SEMI：玻璃基板將成 AI 封裝關鍵技術 預估 2028 年前後啟動量產
國際半導體產業協會 SEMI 近日與 GlobalNetCore（GNC）共同發布《玻璃核心基板市場與技術發展趨勢》報告，指出隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速成長，玻璃核心基板（Glass Core Substrate）預計將於 2028 年前後開始初期量產，並逐步擴大導入高階半導體封裝市場。
SEMI 指出，玻璃核心基板未來將率先應用於部分高效能運算產品，之後有望進一步拓展至更大型、更複雜的先進封裝架構，成為下一世代半導體封裝的重要技術之一。
玻璃基板具低翹曲、高耐熱優勢 瞄準 AI 加速器與 HBM 需求
所謂玻璃核心基板，是將傳統有機封裝基板中的有機材料核心改以玻璃材料取代，因此也被稱為「玻璃基板」。
相較傳統有機基板，玻璃基板具備更高的耐熱性、更低翹曲變形、支援更大面積封裝、可實現更細微互連（Fine Interconnect）等優勢，因此被業界視為 AI 加速器、高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝的重要關鍵技術。
在 AI 晶片尺寸持續放大、HBM 堆疊層數增加，以及 Chiplet 架構快速普及下，傳統封裝基板逐漸面臨物理極限，玻璃基板則被視為突破瓶頸的重要方向。
全球大廠加速投入 2040 年前市場年複合成長率估達 67.2％
SEMI 報告指出，目前亞洲、北美與歐洲多家企業與研究機構，已積極擴大玻璃核心基板技術研發與資本投資。
隨著半導體產業競爭焦點，從單純製程微縮逐步轉向系統級效能提升，先進封裝的重要性快速提升，也同步推動玻璃基板需求升溫。
SEMI 預估，2028 至 2040 年間，玻璃核心基板市場年複合成長率（CAGR）可達 67.2%，成長速度相當驚人。
SEMI：玻璃基板將成高效能封裝潛在解方
SEMI 市場情報部門資深總監 Clark Tseng 表示，玻璃核心基板相較現有封裝基板，能提供更大尺寸、更細微互連能力與更高穩定性，因此具備成為高效能封裝解決方案的潛力。
他指出，本次報告有助產業理解玻璃基板在次世代封裝技術中的定位，以及未來大規模商用化前仍需克服的技術與供應鏈挑戰。
市場普遍認為，在 AI、高效能運算與 HBM 需求持續爆發下，玻璃基板有望成為半導體供應鏈下一波最重要的技術升級方向之一。
