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SK 海力士加速 375 層 NAND 量產 導入鉬材料挑戰 400 層以上堆疊技術
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台積電創史上最高上漲金額紀錄；確定延後導入艾司摩爾（ASML）高數值孔徑 EUV
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美光力挺美國加碼晶片出口管制法案 劍指中國記憶體崛起、重塑全球供應鏈
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