車用半導體概念股

此類聚焦 ADAS SoC、IVI SoC、車用 MCU、車用乙太網路與中央／域控制器，是智慧車的運算與通訊中樞。輝達、高通、Mobileye 受惠高階 ADAS 與艙駕融合平台；聯發科透過 Dimensity Auto 與 DENSO 合作切入 ADAS 與智慧座艙；瑞昱受惠車用乙太網路滲透。受惠程度取決於設計案能否轉量產、車廠平台採用數、ISO 26262／AEC-Q100 進度，以及中國車廠自研晶片是否壓縮外部供應商空間。
  • 美股 NVDA
    輝達
    受惠最高
    1. 1. DRIVE Thor 與 Orin 已成高階 ADAS／自駕主流平台，2026 財年車用營收年增 69%，車廠導入從概念驗證進入量產放大期。
    2. 2. Thor 採台積電 4 奈米，整合座艙、ADAS、Gateway 與 AI 推論於單 SoC，直接吃到中央運算／艙駕融合的升級需求。
    3. 3. 已拿下 Toyota、Mercedes-Benz、Volvo、BYD 等多家 OEM 與 Tier 1 導入，車用設計案覆蓋 robotaxi、L4 與高階乘用車平台。
    4. 4. CUDA、DriveOS、Omniverse 形成車雲一體軟硬體生態，讓車廠切換成本高、驗證週期長，強化輝達在高階車用 SoC 的護城河。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 QCOM
    高通
    受惠最高
    1. 1. Snapdragon Ride Flex 將座艙與 ADAS 整合成單晶片，主打降低 BOM 約 20% 與整合複雜度，正切中 SDV 與艙駕融合趨勢。
    2. 2. Snapdragon Digital Chassis 已導入超過 30 家車廠、350 款車型，車用設計案管線約 450 億美元，量產放大性明確。
    3. 3. 2026 財年車用年化營收已突破 50 億美元，並看好年底挑戰 60 億美元，顯示高階車用 SoC 已從設計案走向實質放量。
    4. 4. 憑藉手機 SoC 的低功耗與高效能優勢，高通可支援 320 TOPS 等級座艙 AI 與離線大模型，適合高階 EV 對算力與續航的雙重需求。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 MBLY
    Mobileye Global Inc
    受惠高
    1. 1. EyeQ 晶片仍是營收主體，2026 Q1 營收 5.58 億美元、年增 27%，主因 Tier 1 去庫存後回補與 ADAS 滲透率提升，出貨動能明顯回升。
    2. 2. EyeQ6H 與 Surround ADAS 持續拿下大單，已獲 Volkswagen Group、北美大車廠與 Mahindra 設計案，未來 19 百萬套以上量產可望放大車用 SoC 收入。
    3. 3. Mobileye 專攻 ADAS / 自駕核心運算，EyeQ6 與 EyeQ Ultra 鎖定 L2 到 L3 以上需求，支援多鏡頭、雷達與地圖融合，屬高階車用 SoC 直接受惠標的。
    4. 4. 與 VW 的 Robotaxi 專案推進到 2026 年移除安全駕駛，另併購 Mentee Robotics 進軍 Physical AI，擴大自駕與機器人雙成長曲線。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2454
    聯發科
    受惠高
    1. 1. 聯發科透過 Dimensity Auto 切入智慧座艙與 ADAS 核心運算，已與逾 20 家車廠合作、累計出貨超過 3,500 萬套，車用業務近五年成長 385%。
    2. 2. 與 DENSO 共同開發 ADAS／智慧座艙客製化 SoC，整合 AI／NPU、ISP 與多感測器融合，並符合 ISO 26262 與 AEC-Q100，切入車規門檻更高。
    3. 3. C-X1 採 3 奈米車用製程、最高 400 TOPS，還結合 NVIDIA Blackwell 與 CUDA 生態，主打艙駕融合與 AI 定義汽車，量產後可放大高單價設計案。
    4. 4. 車用專案多達 190 個，且規劃 2026 年底量產首款 2 奈米智慧座艙晶片；在高通主導座艙市場下，聯發科靠低功耗與高效能差異化搶市。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2379
    瑞昱
    受惠高
    1. 1. 車用乙太網路受中央 / 域控制架構帶動，瑞昱已從 2018 年歐系車廠切入，2021 年擴至美系、2023-2024 年再導入中 / 韓 / 日系量產，滲透率持續提升。
    2. 2. 車載乙太網 2025 年滲透率約 50%，單車 Ethernet + Switch IC 產值可達 15 - 50 美元，瑞昱在乙太網 PHY 市占超過 70%，具明顯規格升級與市占擴張優勢。
    3. 3. 車用需求除了 Infotainment 與 ADAS，正延伸到 Zonal Architecture 的高速傳輸骨幹，瑞昱可受惠 100BASE-T1、1000BASE-T1 與車用 Switch 需求放大。
    4. 4. 大摩與多份研究都把瑞昱列為車用乙太網路受惠台廠，並看好其未來推出新產品、毛利率維持高檔，有助車用業務成為中長期成長主軸。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 NXPI
    恩智浦
    受惠高
    1. 1. 車用營收占比居高，2026 Q1 車用營收 17.82 億美元，年增 6% ，仍是最大事業群；S32 系列、車用乙太網路與雷達晶片直接卡位 SDV 與 ADAS 升級。
    2. 2. S32N7 及 CoreRide Z248 針對區域控制與中央運算架構，支援 48V 配電、ASIL D 功能安全與 OTA ，新平台一旦導入可吃到 5 - 7 年長約訂單。
    3. 3. NXP 在車用網通與安全連結具領先地位，CAN / LIN / FlexRay / Ethernet 覆蓋完整，車廠轉向艙駕融合與 zonal architecture 時，替換成本高、黏著度強。
    4. 4. 2026 Q2 財測營收 33.5 - 35.5 億美元、non-GAAP 營益率 33.8% - 35.6% ，顯示車用與工業補庫回升；車用庫存回補與中國新平台放量可望續推動成長。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 車用營收約 1,716 億日圓，1Q26 季增 5.4% 且車用毛利率 56.2%，Gen 4 R-Car SoC 量產拉動 ADAS、IVI 與 Gateway 需求同步放大。
    2. 2. R-Car X5H 採 3 奈米車規製程，單晶片整合 ADAS、座艙與網關，最高 400 TOPS，順應 SDV 與中央／域控制器架構升級。
    3. 3. 車用 MCU 與前代 R-Car 持續強勁，1Q26 管理層直言需求遠強於預期，但供給受限，後續補庫存與產能拉升將成營收加速器。
    4. 4. 在車用半導體市占約 12.8%、汽車 MCU 市占升至 36% 的高黏著供應鏈中，瑞薩具長期車廠認證與設計案基礎，受惠度高。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
此類是車用晶片從設計走向量產的製造平台，涵蓋先進車用 FinFET、成熟 BCD／高壓製程、GaN on Si、封測與 ABF 載板。台積電因 N5／N4／N3A 車用平台支援 NVIDIA、Qualcomm、Mobileye、Tesla 等高階 SoC，受惠最直接；聯電、世界先進、力積電則受惠成熟製程與 GaN 代工機會。觀察重點是車規認證產能、先進製程分配、GaN 轉單、車用封裝可靠度與高階載板需求，主題純度通常低於晶片設計與功率元件。
  • 台股 2330
    台積電
    受惠最高
    1. 1. 台積電 車用平台橫跨成熟製程到 N3A，已通過 AEC-Q100，能量產 NVIDIA Thor、Qualcomm Snapdragon Ride、Mobileye 等高階 ADAS / 自駕 SoC。
    2. 2. 車用晶片含量隨 E/E 架構升級持續墊高，8 00V、域控制與中央運算帶動 3 / 5 奈米先進製程需求，台積電卡位最強製造瓶頸。
    3. 3. 車用半導體認證週期長、產能轉移難，台積電在先進製程與先進封裝具全球領先地位，客戶一旦導入後切換成本極高、黏著度強。
    4. 4. 自駕晶片市場 2026 年規模估達 278 億至 297 億美元，台積電承接旗艦車用 SoC 代工，直接受惠 AI 駕駛與智慧座艙放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 22 / 28 奈米與高壓 BCD／HV 製程可承接車用 PMIC、MCU、DDI 與門極驅動 IC，2026 Q1 晶圓營收占比已達 14%，車用／特規是成長支撐。
    2. 2. 車用晶片驗證門檻高，聯電成熟製程聚焦 40nm 以上平台，已累積 50+ 客戶完成 22nm tape-out，對車規長約與第二供應商導入更具黏著度。
    3. 3. AI 伺服器推升電源管理需求，帶動成熟製程與高壓元件報價回升；聯電 2026 Q1 產能利用率回升至 79%，成熟製程景氣改善直接增厚獲利。
    4. 4. 聯電布局先進封裝與矽光子、並與 Intel 合作 12nm 製程，雖非車用主題核心，但有助強化平台化能力，擴大未來車用／工控特殊製程接單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 5347
    世界
    受惠中
    1. 1. 世界先進 8 吋成熟製程以 PMIC、類比與驅動 IC 為主，車用與工控客戶需求回溫，1Q26 稼動率升至 80% 、2Q26 目標 85%~90%，營運直接受惠。
    2. 2. 車用 PMIC、車規類比與高可靠度製程切入難度高，公司 PMIC 營收占比約 74%~76%，在車用電子化與 E/E 架構升級下，單車含量提升帶動長線訂單。
    3. 3. VSMC 新加坡 12 吋廠已動工，2027 年量產、2029 年月產能 5.5 萬片且已被長約預訂一空，主攻 PMIC、analog、interposer，鎖定車用與 AI 供應鏈。
    4. 4. GaN 已進入量產，SiC 試產線預計 2026 年下半年開始試產；台積電退出 GaN 代工後，600V 以上訂單有機會轉進，增添車用高壓電源代工動能。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6770
    力積電
    受惠中
    1. 1. 8 吋廠具 PMIC、MOSFET 與高壓製程代工能力，車用電源與功率元件需求回溫時，可直接承接成熟製程轉單。
    2. 2. 車用與功率相關投片持續增加，已切入車用功率器件客戶，2026 年邏輯代工與車用需求回升可望拉抬稼動率。
    3. 3. GaN 與高壓元件已少量投片，對應 EV 充電、48V 系統與車載電源升級，切入車用半導體升級鏈條。
    4. 4. 車用晶片多走成熟製程，力積電在 8 吋產能與價格調整上具彈性，能受惠車規長驗證下的供應鏈重分配。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 車用封測具 IATF 16949、AEC-Q100 等車規認證，可承接 ADAS、ECU、感測器與 EV/HEV 模組封裝測試，切入門檻高、客戶黏著度強。
    2. 2. 日月光是全球最大 OSAT，車用與先進封裝可直接受惠車晶片從分散式 ECU 走向域控制、中央運算與 chiplet 架構，單顆封裝價值持續提升。
    3. 3. LEAP 先進封裝營收 2026 年上調至 35 億美元以上，AI 與車用高複雜度 SoC 帶動產能滿載，封測 ASP 與稼動率同步受益。
    4. 4. 車用業務涵蓋鏡頭封裝、保護元件、功率模組與高可靠度測試，搭上 Nexperia 轉單與去中化趨勢，歐系車廠導入機會增加。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3037
    欣興
    受惠中
    1. 1. 車用 ADAS、域控制器與中央運算 SoC 走向高算力化，ABF 載板需求同步升溫；欣興是全球 IC 載板龍頭，直接吃到車用高階封裝升級。
    2. 2. NVIDIA、Tesla 等高階自駕晶片帶動 3/5 奈米先進封裝需求，ABF 載板成為關鍵瓶頸；欣興在高階 ABF 供應鏈具領先地位，議價力提升。
    3. 3. 車用晶片要求 AEC-Q100、長壽命與高可靠度，切入門檻高；欣興既有車用 PCB 與 IC 載板量產經驗，有利持續承接 Tier 1 與晶片大廠訂單。
    4. 4. AI 與車用雙重驅動下，ABF 產能擴張與良率提升成為股價催化；欣興作為台灣最大載板廠，受惠 CoWoS 與車用封裝需求外溢最直接。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6488
    環球晶
    受惠中
    1. 1. 車用晶片走向 800V、ADAS 與域控制器後，對 12 吋矽晶圓、SOI 與高階材料需求同步升溫，環球晶是少數橫跨美歐日的供應商，直接吃到車用擴產與在地化採購。
    2. 2. 公司義大利新產線已通過 IATF 16949 車規認證，美國德州廠也拿到一線客戶供貨資格，車規門檻墊高後更利於把車用晶圓長約與高毛利訂單鎖進手中。
    3. 3. 12 吋稼動率維持滿載，8 吋受電源管理與類比回溫帶動、6 吋需求也開始改善；車用功率元件與 PMIC 回升，帶動成熟製程晶圓出貨與報價同步受惠。
    4. 4. 12 吋 SiC 已開始出貨、GaN 產能亦維持滿載且再擴產約 30%，車用電動化與高壓化推升第三代半導體供應鏈需求，環球晶可從上游材料端卡位增量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
此類涵蓋 MOSFET、IGBT、二極體、整流器、TVS／ESD、PMIC 與 SiC／GaN 元件，直接對應 EV 逆變器、OBC、DC-DC、BMS、48V 與高壓電控，是車用半導體中單車價值提升最明確的環節。強茂、台半受惠車用占比、Nexperia／揚杰供應鏈重組與非中轉單；朋程受惠 ULLD、48V MOSFET 與 SiC 模組；國際 IDM 掌握 SiC 長約與車廠合作。需追蹤SiC 逆變器滲透率、800V 平台、PPAP 進度、IDM 漲價、良率與中國低價競爭。
  • 台股 2481
    強茂
    受惠最高
    1. 1. 車用營收已達約 35% 、近五年 CAGR 逾 20% ，MOSFET、整流二極體與 TVS/ESD 直接對應 lighting、infotainment、body & comfort 等車用場景，單車含量持續墊高。
    2. 2. Nexperia 與揚杰供應受阻後，歐洲車廠加速尋找非中替代料源，強茂與其料號重疊度高、已通過車規與 Tier 1 驗證，2025 年下半年起轉單與 PPAP 導入明顯加速。
    3. 3. 2026 年車用電子從電動化走向 3 in 1、4 in 1 高度整合，牽引逆變器與 800V 平台帶動高壓 MOSFET 需求上升，強茂同步布局 SiC 與中高壓產品，受惠單車價值提升。
    4. 4. 公司持續擴充越南與菲律賓產能，形成中國、台灣、東南亞多據點供應網，有助滿足車廠去中化與 OOGC 需求，也提升交期彈性與長單承接能力。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 全球車用半導體市占連 6 年居冠，2025 年市占 12.8%，車用 MCU 市占升至 36%，在 EV、SDV 與區域控制架構升級中持續放大單車含量。
    2. 2. SiC/IGBT/MOSFET 產品線最完整，覆蓋逆變器、OBC、DC-DC 與 BMS；800V 平台推升 SiC 用量，單車功率元件價值明顯高於 400V 車款。
    3. 3. 2026 年 4 月已調漲功率元件 5% 至 15%，並預告 7 月再漲，交期拉長至 12–52 週，反映車用與 AI 電源需求強勁、供給吃緊。
    4. 4. 持續擴充車用與 AI 電源產能，並以長約鎖定大客戶；車用營收約占半數，歐中美日韓皆居前段班，供應鏈去中化下更具轉單韌性。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
  • 台股 5425
    台半
    受惠高
    1. 1. 車用與工控合計營收約 70%，車用占比已達 5 成，主力 40V-100V MOSFET、TVS/ESD、Load Dump 直接對應 EV、48V 與 BMS 拉貨。
    2. 2. 近月營運動能回升，2026 年 1Q 毛利率 31.3%，月營收連二月創高；高耐壓功率元件與整流二極體出貨改善，顯示產品組合升級開始反映獲利。
    3. 3. 已切入 Super Junction MOSFET 與 SiC 650V-1200V 產品線，部分料號完成客戶認證並將量產，受惠 AI 伺服器 HVDC 與車用高壓電源架構升級。
    4. 4. 安世與揚杰供應鏈事件加速非中轉單，台半在車用功率元件與保護元件具完整車規認證，PPAP 與替代料號導入有望帶來歐系客戶新增訂單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 8255
    朋程
    受惠高
    1. 1. 朋程車用營收占比已提升至約 50%，主力 ULLD、48V MOSFET、TVS / ESD 與 SiC 模組直接對應 EV 逆變器、OBC、DC-DC 與 BMS，單車價值持續墊高。
    2. 2. 近年車用營收年複合成長率逾 20%，2026 年 xEV 產品營收占比目標上看 50%，產線從 300 萬套擴至 450 萬套，放大高毛利車電出貨動能。
    3. 3. 800V / 900V 平台加速滲透，SiC 逆變器裝機量 2025 年 Q3 年增 22%，朋程已切入主驅逆變器與高壓模組，受惠電動化升級與高壓化趨勢。
    4. 4. AI 電源與 HVDC 形成第二成長曲線，朋程憑車規高可靠度封裝與模組能力，已取得國內電源大廠獨供資格，2026 年下半年起可望逐季貢獻營收。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6415
    矽力*-KY
    受惠高
    1. 1. 車用 PMIC 已從 2025 年營收貢獻 14% 升至 2026 年目標 20%，單車可供應金額由 120–150 美元提升至 250 美元，直接受惠 EV 高壓化與 E/E 架構升級。
    2. 2. 產品線覆蓋 Infotainment、Power Train、Body、ADAS 與底盤五大品類，並切入 BMS、MCU、訊號鏈與保護元件，能隨車規內容量增加同步放大單車價值。
    3. 3. Gen 4 製程導入後毛利率可望提升約 5%，12 吋平台年底占比目標逾 20%，加上供應端 8 吋產能緊張與價格止跌，有利 ASP 與獲利結構持續改善。
    4. 4. 大陸車市補貼轉向高價值車款、智能化升級加速，矽力在中國新車型市占提升，且與全球 Tier 1 供應鏈並駕，車用營收 2026 年目標年增 40%–50%。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 ON
    安森美
    受惠高
    1. 1. 車用營收約占 58%，Q1 2026 汽車營收 7.97 億美元年增 5%，主攻 SiC、MOSFET 與感測器，直接受惠 EV、ADAS 與 800V 平台升級。
    2. 2. EliteSiC 已切入 900V EV 架構，並與 Geely、NIO 深化合作；SiC 在 2026 北京車展新車露出接近 55%，車廠設計案動能明顯。
    3. 3. PowerTrench T10 MOSFET 擴大導入 FORVIA HELLA，支援更低損耗與更高功率密度，顯示其車規認證與 Tier 1 客戶滲透持續提升。
    4. 4. AI 資料中心電源需求帶動高壓功率元件漲價與配貨，ON Q1 AI Data Center 營收季增逾 30%，可與車用形成第二成長引擎。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. 車用營收占比約 39% ，產品涵蓋 SiC 功率元件、MCU、感測器與類比 IC，直接對應 EV 逆變器、OBC、DC-DC 與 ADAS，單車半導體含量升級最直接受惠。
    2. 2. 2026 年車用需求已回到年增 15% ，且 Q1 車用設計案涵蓋電動、油電與傳統車款；SiC 2026 年恢復成長，管理層看好 2027 年回到 2024 年水準。
    3. 3. 已與 NXP MEMS 感測器業務整併、強化車用感測版圖，並持續推進 300mm 矽晶圓與 200mm SiC 產能轉換，長期有助提升效率並擴大車規產品供給。
    4. 4. 車用 SiC 與功率元件是 800V 平台核心，STM 又同時切入 AI 資料中心 800V HVDC 電力架構，車用與資料中心雙引擎帶動高壓功率元件需求與估值重評。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
ADAS、智慧座艙與車聯網普及後，車內資料量快速上升，帶動高頻高速連接器、鏡頭／CIS 封裝、ESD／EMI 保護、精密類比與感測訊號鏈需求。胡連受惠中國高頻高速連接器市場未來三年 CAGR 逾 20% 與國產替代；貿聯受惠 EV 高壓線束；ADI、TXN 則在 BMS、感測、介面與電源管理具高黏著度。受惠評估重點是單車鏡頭與連接器數量、車用營收占比、Tier 1 認證、報價穩定度與車廠平台導入速度。
  • 台股 6279
    胡連
    受惠高
    1. 1. 胡連主攻車用連接器，受惠中國車市從電動化轉向智能化，高頻高速連接器用於 ADAS、車載鏡頭與車內高速傳輸，未來三年中國市場 CAGR 逾 20%。
    2. 2. 公司七成營收來自中國車廠，已打入比亞迪、吉利等主流客戶，且持續往高頻、高壓產品升級，單價可望優於傳統低壓連接器，帶動營收與毛利率同步改善。
    3. 3. 中國新能源車滲透率約 60% 後進入智能化升級期，區域控制器與多感測器架構推升連接器用量；胡連已逐步鞏固 Tier 1 地位，並拓展印尼、越南產能擴大供貨範圍。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3665
    貿聯-KY
    受惠高
    1. 1. 貿聯-KY 主攻 EV 高壓線束、連接器與線材組件，直接受惠 400V／800V 平台升級；電動車逆變器、OBC、DC-DC 需更多高壓配線，單車價值持續墊高。
    2. 2. 車內 ADAS、智慧座艙與車聯網導入後，資料傳輸量快速上升，高頻高速連接器與高速線材需求擴張；貿聯具國際車廠與 Tier 1 供應鏈切入優勢。
    3. 3. 智慧化車款朝域控制、Ethernet 背骨與高密度線束架構演進，連接器規格升級、認證門檻高；貿聯已卡位車用高可靠度市場，出貨黏著度與議價力較佳。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 ADI
    亞德諾半導體
    受惠高
    1. 1. 車用營收已占約 30%，主力來自 BMS、ADAS、車內高速連接與感測訊號鏈；車規產品生命週期長，切入後替換成本高、黏著度強。
    2. 2. 中國 Level 2 ADAS 滲透率仍約 10%，ADI 受惠鏡頭、雷達、GMSL 與以太網車內傳輸升級，每提升 1 個百分點都會增加單車含量。
    3. 3. 電動車 400V 升級到 800V 後，BMS、電源管理與隔離訊號鏈需求明顯放大；ADI 在電池監控與高精度類比具先進者優勢。
    4. 4. ADI 2026 財年汽車訂單動能轉強，歐洲、日本車用營收創高，且 BMS 兩年來首度年增，顯示不是補庫存，而是內容量持續提升。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 美股 TXN
    德州儀器
    受惠高
    1. 1. 車用是德儀核心長線動能，涵蓋 PMIC、MCU、感測與車用 Ethernet，受惠 SDV、ADAS 與車內高速傳輸升級，單車晶片含量持續墊高。
    2. 2. TI 已推出 TDA5 高算力車用 SoC、AWR2188 4D 雷達與 10BASE-T1S Ethernet PHY，直接卡位中央運算、感知與域控架構，設計案能見度高。
    3. 3. 車用與工業是德儀營收底盤，產品生命週期長、認證門檻高，進入車規後替換成本高，帶來高黏著度與較穩定的毛利結構。
    4. 4. AI 資料中心推升 800V HVDC 與高功率電源需求，德儀在電源管理與 GaN 具完整布局，需求外溢可同步強化類比與功率業務。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 3008
    大立光
    受惠中
    1. 1. 車載鏡頭是大立光切入車用半導體感測鏈的核心，ADAS、環景與 DMS 帶動單車鏡頭數量上升，車用影像模組價值持續墊高。
    2. 2. 自駕與智慧座艙推升高解析鏡頭需求，車廠導入更高畫素、更多視角與更低延遲傳輸，帶動大立光高階光學出貨與規格升級。
    3. 3. 車用影像感測朝多鏡頭、AI 辨識與域控制發展，大立光憑高階鏡頭製造與量產良率優勢，較容易切入國際車廠與 Tier 1 供應鏈。
    4. 4. 2026 年車用光學題材延續，市場預期 CPO 與車載應用擴散有助提升光學元件想像空間，大立光在高階鏡頭領域具龍頭地位。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6271
    同欣電
    受惠中
    1. 1. 車用營收占比約 61%，主力在車用 CIS 封裝與混合積體模組，直接吃到 ADAS、智慧座艙帶動的鏡頭／感測升級需求。
    2. 2. 全球車用 CIS 封裝市占約 4 成，受惠每車鏡頭數從 2021 年 2.6 顆升至 2027 年 4.6 顆，單車封裝價值持續墊高。
    3. 3. 高階車用影像感測已見 5M、8M 規格放量，並受無人計程車與自駕應用推升；車用客戶庫存偏低，有利營收回補。
    4. 4. 菲律賓廠擴產約 130%，產能將優先配置陶瓷基板、車用與工業產品，可支援車用封裝需求成長與中長期接單。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6411
    晶焱
    受惠中
    1. 1. 晶焱主力是 ESD／EMI 防護 IC，已通過 IATF 16949 與車規驗證，車用產品約占營收 6%，可直接受惠 ADAS、車載資訊娛樂與車內高速傳輸升級。
    2. 2. 公司穩居全球前三大 ESD IC 供應商，在低電容、低箝位保護設計具差異化，能對應車用連接器、HSD／乙太網路與鏡頭模組等高頻訊號保護需求。
    3. 3. 安世半導體供應受限後，歐美車廠與 Tier 1 轉向尋找替代料源，晶焱已被多家歐、美客戶納入 AVL，轉單效應有望自 2026 下半年逐步放大。
    4. 4. 2026 年 Q1 營收 6.57 億元，年增 12.83%、創近 5 季新高，且公司近年加大歐美市場耕耘，非亞洲營收占比由 5% 升至 7%，成長動能正轉向車用。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
此類位於半導體往車廠落地的下游，涵蓋電控模組、三合一電驅、OBC、DC-DC、充電系統與 EV 平台整合。台達電具電源管理、SiC 功率模組與 800V 架構布局，受惠程度較高；光寶科、康舒、鴻海則受惠電控製造、模組整合與 MIH／車電平台機會。此段投資邏輯不是單一晶片漲價，而是系統附加價值提升，需觀察國際車廠訂單、電驅整合量產、毛利率、非紅供應鏈移轉與 EV 需求循環。
  • 台股 2308
    台達電
    受惠高
    1. 1. 台達電在電動車電控模組、三合一電驅與 OBC／DC-DC 具完整布局，直接受惠車廠由零件採購轉向系統整合，單車附加價值持續墊高。
    2. 2. 公司切入 SiC 功率模組與 800V 高壓架構，對應 EV 高壓化與高效率需求；在車規級寬能隙應用升級下，營運動能與毛利結構可望同步改善。
    3. 3. 與 GKN 合作切入三合一電驅系統，且持續拓展國際車廠供應鏈；電控與電驅模組若成功量產放大，有望帶動車用事業由虧轉盈。
    4. 4. 全球電動車進入規模化競爭，電控模組朝多合一整合，逆變器、功率元件、充電與 DC-DC 一體化趨勢明確，台達電具電源管理與系統整合優勢。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2301
    光寶科
    受惠中
    1. 1. 光寶科切入電控模組與電源管理，產品涵蓋逆變器、車載充電器與 DC-DC 整合，直接受惠電動車由零件走向系統方案的趨勢。
    2. 2. 車廠導入 3 in 1、4 in 1 與 800V 高壓平台後，電控模組附加價值明顯提升；光寶科具精密製造與整合能力，較易承接國際車廠與 Tier 1 訂單。
    3. 3. 非紅供應鏈移轉加速，美歐車廠重組採購來源，光寶科憑電控設計、製造與海外產能布局，有機會擴大車用電源模組滲透率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 6282
    康舒
    受惠中
    1. 1. 康舒電動動力解決方案涵蓋 EV OBC、DC-DC 與充電站，直接對應電動車高壓電控升級；4Q25 企業用與電信電源合計已占營收近 79%，毛利結構持續改善。
    2. 2. 車電模組正朝逆變器、功率元件、OBC 與 DC-DC 多合一整合，康舒深耕逆變器與電控模組，並切入 400V / 800V 產品，較能吃到系統附加價值提升。
    3. 3. 2026 年已通過 Automotive SPICE 流程評鑑，車規門檻補強，有助打入歐美日車廠與 Tier 1；車用與非紅供應鏈轉移下，國際訂單可望逐步放量。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材
  • 台股 2317
    鴻海
    受惠中
    1. 1. 鴻海透過 MIH 平台與電動車代工整合，從整車到座艙、電控模組切入供應鏈，電動車系統附加價值提升可直接放大接單機會。
    2. 2. 與 Stellantis、Fisker 等車廠合作，加上富智康 Mobile Drive 布局智能座艙與車載電腦，能承接國際車廠 EV 平台導入案。
    3. 3. 車用晶片往域控制、中央運算與 800V 架構升級，鴻海具電子代工與系統整合能力，可受惠電控、充電與車用電子模組外包趨勢。
    4. 4. 台灣供應鏈去中化與非紅供應鏈轉移下，鴻海作為全球製造平台，較有機會取得國際車廠新案與量產訂單，放大車電滲透率。
    升級產業方案，解鎖查看受惠原因

    彙整國內外數十份產業報告，濃縮 5~7 點受惠關鍵

    登入查看
    查看公司更多題材

近期新聞

和車用半導體概念股相關的標籤

車用電子 汽車 氮化鎵 氮化鎵功率IC 功率IC 第三代半導體 半導體供電 碳化矽 電源管理IC 類比IC 汽車製造 功率元件 AI資料中心 電動車品牌 ADAS 功率半導體 資料中心HVDC 自動駕駛 汽車/卡車 電動車 半導體 晶圓代工 AI 類比IC代工 IC設計 MOSFET 資料中心 AI晶片 MCU 車用MCU
免費註冊，一眼判斷公司值不值得投資
台股和美股 7000+ 家公司，財報狗個股頁提供你： 7 種進出場參考指標、9 種安全性指標、22 種獲利性指標、13 種成長性指標， 幫助你一眼判斷公司的投資價值，避開地雷股。
點我繼續