英特爾、台積電加速導入先進封裝技術 FOPLP 與玻璃基板市場 2030 年規模上看 125 億美元
Celine
英特爾、台積電加速布局 次世代大型封裝技術進入爆發期
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片尺寸持續擴大，傳統晶圓級封裝技術逐漸面臨極限。根據市調機構 Counterpoint Research 最新報告，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FO-PLP）與玻璃基板（Glass Substrate）市場將迎來高速成長，預估全球市場規模將由 2024 年的 6.5 億美元，快速擴大至 2030 年的 81 億美元（約新台幣 2500 億元），成長幅度超過 12 倍。
其中，AI 與 HPC 應用將成為主要成長動能，預估至 2030 年將占整體 FO-PLP 市場比重達 45.6%。
AI 晶片持續大型化 傳統圓晶封裝面臨瓶頸
Counterpoint Research 指出，AI 晶片尺寸快速擴張，是推動 FOPLP 技術發展的關鍵因素。
由於傳統圓形晶圓（Wafer）在封裝大型方形晶片時，邊緣區域將產生大量浪費，使面積利用率下降。根據 TrendForce 資料，目前 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 單一封裝面積已達曝光光罩（Reticle）極限的 3.3 倍，而下一代 Rubin 平台甚至可能達到 4 倍以上。
相較之下，FO-PLP 採用方形面板封裝，面積利用率可提升至 75%，更適合超大型 AI 晶片與高效能運算晶片生產。
玻璃基板成大型封裝關鍵技術 解決翹曲與良率問題
除了 FO-PLP 外，玻璃基板也被視為下一世代先進封裝核心技術。業界指出，傳統有機基板隨封裝尺寸擴大，容易因熱膨脹係數（CTE）差異產生翹曲（Warpage）問題，進而影響製程良率與可靠度。
玻璃材料因為熱膨脹係數與矽晶片相近，可大幅降低翹曲問題，即使在超大型封裝架構下，仍能維持高度平坦性與穩定性，因此成為 AI 晶片未來重要基礎材料。
英特爾率先導入玻璃基板 台積電 CoPoS 同步推進
全球兩大先進封裝龍頭英特爾（Intel）與台積電（2330）正積極推動技術轉型。
英特爾早於 2023 年即將玻璃基板納入先進封裝發展藍圖，今年初於日本 NEPCON 展會首次展示結合 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）與玻璃核心基板（Glass Core Substrate）的樣品。
EMIB 是英特爾自主開發的 2.5D 先進封裝技術，利用矽橋（Silicon Bridge）實現多晶片高速互連，被視為未來 AI 晶片的重要架構。
另一方面，台積電則於去年正式公布面板級封裝平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），採用 310×310 毫米方形面板架構，相較既有 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）可進一步提升封裝效率。
市場消息指出，台積電正同步開發玻璃核心基板版本，並規劃今年於旗下封裝子公司 VisEra 建置試產線，預計 2027 年進入試量產，2028 年下半年正式量產
東亞將成全球封裝重鎮 台、日、中合計市占率上看 85％
Counterpoint Research 預估，到了 2030 年，全球面板級封裝產能將高度集中於東亞市場，光是台灣、日本、中國三地合計產能占比就將會達 84.8%。
其中，日本因為積極投資玻璃基板產業，未來產能增速可望居全球之冠。
日本、中國全面投入 玻璃基板競賽白熱化
日本新興半導體公司 Rapidus 正開發 600×600 毫米玻璃基板面板級封裝技術，並與科林研發（Lam Research）合作開發 600 毫米面板製程設備。
此外，日本載板大廠揖斐電（IBIDEN）、台灣群創光電（3481）正與台積電合作開發玻璃核心基板。
中國方面，京東方（BOE Technology）今年 5 月與康寧（Corning）簽署為期三年的合作協議，共同開發玻璃基板與光互連技術，其先前投資的玻璃基板試產線也已於今年正式啟動。
此外，中國面板廠維信諾（Visionox）也正積極建構玻璃基板供應鏈，擴大設備投資。
南韓積極卡位 SKC、三星電機、LG 同步布局
韓國企業方面，目前以 SK 集團旗下玻璃基板公司 Appsolix 布局最為積極，自 2022 年起投入玻璃基板研發，已於美國喬治亞州 Covington 建立生產基地，目前正朝量產階段邁進。
此外，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正與日本住友化學集團籌組玻璃基板合資公司，LG Innotek 也與韓國玻璃加工企業 UTI 合作開發玻璃基板製程；三星電子也同步投入玻璃中介層（Glass Interposer）技術研發。
AI 超級晶片時代來臨 先進封裝將成半導體下個戰場
市場分析認為，隨著 AI 晶片尺寸持續突破光罩限制，傳統封裝技術正面臨根本性變革。FO-PLP、玻璃基板、3D 封裝與 Chiplet 架構將共同構成下一世代 AI 晶片平台核心。
未來五年，誰能率先建立大面積封裝與玻璃基板量產能力，誰就有機會掌握 AI 半導體供應鏈的下一波主導權。
