 億美元、執行至 2028 年的庫藏股計畫。

過去 12 個月，艾司摩爾股價上漲超過 106%，表現優於費城半導體指數（PHLX Semiconductor Index）的 75%。

除了 EUV 設備外，艾司摩爾也正積極拓展先進封裝（Advanced Packaging）領域，該技術用於將多顆專用晶片堆疊與連接，如同「晶片摩天大樓」，已成為 AI 處理器與高頻寬記憶體的關鍵架構。

皮特斯指出，隨著晶片設計從「平房式」轉向「多層式」架構，封裝精度與對位技術的重要性大幅提升。去年艾司摩爾已推出專為 AI 記憶體打造的 XT:260 掃描設備，目前也正在研發更多相關機型。

公司同時審慎評估未來是否突破目前約「郵票大小」的晶片曝光限制，以製造更大型處理器，進一步提升 AI 運算能力。

2024 年，艾司摩爾任命皮特斯接任技術長，並重整技術部門架構，強化工程導向。市場對新任執行長 Christophe Fouquet 與技術團隊寄予厚望。

目前艾司摩爾本益比約為 40 倍，高於多數半導體設備同業，顯示投資人已將其在 AI 供應鏈的核心地位納入評價。

隨著 High-NA EUV 正式邁向量產，以及先進封裝與 AI 應用的持續深化，艾司摩爾在未來 AI 晶片製造版圖中的關鍵角色，將更加鞏固。

編輯整理：Celine