上游涵蓋 SiC 晶棒、基板、晶圓、切割研磨與拋光，是整條供應鏈的成本與良率瓶頸，基板加磊晶占元件成本比重高，直接影響車規可靠度與量產成本。Wolfspeed 代表垂直整合與 200mm 平台，Coherent 具 200mm 基板與外延布局，環球晶、合晶則是台灣材料端卡位者。此類受惠關鍵在8 吋量產良率、基板 ASP、長約與車規驗證，但 2026 年仍需留意 6 吋供給過剩、中國低價產能與資本支出壓力對毛利的壓縮。
-
美股 WOLFWolfspeed Inc受惠最高
- 1. 全球少數 SiC 垂直整合廠，從晶棒、基板到功率元件一條龍，2026 年約 90% 功率營收來自 Mohawk Valley，直接吃到 200 mm 升級紅利。
- 2. 已商業化推出 200 mm SiC 材料與磊晶，並完成 300 mm 單晶技術突破；大尺寸平台可放大單片產出、降低單位成本，利於後續 ASP 與良率改善。
- 3. AI 資料中心邁向 800V HVDC 與高功率機櫃，Wolfspeed 的 10 kV SiC MOSFET 與 TOLT 平台可切入高壓供電、SST 與高效率電源應用。
- 4. Toyota 車用 OBC 與多家車廠設計導入持續推進，加上車用、工業與 AI 三條主線並行，長約與認證客戶有助拉高出貨能見度。
-
美股 COHRCoherent Corp.受惠高
- 1. 已量產 200 mm SiC 基板與磊晶，2026 年再推 300 mm 平台，直接卡位 8 吋化降本趨勢，對應 AI 資料中心與 800V 電源升級需求。
- 2. 2026 年 4 月宣布厚外延能力可支援 10 kV 以上元件，切入 3.3 kV～10 kV 工業電源、充電樁與電網應用，ASP 與產品附加價值更高。
- 3. SiC 業務拿下 DENSO、Mitsubishi Electric 合計 10 億美元入股與 150 mm / 200 mm 長約，車用與工規訂單能見度高，較能穿越 6 吋價格戰。
- 4. 基板與磊晶合計約占 SiC 元件成本 7 成，Coherent 掌握上游材料瓶頸；若 8 吋良率持續改善，營收與毛利彈性會直接放大。
-
台股 6488環球晶受惠高
- 1. 環球晶已切入 SiC 基板與晶圓，12 吋 SiC 進入客戶驗證與小量供貨，直接受惠 8 吋往更大尺寸升級帶來的單位成本下降與 ASP 重估。
- 2. 公司具美、歐、日多地產能與非中系供應鏈優勢，SiC 供應重組下較有機會承接車用與 AI 客戶轉單、長約重談與在地化採購需求。
- 3. 8 吋 SiC 良率改善後，基板與磊晶占元件成本約 7 成的瓶頸會先反映在上游材料廠，環球晶營收與毛利率槓桿彈性最大。
- 4. AI 資料中心 800V HVDC 與先進封裝升溫，12 吋 SiC 被點名可用於散熱載板或載體晶圓，環球晶已先卡位送樣與原型階段。
-
台股 6182合晶受惠中
- 1. 合晶成立合晶寬能切入 SiC / GaN 材料鏈，並把第三代半導體納入新成長曲線，直接受惠上游基板與晶圓材料升級題材。
- 2. 合晶正推進 12 吋晶圓與前後段整合，若 SiC 基板需求因 8 吋量產、AI 800V HVDC 與先進封裝升溫，可放大材料端 ASP。
- 3. 2026 年兩岸 12 吋新產能陸續量產，既有晶圓與特殊材料產品組合有望改善；SiC 與 GaN 相關布局可逐步反映在營運。
- 4. SiC 基板與磊晶合計約占元件成本 7 成，合晶雖非純 SiC 廠，但在非中系供應鏈與客戶分散趨勢下具轉單與新案切入想像。
