玻璃基板技術，半導體產業新動力
發佈時間：2024/04/29
為什麼重要
玻璃基板的技術進步將直接提升半導體封裝的性能，特別是在高頻無線通訊和人工智能領域，這對於相關產業如電信、消費電子和數據中心的發展至關重要。
英特爾和三星等領先企業的投資計劃顯示了玻璃基板商業化進程的加速，這將對半導體供應鏈產生深遠影響，包括材料供應商和製造設備業者。
背景故事
隨著人工智慧（AI）基礎設施投資的擴大，對玻璃基板的應用期待增加，因為 AI 半導體晶片需要覆蓋大面積且高密度的封裝基板。
玻璃基板在商業化前需要克服多項挑戰，包括進一步發展穿透玻璃的 TGV（Through Glass Via）鑽孔工藝。
發生了什麼
世界多家頂尖企業正在研究和投資將傳統半導體封裝基板 FC-BGA 的有機材料核心層替換為玻璃基板。
三星已宣布將在 2025 年生產使用玻璃基板的半導體封裝基板試產品，並計劃在 2026 至 2027 年間開始量產。
接下來如何
英特爾計劃在 2030 年之前採用玻璃基板，預示著對玻璃基板需求的增加可能加速其商業化進程。
隨著技術進步和產業合作，預期將解決玻璃基板在商業化過程中面臨的技術挑戰，如精確鑽孔、切割技術和電鍍技術的穩定進行。
他們說什麼
三星宣布其對玻璃基板技術的投資和量產計劃，顯示出對該技術商業潛力的信心。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：黃沛琪
